来 源 ：内容来自半导体芯闻综合 。 据证监会网站披露，杭州华澜微电子股份有限公司于昨日在浙江证监局办理辅导备案登记，拟首次 公开发行股票并上市，辅导券商为华泰联合证券。这已非华澜微首次冲刺资本市场。辅导备案报告 显示，该公司曾于2022年12月申请上交所科创板首次公开发行，后基于自身业务发展方向及战略 规划考虑，公司及保荐人撤回了上市申请。2024年5月，上交所终止了其首次公开发行股票并上市 的审核。 杭州华澜微电子股份有限公司(Hangzhou Hualan Microelectronique CO.,Ltd.)以及其全资子公司 Sage Microelectronics Corp.(SageMicro®)立足于自主知识产权的集成电路芯片技术，聚焦计算 机总线接口、数据存储和数据安全核心技术，提供安全的存储控制芯片 、存储模组、存储系统、 行业大数据解决方案，是我国极少数拥有全系列数码存储控制器芯片的高科技公司。 杭州华澜微电子股份有限公司提供全球存储业界先进的控制器芯片及解决方案，应用于存储卡、 USB闪存盘、移动硬盘、固态硬盘、硬盘阵列以及大数据存储系统，实现了上述产品的芯片级信 息安全防护。公司总部 ...

点这里加关注，锁定更多原创内容 来 源 ：内容来自 moneyDJ 。 先前美国取消三星电子与SK海力士、英特尔和台积电在中国工厂使用美国半导体制造设备时的个 别许可特例（VEU，Verified End User）豁免，预计在今年12月底正式生效。分析师指出，若停 产发生，可能直接导致全球记忆体芯片价格上涨30%以上，将冲击全球智能手机、数据中心、汽车 电子等多个产业。 中媒指出，面对这一局势，这些企业并非坐以待毙。传出三星电子已启动「B计划」，包括增加采 购非美国设备，以及将部分订单转移至韩国的平泽工厂。 SK海力士的情况则更为紧迫，因其无锡 工厂的DRAM产能占全球的12%，若生产受阻恐引发客户集体诉讼。 据报导，包括三星、SK海力士、英特尔这3家企业，在中国的生产基地对全球芯片供应链至关重 要。其中，三星在西安经营全球最大的NAND快闪芯片生产工厂之一，SK海力士不仅收购了英特 尔在大连的NAND芯片工厂，在无锡也拥有大型DRAM生产业务。 以SK海力士为例，其无锡工厂2024年对中国出口额达120亿美元（约新台币3641.9亿元），占企 业全球营收的28%。因此，韩企若因许可证问题导致停产，客户恐将 ...

一个工程师团队开发出了一种新型计算机芯片，它使用光而不是电来执行人工智能中最耗电的部分 之一——图像识别和类似的模式查找任务。 使用光可以大幅降低执行这些任务所需的功耗，其效率是执行相同计算的现有芯片的10倍甚至100 倍。这种方法可以帮助缓解电网巨大的电力需求，并实现更高性能的AI模型和系统。 这种机器学习任务被称为"卷积"，是人工智能系统处理图片、视频甚至语言的核心。目前，卷积运 算需要大量的计算资源和时间。而这些新芯片利用电路板上装配的激光器和微透镜，以更低的功耗 和更快的速度执行卷积运算。 在测试中，新芯片成功识别手写数字，准确率约为 98%，与传统芯片相当。 "在接近零能耗的条件下进行关键的机器学习计算，对未来的人工智能系统来说是一个飞跃，"研究 负责人、佛罗里达大学半导体光子学莱茵斯特聘教授Volker J. Sorger博士表示。"这对于未来几年 持续提升人工智能能力至关重要。" 来 源 ：内容 编译自 ufl 。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ "在不久的将来，基于芯片的光学器件将成为我们日常使用的每个AI芯片的关键组成部分，"兼任 佛罗里达半导体研究所战略计划副主任的索尔格说道。" ...

来 源 ：内容来自 21世纪经济报道，作者：冉黎黎，谢谢 。 9月9日，国务院新闻办公室举行"高质量完成'十四五'规划"系列主题新闻发布会，介绍"十四五"时 期大力推进新型工业化，巩固壮大实体经济根基有关情况。 发布会上，工业和信息化部副部长张云明在回答记者提问时表示，将一手抓技术供给，促进"智能 产业化"，一手抓赋能应用，加快"产业智能化"，推动人工智能产业高质量发展，高水平赋能新型 工业化。 其中，在做优赋能应用上，将研究出台"人工智能+制造"专项行动实施方案，部署重点行业、重点 环节、重点领域智能化转型任务。制定"人工智能+制造"转型路线图，发布实施制造业企业人工智 能应用指南。 近日，国务院印发《关于深入实施"人工智能+"行动的意见》，在"人工智能+"产业发展方面，文 件提出，推进工业全要素智能化发展。推动工业全要素智能联动，加快人工智能在设计、中试、生 产、服务、运营全环节落地应用。着力提升全员人工智能素养与技能，推动各行业形成更多可复用 的专家知识。加快工业软件创新突破，大力发展智能制造装备。推进工业供应链智能协同，加强自 适应供需匹配。推广人工智能驱动的生产工艺优化方法。深化人工智能与工业互联网 ...

