超高清产业发展现状 - 国家广播电视总局确定2025年为"超高清发展年" 超高清全链条升级从技术探索迈向规模化实施阶段[3] - 东方卫视成为国内第9家上星4K省级卫视 实现"全天覆盖、全品呈现、全维视听、全域体验"特色[5] - 超高清产业形成完整产业链 包括核心元器件与软件、网络传输与运营、内容制作与分发、终端设备与应用四大板块[9] 国产芯片技术突破 - 晶晨股份S系列SoC芯片包含全高清、4K超高清和8K超高清系列 6nm芯片具备智能端侧算力能力[6] - 晶晨股份8K芯片S928X已取得海外运营商订单 T系列芯片支持8K视频解码功能[6] - 瑞芯微旗舰产品RK3588S-D视频解码芯片 形成以高性能AIoT通用芯片平台为核心的应用生态[7] 企业业绩表现 - 晶晨股份第二季度营收18.01亿元 同比增长9.94% 创单季度历史新高[6] - 晶晨股份第二季度归母净利润3.08亿元 同比增长31.46% 环比增长63.90%[6] - 瑞芯微上半年营业收入20.46亿元 同比增长64% 净利润5.31亿元 同比增长191%[7] 技术应用拓展 - 超高清技术融合5G、AI、大数据 在工业检测、医疗健康、智慧城市等领域创造行业价值[10] - 超高清视频流量消耗是高清的3-5倍 对5G和千兆光网传输质量提出更高要求[10] - SoC主控芯片承担终端设备音视频信号解码、处理和系统控制功能 是超高清产业的"大脑"[9] 政策支持与产业协同 - 上海市《超高清视听产业发展行动方案》提出加快核心芯片技术攻关、强化显示产品技术水平等主要任务[10] - 国产芯片企业协同运营商与终端厂商构建生态 打通超高清信号进入家庭的"最后一公里"[11] - 超高清产业通过提升端到端贯通能力 实现产业链自主可控能力增强[10]

文章核心观点 - 东方卫视4K超高清频道正式开播 标志着超高清产业进入规模化实施阶段 国产芯片企业提供关键技术支撑 推动产业链自主可控和生态协同发展 [1][2][8] 超高清技术升级与产业政策 - 东方卫视4K超高清频道采用4K/8K分辨率、高帧率、HDR动态范围技术 提升新闻画面细节和现场感 实现时效性、真实性和沉浸感全面提升 [1] - 国家广播电视总局确定2025年为"超高清发展年" 超高清全链条升级从技术探索迈向规模化实施 [1] - 频道开播响应中国（上海）超高清先锋行动计划 贯彻《上海市超高清视听产业发展行动方案》 政策推动技术迭代和产业链自主可控 [6][7] 国产芯片企业技术支撑与业绩表现 - 晶晨股份提供机顶盒芯片S905L、S928X-B和电视机芯片T982 S系列芯片包括全高清、4K和8K超高清系列 应用于IPTV/OTT机顶盒及智能终端 产品覆盖中国移动、联通、电信运营商 [2][3] - 晶晨股份6nm芯片具备智能端侧算力 8K芯片S928X取得海外订单 T系列芯片支持8K视频解码 第二季度营收18.01亿元同比增长9.94% 归母净利润3.08亿元同比增长31.46% [3] - 瑞芯微展示视频解码芯片RK3588S-D和RK3528 以高性能AIoT通用芯片平台为核心 应用于汽车、机器人、教育等领域 上半年营业收入20.46亿元同比增长64% 净利润5.31亿元同比增长191% [4] - 全志科技参与提供机顶盒芯片、电视机芯片等旗舰产品 国产芯片企业实现从解码、传输到终端接收的关键技术支持 [2] 超高清产业链结构与发展机遇 - 超高清产业分为核心元器件与软件、网络传输与运营、内容制作与分发、终端设备与应用四大板块 核心元器件决定产业技术高度和发展自主性 [6] - SoC主控芯片是终端设备"大脑" 负责音视频解码和处理 网络传输环节涉及通信设备龙头和三大运营商 内容制作由中央广电总台和省级卫视承担 [6] - 超高清技术融合5G、AI、大数据 应用于工业检测、医疗健康、智慧城市等领域 创造行业价值和社会效益 [7] - 超高清视频流量消耗是高清的3-5倍 对5G和千兆光网传输要求更高 内容制作成本高和终端设备性能待提升是当前挑战 [7] - 政策加快核心芯片技术攻关和显示产品技术提升 增强端到端贯通能力 实现国产化设备市场占有率提高和产业链自主可控 [7]

9月26日，A股上市不足两年的星宸科技发布公告，已向香港联交所递交招股书，拟在香港联交所主板 挂牌上市。星宸科技成立于2017年12月，于2024年3月28日在深圳证券交易所创业板上市。对于香港上 市，星宸科技表示，旨在为业务发展及扩张提供更多资金、建立国际融资平台、进一步提升品牌知名度 及整体竞争力等。星宸科技的主营业务为端边侧AISoC芯片的设计、研发及销售，根据弗若斯特沙利文 的资料，按2024年出货量计算，星宸科技是全球最大的视觉AISoC供货商。今年上半年，星宸科技实现 主营业务收入约13.85亿元，同比增长约19.18%。其中，智能安防业务收入9.09亿元、智能物联业务收 入3.25亿元智能车载业务收入约1.51亿元。（智通财经） ...

