全球半导体市值TOP100格局概览 - 基于2025年12月中旬的实时市值统计，全球半导体市值前100的公司中，来自中国大陆、中国台湾和中国香港的公司合计占据35席，占比约35% [1] - 中国大陆有17家公司上榜，中国台湾有16家，中国香港有2家 [1] - 市值排名本身是特定时间节点的结果，但在成熟产业中，市值是技术路径、供需结构、资本开支与竞争格局等多重产业变量长期作用的结果，可视为产业权力结构的切片 [1] - 近期完成IPO的摩尔线程与沐曦虽未在本次榜单中，但按其最新公开市值（分别约470亿美元和440亿美元）横向对比，已具备进入全球前30的体量，对应排名约第26位和第28位，这意味着中国本土AI GPU阵营已有接近TOP25量级的企业规模 [2] 市值排名前列公司表现 - **英伟达**以约4.26万亿美元的市值位居榜首，同比增长29.57%，其意义已超越单一芯片厂商，成为全球AI算力体系的事实入口 [2][5] - **博通**以约1.699万亿美元市值排名第二，同比增长50%，其价值在于卡住云端定制ASIC与网络互连的关键入口 [2][5] - **台积电**以约1.514万亿美元市值排名第三，同比增长44.84%，凭借先进制造与封装的入口属性，估值呈现出“产业底座溢价”特征 [2][6] - **三星**市值约4754.7亿美元，同比增长96.06% [2] - **ASML**市值约4195.2亿美元，同比增长49.50% [2] - **AMD**市值约3431.5亿美元，同比增长68.91% [2] - **美光**市值约2713.6亿美元，同比增长174.80% [2] - **SK海力士**市值约2585.9亿美元，同比增长218.68% [2] - **应用材料**市值约2064.9亿美元，同比增长52.12% [2] - **Lam Research**市值约2024.2亿美元，同比增长114.33% [2] - **高通**市值约1923.7亿美元，同比增长10.12% [2] - **英特尔**市值约1803.5亿美元，同比增长105.99% [2] - **德州仪器**市值约1631.1亿美元，同比下滑6.47% [2] - **KLA**市值约1572.2亿美元，同比增长82.29% [2] - **Arm Holdings**市值约1388.7亿美元，同比增长2.27% [2] - **ADI**市值约1367.7亿美元，同比增长27% [2] - **东京电子**市值约916.7亿美元，同比增长29.34% [2] - **爱德万测试**市值约912.2亿美元，同比增长107.09% [2] - **新思科技**市值约863.1亿美元，同比增长13.75% [2] - **中芯国际**市值约815.7亿美元，同比增长58.42% [2] - **寒武纪**市值约813.3亿美元，同比增长116.09% [2] 产业权力结构分析：前25名厂商分类 - **万亿俱乐部掌握话语权**：英伟达、博通、台积电三家市值过万亿美元的公司代表了产业控制力，分别控制着AI算力入口、云端定制ASIC/网络互连入口和先进制造入口 [5][6] - **HBM将存储从“周期品”变为“战略品”**：SK海力士、美光、三星的市值集体大幅上行（分别增长超218%、近175%和近翻倍），表明AI正在彻底改写DRAM的价值逻辑，HBM已成为高性能算力系统不可或缺的组成部分，资本定价逻辑从“周期反弹”转向“系统必需品” [7] - **设备与量测公司“吃下AI的确定性”**：ASML、应用材料、Lam Research、KLA、东京电子、爱德万测试等公司市值高且增速显著，表明资本奖励的是工艺复杂度持续抬升带来的长期确定性需求，而不仅仅是某一代具体工艺的领先 [8][9] - **设计公司出现分化**：AMD因异构算力平台能力获得高增长（市值增近69%），高通因转型期市场判断审慎增速较慢（10%），Arm因平台化边界预期收敛增长有限（2.27%），Marvell因订单兑现节奏等问题市值下滑近26% [10] - **模拟与车规芯片公司属于“慢变量”修复**：德州仪器、ADI、恩智浦、英飞凌等公司的估值更多锚定于工业、汽车与能源系统长期电气化与智能化进程的持续推进，而非短期技术跃迁 [11] 中国半导体力量的结构分析 - **中国台湾：承担中枢节点角色**：16家上榜公司市值层级最高、结构最完整 [13] - 台积电市值稳定在万亿美元量级，具备“系统级定价权” [13] - 联发科市值约734.9亿美元，在SoC与通信芯片领域具备成熟能力 [2][13] - 日月光、联电市值在百亿美元左右，覆盖先进封装与成熟制程 [2][13] - 力积电、世界先进市值在40-60亿美元区间，覆盖特色工艺 [2][13] - 南亚科、环球晶圆等存储与材料企业构成长期供给能力 [13] - **中国大陆：制造、设备与工程密度的纵深体系**：17家上榜公司行业分布更为分散，市值集中在数十亿至数百亿美元区间 [14] - **设备与工艺环节**：北方华创（市值约466.6亿美元，增63.23%）、中微公司（市值约244.5亿美元？