In the latest trading session, Texas Instruments (TXN) closed at $185.71, marking a -3.33% move from the previous day. This move lagged the S&P 500's daily loss of 0.34%. Meanwhile, the Dow experienced a drop of 0.94%, and the technology-dominated Nasdaq saw an increase of 0.16%. The chipmaker's stock has climbed by 7.01% in the past month, exceeding the Computer and Technology sector's loss of 1% and the S&P 500's gain of 1.19%.The investment community will be paying close attention to the earnings perform ...

文章核心观点 - 本届CES展会是芯片产业的技术风向标，展示了三大核心趋势：AI已渗透技术金字塔的每一层，物理AI和边缘AI是两大竞争关键；汽车电子步入“集中化+软件定义”深水区，跨域融合成为行业必然趋势；生态竞争取代单点技术比拼，协同合作联合定义产品成为制胜关键 [33] 德州仪器 (TI) - 发布三款汽车新品：L3跨域融合SoC TDA5系列、单芯片8发8收雷达发射器AWR2188、全新10BASE-T1S以太网串行外设接口PHY DP83TD555J-Q1 [1] - TDA5系列SoC算力极为强大，最高达1200TOPS，能效比超24 TOPS/W，AI算力较前代产品最高可提升12倍，采用UCIe接口增强扩展性，并与新思科技合作推出虚拟开发套件 [1] - AWR2188是业界首个单芯片8发8收雷达方案，性能较现有解决方案提升30%，能对距离>350米的目标实现高精度探测 [4] - DP83TD555J-Q1是首款10BASE-T1S产品，具有纳秒级时间同步能力，支持数据线供电，可降低线缆设计复杂度和成本 [7] 亚德诺半导体 (ADI) - 在汽车、消费、机器人三大领域展示方案 [10] - 汽车领域展示最新A²B 2.0方案，带宽比1.0版本高4倍，并展示利用E²B和LED驱动器的车灯方案、GMSL技术、无线BMS方案等 [10] - 消费领域与IDUN Technologies合作开发AI直接响应人体大脑与身体信号的演示，并在AR眼镜展示并联电池管理方案 [10] - 机器人领域展示视觉赋能的自主机器人仿生手、高精度轮驱运动控制方案、3D深度感知、以及为独轮机器人展示的六自由度IMU [11] 恩智浦 (NXP) - 发布S32N7超高集成度处理器系列，采用5nm技术平台，包含32个兼容型号，可在一颗芯片上实现动力总成、车辆动态控制、车身、网关和安全域 [12] - 该处理器通过减少数十个硬件模块，帮助汽车制造商大幅简化车辆架构，总体拥有成本最高可减少20% [12] - 算力包括8个分锁Cortex-A78AE@1.8 GHz、12个分锁Cortex-R52@1.4 GHz、eIQ NPU等，存储支持LPDDR4X/5/5X、36MB SRAM等 [15] 微芯科技 (Microchip) - 展示大量Demo，重点包括适用于高通Ride平台的ASA Motion Link方案，以及基于10BASE-T1S的无软件式智能大灯 [17] - ASA-ML方案展示四颗ADAS摄像头通过该技术无缝连接至高通Snapdragon Ride平台 [17] - 10BASE-T1S无软件大灯搭载欧司朗25K像素ULED，由端点直接渲染视频流，降低了中央计算机复杂度并构建了硬件抽象层 [18] 芯科科技 (Silicon Labs) - 推出适用于Zephyr的新Simplicity SDK，这是一种经过严格审核的Zephyr代码库快照，可完全访问公司标准技术支持渠道 [19] - 展演了蓝牙信道探测和使用人工智能/机器学习进行的单芯片无线电机控制 [19] 英飞凌 (Infineon) - 联合Flex展示一款为区域控制单元设计的模块化开发套件，旨在加速面向软件定义汽车的电子/电气架构开发 [20] - 该套件支持所有核心区域控制功能，预验证硬件集成了英飞凌的AURIX微控制器、OPTIREG电源、PROFET等产品，软件栈得益于Vector的贡献 [20] 意法半导体 (ST) - 与帕加尼和Osdyne合作推出Osdyne Automotive Gateway，利用了ST的Stellar SR6 G系列MCU，实现了车内和车到X的通信路由与防火墙、诊断、遥测、远程监控及空中更新等功能 [22] - 该网关旨在集中计算，以大幅减少线束数量，同时提供更多功能和更好性能 [22] - 也展示了在人形机器人方面的应用合作 [24] 安霸 (Ambarella) - 发布CV7端侧AI视觉感知SoC，采用4nm制程，专为多元AI感知场景深度优化，应用包括8K消费级智能产品、安防监控、机器人、工业自动化及视频会议系统 [25] - 相较于上一代产品，CV7在同等负载下的功耗降低20%以上，AI性能较上一代CV5 SoC提升超过2.5倍，并支持卷积神经网络与Transformer网络协同运行 [25] 英伟达 (NVIDIA) - 发布大量革命性产品，包括首次亮相的Rubin平台，该平台包含Vera CPU、Rubin GPU等六款新芯片 [26] - 汽车方面推出NVIDIA Alpamayo系列开源AI模型、仿真工具及数据集，以及完全开源的端到端仿真框架AlpaSim和超过1700小时驾驶数据的物理AI开放数据集 [26] - 机器人方面推出Jetson T4000平台，提供高达1200 FP4 TFLOPs的AI计算和64 GB内存 [26] 英特尔 (Intel) - 第三代英特尔酷睿Ultra处理器正式发售，成为首款基于Intel 18A制程节点的产品 [27][28] - Intel 18A采用RibbonFET和PowerVia技术，可在相同功耗下提升芯片性能超过15%，或在相同性能下降低功耗25%以上，晶体管密度提升30% [28] - 集成Arc GPU的全新酷睿Ultra X9在1080p高画质下，45款游戏的平均帧率对比前代平台提升高达77% [28] 超威半导体 (AMD) - 发布多款重磅新品，包括全新AI芯片MI455X GPU、Ryzen AI 400系列处理器、AMD Ryzen AI Max+系列处理器以及AMD AI开发平台Ryzen AI Halo [29] - MI455X拥有3200亿晶体管和432GB HBM4内存 [29] - 首批Ryzen AI 400 PC计划本月晚些面市，全年计划推出超过120款设计，Ryzen AI Halo平台预计第二季度上市 [29] - 公司强调是唯一拥有GPU、CPU、NPU全栈计算引擎的公司，过去四年已将AI性能提升1000倍 [30] Arm - 特别关注物理AI、边缘AI发展，认为其智能化演进与深度融合将成为AI领域发展的核心动能 [31] - 携手合作伙伴围绕五大应用场景展示前沿趋势：自动驾驶、机器人、PC/笔记本电脑/平板、可穿戴设备、智能家居 [31] - 预计到2026年，各大主流OEM计划推出的相关PC等机型将超过100款 [32]

美股市场表现 - 当地时间1月6日，美国股市三大股指全线上涨，道琼斯工业指数涨0.99%至49462.08点，逼近5万点整数关口，标准普尔500指数涨0.62%至6944.82点，纳斯达克指数涨0.65%至23547.17点，其中道指和标普500指数均创历史收盘新高[1][3] - 美股市场芯片股普遍上涨，费城半导体指数涨2.75%，刷新历史新高，微芯科技涨超11%，美光科技涨逾10%，恩智浦半导体涨超9%，德州仪器涨逾8%，拉姆研究涨超6%，高通涨逾3%[1][5] - 大型科技股涨跌互现，特斯拉跌超4%，苹果跌近2%，谷歌、英伟达跌幅不足1%，亚马逊涨超3%，微软涨逾1%，Meta小幅上涨[5] - 能源股多数下跌，雪佛龙跌逾4%，埃克森美孚跌超3%，康菲石油跌超2%，斯伦贝谢跌幅不足1%，西方石油涨超1%[5] - 美股抗疫概念股集体上涨，Moderna涨近11%，阿斯利康涨超4%，吉利德科学涨逾2%，BioNTech涨逾1%[6] - 黄金股集体上涨，盎格鲁黄金涨近6%，科尔黛伦矿业、哈莫尼黄金均涨超5%，金罗斯黄金、巴里克黄金均涨逾4%[7] 中概股市场表现 - 中概股多数下跌，纳斯达克中国金龙指数跌0.78%[7] - 涨幅居前的中概股方面，脑再生涨超22%，禾赛科技涨逾10%，亚朵、小马智行均涨超5%，华住集团涨近5%，霸王茶姬、搜狐均涨逾3%[7] - 跌幅居前的中概股方面，无忧英语跌逾10%，联掌门户跌逾7%，阿特斯太阳能、BOSS直聘、老虎证券均跌超6%，腾讯音乐跌逾4%，爱奇艺、阿里巴巴均跌逾3%[7] 美联储政策观点 - 