公司概况 - 晶晨半导体为智能终端芯片设计企业 1995年于美国硅谷成立 创始人为钟培峰与陈奕冰夫妇[8] 2003年于上海成立 注册资本3.7亿元[10] - 公司采用无晶圆半导体设计模式 专注智能终端芯片 涵盖运算控制 数据处理 连接交互等功能 应用于智能电视 机顶盒 智能音箱 服务机器人 智能健身设备 智能汽车等领域[10] - 截至2025年6月30日 芯片累计出货量达10亿颗 业务覆盖全球250余家运营商[11] - 2022至2025年上半年营收分别为55.45亿 53.71亿 59.26亿和33.3亿元 净利润分别为7.32亿 4.99亿 8.19亿和4.93亿元[11] - 2025年上半年智能多媒体与显示SoC营收23.6亿元 占比超70% AIoT SoC营收8.9亿元 同比增长33.3% 通信与连接芯片营收7880万元 同比增长83.2%[11] 行业地位与竞争优势 - 在智能家庭SoC领域排名中国大陆第一 全球第二[2][14] - 以快速迭代 高性价比和本地化支持切入市场 替代海外芯片供应商[12] - 差异化优势在于"平台+生态"模式 不仅提供芯片 还与客户共同开发场景化方案 涵盖电视生态 教育大屏 家居互联等[14] 行业发展趋势 - 全球智能设备SoC市场规模2024年为657亿美元 预计2029年达1314亿美元 年复合增长率14.9%[13] - 行业技术演进经历视频解码 操作系统普及 当前进入AI驱动与全场景互联阶段[13] - 政策层面符合国产替代 自主可控 AIoT芯片等国家战略支持方向[13] - 新技术爆发点包括端侧AI芯片（实现设备语音视觉交互）和高速通信芯片（如Wi-Fi 6/7 满足物联网低延时大带宽需求）[13] 未来增长机会 - 教育办公设备智能化需求上升 需高性能低功耗SoC芯片[3][4][15] - 智能汽车SoC市场处于早期阶段 车载娱乐与座舱智能化升级带来机遇[5][6][15] - IoT与智能家居爆发式增长 推动通信连接芯片需求 包括Wi-Fi 6/7及低功耗物联网标准[7][15] - 新兴机会领域包括车载AI芯片 机器人端侧AI处理器 智能家居低功耗广域连接方案[15]

智能汽车领域布局与优势 - 公司2013年开始布局智能汽车业务，2017年收购芬兰Rightware公司并优化Kanzi产品，成为全球主流车厂智能座舱首选UI开发工具 [3] - 通过"AIOS+AIBOX"一体化解决方案构建闭环系统，其中滴水AIOS以AI原生架构实现算力动态分配与模型调度，AIBOX搭载NVIDIA Drive AGX芯片提供200TOPS AI算力及205GB/s传输带宽，支持7B大模型端侧运行 [3] 全球化业务发展 - 研发团队覆盖全球16个国家或地区，采用"全球化+本地化"策略响应市场需求 [3][4] - AIOS支持国内外应用生态灵活配置，助力中国车厂出海战略 [4] 智能座舱技术突破 - 基于AI Agent技术实现多模态感知交互，响应时间控制在500ms以内 [4] - 依托Snapdragon Ride平台至尊版（骁龙8797）构建14B参数端侧大模型架构 [4] 物联网与AI硬件产品 - 物联网业务覆盖手持终端、智能视觉、机器人、AIPC、可穿戴设备等场景 [4] - AI Mini PC G1 Elite/G1支持45TOPS算力，可运行130亿参数AI模型；IoT版本搭载高通QCS6490平台提供12.5TOPS算力，支持1.8亿参数模型 [5] - TurboX AI眼镜基于高通Wear5100+MCU实现毫秒级AI响应 [5] 合作伙伴与技术创新 - 与火山引擎合作开发端云协同AI座舱方案，实现500ms级语音反馈及GUIAgent自主交互 [5] - 滴水OS基于高通QAM8797实现140亿参数大模型端侧落地 [6] - 机器人业务在汽车汽配、橡胶制造等行业批量落地，覆盖泰国、越南、中东等海外市场 [6]