，表格数据不完整）、华海清科（市值约77.9亿美元）构成确定性最高的一组 [2][14] - **材料与基础能力**：沪硅产业（市值约93.6亿美元，增32.71%）、三安光电（市值约94.7亿美元，增13.80%）价值高度稳定 [2][14] - **设计端**：集中于功率、模拟、MCU与特色SoC领域，包括兆易创新（市值约193.7亿美元，增99.27%）、圣邦微（市值约56.8亿美元，增7.40%？）、士兰微（市值约59.3亿美元，增10.59%？）、格科微（市值约55.6亿美元，增16.29%）、思特威（市值约52.1亿美元，增22.30%）、恒玄科技（市值约52.9亿美元，降0.81%）、乐鑫科技（市值约36.1亿美元，增6.01%？）、芯原股份（市值约99.5亿美元，增177.45%）等，代表以工程密度驱动的现实路径 [2][15] - **AI GPU新势力**：摩尔线程与沐曦的市值（分别约470亿和440亿美元）体现资本对中国本土AI算力体系必须存在的“战略期权”定价，其估值逻辑基于算力自主可控的系统性意义、技术路径未完全收敛的可能性以及赛道尚未进入充分竞争阶段的预期权重 [15] - **中国香港：连接资本与全球体系的“接口层”**：2家上榜公司ASMPT（市值约40.7亿美元）和Silicon Motion（市值约29.8亿美元）具有全球化运营体系和中国资本背景，扮演着连接器与缓冲器的角色 [16]

文章核心观点 - 文章认为，投资于人工智能领域的明智选择可能在2026年带来巨大回报 [1] - 当前用1000美元投资于Alphabet、台积电和亚马逊这三支股票，有望在2026年跑赢市场 [2] 公司分析：Alphabet (GOOGL) - 2025年股价表现优异，涨幅超过60% [4] - 成功因素包括：核心业务谷歌搜索持续主导、开发领先的生成式AI模型Gemini、考虑向外部客户销售其定制张量处理单元 [4] - 市场预期公司明年营收将增长近14% [6] - 公司已从人工智能领域的落后者转变为领导者，预计这一趋势将在2026年及以后继续推动股价上涨 [7] - 关键财务数据：当前股价306.91美元，市值3.7万亿美元，毛利率59.18%，股息收益率0.27% [5][6] 公司分析：台积电 (TSM) - 公司是全球营收最大的晶圆代工厂，是高端计算芯片的主要来源，这些芯片用于人工智能数据中心的各种计算单元 [8] - 只要人工智能超大规模企业继续建设其AI计算能力，公司就将保持其投资价值；这些企业已向投资者表明2026年将是又一个创纪录的资本支出年份 [8] - 公司估值低于明年预期收益的23倍，是所提及公司中最便宜的 [10] - 关键财务数据：当前股价288.95美元，市值1.5万亿美元，毛利率57.75%，股息收益率1.06% [9][10] 公司分析：亚马逊 (AMZN) - 2025年股价表现令人失望，全年基本持平 [11] - 公司利润主要来源并非电子商务，而是其云计算部门亚马逊云科技；第三季度，AWS贡献了大部分营业利润，且营收增速达20%，快于公司整体13%的增速 [13] - 广告业务是公司增长最快的部门，第三季度增长24%，并已成为业务的重要组成部分，有助于提升利润率 [14] - 关键财务数据：当前股价227.23美元，市值2.4万亿美元，毛利率50.05% [12]

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (NYSE:TSM) is one of the most widely held stocks by hedge funds in 2025. Reuters reported on December 17 that Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (NYSE:TSM) is among the two stocks in the chip equipment space that Morgan Stanley is the most constructive on, with the other being Applied Materials. The firm told investors in a note that the biggest debate is AI semis for the third consecutive year, where the “index weighting is dominated by th ...

