Workflow
服务器DRAM
icon
搜索文档
HBM 4,三星拿下大单
半导体芯闻· 2025-12-04 10:09
三星电子HBM4研发与市场进展 - 三星电子已完成第六代高带宽存储器HBM4的研发,并内部完成了量产前的最后一步——生产准备批准阶段,表明其制造竞争力已能直接转化为盈利能力 [1] - 三星电子通过将10纳米第六代DRAM芯片与4纳米逻辑工艺制造的基础芯片结合,克服了发热和速度方面的技术挑战 [1] - 公司已向包括谷歌和英伟达在内的大型科技客户提交HBM4样品,在生产过程中尚未发现特殊质量问题 [3] 三星电子业绩与HBM市场展望 - 金融投资行业预测,三星电子2026年的年度营业利润将接近或超过100万亿韩元,创历史新高 [1] - 证券公司预计,三星电子明年的营业利润至少为84万亿韩元,最高可达105万亿韩元,比今年预计的40万亿至42万亿韩元增长2至2.5倍 [1] - 仅半导体事业部明年的营业利润预计就将达到77万亿至93万亿韩元左右 [1] - 从明年下半年开始,HBM市场将快速从现有的第五代过渡到第六代,三星电子明年的HBM出货量预计将达到105亿Gb,比今年增长约三倍 [2] - 竞争对手SK海力士与英伟达就HBM4的单价谈判达成一致,价格约为每件500美元,比目前主流的HBM3E价格高出约50%,三星电子也将把价格定在类似水平 [2] 内存市场供需与价格动态 - 业内人士预计,明年服务器DRAM的需求将比今年增长35%,而供应增长将仅限于23% [3] - 全球大型科技公司和人工智能服务器制造商已开始提前采购,11月份服务器DRAM的固定价格环比上涨约25% [3] - 由于三星电子将有限的晶圆产能集中用于高利润的HBM和服务器DRAM,移动和PC DRAM的价格也随之上涨 [3] - 行业分析师预测,明年第一季度通用DRAM的价格将比第四季度上涨超过20% [3] 三星电子客户合作与认证进展 - 三星电子通过同时拿下英伟达GPU和谷歌TPU的HBM供应,提高了巩固其供应商优势市场的可能性 [3] - 三星电子已通过谷歌下一代TPU所搭载的HBM4的最终质量验证,并已完成明年供货量的合同,预计明年的供货量将比今年增长三倍以上 [5] - 博通是谷歌TPU的设计和生产中心,其董事长兼首席执行官与三星电子副董事长会面,最终敲定了HBM4的供应合同 [5] - 三星电子与博通签署的供货合同占三星年度HBM产能的一半 [6] - 观察人士推测,三星电子将在本月内获得英伟达针对GPU的HBM4质量认证,多位业内人士则认为明年年初获得认证的可能性更大 [4][6] 市场竞争格局与三星电子地位 - 人工智能存储器市场供应严重短缺,甚至竞争对手都表示明年的产量预订已经全部完成 [4] - 自谷歌发布人工智能模型“Gemini 3”以来,AI生态系统已迅速向谷歌TPU多元化发展 [6] - 华尔街预计,谷歌TPU的产量将从今年的150万至200万个增长到2028年的800万至900万个,三年内增长超过五倍 [6] - 随着TPU和GPU HBM4质量测试的成功,三星电子有望重夺HBM市场领导地位 [6] 投资者行为与股价表现 - 外国投资者在10月份净买入了价值超过7万亿韩元的三星电子股票,推动股价一度达到11万韩元 [6] - 11月份外国投资者转而净卖出超过2万亿韩元的股票,导致股价从峰值下跌约8% [6] - 本月外国投资者再次开始净买入,仅1日至4日就录得超过5000亿韩元的净买入额 [6] SK海力士的组织与战略调整 - SK海力士已成立专门机构,致力于开发定制化HBM,以保持其在HBM市场的领先地位 [7] - 公司实施了2026年组织架构调整和高管任命,并在美国、中国和日本等主要地区设立了全球人工智能研究中心 [7] - 公司决定在美洲地区设立专门的HBM技术部门,以便快速为客户支持,并成立了专注于HBM包装良率和定制化HBM质量的部门 [8] - 伴随组织架构调整,SK海力士任命了37位新高管,其中70%来自主要业务和技术领域 [9] - 公司还将成立宏观研究中心,对全球商业环境和地缘政治问题进行分析,并通过人工智能系统整合客户、技术和市场信息 [8][9]