国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技（中国）有限公司（以下简称"安谋科技"）近 日宣布，正式推出自主研发的第三代高能效嵌入式芯片IP——"星辰"STAR-MC3。该产品基 于Arm®v8.1-M架构，向前兼容传统MCU架构，集成Arm Helium™技术，显著提升CPU在 AI计算方面的性能，同时兼具优异的面效比与能效比，实现高性能与低功耗设计，面向AIoT 智能物联网领域，为主控芯片及协处理器提供核芯架构，助力客户高效部署端侧AI应用。 STAR-MC3处理器概览 "星辰"STAR-MC3的发布，进一步完善了安谋科技"星辰"CPU IP家族在IoT、AIoT、车载电子和 机器人控制等领域的产品布局。未来，安谋科技将持续以技术创新为驱动，连接全球前沿技术，加 强自主IP研发布局，与生态伙伴协同共建开放合作平台，为国内"AI+"升级提供坚实的底层架构支 撑。 1. 更强的AI能力： 该产品创新性地将Helium技术扩展至传统架构MCU设计，可增强AI处理能 力，矢量计算性能较第一代产品，提升超200%。 2. 更广的兼容性： 让传统架构的嵌入式芯片无缝升级，用户可持续沿用上一代架构的内存结 构，无需额外升 ...

核心观点 - A股半导体板块9月上涨11% 供应链调研显示行业前景分化 制造与封装测试端乐观 设计端谨慎 但整体看好本土AI驱动的长期机遇[1][2] - 产能利用率在AI需求带动下预计2025年四季度进一步上升 存储产品价格上涨 成熟逻辑产品面临降价压力[3][4] - 国内WFE需求韧性显现 8月进口同比增长12% 年初迄今累计增长3% 中微公司订单同比增长40%以上 高端领域订单占比超80%[5][6] - 终端需求分化 智能手机需求停滞引发价格竞争 AIoT新兴应用如运动相机和AIAR眼镜需求快速增长 豪威集团受益[7][8] - 本土AI芯片国产化是长期驱动因素 2026年本土AI芯片供应商及产能增加 利好AI芯片赋能企业[9] - 板块估值预计上调 AI赋能者弹性更大 核心推荐中微公司 豪威集团 闻泰科技[10] 产能利用率与价格趋势 - 2025年四季度半导体行业产能利用率在AI需求带动下进一步上升[3] - 存储产品平均售价预计上涨 NOR闪存稳定 SLC NAND温和 DRAM涨幅激进[4] - 成熟逻辑产品如MCU和CMOS图像传感器可能面临降价压力[4] - 模拟产品价格预计保持稳定[4] 国内WFE需求 - 中国8月WFE进口同比增长12% 年初迄今累计增长3%[5] - 中微公司订单同比增长40%以上 预计2026年转化为收入 高端领域订单占比超80%[6] - 中微公司在NAND客户产能扩张中市场份额领先 巩固蚀刻和薄膜沉积设备地位[6] - ICP设备贡献增大 沉积设备业务放量超预期 推动潜在市场规模快速增长[6] 终端需求 - 2025年四季度旗舰智能手机集中发布 但安卓智能手机需求前景一般 引发零部件价格竞争[7] - 运动相机和AIAR眼镜等AIoT新兴应用需求快速增长 高ASP和高利润率提升豪威集团销售额和盈利能力[8] 本土AI赋能 - AI芯片国产化是中国半导体供应链长期驱动因素 2026年本土AI芯片供应商及产能增加[9] - 中微公司受益先进制程设备需求提升[9] - 伟测科技受益AI芯片测试需求放量[9] - 甬砂电子受益2.5D/3D封装技术落地[9] - 长川科技受益存储和AI芯片测试双驱动[9] 估值与推荐 - 中国半导体板块整体估值预计上调 AI赋能者弹性更大[10] - 中微公司当前股价290.50元 评级增持 WFE子板块龙头 AI和存储需求双驱动[10] - 豪威集团当前股价148.60元 评级增持 新兴AIoT应用打开CMOS传感器增长空间[10] - 闻泰科技当前股价48.72元 评级增持 估值具备吸引力 业务基本面稳健[10] 调研企业 - 调研覆盖12家半导体企业 涵盖设计 制造 封装测试 设备等核心环节[11][12] - 恒玄科技专注低功耗技术 覆盖可穿戴设备和AIoT[11] - 晶晨股份专注机顶盒 智能电视 多媒体 汽车和AIoT[11] - 南芯科技涵盖充电管理IC DC-DC芯片 AC-DC芯片 BMS芯片等[11] - 中微公司专注前端工艺 包括蚀刻和薄膜沉积[11] - 豪威集团覆盖智能手机 汽车 安防 AIoT等[11] - 东芯股份专注于SLC NAND和NOR闪存[11] - 伟测科技涵盖晶圆测试 最终测试 Burn-in测试 SLT等[11] - 华虹公司是领先的特色工艺技术平台代工厂[12] - 晶丰明源涵盖LED照明驱动芯片 DC-DC芯片 AC-DC芯片 微控制单元等[12] - 甬砂电子涵盖QFN/DFN 扇入 扇出 WLCSP 2.5D/3D封装等[12] - 长川科技主营分选机和测试设备[12] - 联芸科技专攻NAND闪存存储控制器[12]

