全球首次：上海交大实现新一代光计算芯片突破，理论算力提升 7 个数量级 12 月 19 日消息，上海交通大学集成电路学院（信息与电子工程学院）图像通信与网络工程研究所陈一彤课题组在新一代算力芯片领域取得重大突破，首 次实现了支持大规模语义媒体生成模型的全光计算芯片。可能 相关研究于 12 月 19 日以「All-optical synthesis chip for large-scale intelligent semantic vision generation」（大规模智能语义视觉生成全光芯片）为题发表于 国际顶级学术期刊《科学》（Science）上。上海交通大学为论文第一作者和通讯作者单位，陈一彤助理教授为第一作者及通讯作者。 研究团队首次提出全光大规模语义生成芯片 LightGen，这也是国际首次实现的大规模全光生成式 AI 芯片，在单枚芯片上同时突破了百万级光学神经元集 成、全光维度转换、无真值光芯片训练算法的领域公认瓶颈。 实测表明，即便采用较滞后性能的输入设备，LightGen 仍可取得相比顶尖数字芯片 2 个和 2 个数量级的算力和能效提升。而如果采用前沿设备使得信号 输入频率不是瓶颈的情况下 ...

行业政策与监管动态 - 商务部已批准部分中国稀土出口商的通用许可申请，随着出口和合规经验积累，部分出口商已初步达到申请通用许可的基本要求[1] - 证监会表示将稳步扩大制度型高水平对外开放，持续提高资本市场制度包容性吸引力，以更好服务经济高质量发展[1] - 市场监管总局要求综合整治“内卷式”竞争，推动形成优质优价、良性竞争的市场秩序，并持续提升平台经济常态化监管能力[2] 半导体与高端制造 - 工信部在2024年9月公布的《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录》中，公布了国产深紫外（DUV）光刻机的技术参数：分辨率65纳米、套刻精度8纳米[1] - 中微公司正在筹划通过发行股份的方式购买杭州众硅电子科技有限公司控股权并募集配套资金，公司股票自2025年12月19日起停牌，预计停牌时间不超过10个交易日[3] - 宏达电子的参股公司江苏展芯半导体技术股份有限公司的创业板上市申请已获深圳证券交易所受理，宏达电子间接持有其5,102.36万股股份，占本次公开发行前总股本的13.79%[9] 公司资本运作与股东回报 - 海天味业制定未来三年（2025-2027年）股东回报规划，计划每年现金分红总额占当年归母净利润的比例不低于80%，同时实行2025年回报股东特别分红预案：每10股派发现金红利3.0元（含税）[5] - 中金公司2025年半年度利润分配方案为每股派发现金红利0.09元（含税），以总股本48.27亿股为基数，共计派发现金红利4.34亿元（含税），股权登记日为2025年12月26日[5] - 药明康德18家股东于11月26日至12月17日期间通过集中竞价和大宗交易方式合计减持公司股份2950.88万股，占公告日公司总股本的0.989%[9] 公司经营与资源拓展 - 西部矿业全资子公司格尔木西矿资源取得它温查汉西C5异常区铁多金属矿采矿许可证，该矿区拥有铁多金属矿资源量2007万吨，平均品位mFe31.59%，共（伴）生铜金属量7.61万吨，锌金属量6.04万吨，金金属量2.86吨[7] - 四川路桥获中邮保险举牌，中邮保险于2025年12月17日增持后，持有公司股份434,779,540股，占公司总股本的5.00%[8] - 鹭燕医药发布股票交易异常波动公告，称近期公司经营情况正常，内外部经营环境未发生重大变化[6] 公司治理与法律事件 - 古鳌科技前实际控制人陈崇军因操纵证券市场罪被判处有期徒刑六年，并处罚金人民币四百万元，该判决为股东个人行为，不会对公司生产经营产生重大不利影响[4][5]