三星Exynos 2600芯片发布 - 三星正式发布全球首款采用2nm制程工艺的移动系统芯片Exynos 2600，基于其Gate-All-Around工艺制造，旨在为Galaxy S26系列等旗舰设备提供更佳性能和能效 [1] - 该芯片采用10核ARM架构，支持全新指令集，CPU性能提升高达39%，NPU性能提升高达113%，以处理更大规模、更高效的AI工作负载 [1] - 其GPU基于最新的Xclipse设计，图形性能提升至之前的两倍，光线追踪性能提升高达50% [1] - 针对早期Exynos处理器发热问题，三星推出了名为Heat Path Block的全新散热方案，采用高介电常数EMC材料改善散热，使芯片在持续高负载下能长时间保持高性能 [3] 苹果2nm芯片规划 - 外界普遍预期苹果将在2026年为多款设备采用2纳米制程工艺，具体将采用台积电的2nm制程 [3] - 据报道，苹果已获得台积电首批N2制程产能的相当一部分，iPhone 18系列的A20和A20 Pro芯片预计将成为首批采用该制程的苹果芯片 [3] - 苹果首款2nm芯片很可能将应用于iPhone 18 Pro系列和首款可折叠iPhone，预计这些产品将于2026年底发布 [4] - 除了iPhone，苹果未来Mac电脑的M6系列芯片也可能采用台积电的2nm工艺 [4] 台积电2nm工艺性能 - 与目前的3nm芯片相比，台积电的2nm工艺在相同功耗下可实现高达15%的性能提升，或在相同性能下降低25%至30%的功耗 [3] - 该工艺还实现了约15%的晶体管密度提升，从而可以在相同的物理空间内集成更多功能 [3]

政策推动险资入市趋势 - 政策明确推动险资等中长期资金增配股票，包括六部委联合印发《关于推动中长期资金入市工作的实施方案》及金管局发布《关于调整保险公司相关业务风险因子的通知》[2] - 截至2025年第三季度末，保险资金运用余额达37.5万亿元，同比增长16.5%[2] - 投入股票和基金的资金分别为3.6万亿元和2.0万亿元，合计占比15.5%，同比及环比分别提升2.2个百分点和2.0个百分点，第三季度增幅尤为明显[2] 险资对建筑板块的配置偏好与现状 - 险资在建筑板块的持仓偏好高ROE、高股息率及低估值标的[1][2] - 2025年第三季度末，险资重仓建筑板块持仓金额为85.2亿元，占其总重仓市值的1.31%，在中信30个行业中排名第15[2] - 当季险资持仓市值最大的三个建筑标的为中国电建（29.0亿元）、中国建筑（21.5亿元）和四川路桥（13.7亿元），三者合计占险资建筑板块重仓金额的75%[2] - 四川路桥近期获中邮人寿举牌（累计增持超5%），显示险资正重点增配此类标的[1][2] 险资增配建筑板块的资金测算 - 假设2025-2026年险资运用余额均保持16.5%的同比增速，规模将分别达38.7万亿元和45.1万亿元[3] - 假设投入股票的比例在2025/2026年分别为10.0%和11.0%，对应规模为3.9万亿元和5.0万亿元[3] - 假设对建筑板块的配置占比在2025/2026年分别为1.31%和1.60%，测算配置资金分别为508亿元和794亿元[3] - 