美联储理事米兰表示，预计后续经济数据趋势可能支持美联储进一步降息，美联储今年应降息超过100个基点[1][5] - 米兰认为基础通胀水平基本已回落至美联储2%的目标附近，并预计美国经济今年将保持强劲增长，若美联储未能下调短期借贷成本，这一前景可能会被破坏[5] - 同日，美国里士满联储主席巴尔金表示，2025年累计降息75个基点后，利率已进入所谓中性利率的估计区间，未来政策需要在充分就业和控制通胀的双重使命之间作出精细权衡[5] 大宗商品市场 - 国际白银价格再度暴涨，COMEX白银期货价格重新突破80美元/盎司大关，涨幅约6%，离2025年12月末创出的历史高点仅一步之遥，伦敦银现价格也大涨，亦重新突破80美元/盎司大关，涨幅超过6%[2][8] - 国际金价小幅上涨，COMEX黄金期货价格重新突破4500美元/盎司大关，涨幅超过1%，伦敦金现价格则逼近4500美元/盎司大关，涨幅约1%[8] - 其他大宗商品方面，NYMEX WTI原油期货走低，跌破57美元/桶，跌幅超过2%[9]

DALLAS, Jan. 6, 2026 /PRNewswire/ -- Texas Instruments Incorporated (TI) (Nasdaq: TXN) will webcast its fourth quarter and year-end 2025 earnings conference call on Tuesday, Jan. 27, at 3:30 p.m. Central time. Haviv Ilan, chairman, president and chief executive officer, Rafael Lizardi, senior vice president and chief financial officer, and Mike Beckman, vice president and head of Investor Relations, will discuss TI's financial results and answer questions from the investor audience. You can access the audi ...

I focus on producing objective, data-driven research, mostly about small- to mid-cap companies, as these tend to be overlooked by many investors. From time to time, though, I also look at large-cap names, just to give a fuller sense of the broader equity markets.Analyst’s Disclosure:I/we have no stock, option or similar derivative position in any of the companies mentioned, and no plans to initiate any such positions within the next 72 hours. I wrote this article myself, and it expresses my own opinions. I ...

大盘与板块表现 - 主要股指普遍上涨，科创50指数领涨，涨幅为1.84%，北证50指数上涨1.82%，上证指数上涨1.50%，深证成指上涨1.40%，创业板指上涨0.75% [1] - TMT板块内部分化，领涨板块为SW面板（+5.21%）、SW半导体材料（+4.41%）和SW垂直应用软件（+3.86%） [1] - TMT领跌板块为SW通信网络设备及器件（-1.70%）、SW通信线缆及配套（-0.68%）和SW印制电路板（-0.60%） [1] 国内产业动态 - 立讯精密在虚拟现实（VR）领域扩大产能，其（云中）工厂将新增一条VR眼镜生产线，设计年产能达900万台，同时将VR眼镜充电盒年产能提升450万台，并新增带电池的VR眼镜充电底座制造工艺 [1] - 立川（苏州）半导体设备研发生产基地项目签约，总投资10.5亿元，一期将生产全自动探针台、晶圆研磨设备等，全部达产后预计实现年产值超10亿元 [1] - 深天马与UDC签署长期OLED材料供应及许可协议，UDC将供应其专有的UniversalPHOLED磷光OLED技术和材料，支持深天马的OLED显示器件生产 [1] - 