核心竞争力：一站式最优加工解决方案 公司核心竞争力在于提供一站式最优加工解决方案。通过布局PCB生产关键工序及多品类产品，实现应 用场景、技术、供应链等多维度协同，提升产品技术与客户服务能力，助力下游客户提升综合竞争力， 满足PCB先进制造需求。 2025年9月2日至9月30日期间，深圳市大族数控科技股份有限公司迎来了超50家机构密集调研，其中宝 盈基金参与了此次调研活动。本次调研聚焦公司经营情况、核心竞争力、PCB行业发展趋势等要点。 调研活动详情 本次投资者活动关系类别包括特定对象调研、现场参观以及其他券商策略会、电话会议。时间跨度为 2025年9月2日 - 9月30日，地点在公司会议室及北京。上市公司接待人员为副总经理、财务总监兼董事 会秘书周小东，以及证券事务代表周鸳鸳 。参与调研的机构众多，涵盖宝盈基金、平安基金、兴业机 械、华西证券等各类金融机构。 2025年上半年经营亮点突出 大族数控在2025年上半年经营成绩斐然。公司抓住AI服务器高多层板规模增长与技术难度提升的双重 契机，强化汽车电子、消费电子多层板及HDI板加工设备竞争力，新型激光加工方案在高速PCB、类载 板及先进封装领域获客户青睐。上 ...

（记者 王晓波） 每经头条（nbdtoutiao）——重磅解读！中国将不寻求WTO新的特殊和差别待遇，意味着什么？ 每经AI快讯，大族数控发布公告称，2025年9月2日至9月30日期间，大族数控接受宝盈基金等投资者调 研，公司副总经理、财务总监兼董事会秘书周小东等人参与接待，并回答了投资者提出的问题。 ...

证券代码：301200 证券简称：大族数控 深圳市大族数控科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2025-005 投资者关系活动 类别 特定对象调研 分析师会议 媒体采访 业绩说明会 新闻发布会 路演活动 现场参观 其他 券商策略会、电话会议 参与单位名称 宝盈基金（9月2日） 平安基金（9月2日） 兴业机械（9月3日） 华西证券（9月3日） 爱建证券资管（9月3日） 深圳市路演时代科技有限公司（9月3日） 南土资产（9月3日） 拾贝投资（9月3日） Pleiad Inverstment Advisors Limited（9月3日） 睿郡资产（9月3日） 洲和资本（9月3日） 江苏瑞华（9月3日） 中信证券（9月3日） 嘉实基金（9月5日） 民生证券（9月5日） 信达澳亚基金（9月5日） 诺安基金（9月5日） 金科投资控股（9月5日） 同时，公司业务模式创新发展，通过布局 PCB 生产关键工序 及多品类产品为客户提供一站式解决方案，实现了应用场景、技 术、供应链、设备与材料、产品、工序、客户的多维协同，并创造 性地发挥协同优势，放大客户、供应链及产业链伙伴、公司整体价 值，不断提升公司产品的技术能力和 ...

中信证券股份有限公司 关于深圳市大族数控科技股份有限公司部分募集资金投资项 目调整建设内容、增加实施主体和实施地点及项目延期的核 查意见 中信证券股份有限公司（以下简称"中信证券"或"保荐机构"）作为深圳市大 族数控科技股份有限公司（以下简称"大族数控"或"公司"）首次公开发行股票并 在创业板上市的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法（2025 年修 正）》、《深圳证券交易所创业板股票上市规则（2025 年修订）》、《深圳证券 交易所上市公司自律监管指引第 13 号——保荐业务（2025 年修订）》以及《深 圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作（2025 年修订）》等相关法律、法规和规范性文件的规定，对大族数控部分募集资金投 资项目调整建设内容、增加实施主体和实施地点及项目延期的事项进行了审慎核 查，核查意见如下： 一、募集资金基本情况 经中国证券监督管理委员会《关于核准深圳市大族数控科技股份有限公司首 次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2021]4134号）核准，公司于2022年2月 向社会公开发行人民币普通股（A股）4,200万股，每股发行价为76.56元，募集 ...

深圳市大族数控科技股份有限公司 关于公司部分募集资金投资项目调整建设内容、增加实施主 体和实施地点及项目延期的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 深圳市大族数控科技股份有限公司（以下简称"公司"、"本公司"或"大 族数控"）于 2025 年 9 月 30 日召开第二届董事会第十六次会议，审议通过了《关 于公司部分募集资金投资项目调整建设内容、增加实施主体和实施地点及延期事 项的议案》，同意公司对首次公开发行股票募集资金投资项目"PCB 专用设备 生产改扩建项目"的建设内容进行调整、增加实施主体和实施地点并延期，对 "PCB 专用设备技术研发中心建设项目"延期。保荐机构出具了核查意见，本 次关于募集资金投资项目调整及延期的事项尚需提交股东会审议，该事项不涉及 关联交易。现将有关情况公告如下： 一、募集资金基本情况 证券代码：301200 证券简称：大族数控 公告编号：2025-065 经中国证券监督管理委员会《关于核准深圳市大族数控科技股份有限公司首 次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2021]4134 号）核准，公司于 2022 年 2 ...