2026年险资对建筑板块的增配资金增量预计为286亿元，占建筑板块自由流通市值的3.53%[1][3] 具备吸引力的建筑板块标的 - 一批业绩稳健、高分红、高股息、低估值的建筑标的有望持续吸引险资等中长期资金配置[4] - 2026年预期股息率超过5%的重点A股标的包括：四川路桥（6.3%）、江河集团（6.5%）、精工钢构（6.4%）、中材国际（5.9%）、三维化学（6.3%）、中国建筑（5.4%）、安徽建工（5.9%）[1][4] - 重点H股标的包括：中国建筑国际（7.2%）、中国交通建设（6.0%）、中国铁建（5.7%）、中石化炼化工程（5.7%），另关注周大福创建（TTM股息率11.3%）[1][4] - 同时建议关注优质低位钢结构龙头鸿路钢构[1] AI算力需求驱动洁净室行业增长 - AI发展驱动全球算力需求持续高增，AI芯片、存储、先进封装等市场加速扩容[5] - 台积电指引其2025年AI业务有望在高基数上进一步翻倍增长，未来5年预期实现约40%的复合增速[5] - 2025年台积电资本开支指引大幅提升28%-41%，中芯国际、华虹半导体等龙头资本开支维持高位，SK海力士、三星、美光加速扩产HBM[5] - 2025年全球半导体行业资本开支预计达1600亿美元，同比增长3%[5] - 大陆市场受益国产替代，龙头资本开支预计持续扩张；东南亚承接产能转移；美国通过补贴支持当地产能建设，区域工程需求旺盛[5] - 洁净室作为半导体制造关键基础设施，需求有望持续增长，测算2025年全球及中国半导体洁净室投资分别约1680亿元和504亿元，约占行业总资本开支的15%[5] - 建议重点关注半导体洁净室龙头：亚翔集成（电子行业收入占比98%）、圣晖集成（IC半导体收入占比67%）、柏诚股份（IC半导体收入占比72%）[1][5]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 在这些追赶者中，英特尔的转型动作最为激进，也最具系统性。作为曾经的半导体霸主，英特尔在制 程技术上的落后一度让外界质疑其代工业务的前景。但从2024年底到2025年，英特尔展现出的战略 调整清晰而坚决：不是放弃先进制程竞争，而是通过技术突破、客户争取和生态整合，试图在特定领 域重新建立竞争力。 先进制程：14A与High-NA EUV的技术豪赌 英特尔晶圆代工的核心筹码是其14A制程节点。这一节点被定位为对外部客户极具竞争力的选择，预 计在功耗效率和芯片密度方面实现显著提升。更关键的是，14A将成为全球首个在关键层采用高数值 孔径（High-NA）EUV光刻技术的制造节点。 英 特 尔 已 安 装 ASML 的 Twinscan EXE:5200B ， 这 是 业 界 首 款 采 用 0.55 数 值 孔 径 投 影 光 学 系 统 的 High-NA光刻设备。该设备能够以8nm的分辨率打印芯片，在50 mJ/cm²的剂量下每小时可处理175 片晶圆，并实现0.7纳米的套刻精度。相比之下，台积电和三星虽然也在测试High-NA设备的研发版 本，但尚未将其用于商业 ...