产品发布与创新 - 公司发布小米17旗舰智能手机系列 包括17、17 Pro和17 Pro Max三款机型 并同步在国际市场推出15T系列 [1] - 公司升级HyperOS 3.0系统 并推出6款全新高端AIoT产品 涵盖平板电脑、电视机、路由器、智能音箱及白色家电 其中白色家电在欧洲市场首发 [1] - 小米17 Pro在差异化创新功能上具有竞争力 其定价策略可能吸引消费者从基础型号转向高端型号 同时扩大用户基础 [1] 汽车业务战略 - 公司推出YU7 Max和SU7 Ultra定制服务 体现其致力于巩固中国高端汽车市场领导地位 推动豪华服务体验大众化 [1] 售后服务升级 - 公司宣布从2025年起 所有销售的小米空调产品将享受10年免费保修服务 包括中央空调品类 通过提升服务竞争力争取中国空调市场份额 [1] 目标价调整 - 高盛将公司12个月SOTP基础目标价从65港元上调至66港元 维持买入评级 [1]

公司H股上市计划 - 公司已于2025年9月25日向香港联交所递交H股发行上市申请 旨在拓展国际资本市场并提升品牌影响力 [2] 行业地位与业务范围 - 公司为全球领先的系统级半导体设计厂商 专注于智能终端控制与连接解决方案 产品涵盖智能多媒体与显示SoC主控芯片、AIoT SoC主控芯片、通信与连接芯片及智能汽车SoC芯片 [2] - 按2024年收入计 公司在智能终端SoC芯片厂商中位列全球第四 在家庭智能终端SoC芯片领域位列中国大陆第一及全球第二 [2] - 业务覆盖智慧家庭、智慧办公、智慧出行、娱乐教育及工业生产场景 芯片累计出货量超10亿颗（截至2025年6月30日） [2][4] - 2024年全球每3台智能机顶盒搭载公司芯片 每5台智能电视搭载公司芯片 客户包括全球250余家主流运营商及全球前20大电视品牌中的14家 [5] 技术研发实力 - 深耕SoC芯片设计30年 形成覆盖神经网络处理器NPU、视频编解码器、音频解码器等多功能模块的全栈自研技术矩阵 [3] - 自研通信与连接芯片技术历经10余年迭代 在基带、射频及协议栈领域取得重大进展 Wi-Fi芯片和LTE芯片可高度适配SoC芯片 [3] - 前瞻性布局端侧AI芯片在消费电子、智慧城市、机器人及汽车领域应用 以及通讯芯片在低延时高性能物联网应用 [3] 客户集中度分析 - 2022-2024年及2025年上半年 前五大客户收入占比分别为57.9%、65.5%、63.3%及66.3% [5] - 同期最大客户收入占比分别为17.3%、24.5%、18.8%及20.4% [5] 供应商集中度分析 - 2022-2024年及2025年上半年 前五大供应商采购额占比分别为91.2%、86.6%、88.0%及78.9% [6] - 同期最大供应商采购额占比分别为59.0%、54.6%、49.8%及49.4% [6]