京隆科技高阶半导体测试项目新厂投用，总投资40亿元，其搭载的智能产线涵盖人工智能、车规级、工业级等高阶芯片测试领域 [1] 海外科技与产业新闻 - 根据Appfigures数据，AI应用Manus在2025年累计下载约450万次，主要下载市场为巴西、埃及、印度等新兴市场，全年应用内收入约1300万美元，12月单月达200万美元，单次下载收入约2.9美元 [2] - AMD推出AI计算机架Helios平台，拥有2.9 exaflops的AI计算能力，配备31TB HBM4显存，提供43TB/s的横向扩展带宽，采用2nm和3nm工艺制造，拥有4600个“Zen 6”CPU核心和18000个GPU计算单元 [2] - 德州仪器（TI）发布采用5nm工艺打造的自动驾驶汽车芯片TDA5，该芯片可将每秒运算速度从10万亿次提升至高达1200万亿次，用于构建“边缘AI”环境 [2] - 日本经济产业省（METI）计划将其整体拨款增加约50%，达到约3.07万亿日元，其中半导体和人工智能领域的拨款大幅增加至约1.23万亿日元，几乎是之前的四倍 [2] AI领域资讯 - 英伟达正式推出“Vera Rubin”平台，其Vera CPU搭载88个定制化Olympus核心，Rubin GPU提供50千万亿次浮点运算/秒的算力，配备第三代Transformer引擎和第六代NVLink技术，单GPU数据传输速率达3.6TB/s，单机架聚合吞吐量高达260TB/s [3] - 微信启动“AI小程序成长计划”，计划全年投入资源扶持开发者，提供包括1亿token免费大模型算力、云开发资源、流量曝光及优惠变现费率，旨在激励AI及工具类小程序开发 [3] - 国家广电总局宣布自2026年1月1日起开展为期一个月的专项治理，针对部分网络账号滥用AI工具对经典影视、动画片等内容进行颠覆性篡改、魔性解构与低俗化改编的现象 [3] - X平台出现部分用户利用“格罗克”编辑图片和视频的现象，部分生成内容可以假乱真，有用户借此生成真实人物的虚假性暴露内容并散播，受害者包括数百名女性和未成年人 [3] “十五五”前沿行业追踪 - 脑机接口领域公司强脑科技完成约20亿元人民币融资，其产品可以帮助残疾人安装神经控制假肢，实现跑步、走路等高难度运动 [4] - 新时达发布行业首款“工规级”具身智能机器人SYNDA R1，身高1.78米，臂展2.05米，拥有24个自由度，作业范围可覆盖地面至2.1米高度，能够完成从地面搬运到高位装配的全场景作业任务 [4] - 东方锅炉圆满完成国家重点研发计划子任务项目“兆瓦级煤掺氢/掺氨燃烧器稳定清洁燃烧中试研究”的关键阶段验证，成功实现煤掺氨燃烧连续100小时稳定运行 [4] - 北京发布人工智能创新高地建设行动计划，拟两年内实现AI核心产业规模破万亿元，计划实施九大专项行动，启动建设海淀原点社区等4个AI创新街区，形成“一核多点”布局 [4] 高频数据：存储与半导体材料价格 - 01月06日国际DRAM颗粒现货价格多数上涨，其中DDR5 16Gb (2G×8) eTT涨幅为2.38%，盘均价为17.200美元；DDR5 16G (2G×8) 4800/5600涨幅为2.29%，盘均价为31.243美元 [6] - 01月06日百川盈孚监测的半导体材料价格（包括锌系粉体、高纯金属、晶片衬底）日度变化均为0，价格保持稳定 [7]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 日前，TI发布了使用5nm工艺打造的自动驾驶汽车的"大脑"TDA5，也是德州仪器(TI)全新解决方案 的核心。应用这款芯片，即可构建"边缘AI"环境，将每秒运算速度从10万亿次(1 TOPS；1 TOPS为 每秒1万亿次运算)提升至高达1200万亿次(1200 TOPS)。TI表示，这使得车辆即使在面对复杂多变的 道路环境时，也能快速分析数据并做出响应，从而实现L3级自动驾驶。 能效也是一大优势。该芯片每瓦功耗 (W) 可支持 24 TOPS 的计算能力。德州仪器 (TI) 处理器产品 机构部门负责人（副总裁）Roland Schupfli 表示："对于电动汽车而言，单次充电续航里程是一项关 键指标，因此需要功耗更低、性能更高的芯片。"他补充道："TDA5 拥有业界最佳的能效。" 为了实现低功耗、高性能的 TDA5 芯片，德州仪器集成了其神经处理单元 (NPU) 产品 C7。副总裁 Schupfli 表 示 ： " 我 们 在 保 持 功 耗 相 近 的 情 况 下 ， 实 现 了 比 上 一 代 产 品 高 出 12 倍 的 AI 计 算 性 能。"他还补充道 ...