国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技（中国）有限公司（以下简称"安谋科技"）近 日宣布，正式推出自主研发的第三代高能效嵌入式芯片IP——"星辰"STAR-MC3。该产品基 于Arm®v8.1-M架构，向前兼容传统MCU架构，集成Arm Helium™技术，显著提升CPU在 AI计算方面的性能，同时兼具优异的面效比与能效比，实现高性能与低功耗设计，面向AIoT 智能物联网领域，为主控芯片及协处理器提供核芯架构，助力客户高效部署端侧AI应用。 STAR-MC3处理器概览 "星辰"STAR-MC3的发布，进一步完善了安谋科技"星辰"CPU IP家族在IoT、AIoT、车载电子和 机器人控制等领域的产品布局。未来，安谋科技将持续以技术创新为驱动，连接全球前沿技术，加 强自主IP研发布局，与生态伙伴协同共建开放合作平台，为国内"AI+"升级提供坚实的底层架构支 撑。 1. 更强的AI能力： 该产品创新性地将Helium技术扩展至传统架构MCU设计，可增强AI处理能 力，矢量计算性能较第一代产品，提升超200%。 2. 更广的兼容性： 让传统架构的嵌入式芯片无缝升级，用户可持续沿用上一代架构的内存结 构，无需额外升 ...

投资策略 - 大基金一期2014年成立 注册资本987亿元 实际到账约1200亿元 大基金二期2019年成立 注册资本2042亿元 实际到账约2200亿元[3] - 资金主要投向晶圆制造环节 包括中芯国际、华虹华力、燕东微、士兰微、长江存储、长鑫存储等企业 通过直接投资或组建合资公司方式在多地落地产线[3] - 部分资金投向封装环节 投资企业包括通富微电、长电科技、华天科技[5] - 其他投资方向涵盖芯片设计、IP、EDA及半导体设备材料零部件 但布局不成体系[6] - 2014和2019年国内半导体行业百废待兴 设备材料零部件国产化率极低 但设计环节相对较强 以华为海思为代表[6] - 投资策略聚焦补最大短板（制造环节）和投资最大长板（芯片设计） 因封装环节技术壁垒较低且与海外差距较小[6][7] - 中芯国际吸收合并中芯北方被解读为协助大基金退出[4] 管理人结构 - 大基金一二期管理人为华芯投资管理有限责任公司 2014年专门为管理大基金设立[9] - 华芯第一大股东为国开金融 穿透后实控人为国开行 国开行同时担任大基金重要出资人[9] - 大基金一期出资人结构中财政部占比36%为国开行占比22% 二期财政部占比11.02% 国开行占比10.78%[9] - 一期期间大基金担任十余个市场化半导体基金LP 合作方包括华登国际、芯动能、中芯聚源等机构[10] - 二期时华芯投资能力成熟 2200亿元资金完全由其独立管理 未设立子基金[10] - 二期期间出现严重腐败问题 影响已投企业并延长三期基金论证周期[11]

按2024年的出货量计算，星宸科技是全球最大的视觉AI SoC供应商，占据26.7%的市场份额。 按2024年的出货量计算，星宸科技的安防视觉AI SoC位居全球首位，占据41.2%的市场份额。 按2025年上半年的出货量计算，星宸科技的机器人视觉AI SoC位居全球第二，占据23%的市场份额。 星宸科技始终秉持全栈核心技术的战略理念，持续开拓前沿技术研发。公司构建了以可复用的自研核心IP库、全套AI处理器工具链以及适用于多行业的音视 频AI算法库为基础的全系列核心技术平台。凭借先进的制程SoC设计能力，星宸科技能够快速集成并扩展核心IP于多元化应用领域，高速响应客户各式定制 化需求，提供灵活的系统级解决方案，实现芯片+算法效率最大化。公司敏捷的系统研发能力使其能够引领端边侧AI的创新，不断推出重新定义市场标准的 新一代SoC产品。 凭借长期耕耘SoC设计行业积累的敏锐市场洞察力，星宸科技精准锁定了与核心优势相契合且具有高增长潜力的市场。立足于视觉AI SoC领域，公司战略性 专注于具备持续领先地位的市场领域。星宸科技的解决方案已广泛应用于各类端边侧设备，涵盖智能安防、智能物联及智能车载领域，并持续拓展至快速 ...