全球半导体产能区域多元化趋势 - 全球半导体产能正朝向区域多元化发展，地缘政治是牵动产能布局的关键因素 [1] - 美国、日本、欧盟、印度及中国等多个国家和地区均在积极推动本土半导体产业发展，将其视为重要战略物资 [1] 各地区晶圆代工产能增长预测 (2025-2029) - **中国台湾**：晶圆代工产能年复合成长率预估约为2.8% [1] - **美国**：在台积电亚利桑那州厂扩产、三星和英特尔增加资本支出的推动下，晶圆代工产能年复合成长率预估达8.4% [1] - **日本**：在台积电熊本厂逐步扩产以及Rapidus贡献产能的带动下，晶圆代工产能年复合成长率预估达10% [1] - **欧盟**：晶圆代工产能年复合成长率预估约6.3% [1] 2030年先进制程产能分布预测 - 至2030年，**美国**半导体先进制程产能占全球比重预计将快速扩增至28% [1] - 至2030年，**中国台湾**半导体先进制程产能占全球比重可能降至55%，但仍将保持全球领先地位 [1] 2030年成熟制程产能分布预测 - 至2030年，**中国大陆**半导体成熟制程产能占全球比重可能达到52%，超越中国台湾的26%，成为全球最大供应地区 [2] - 中国大陆因先进制程设备受管制影响，主要扩展方向为成熟制程产能 [2]

文章核心观点 AI需求增长带动全球存储及先进制程产能扩张，展望2026-2027年，国内存储及先进制程扩产有望提速，国内设备厂商订单持续向好，国产化率进入快速提升阶段，卡位良好及份额较高的存储设备公司有望受益 [3] 国产算力需求展望积极向好，相关公司营收实现高增速 [3] 存储板块价格持续上涨，考虑到2026年位元产出有限，仍存在结构性机会 [3] AI端侧芯片各厂商新品迭代和量产节奏仍在推进 [3] 半导体板块行情回顾 - 2025年11月，A股半导体（SW）行业指数下跌4.67%，电子（SW）行业指数下跌5.04%，同期沪深300指数下跌2.46% [20] - 同期，费城半导体指数下跌2.82%，中国台湾半导体指数下跌2.95% [20] - 11月半导体细分板块中，光学元件（+0.56%）和LED（+0.51%）上涨，半导体设备（-0.59%）跌幅较小，集成电路封测（-10.14%）和品牌消费电子（-8.69%）跌幅居前 [23] - 11月国内半导体公司收益率前十的个股包括赛微电子（+98.08%）、东芯股份（+39.04%）等，收益率负十的个股包括杰华特（-21.65%）、聚辰股份（-20.04%）等 [25] 行业景气跟踪 需求端 - **智能手机**：IDC预计2026年全球手机销量将同比下滑0.9%，中低端安卓手机下降压力较大 [4]。25Q3全球智能手机出货量3.227亿部，同比+2.6%，国内市场出货量6846万台，同比-0.5% [36]。AI手机是创新亮点，Counterpoint预测到2027年生成式AI智能手机将占全球出货市场的40%以上 [43] - **PC**：25Q3全球PC出货量同比+9.4%至7580万台 [45]。2026年面临存储涨价压力，但26-27年AI PC升级周期有望启动 [4]。Canalys预测2025年支持AI的PC出货量将超1亿台，占所有PC出货量的40% [46] - **可穿戴**：25Q3全球AI眼镜出货量165万台，同比+370%，预计2025年全球AI眼镜销量达700万台 [4][47]。25H1国内可穿戴腕带设备出货量3390万台，同比+36%创历史新高 [47] - **服务器**：TrendForce将2025年全球八大主要CSPs资本支出总额年增率上修至65% [4][56]。预计2026年CSPs合计资本支出将超6000亿美元，年增约40% [56]。25M11信骅营收8.4亿新台币，同比+23%/环比+15% [4] - **汽车**：25M10国内汽车产销创同期新高，25M11国内汽车销量342.9万辆，同比+3.4% [4][60]。