德州仪器推出新型汽车半导体产品组合 - 公司推出新型汽车半导体及开发资源，旨在提升各类车型的安全性和自动驾驶能力 [2] - 新产品包括可扩展型TDA5高性能计算片上系统(SoC)产品系列、AWR2188单芯片8发8收4D成像雷达发射器以及DP83TD555J-Q1 10BASE-T1S以太网物理层(PHY) [2] - 这些产品丰富了公司的汽车产品组合，旨在赋能下一代高级驾驶辅助系统(ADAS)与软件定义汽车(SDV)的研发 [2] - 公司将于2026年1月6日至9日在CES展会上首次展示这些产品 [2] TDA5高性能计算SoC系列详情 - TDA5 SoC系列采用专有NPU和芯片级封装设计，可提供高达1200 TOPS的安全、高效的边缘人工智能算力 [3] - 该系列专为高性能计算打造，可提供每秒10万亿次(TOPS)至1200万亿次(TOPS)运算的边缘人工智能算力，能效比超24 TOPS/W [3] - 该系列支持芯粒设计，采用标准UCIe接口，具备出色的可扩展性，支持基于单一产品组合实现多种功能配置，并且支持最高汽车工程师学会L3级自动驾驶 [3] - 通过集成最新一代C7™神经处理单元(NPU)，TDA5 SoC在功耗相当的前提下，人工智能算力较前代产品最高可提升12倍 [4] - 该性能可支持语言模型与变压器网络中数十亿规模的参数运算 [4] - 该系列产品搭载最新的Arm® Cortex®-A720AE内核，可助力集成更多安全、安防及计算类应用 [4] - TDA5 SoC可在单芯片内实现ADAS、车载信息娱乐系统与网关系统的跨域融合，从而降低系统复杂度与成本 [5] - 其安全优先的架构可助力在不依赖外部组件的情况下，达到汽车ASIL-D的最高功能安全标准 [5] - 公司正与新思科技合作推出TDA5 SoC虚拟开发套件，其数字孪生功能可帮助工程师将软件定义车辆的研发周期缩短长达12个月 [5] AWR2188 4D成像雷达发射器详情 - AWR2188 4D成像雷达发射器将8个发射器与8个接收器集成于一颗封装启动芯片中，专为满足全球市场需求而设计 [6] - 这种单芯片8发8收的集成设计简化了高分辨率雷达系统的搭建流程，无需进行芯片级联，即便要拓展至更多通道数，所需器件数量也更少 [6] - 该发射器同时支持卫星式架构与边缘式架构，能够为汽车制造商提供灵活的解决方案，简化并加速从入门级至高端车型全系车辆的ADAS功能全球部署 [6] - AWR2188具备增强型模数转换器数据处理功能与雷达线性调频信号发生器，其性能较现有解决方案提升了30% [6] - 强劲的性能可支持多种先进雷达应用场景，例如探测掉落的货物、区分近距离并行行驶的车辆，以及在高动态范围场景下识别目标物体 [6] - 这款发射器对距离>350米的目标物体也能实现高精度探测 [6] DP83TD555J-Q1 10BASE-T1S以太网PHY详情 - 全新DP83TD555J-Q1 10BASE-T1S以太网串行外设接口PHY集成了媒体访问控制器，具备纳秒级时间同步、业界领先的可靠性及数据线供电功能 [7] - 凭借这些特性，工程师可将高性能以太网拓展至汽车边缘节点，同时降低线缆设计的复杂度与成本 [7] - 该技术旨在通过简洁统一的网络架构，支持系统在汽车各功能域之间实时采集并传输更多数据 [7] 产品推出的行业背景与战略意义 - 汽车行业正朝着无需人工操控的驾驶未来迈进，半导体是将更安全、更智能、自动化程度更高的驾乘体验带入每一辆汽车的核心所在 [3] - 为提升下一代汽车的安全性与自动化水平，汽车制造商正逐步采用可支持人工智能与传感器融合技术的中央计算系统 [3] - 凭借二十余年的汽车处理器研发经验，TDA5系列产品拓展了公司现有产品组合的性能边界，助力汽车制造商实现计算架构集中化，并处理复杂的先进人工智能模型 [3] - 雷达技术可在各类天气条件下实现更优的感知性能与可靠性，是高阶ADAS和更高等级车辆自动驾驶的核心基础技术 [6] - 软件定义汽车的快速发展和自动驾驶等级的不断提升，正推动汽车子系统架构发生根本性变革，以太网是助力这场变革的重要技术 [7] - 借助公司端到端系统解决方案，涵盖先进检测技术、可靠车载网络及高效人工智能处理技术，汽车制造商可开发适用于不同车型的系统，全面提升安全性和自动化水平 [7]

LOS ALTOS, Calif.--(BUSINESS WIRE)--Afero, the enterprise-grade secure IoT Platform, today announced a collaboration with Texas Instruments (TI), the largest analog and embedded processing semiconductor manufacturer in the U.S., to create a seamless and secure Internet-of-Things (IoT) platform for smart home products. TI's first Wi-Fi® microcontrollers (MCUs) purpose-built for IoT combined with Afero's secure IoT software platform deliver the ultimate solution for connected devices – unmatched. ...

New analog and embedded processing technologies from TI enable automakers to deliver smarter, safer and more connected driving experiences across their entire vehicle fleet News highlights: TI's newest family of high-performance computing SoCs delivers safe, efficient edge AI performance up to 1200 TOPS with a proprietary NPU and chiplet-ready design. Automakers can simplify radar designs and address advanced use cases with TI's eight-by-eight 4D imaging radar transceiver. Using TI's 10BASE-T1S Ethernet PHY ...