文章核心观点 - 外媒报道中国可能已建造出极紫外光刻机原型机 反映了西方对中国科技进步的焦虑 [1] - 中国在光刻机领域坚持自主可控的技术路线 已有深紫外光刻机的官方进展 [1] - 中国坚持科技自主创新与对外开放合作并行不悖 封锁策略反而加速了中国在芯片等领域的发展 [2] - 科技封锁损害全球科技产业整体福祉与合作基石 中国主张在关键技术自主基础上深度融入全球创新网络 [3] 光刻机技术进展与路线 - 目前全球只有荷兰阿斯麦公司可以生产极紫外光刻机 [1] - 中国国产深紫外光刻机已有官方公布进展 分辨率达65纳米 套刻精度达8纳米 [1] - 国产光刻机未来的技术路线清晰 朝着自主可控的方向持续努力 [1] 芯片产业特性与中国立场 - 芯片产业国际合作极为重要 先进芯片制造需要多国企业配合 [2] - 中国一贯强调国际开放合作 欢迎各国企业携手组链 [2] - 中国坚持科技自主创新的目的是自立自强 不影响对外合作 [2] 封锁策略的影响与各方反应 - 美国的科技围堵让中国在芯片制造等领域实现了全速发展 [2] - 出口管制未能放缓中国AI的发展速度 反而使英伟达在中国AI芯片市场的份额大幅下降 [2] - 超过30%的美国高影响力科研项目有中国科学家参与 [3] - 美国在英伟达H200芯片对华出口政策上存在内部争议和摇摆 [3] 对全球科技产业的看法 - 封锁策略封住的是与中国的合作 最终损害全球科技产业的整体福祉和西方自身利益 [3] - 无端打压企业芯片产品破坏推动人类进步的合作基石 将导致技术分裂、市场割裂、创新减速 [3] - 中国目标是在实现关键技术自主可控基础上 更深度、更平等地融入并贡献于全球创新网络 [3]

公司战略与市场预期转变 - 阿斯麦现任CEO富凯表示，中国市场需求正从“政策风险”转向“订单衰退”，预计2026年对华销售将明显下滑[1] - 公司将这一变化归因于“中国本土技术崛起”带来的订单被蚕食，并已向投资人预警对华业务增长红利期或已终结[1] - 阿斯麦长期依赖的“技术壁垒+政策封锁”双轨策略在现实面前开始松动，其DUV光刻机的护城河已出现裂缝[1] 管理层认知与行业态度演变 - 2019年，时任CEO温克宁曾轻视中国技术体系，称EUV供应链无法由任何单一国家覆盖[3] - 2022年至2023年，温克宁态度转变，承认物理规律全球通用，中国突破只是时间问题，并警告这将打破全球分工[3] - 到2024年，温克宁承认中国技术人才储备与创新速度已超出西方预期，反映了公司从高位滑落、感知现实压力的轨迹[3] 市场份额与同业竞争格局 - 美国应用材料、泛林集团、科磊及日本东京电子等高端设备制造商对中国市场依赖度高，2024财年中国营收占比在37%至44.4%之间[5] - 这些公司的设备比阿斯麦的更容易被国产替代，一旦中国完成技术闭环，它们将更快被边缘化[5] - 阿斯麦试图通过“输出落后机型”（如DUV设备）来维系市场，并将其作为谈判筹码，但国产替代的加速使这种策略更像延迟淘汰[5] 技术封锁与国产替代进程 - 过去五年，美国拉拢荷兰政府压制阿斯麦对华出口，EUV从未放行，DUV出口也陷入审批战[6] - 中国国产供应链正进行系统突破，走“体系创新”路线，逐步打破西方独占的技术格局，西方越封锁，中国越不需要它[7] - 技术差距（如提及的10到15年）正在被系统性压缩，这更多是一个心理防线而非事实刻度，产业政策和工程组织力正在填平供应链断点[8] 地缘政治下的企业困境 - 阿斯麦在政治勒索与市场逻辑间反复摇摆，一方面配合美国政策以确保在西方生存空间，另一方面又担心失去全球最大买家的信任[11] - 富凯提议“有条件地”对中国输出落后机型，是希望美方在封锁力度上微调，为阿斯麦留下缓冲，但中国已不再需要“低端配额”[11] - 公司面临双重困境：中国市场的订单依赖可能无法持续，同时西方国家内部对其“政治从属”的容忍也可能难以延续[11]