证券代码：301200 证券简称：大族数控 公告编号：2025-066 深圳市大族数控科技股份有限公司 关于召开 2025 年第三次临时股东会的通知 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或者重大遗漏。 根据《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）和《深圳市大族 数控科技股份有限公司章程》的规定，经深圳市大族数控科技股份有限公司（以 下简称"大族数控"或"公司"）第二届董事会第十六次会议审议通过，拟于 2025 年 10 月 17 日（星期五）召开公司 2025 年第三次临时股东会（以下简称"股东 会"）。现将本次股东会有关事项通知如下： 一、会议召开的基本情况 1、会议届次：公司 2025 年第三次临时股东会 2、会议召集人：公司董事会 3、会议召开的合法、合规性：本次股东会会议召开符合有关法律、行政法规、 部门规章、规范性文件和公司章程的要求。 4、会议时间： 现场会议时间：2025 年 10 月 17 日（星期五）下午 14:00 开始 网络投票时间：通过深交所交易系统进行网络投票的具体时间为 2025 年 10 月 17 日的交易时间，即上午 9 ...

证券代码：301200 证券简称：大族数控 公告编号：2025-064 深圳市大族数控科技股份有限公司 第二届董事会第十六次会议决议公告 经审议，董事会同意公司对"PCB 专用设备生产改扩建项目"的建设内容进 行调整，增加全资子公司深圳麦逊电子有限公司、深圳市升宇智能科技有限公司 为实施主体，同时拟增加租赁深圳市宝安区福海街道凤塘大道 604 号为项目实施 地点，并根据项目实际建设进度，同意将"PCB 专用设备生产改扩建项目"、" PCB 专用设备技术研发中心建设项目"达到预定可使用状态的日期调整至 2026 年 6 月 30 日。前述调整及延期事项是基于审慎性原则，结合当前募投项目实际进 展情况作出的审慎决定，不改变项目投资规模，符合公司自身发展战略，有利于 公司优化资源配置，提高募集资金的使用效率，不存在损害公司及股东利益的情 形，不会对公司正常生产经营产生不利影响。 本事项已经公司第二届董事会审计委员会第十四次会议审议通过。 具体内容详见公司同日刊登于巨潮资讯网的《关于公司部分募集资金投资项 目调整建设内容、增加实施主体和实施地点及项目延期的公告》（公告编号 2025 -065）。 表决结果：同意票 8 ...

财务表现 - 2025年上半年营业收入761,284.74万元，同比增长19.79% [3] - 营业利润59,325.18万元，同比下降52.48% [3] - 归属于母公司净利润48,815.67万元，同比下降60.15% [3] - 扣非净利润26,106.31万元，同比增长18.44% [3] - 净利润下降主因上年同期处置大族思特股权影响约8.90亿元 [3] PCB业务（大族数控） - 营业收入238,183.32万元，同比增长52.26% [3] - 归属上市公司股东净利润26,327.17万元，同比增长83.82% [3] - 突破AI服务器高多层板技术瓶颈，满足高厚径比/阻抗公差/信号完整性需求 [3][4] - 在高速PCB/类载板/先进封装领域获新型激光加工方案订单 [3] - HDI/先进封装/挠性板领域获多家龙头客户认证及订单 [4] 信息产业设备业务 - 收入31.96亿元，同比增长35.95% [5] - 消费电子设备收入8.15亿元，同比增长 [5] - 受益AI终端爆发（AI PC/手机/眼镜）及供应链重构 [5] - 为头部客户定制激光钎焊机/密封检测系统等设备 [5] - 境外设备需求上升，已组建东南亚研发销售团队 [5] 新能源设备业务 - 收入9.61亿元，同比增长38.15% [6] - 锂电设备收入9.23亿元，同比增长38.79% [6] - 受益全球新能源技术迭代+出海扩张双周期驱动 [6] - 深度绑定宁德时代/中创新航/亿纬锂能等头部客户 [6] - 通过属地化团队配套客户海外建设，规避贸易壁垒 [6] 海外布局与发展趋势 - 东南亚PCB产业投资项目集中投产，未来复合增长率超中国大陆 [7] - 美国IC封装基板未来五年复合增长率18.3% [7] - 欧洲IC封装基板未来五年复合增长率40.6% [7] - 制造业供应链呈现多元化趋势，公司扩充海外团队紧跟客户 [5][7] 公司治理 - 实际控制人及控股股东持股质押比例79.61% [7]