来 源 ： 内容 编译自 businesskorea 。 韩美半导体作为高带宽存储器（HBM）热压（TC）键合机龙头企业的霸主地位正开始出现裂痕。 这一转变正值其最大客户SK海力士减少订单量并实现供应链多元化之际，而分析人士认为，韩美 在下一代技术竞争中落后于竞争对手。外国证券公司甚至将韩美半导体未来两年的业绩预测下调了 一半。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 预计键合机设备市场本身也将在HBM市场增长的推动下持续增长。麦格理预测，HBM键合机市场 规模将从2025年的6亿美元（约8500亿韩元）增长两倍，达到2028年的18亿美元（约2.5万亿韩 元）。一位业内人士评论道："无论市场规模如何扩大，企业之间的激烈竞争都将不可避免地导致 价格下跌和市场份额下降。"他补充道："曾经被称为'超级弱者'、TC键合机龙头地位的韩美半导 体所享有的垄断时代，如今正面临严峻考验。" 参考链接 https://www.businesskorea.co.kr/news/articleView.html?idxno=251440 点这里加关注，锁定更多原创内容 据金融信息提供商FnGuide称，截至9月9日，过去三个月 ...

但我们认为，关于博通公司和英伟达公司在人工智能数据中心领域陷入零和博弈的普遍说法是误导 性的。事实上，这两家公司玩的截然不同的游戏。 英伟达构建了一个垂直整合的计算和软件平台，成为人工智能工厂时代的引擎。相比之下，博通则 围绕连接性、定制芯片和高利润软件构建了持久的商业模式。这些战略相互重叠，但并非相互排 斥。我们认为，真正的故事在于这些公司如何在互联网诞生以来最重要的技术周期中，找到互补的 定位。 在这篇突发分析中，我们研究了博通和 Nvidia 的不同策略，并解释了为什么一个公司的成功并不 一定意味着另一个公司的前景被削弱。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源 ： 内容 编译自 siliconangle 。 最近，随着博通赢得了更多ASIC的订单，有关博通要将英伟达拉下马的消息甚嚣尘上。 Nvidia 的平台战略：掌控 AI 工厂 英伟达的战略概念简单，但复制起来却异常困难。该公司构建了一个全栈平台，从图形处理器 （GPU）开始，延伸到整个系统。黄仁勋反复强调，竞争的焦点不再是芯片，而是系统，或者 说，英伟达所称的"AI工厂"。对于任何想要建立这些工厂的企业来说，英伟达都将自己定位为不 可或缺 ...

来 源 ：内容 编译自 phoronix 。 鉴于一些即将上市的 RISC-V 硬件已采用 PowerVR 图形 IP， Imagination 的开源 PowerVR 内 核图形驱动程序已发布补丁，使其能够支持 RISC-V 平台。随着即将发布的 Linux 6.18 内核，这 项工作即将完成，同时还将支持 T-HEAD TH1520 的 GPU。本周，PowerVR 直接渲染管理器 (DRM) 驱动程序补丁已通过 drm-misc-next 发送给 DRM-Next，增加了 RISC-V 架构支持，并特 别启用了 TH1520 GPU 支持。 阿里巴巴 T-HEAD TH1520 是一款四核玄铁 C910 RISC-V 处理器，搭配 Imagination BXM-4-64 PowerVR 显卡。TH1520 已获得主流 Linux 内核的支持，这款 SoC 也已开始出现在一些不同的 RISC-V 单板计算机上，但只有在 Linux 6.18 内核中才会支持上游 GPU。这也建立在Linux 6.17 中的电源排序驱动程序之上，因为对于这个特定的 SoC，实际启动 Imagination BXM GPU ...