路透社报道的叙事手法分析 - 报道通过密集细节、具体年份地点设备尺寸及个人履历描述 配合大量匿名信源如“知情人士”“接近项目的人”“了解情况的工程师” 营造出证据确凿的假象 但其真正被直接证明的内容非常有限 更多是逻辑暗示与叙事引导[1] - 报道擅长通过“真实信息的排列组合”引导读者完成特定联想 例如将前ASML技术主管林楠的履历、华为招聘ASML华裔员工等信息 置入“中国逆向工程EUV光刻机”的整体叙事中 暗示人事流动与技术窃取存在关联 但未提供任何直接证据证明这种因果关系[2] - 报道使用“化名工作”“高度保密”“二手设备”“中间公司”等元素 营造近似谍战的氛围 暗示存在系统性非法逆向工程甚至间谍活动 但通篇几乎找不到经得起严格推敲的硬证据[4] 对“逆向工程”技术路径的驳斥 - 在高度复杂的工业系统中 逆向工程从来不是决定性手段 关键瓶颈在于无法通过拆解获得长期运行积累的真实数据、工程师的调试经验以及隐含在流程细节中的技术诀窍 这些是ASML投入近二十年时间及数十亿欧元建立的核心能力[2] - EUV光刻机是包含超过十万个零部件、牵涉五千多家供应商、软件代码量达亿行级别的复杂系统工程 其难点在于纳米级精度下多子系统的长期稳定协同 以及需要优化成千上万个参数的调试调校能力 这些能力只能来自长期真实的运行经验而非逆向拆解[3] - 即便存在原型机 也不意味着问题解决 光刻机对高端零部件和供应链的依赖程度极高 量产和长期运行能力需要完整的产业生态、供应链协同和持续投入 而非寄希望于逆向工程或几次成功拆解[3][4] 报道引用的核心人物观点与报道逻辑矛盾 - 报道核心引用人物之一林楠曾公开表示 单纯复制并不构成真正挑战且浪费工程师时间 重复前人路径不能带来真正能力提升 强调必须采用不同方法走出自己的技术路径[4] - 从商业逻辑看 若技术路径建立在侵权和封闭之上 则无法获得产业链合作伙伴信任 不可能在商业体系中长期存在 没有生态支持的技术突破最多只能停留在样机和实验室阶段[5][6] 报道对已知技术进展的包装 - 报道提及德国蔡司等关键供应商及中科院长春光机所在光学系统的进展 这些内容并非虚构 但未提供任何新的实质性证据证明中国已跨越关键门槛 业内对这些差距本已心知肚明 将其重新包装进“突破叙事”更像是一种情绪化放大而非冷静技术判断[3]

文章核心观点 - 路透社关于中国“曼哈顿工程”及EUV光刻机突破的报道，通过精心编排的真实信息与暗示性叙事，试图引导读者得出中国通过逆向工程甚至间谍活动获取技术的结论，但其核心指控缺乏直接证据，技术逻辑上也站不住脚 [1][6] 对路透社报道叙事手法的分析 - 报道通过引用大量“知情人士”、“接近项目的人”等匿名信源，并结合具体年份、地点、设备尺寸及个人履历等细节，营造出证据确凿的假象，但实际被直接证明的内容非常有限 [1] - 报道将华为招聘ASML华裔员工、前ASML技术主管林楠的履历等信息，置于“中国逆向工程EUV光刻机”的整体叙事中，引导读者产生人事流动与技术窃取相关的联想，但未提供任何直接证据证明其因果关系 [2] - 报道使用“化名工作”、“高度保密”、“二手设备”、“中间公司”等元素，营造谍战氛围，暗示系统性非法逆向工程或间谍活动，但通篇缺乏经得起推敲的硬证据 [4] 对技术突破路径与难点的分析 - 逆向工程在EUV光刻机这类高度复杂的工业系统中并非决定性手段，无法通过拆解获得长期运行数据、调试经验及隐含的流程细节等核心能力，这些是ASML投入近二十年时间及数十亿欧元才建立起来的 [2] - EUV光刻机是包含超过十万个零部件、涉及五千多家供应商、软件代码量达亿行级别的复杂系统工程，其难点在于纳米级精度下多子系统的长期稳定协同，以及需要长期真实运行经验才能获得的调试与调校能力 [3] - 即便存在原型机，也不等同于问题解决，量产与长期稳定运行能力依赖于完整的产业生态、供应链协同及持续投入，而非逆向工程 [4][6] - 报道中提到的德国蔡司、中科院长春光机所等进展，业内对其与领先者的差距心知肚明，将其包装进“突破叙事”更像情绪化放大而非冷静技术判断 [3] 对产业发展逻辑的评述 - 核心人物林楠的真实观点与报道暗示相反，他认为单纯复制是浪费工程师时间，真正的能力提升需依靠不同的方法走出自己的技术路径，量产与长期运行能力需靠自己从头搞明白 [4] - 建立在侵权和封闭之上的技术路径不可能真正成功，因为最终产品需进入全球市场，缺乏产业链合作伙伴信任及生态支持的技术突破最多只能停留在实验室阶段 [6]