高阶 HDI 在工艺上的改进主要体现在叠层结构和钻孔技术上。以最普通的一阶 HDI 为例，其基本结构是在核心层上下各叠一片半固化片，再覆盖一片铜箔， 实现 1+2+1 即 4 导电层。而复杂一些的两阶 HDI 则需要在两片芯板基础上， 通过半固化片连接，再覆盖多片铜箔，使得导电层数量达到六至十几不等。 随 着增层数增加，每一增层都需要打激光盲埋孔，以实现电气互联，因此对激光 钻机需求大幅提升。同时，由于核心层通常通过机械通孔进行加工，而增多叠 加会降低加工效率并影响良率，因此对机械钻机也提出了更高要求。此外，还 涉及到背钻孔技术，即在通孔基础上进一步去除部分镀铜，以优化信号传输速 率。 总之，高阶 HDI 的发展不仅增加了导电、叠加及打孔工序，也提高了对 相关设备精度、效率及稳定性的要求。 PCB 设备专题：如何理解 PCB 工艺进阶带来的设备&耗材 量价齐升机遇？20250928 摘要 AI 算力服务器推动 PCB 行业向高端化、高阶化发展，英伟达 Ruby 架构 采用 PCB 替代铜缆互联，解决高密度互联需求，正交背板成为优选方案， 但 78 层高多层结构对机械钻孔设备提出更高要求，需分次钻孔并升级 PC ...

行业复苏与增长趋势 - 消费电子行业逐步复苏和人工智能技术迅猛发展共同推动高价值印刷电路板产品需求增长 行业整体呈现加速向好态势 [1] - 2024年全球PCB总产值达735.65亿美元 同比增长5.8% 预计2029年全球产值将达到946.61亿美元 2024-2029年复合年增长率为5.2% [10] - AI大模型和智能硬件应用快速更新推动算力基础设施需求大增 高性能服务器 GPU及高阶PCB需求大幅增长 AI相关领域有望成为未来PCB市场增长的核心驱动力 [4] 技术发展与国产化进程 - 国内PCB产业在高端封装基板技术 超精密加工设备 特种材料体系等高端领域面临"卡脖子"问题 高端PCB设备国产化率不足30% 关键材料如ABF膜进口依赖度达65% [1] - 中低端产品已实现100%自主可控 预计到2026年高端领域国产化率将提升至45% 头部企业毛利率达35-40% 技术上正追赶日韩企业 [1] - 国家将高性能PCB列为工业强基工程重点 研发费用加计扣除比例提至120% 珠三角设立200亿元产业升级基金专项支持"卡脖子"技术攻关 [1] 产业链结构 - PCB行业上游涵盖铜箔 电子级玻纤布等原材料行业 中游为PCB制造环节 下游应用于通讯 计算机 服务器等领域 [5] - 电子纱 电子布 覆铜板行业与PCB行业构成紧密相连 相互依存的上下游基础材料产业链 [5] 重点上市公司表现 - 大族数控主要从事PCB专用设备研发生产和销售 产品涵盖热冷压合设备 机械钻孔设备 激光钻孔设备等类型 客户覆盖Prismark全球PCB企业百强排行榜80%的企业 全球市场占有率6.5% 2025年上半年营业收入23.82亿元同比增长52.26% 归母净利润2.63亿元同比增长83.82% [13] - 东威科技是全球领先的电镀设备制造商 垂直连续电镀设备在国内市场占有率50%以上 2025年上半年营业收入4.43亿元同比增长13.07% 归母净利润4250.31万元同比下降23.66% [15] - 芯碁微装设备主要应用于PCB制程中的线路层及阻焊层曝光环节 业务向类载板 IC载板等高阶市场拓展 2025年上半年营业收入6.54亿元同比增长45.59% 归母净利润1.42亿元同比增长41.05% 3月单月发货量破百台设备创历史新高 [17] 产品分类与应用 - PCB按导电图形层数可分为单层板 双层板 普通多层板 HDI等 按软硬程度分为刚性板 挠性板 刚挠结合板 按基材材质可分为厚铜板 高频板 高速板 金属基板等 [4] - PCB是现代电子设备的核心基础元件 通过布线与绝缘材料组合实现电子元器件的电气连接与功能整合 能显著提升设备集成度 可靠性并节省布线空间 简化系统设计 [2]