行业与公司 * 纪要涉及中国半导体行业 涵盖晶圆制造设备(WFE) 代工厂 OSAT/测试服务提供商 半导体设计企业等多个子板块[1] * 调研涉及12家半导体公司 包括中微公司(688012 SH) 豪威集团(603501 SH) 闻泰科技(600745 SS) 伟测科技(688372 CH) 甬矽电子(688362 CH) 长川科技(300604 CH) 恒玄科技(688608 SH) 晶晨股份(688099 SH) 南芯科技(688484 SH) 东芯股份(688110 SH) 华虹公司(688347 SH) 晶丰明源(688368 SH) 联芸科技(688449 SH)[3][6] 核心观点与论据 * **行业整体情绪乐观** A股半导体板块9月以来上涨11% 供应链调研结果印证了乐观情绪[1] * **2025年4季度产能利用率将上升** 得益于国内/海外AI相关需求 但成熟逻辑产品(微控制单元 CMOS图像传感器等)可能将呈降价趋势[3] * **国内WFE需求展望乐观** 中国8月份WFE进口统计数据同比增长12%(年初迄今增长3%) 支撑对于整体资本支出的乐观看法(增速持平或个位数)[3] * **中微公司被看好** 原因包括大量订单(同比增长40%以上)将在2026年转化为收入(其中80%以上为尖端逻辑/存储业务) 领先的市场份额(其NAND客户将受益于强劲的产能提升) 潜在市场规模快速扩张(由于ICP贡献增大及沉积设备业务放量速度快于预期)[3] * **智能手机需求停滞但新兴/AIoT应用增多** 供应链调研显示未来安卓智能手机需求前景一般 可能在智能手机零部件领域引发更多价格竞争 同时看到国内最大智能手机CMOS图像传感器供应商豪威集团获得增量利好 得益于新兴应用(如运动相机 AI/AR眼镜)带来的需求快速增长 其较高的平均售价/利润率可提升销售额和盈利能力[3] * **AI芯片国产化是长期驱动因素** 受益于2026年本土AI芯片供应商/产能增加 拜访的AI芯片赋能者(如中微公司 伟测科技 甬矽电子 长川科技)均指引盈利加速增长[3] * **预期板块整体估值将上调** 鉴于本土AI供应链增长是中国半导体供应链的一项长期利好 尤其看好AI赋能者 WFE是优选子板块 中微公司是首选股 还看好获得新增长催化剂的豪威集团和估值具有吸引力的闻泰科技[1][3] 其他重要内容 * 虽然大多数半导体设计企业对整体需求(汽车 家电和智能手机)的看法更为谨慎 但是进入2026年新兴AIoT设备出货仍将保持稳健[1] * 预计存储产品平均售价将上涨(NOR保持稳定 SLC NAND表现温和 DRAM则呈激进态势) 但成熟逻辑产品可能将呈降价趋势 虽然中国政府对美国供应商开展反倾销调查 但预计2025年4季度模拟产品的价格将保持稳定趋势[3] * 中国WFE月度进口数据在2025年8月显示同比增长 具体数据可参考图1[3][5] * A股半导体板块 芯片设计板块 半导体生产设备板块 WFE板块的历史市盈率区间可参考图2 图3 图4 图5[6][7][9][10][11][12][14]

小米年度发布会产品发布 - 小米17系列三款新机全系首发第五代骁龙8至尊版和小米澎湃OS3 售价4499元起 包括小米17/17 Pro/17 Pro Max [1] - 小米17采用6.3英寸小屏和7000mAh电池 配备徕卡三摄及光影猎人950传感器 [1] - 小米17 Pro系列搭载妙享背屏 其中Pro Max采用6.9英寸超大直屏和7500mAh电池 首发龙晶玻璃3.0 [1] IoT生态产品升级 - Xiaomi Pad 8系列售价2199元起 Pad 8 Pro搭载骁龙8至尊版芯片及9200mAh电池 [2] - S Pro Mini LED 2026电视采用2880分区背光和5200nits峰值亮度 首销价5199元起 [2] - 法式冰箱Pro 560L首销价6399元 米家三区洗衣机Pro首销价3999元起 [2] - 推出BE10000 Pro路由器和小米Sound 2 Max音箱 强化AIoT生态竞争力 [2] 汽车业务进展 - YU7车型三个月累计交付超4万辆 推出定制服务覆盖YU7 Max和SU7 Ultra车型 [3] - 定制服务包括5款外观颜色 2款内饰及多种个性化配置选项 [3] - 北京工厂产能爬坡预计推动下半年交付提速 [3] 公司战略与业务展望 - 手机业务推进高端化战略和国际化扩展 IoT业务受益自研能力提升和出海空间 [4] - 互联网业务伴随硬件业务稳健增长 汽车业务目标跻身全球前五车厂 [4] - 公司作为全球智能手机出货前三和最大AIoT平台 具备端侧龙头卡位优势 [3][4]