宏观动态 - 美联储理事沃勒认为就业市场表明美联储应继续降息 [1] - 前日本央行副行长称应避免过早加息，市场对加息路径的担忧有所缓解 [1] 卫星互联网 - SpaceX通知员工进入IPO前静默期，禁止就上市计划进行宣传 [1] 机器人 - 特斯拉本周完成国内机器人产业链审厂，月底即将进入密集发包期 [1] 人工智能 - 谷歌推出专为速度优化的Gemini 3 Flash模型 [1] - 谷歌正与Meta合作，扩大对AI芯片的软件支持，以削弱英伟达优势 [1] - 甲骨文百亿美元数据中心项目遇挫 [1] - 消息称英伟达下一代Rubin架构将采用M9树脂与石英玻璃纤维布方案 [1] - 智谱通过港交所上市聆讯 [1] 有色与化工 - 卖方预期碳酸锂价格在2026年Q1有望达到15万元/吨 [1] - 钨粉价格突破100万元/吨 [1] - 全球MDI市场出现集中调价，涨幅在200-350美元/吨 [1] 半导体 - 消息人士称深圳团队于2025年初完成一台EUV光刻机原型机，实用化目标在2028-2030年 [1] - 传SK海力士Q1 SSD合约初版报价上涨100% [1] - 外资认为2026年半导体行业增长由AI驱动，但行情将在“颠簸中前进” [1] 市场观察 - 12月17日市场成交18111亿元，较前一日增量870亿元 [2] - 市场午后在权重护盘及日本加息预期缓和的驱动下强力反弹 [2] - 通信、有色、电子板块领涨，AI算力（液冷）、商品（碳酸锂、钨）等板块表现突出 [2] - 卫星互联网板块受短期资金跷跷板效应影响有所调整 [2] - 市场短期可能回踩消化昨日涨幅，但反弹格局有望延续，关注科技与商品主线的轮动 [2]

涉及的行业与公司 * **行业**：全球半导体行业，重点包括半导体设备、存储器、逻辑芯片、先进封装、AI芯片产业链[1] * **公司**： * **国际厂商**：台积电、三星、海力士、美光、英特尔、英伟达、ASML、应用材料(AMAT)、Lam Research、东京电子(TEL)、科磊(KLA)、Advantest、Teradyne、LaserTech[1][5][9][14][15][17] * **中国厂商**：中芯国际、华虹集团、北方华创、中微公司、拓荆科技、东晶电子、得邦照明、晶银、精智达、SMPD[1][4][7][13][19][20] 核心观点与论据 1. 全球半导体市场展望：加速增长，存储器引领 * 2026年全球半导体市场预计继续加速增长，市场规模可能接近**1万亿美元**[1][3] * 增长主要由存储器领域驱动，预计总增长率接近**40%**，其中量增和价格增幅各占约**20%**[1][3][6] * 逻辑芯片也将保持强劲增长[1][3] 2. 半导体设备市场：整体稳健，结构性机会突出 * 2026年全球半导体设备市场预计增长**12%**，中国市场预计增长**2%**[1][5] * **后道设备**增速快，预计到2026年底产能将比2025年底增加**50%-60%**，主要受AI芯片发展及CoWoS瓶颈推动[1][5] * **前道设备**中，EUV光刻机需求将因2纳米世代及三星1C技术推进而上升，推动ASML等公司业绩回升[1][5] * 2025年半导体设备子板块涨幅超过**70%**，表现最佳[2] 3. 存储器领域：预计迎来“超级周期” * 2026年存储器领域预计迎来超级周期，总增长率约**40%**[1][6] * DRAM扩产较强，NAND扩产则主要集中在现有产能[1][6] * 关键关注点：三星HBM4推出及进入英伟达供应链的时间点、NAND扩产时间点[1][6][10] * 大规模NAND扩产节点可能在**2026年下半年或2027年**开启[15] 4. 