公司动态 - 晶晨股份于2025年9月25日向香港联交所递交H股主板上市申请 [1] - 公司业务聚焦智能多媒体SoC芯片设计 产品涵盖智能机顶盒 智能电视 智能音视频系统及车载智能座舱芯片等领域 [3] - 2025年上半年实现营业收入49.39亿元 同比增长18.6% 归母净利润5.42亿元 同比增长22.8% [3] 业务发展 - 产品已批量应用于国内外知名品牌客户 重点布局AI多媒体处理 超高清显示及车载智能芯片等新兴场景 [3] - 业绩增长主要受益于车载及AI智能终端芯片出货规模扩大与产品结构优化 [3] - 持续加大研发投入推动产品向高性能 低功耗方向迭代升级 [3] 战略规划 - 赴港发行H股旨在拓展海外市场并丰富融资渠道 [3] - 上市若顺利完成将有助于巩固公司在智能多媒体SoC芯片领域的全球竞争力 [3]

公司业务定位 - 全球知名提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司 [1] - 致力于提供图像传感器解决方案、模拟解决方案和显示解决方案 [1] 产品应用领域 - 产品广泛应用于消费电子和工业应用领域 [1] - 具体覆盖汽车、智能手机、家居安防、医疗、工业/机器视觉及新兴市场等领域 [1]

公司财务表现 - 资产负债率仅9.26% 远低于行业平均水平 [1][2] - 持有现金及现金等价物4.28亿元 金融资产20.71亿元（主要为银行理财产品和大额存单） [2] - 速动比率9.60 流动比率10.70 显示极强短期偿债能力 [2] - 2025年上半年营业收入5.04亿元 同比增长17.56% 净利润8646.96万元 同比增长100.99% [2] - 经营现金流净额同比增长19.67% [2] 业务结构分析 - 境外收入占比极低 业务高度集中于国内市场 [1][3] - MCU解决方案收入3.78亿元 占总收入75.1% SoC解决方案收入1.12亿元占22.3% ASIC解决方案1105万元占2.2% [3] - 2024年在中国智能家电MCU芯片市场排名第一 消费电子MCU芯片市场排名第二 [3] - 工控产品收入同比增长31.6% 汽车电子领域收入同比增长44.3% [6] 港股IPO计划 - 拟发行H股于香港主板上市 募资用途包括研发能力提升/策略性投资/全球业务发展/香港研发中心建设/营运资金 [1][4] - 公司称赴港上市为深化全球化战略布局并提升国际化品牌形象 [1][3] - 市场质疑融资必要性 因公司现金充足且负债率低 可能造成股东权益稀释和净资产收益率下降 [4][7] 行业竞争环境 - 中国MCU厂商超过400家 低端市场竞争惨烈且毛利率极低 [5] - 中国MCU市场规模预计从2024年568亿元增长至2029年969亿元 复合年增长率11.3% [6] - 汽车电子领域成为行业主要增长动力 [6] - 公司正向车规级控制芯片等高端市场转型 需要持续大量研发投入 [6][7] 战略发展考量 - 港股平台可作为国际扩张跳板 提升国际品牌知名度 [7] - "A+H"架构有助于连接海外投资者并夯实全球业务能力 [7] - 需证明融资计划合理性和资金使用效率 避免过度融资质疑 [4][7]

股价及交易表现 - 9月25日公司股价下跌2.08% 成交额达4.52亿元 [1] - 当日融资买入9404.52万元 融资偿还7303.35万元 实现融资净买入2101.17万元 [1] - 融资融券余额合计3.19亿元 其中融资余额3.19亿元 占流通市值比例达8.15% [1] 股东结构变化 - 截至9月19日股东户数1.53万户 较上期增加5.76% [2] - 人均流通股4585股 较上期减少5.45% [2] - 招商丰盈积极配置混合A新进成为第九大流通股东 持股32.08万股 长城久嘉创新成长混合A退出十大流通股东 [2] 财务业绩表现 - 2025年1-6月营业收入6.10亿元 同比增长15.68% [2] - 同期归母净利润5613.50万元 同比增长36.38% [2] 业务构成 - 公司主营业务为数据存储主控芯片和AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计 [1] - 收入构成中数据存储主控芯片占比85.68% AIoT信号处理及传输芯片占比11.77% 其他业务占比2.55% [1] 基本信息 - 公司全称联芸科技(杭州)股份有限公司 位于浙江省杭州市滨江区 [1] - 成立于2014年11月7日 于2024年11月29日上市 [1]