11月国内新能源乘用车销量182.3万辆，同比+20.6% [60] 库存端 - 25Q3海外手机链芯片大厂（如高通、博通）库存周转天数（DOI）为77天，环比下降4天 [63] - 25Q3国内手机链芯片厂商（如豪威集团、卓胜微）平均库存环比微增，DOI基本持平，维持在150天左右 [63] - PC链芯片厂商（如英特尔、AMD）25Q3合计库存406亿美元，环比增长55亿美元，DOI为114天，环比增长9天 [66] - 模拟及功率厂商库存调整基本完成：TI表示库存去化阶段基本结束，安森美晶圆库库存构建基本完成，ST预计25Q4继续严格管理分销渠道库存 [5][69] 供给端 - **存储产能与资本开支**：预计2026年DRAM资本支出增长14%至613亿美元，主要面向1c制程及HBM4扩张 [5][77]。预计2026年NAND资本支出增长5%至222亿美元，主要系铠侠BiCS9/BiCS8研发量产及美光G9和eSSD [5][78]。考虑到洁净室空间限制，DRAM及NAND位元增长有限 [5]。国内存储原厂（如长鑫存储、长江存储）预计持续扩产，市占率有望提升 [5][81] - **逻辑产能与资本开支**：2026年全球晶圆代工资本支出年增长预估为13%，资金主要投向先进工艺产能，成熟制程仍积极扩产 [5][83]。中芯国际、华虹半导体等明年持续有新增产能释放 [5] 价格端 - 25Q4 DRAM和NAND现货价格持续上涨，12月DXI指数已超过38万的历史超高水平 [6] - DDR4产品供需缺口仍在，8G和16G产品价格加速上涨；DDR5价格持续上行；NAND Flash产品中，32G和64G产品价格创近4年新高 [6] 销售端 - 25M10全球半导体销售额727亿美元，同比+27%/环比+5% [6] - WSTS预计2025年全球半导体销售额7722亿美元，同比+22.5%，同时上修2026年全球销售额至9754亿美元，同比+26.3% [6] - 中国半导体销售额占全球比重呈下降趋势，主要因国内AI链贡献占比小于美洲，未来随着国内大厂资本开支增长，中国半导体销售额有望持续增长 [6] 产业链跟踪 设计/IDM - **AI算力芯片**：英伟达H200出售给中国已经放开 [7]。博通预计26Q1 AI半导体营收同比翻倍至82亿美元，当前AI业务在手订单超730亿美元 [7]。国内算力公司方面，摩尔线程预计2025年营收12.2-15亿元（中值同比+210%），沐曦预计2025年营收15-19.8亿元（中值同比+134%） [7] - **存储**：TrendForce表示26Q1存储涨价对全球终端产品带来艰巨成本考验 [8]。预计2026年DRAM和NAND Capex分别同比增长14%和5%，但扩产优先AI高端存储 [8]。国内公司江波龙和德明利分别宣布37亿元和32亿元的定增计划，加码AI领域项目 [8] - **SoC和MCU**：25H2国内下游客户拉货趋缓，瑞芯微、乐鑫科技等业绩增速趋缓 [8]。各厂商新品迭代和量产节奏仍在推进，持续看好端侧AI落地机遇 [8] - **模拟芯片**：TI/ADI/MPS分别预计25Q4营收环比-7%/+3.3%/+0.41% [9]。TI表示数据中心部门FY25业务量同比实现翻倍 [9]。国内厂商如南芯科技、美芯晟、芯朋微等正加大服务器、机器人等成长性领域布局 [9] - **射频**：Skyworks与Qorvo有望于2027年初合并 [10]。国内厂商如唯捷创芯受益于WiFi 7、车规级产品增长驱动业绩改善 [10] - **CIS**：国内龙头厂商如豪威集团在汽车智能驾驶等市场持续扩张，思特威前三季度业绩延续高增长 [10] - **功率半导体**：英飞凌上修FY26 AI数据中心业务营收指引至15亿欧元（此前预计10亿欧元） [11]。