中国半导体：国产化率持续提升 * 截至2025年第三季度，中国半导体设备国产化率达到**23%**左右[1][7] * 预计到2026年底，国产化率可能接近**30%**；若不计光刻机，其余部分国产化率可达**40%**[1][7] * 2025年第三季度，中国半导体设备市场规模为**126亿美元**，同比增长**1%**[18] * 预测2026年中国市场规模将增长**2%**至**510亿美元**，但全球占比会小幅下降，国产化率预计从2025年的**23%**提升至2026年的**29%**[19] 5. 资本开支与终端需求：巨头持续高投入 * 台积电、三星、海力士、美光等主要厂商资本开支将继续大幅投入，其中台积电资本开支可能进一步上修[1][9] * 中国大陆的中芯国际和华虹集团也处于高位投资水平[1][9] * AI芯片和存储器等领域终端需求强劲，将推动产业链发展[9] 6. 先进封装与AI产业链瓶颈 * **CoWoS**技术仍是AI芯片发展的主要瓶颈[1][16] * 市场对CoWoS产能预期提升，2026年月产量预期从**10万片**上调至**11万片**甚至更高[16] * 英特尔在先进封装（如EMIB 2.5D和Foveros 3D）的投入是重要变量[16] * 先进封装技术（如CoWoS到Coop再到COB）对延续摩尔定律至关重要，将推动3D Fabric等解决方案发展[14] 7. 细分市场与个股关注点 * **存储板块**：2025年平均上涨**166%**，2026年预测市盈率(PE)为**12倍**，市净率(PB)为**2.8倍**，估值相对合理[4][10] * **代工板块**：中芯国际和华虹2025年股价大幅上涨，当前市净率约**3倍**，处于历史较高水平；未来上涨取决于先进工艺突破能力[4][12] * **设备股表现**：2025年前道设备股价平均涨幅达**70%**，但2026年前道设备盈利增速预计仅**8%**，后道设备预计为**31%**[13] * **先进封装企业**：港股公司SMPD在TCB业务上具有竞争优势，已获台积电、英特尔及大型存储厂订单[20] * **测试设备**：AI芯片复杂度提升增加测试时间，推动需求增长；Advantest在2025年表现最好，Teradyne的GPU测试份额是关键[17] 其他重要内容 1. 市场表现与估值比较 * 2025年全球科技板块整体表现优于大盘，中国半导体市场表现首次跑赢美国市场[2] * 三星若成功进入英伟达HBM4供应链，其估值将有显著提升（目前市净率低于**1倍**，市盈率**13倍**）[4][10][11] * 台积电当前市盈率在**19-20倍**之间，预计2026年盈利增速可能达**25%**左右[12] * 费城半导体指数(SOX)相对于纳斯达克指数有显著超额收益，硬件相对于软件有较高贝塔值[8] 2. 技术发展与供应链动态 * 台积电扩产对光刻机依赖度降低，但先进制程演进将推动EUV需求[1][5] * HBM目前主要由海力士主导，三星进入HBM4供应链将利好韩系设备厂商[14] * 前道设备企业正通过混合键合和晶圆级键合技术积极切入先进封装市场[17] * 东电子在键合设备领域销售额约**300亿日元**，目标到2030年达到**1000亿日元**[17] 3. 风险与机会 * 尽管海外设备公司预计其中国区收入占比会下降，但2025年前三季度如Lam、TEL、AMAT等公司的中国区收入占比仍保持在**40%**左右，反映国内需求强劲[18] * 美股中的AMAT因中国业务风险释放充分，具备投资价值[15] * 在NAND层数升级过程中，应关注曝光较高的设备公司，如Lam Research、Cosai Electric和东京电子等[15] * 中国国内设备企业中，拓荆科技因产品扩张展现出明显的Alpha特征[13]