公司为国家级专精特新"小巨人"企业，创始团队成员曾荣获"国家科技进步特等奖"。公司产品不仅 部署在高性能、大规模数据中心的高速算力网络，也广泛应用于电力、运营商、能源、交通和企业 网等工业和商业市场。作为一家数据通信网络芯片平台型公司，通过持续的技术创新，公司有望在 智算中心高速互联领域实现关键芯片的突破，进一步推动智算集群的高质量国产化替代。 来 源 ：内容来自中投网 。 近日，深圳市楠菲微电子有限公司完成了C轮部分融资。本次由中国互联网投资基金、广东省半导 体及集成电路产业投资基金、唯捷创芯产业基金参与投资。此次投资资金主要用于加大公司研发投 入，助力楠菲微布局智算高速连接芯片和以太网交换芯片。 楠菲微电子成立于2015年，总部位于深圳，主要从事高速、高带宽通信网络芯片产品的研发、设 计与销售，核心产品包括高速以太网交换芯片、以太网物理层芯片、PCIe Switch芯片、GPU互联 芯片等。公司产品面向智算中心高速算力网络以及园区网数据通信网络的应用场景，是国内稀缺的 具备同时满足高速智算、数据交换网络等场景需求并实现规模销售的网络芯片设计企业。 推荐阅读 10万亿，投向半导体 芯片巨头，市值大跌 如果您 ...

先进封装技术发展趋势 - 随着摩尔定律逼近物理极限，先进封装成为突破芯片制程微缩瓶颈的关键技术，台积电CoWoS产能已出现供不应求状况[1] CoWoS技术体系 - CoWoS是台积电2.5D/3D封装技术，通过Chip-on-Wafer芯片堆叠和Wafer-on-Substrate基板封装实现空间缩减、功耗降低和成本优化[2] - 技术分为三个子类：CoWoS-S采用硅中介层，成本最高且受限于2500平方毫米封装尺寸，被NVIDIA H100和AMD MI300采用[5]；CoWoS-R使用RDL中介层，适合成本敏感的AI ASIC和边缘计算应用[7]；CoWoS-L采用LSI和RDL混合中介层，支持12颗HBM堆叠，成本介于S和R之间[8] - 台积电高管确认CoWoS-L将成为未来技术蓝图核心，因其能更好平衡顶部芯片成本与性能需求[10] CoPoS面板级封装创新 - CoPoS以面板RDL层取代圆形硅中介层，采用310×310毫米等矩形面板设计，提升面积利用率和多芯片封装能力[12][13] - 该技术采用玻璃/蓝宝石材料，解决大尺寸芯片翘曲问题，预计2026年建立实验线，2028年底量产，首批客户为NVIDIA[15] - 与FOPLP技术差异在于：CoPoS面向AI高阶芯片且需中介层，FOPLP用于PMIC/RFIC等低成本芯片且无需中介层[16] CoWoP技术路径突破 - CoWoP通过移除封装基板和BGA，将芯片与中介层直接集成至高精度PCB主板，缩短互连路径并改善散热[17][21] - 该技术使信号传输路径更短，提升信号完整性，NVIDIA已在Rubin GPU系列测试该技术，台系供应链送样验证中[21] WMCM技术特性 - WMCM是台积电与苹果共同开发的平面封装技术，通过RDL取代中介层，将逻辑芯片与DRAM平行封装，改善散热和信号完整性[23][25] - 该技术使不同元件在晶圆阶段整合后直接切割，无需中介层或基板连接，预计应用于2026年iPhone 18的A20处理器[22][23] 技术对比与应用 - CoWoS技术成熟且支持HBM堆叠，但依赖ABF基板；CoPoS提升生产效率并降低成本，适用于大型复杂设计；CoWoP具有最短信号路径和最佳散热设计，理论成本最低[22] - 三类技术均主要应用于AI加速器、高性能计算和HBM堆叠模块，但供应链重心不同：CoWoS依赖台积电产能，CoPoS驱动面板级设备升级，CoWoP需要高精度PCB和超薄铜箔技术[22]

来 源 ：内容 编译自彭博社 。 华盛顿于2022年对输往中国的芯片实施了全面管控，这是其长期限制中国在半导体和人工智能领 域实力的举措之一。前总统乔·拜登的团队向三星、SK海力士以及台湾半导体制造股份有限公司颁 发了豁免，以减轻这些限制措施对总部位于友好国家且长期在中国设有工厂的公司的影响。 美国提议每年批准向三星电子和SK海力士在中国的工厂出口芯片制造耗材。在特朗普政府撤销了 拜登时代允许这两家公司更容易获得此类货物的豁免权后，美国提出了一项妥协方案，旨在防止全 球电子行业受到干扰。 据知情人士透露，美国商务部官员上周向韩国同行提出了一项"场地许可"的方案，以取代这两家芯 片制造商在上届政府时期获得的无限期授权。这些所谓的"验证最终用户"（VEU）认证将于今年 年底到期。 VEU系统授予三星和SK海力士永久许可，允许它们根据预先的安全和监控承诺，向中国工厂运送 预估数量的耗材——而美国此前已广泛限制向中国出口半导体及其制造所需工具。知情人士称，特 朗普团队的提议要求韩国最大的两家公司一次性寻求华盛顿批准一年的限制设备、零件和材料，并 明确说明具体数量。 这给流程带来了新的复杂性，但也为韩国顶级芯片制造商提 ...