国内部分功率半导体厂商能够有相关产品进入AI服务器供应链的公司预计未来两年将持续受益 [11] 代工 - 全球先进制程需求依旧旺盛，成熟制程景气度稳健复苏 [11] - 国内中芯国际、华虹半导体当前产能供不应求，先进制程存在供需缺口，成熟制程稼动率满产运行 [11] 封测 - 台积电2026年底CoWoS月产能预计可达12.7万片，非台积电体系可达近4万片 [12] - 英伟达预计预定台积电2026年CoWoS过半产能达80-85万片 [12] - 国内封测公司如长电科技、通富微电等对25Q4稼动率或收入环比趋势保持乐观 [12] 设备、材料及零部件 - **设备**：设备公司正处于景气上行周期，订单持续向好，国产化率持续提升 [13]。展望25-27年，伴随下游先进存储持续扩产，卡位良好及份额较高的存储设备公司有望充分受益 [13] - **零部件**：国内零部件厂商进入产能扩张和新品拓展的关键阶段，中国大陆半导体设备持续推进零部件去美化 [13] - **材料**：材料业绩与稼动率相关，各公司正拓展其他材料类别以开启第二增长曲线 [13] EDA/IP - 芯原股份收购芯来智融的项目已经终止 [14]

当前市场格局与目标 - 目前仅有五家公司市值达到或超过2万亿美元 [1] - 除上述五家外 仅有少数几家公司有望在2026年达到2万亿美元市值 分别是Meta Platforms 特斯拉 博通和台积电 [1] - 伯克希尔·哈撒韦市值约1万亿美元 但考虑到其规模巨大且未来领导层的不确定性 达到2万亿美元的目标被暂时搁置 [2] 候选公司市值现状与达标所需涨幅 - Meta Platforms当前市值为1.66万亿美元 需要上涨21%才能达到2万亿美元 [4] - 台积电当前市值为1490亿美元 需要上涨34%才能达到2万亿美元 [4] - 所有四家公司当前市值相对接近 若任何一家能在2026年突破2万亿美元门槛 其表现都将超越市场 [4] - 2万亿美元门槛对该群体而言是未知领域 Meta和博通曾接近但均未突破 [5] 各公司前景分析与预测 - 按增长率排序 特斯拉是明显的异类 [7] - 特斯拉在当前环境下处境艰难 主要由于美国政府电动汽车补贴政策结束 [9] - 台积电是人工智能供应链中关键的芯片供应商 其生产能力至关重要 [10] - 华尔街分析师预计台积电在2026年将继续以21%的快速速度增长 但过去几年分析师持续低估了其增长 [10] - 结合其在该群体中第二便宜的估值 台积电应在2026年达到2万亿美元市值 [10] - Meta Platforms因第三季度财报未获市场认可及大规模支出计划引发担忧 导致股价回调 [11] - 市场预计将在2026年重新认可Meta 并将其股价推回至可达到2万亿美元的水平 [11] - 博通也因2026年业绩指引导致股价抛售 市场希望看到更快的AI增长能见度 [12] - 博通告知投资者其第四季度AI收入为65亿美元 同比增长74% 并预计第一季度增长将超过100% [12] - 尽管AI业务仅是其庞大业务的一部分 但其定制AI计算单元的持续增长预计将在2026年推动博通股价上涨 使其达到2万亿美元门槛 [12]

Taiwan Semiconductor is positioned to thrive in 2026.Finding the ultimate stock to buy for 2026 is no easy task. First, you have to address whether the stock will come from an AI-related field or not. There are growing fears of an AI bubble forming, but those fears are negated by real money being spent by the AI hyperscalers, who are racing to build out as much computing capacity as possible. I think one of the best stocks to buy for 2026 comes from this industry, and it's a key supplier.While I'll entertai ...