投资评级 - 维持"强烈推荐"评级 看好公司中长期市值上升空间 [5] 核心观点 - 小米17全系产品力跨代升级 多IoT新品助力全品类高端化 [1] - 手机业务全面对标iPhone 数字系列迎来关键变阵 [5] - IoT生态竞争力持续强化 汽车定制服务推动个性化体验 [5] - 预计2025-2027年总营收达4899/6603/8233亿元 同比增长34%/35%/25% [5][6] - 预计调整后净利润431/635/866亿元 当前市值对应PE为31.6/21.4/15.7倍 [5] 手机业务 - 发布小米17/17 Pro/17 Pro Max三款新机 全系首发第五代骁龙8至尊版 [5] - 全系搭载小米澎湃OS3 售价4499/4999/5999元起 [5] - 小米17采用6.3英寸小屏 配备7000mAh电池和徕卡三摄 [5] - 17 Pro系列搭载妙享背屏 17 Pro Max采用6.9英寸超大直屏和7500mAh电池 [5] IoT业务 - 发布Xiaomi Pad 8系列 售价2199元起 Pad 8 Pro搭载骁龙8至尊版芯片和9200mAh电池 [5] - 推出S Pro Mini LED 2026电视系列 采用2880分区背光和5200nits峰值亮度 首销价5199元起 [5] - 发布法式冰箱Pro 560L(首销价6399元)和米家三区洗衣机Pro(首销价3999元起) [5] - 推出高端旗舰路由器BE10000 Pro和最高端音箱Sound 2 Max [5] 汽车业务 - YU7发布3个月累计交付超4万辆 [5] - 正式推出小米定制服务 覆盖YU7 Max和SU7 Ultra车型 [5] - 定制内容包括5款外观颜色 2款内饰 以及定制缝线/迎宾灯/彩色安全带等 [5] - 预计下半年伴随北京工厂产能爬坡 YU7交付有望上量提速 [5] 财务表现 - 预计2025-2027年营业总收入4899/6603/8233亿元 同比增长34%/35%/25% [5][6] - 预计归母净利润393/605/839亿元 同比增长66%/54%/39% [5][6] - 毛利率预计从2024年20.9%提升至2027年24.2% [10] - 净利率预计从2024年6.5%提升至2027年10.2% [10] - ROE预计从2024年12.5%提升至2027年20.8% [10] 估值指标 - 当前股价59.45港元 总市值1547.2十亿港元 [1] - 2025-2027年预测PE为35.7/23.2/16.7倍 [5][6] - 2025-2027年预测PB为5.3/4.3/3.5倍 [10] - EV/EBITDA预计从2024年44.1倍降至2027年13.2倍 [10]

公司战略布局 - 在香港成立全资子公司Orbiva Limited 新公司程序已于2025年9月22日完成 [1] - 以新注册设立的Orbiva Limited作为全新战略核心 积极拓展更广泛的医疗健康业务 [1] - 新公司将专注于AIoT赋能的家庭医疗健康平台及生态系统 以及医疗健康运营服务 实现硬件、软件、数据与服务融合 [1] 业务发展基础 - 基于全球医疗健康需求日益增长的趋势 结合集团在医疗健康领域已取得的业务成果 [1] - 依托集团多年来在物联网和智慧遥控领域的技术实力 以及公司新任董事的专业背景 [1] - 现有产品为基础的医疗保健相关业务将继续按原有架构独立运营 [1]