技术突破与产品开发 - 大日本印刷开发出面向1.4纳米半导体的电路原版“模板”，该技术最高可用于1.4纳米制程 [2] - 大日本印刷开发的新技术能以十分之一的耗电量生产先进半导体，其核心构件计划于2027年量产 [2] - 制作模板时重新筛选了材料并调整设置条件，还采用了可使半导体电路密度翻倍的“双重图形化”技术 [4] - 此前纳米压印技术无法支持2纳米等先进半导体的制造 [4] 纳米压印技术原理与优势 - 佳能的“纳米压印”制造装置采用类似盖印章的方式在晶圆上制作电路，大日本印刷的模板相当于精细印章 [2][4] - 与EUV光刻机相比，纳米压印装置的耗电量更低 [5] - 预计单台纳米压印装置的价格为几十亿日元，引进费用远低于价格约300亿日元的EUV光刻机 [4][5] - 人工智能半导体的制造成本有大幅降低的可能性 [2] 行业现状与挑战 - 目前量产最先进半导体需使用荷兰阿斯麦生产的极紫外光刻机，其在光刻工序中占半导体总制造成本的3至5成 [4] - 纳米压印技术因直接接触模板绘制电路，若混入杂质易出现缺陷，同时面临需要提高处理速度等课题 [5] - 目前仅存储器大型企业铠侠控股等引入纳米压印装置用于验证用途，尚未在量产线中采用 [5] - 各企业现有半导体工厂均以引进光刻机为前提设计，采用纳米压印装置的门槛较高 [5] 市场动态与竞争格局 - 台积电打算2028年开始量产1.4纳米半导体，韩国三星电子计划2027年量产，两家企业都对纳米压印装置表示感兴趣 [5] - 佳能已于2024年向美国得克萨斯州电子研究所首次提供纳米压印装置 [6] - 过去佳能和尼康在光刻机市场占据超一半全球份额，但阿斯麦目前在制程精细化竞争中占据全球9成市场 [5] - 如果未来纳米压印装置市场扩大，日本企业有望东山再起，大日本印刷等材料厂商及富士胶片控股也有望入局 [5] 应用前景 - 1.4纳米半导体将用于AI数据中心及自动驾驶领域，发挥大脑的作用 [5] - 要在新建工厂等情况下引进纳米压印装置，必须证明其具有较高的经济性与实用性 [5] - 纳米压印装置能否与EUV光刻机形成共享市场的格局，将成为备受关注的焦点 [6]

日本政府经济刺激计划 - 日本政府公布一项总额18.3万亿日元（约合8200亿人民币）的财政扩张方案，相当于其GDP的3.2%，资金将主要投向半导体、人工智能和绿色能源领域 [1] - 计划公布当天，日元对美元汇率暴跌至157:1，创10年来新低，同时30年期国债收益率飙升至3.38%的历史峰值 [1] 财政与债务状况 - 本次8200亿救市资金中，64%将通过发行新国债筹集，新增政府债务将达11.7万亿日元 [3] - 截至2025年三季度，日本政府债务余额已达1333.6万亿日元，相当于GDP的235% [3] - 日本央行持有45%的国债，形成“财政赤字货币化”的循环 [3] 半导体产业投资与挑战 - 高市内阁将半导体产业视为救市核心，计划向Rapidus项目注资3300亿日元（约合150亿人民币），目标2027年实现2nm制程量产 [5] - 当前全球半导体产业格局中，台积电占据56%的先进制程代工份额，ASML垄断EUV光刻机市场，日本在14nm以下制程几乎空白 [5] - Rapidus团队仅100人规模，而三星、台积电的2nm研发团队均超3000人 [5] - 日本半导体设备和材料虽仍占全球52%和63%份额，但终端芯片制造能力已落后中国台积电、中芯国际两代技术代差 [5] 历史教训与外部环境 - 1986年《日美半导体协定》迫使日本开放市场，美国通过301条款征收100%惩罚性关税，直接导致日本DRAM全球份额从65%暴跌至20% [7] - 2013年安倍晋三推出“三支箭”政策，十年间政府债务增加860万亿日元，GDP却仅增长11% [7] - 中国实施水产品禁令导致日本渔业单月损失800亿日元，旅游限制使50万中国游客取消行程 [7] - 美国对日本汽车加征15%关税，丰田、本田在美销量下滑12% [7] 经济预测与结构性问题 - 日本经济产业省预测，若救市计划顺利实施，2026年GDP增速有望回升至0.9% [9] - 日本面临人口老龄化（65岁以上人口占比29.1%）、企业投资意愿低迷（2025年设备投资增速仅1.8%）等结构性问题 [9]