英伟达的好业绩,是小米的坏消息
芯世相· 2025-11-24 06:07
英伟达FY26Q3业绩表现 - 公司FY26Q3实现营收570亿美元,同比增长62%,环比增长22%,季度环比增长创纪录地达到100亿美元[8] - 数据中心业务收入为512亿美元,同比增长66%,环比增长25%[8] - 公司毛利率达到73.4%,净利润为319.1亿美元,同比增长65%,净利率为56%[8] - 摊薄后每股收益为1.3美元,同比增长67%,环比增长20%[10] - 公司预计下季度收入有望达到650亿美元,环比增长近14%,毛利率有望提升至74.8%[12] 未来业绩增长驱动力与预期 - 业绩增长主要受益于Blackwell架构产品全面放量以及加速计算、复杂人工智能模型和"智能体"应用三大平台级需求的共振[9] - 下一代Rubin平台仍处于2026下半年增产的正轨之上,并已收到首块芯片,巩固了"一年一代"的加速产品技术路线节奏[12] - 预计2026年底Blackwell+Rubin架构GPU累计出货量将达到2000万颗,对应约5000亿美元收入,且存在进一步扩大规模的机会[13] 存储芯片涨价周期与现状 - 二季度以来DDR4等传统存储芯片价格触底后进入新一轮涨价周期,6月主流DDR4现货平均价格当月涨幅一度超过60%[14] - 截至11月,主流DDR5平均现货价格涨幅已超过四倍,10月单月价格环比上升1倍,11月价格涨幅超过50%[17] - 主流DDR4平均现货价格涨幅已接近10倍,并且6月后展现出明显的价格倒挂(DDR4价格高于DDR5)[17] - 高盛测算显示,若OpenAI每月所需的90万片DRAM晶圆产能全部转换为HBM,其规模相当于三大DRAM供应商今年总营收的114%[15][16] 存储芯片涨价驱动逻辑 - HBM、DDR5等先进存储价格上涨是典型的需求驱动,AI激增下市场对高性能存储芯片需求达到前所未有的高度[18] - 以英伟达HGX H100 8-GPU服务器为例,单台服务器需要搭配640GB HBM、2-4TB DDR5,相较传统服务器提升4-8倍[18] - 存储厂商将原有产能大规模转移到高端存储并保持高资本支出,为验证策略合理性而推升高端存储产品溢价[18] - 传统存储价格上涨本质是供给错配下的结构性失衡,头部供应商加速退出DDR4产能转移至高性能存储,引发下游恐慌性备货[19][22] 存储涨价对AI服务器产业链影响 - 考虑到算力需求相对刚性,英伟达等核心服务器供应商议价能力强,在量缩、价涨下可能进一步提升服务器溢价[23] - 云服务提供商为保证算力或将加大资本开支,由于算力整体供不应求,成本向下游使用者转嫁并不困难[23] - 潜在风险点在于英伟达与存储巨头深度绑定的战略伙伴关系,高度定制化增加切换供应商难度,间接增强存储供应商话语权[24] - 存储供应商可能将新增或弹性产能倾斜给出价更高客户,削弱英伟达产能弹性供应,影响其高端芯片出货速度和营收预期确定性[26] 存储涨价对消费电子行业冲击 - 存储芯片供应商产能转移使用于手机等硬件的传统存储产能持续收缩,库存去化超预期带来价格快速飙升[26] - 存储在手机中成本占比达6-20%,涨价会显著提升手机物料成本,尤其是入门与中端机型,手机厂商需承担大部分成本上涨压力[26] - 存储芯片涨价向手机厂商毛利率传导存在1-2个季度延迟,例如2023年NAND价格上行后,小米智能手机毛利率在2024年第一季度由16.4%下滑至14.8%[27] - 在目前消费环境下,手机厂商若通过提价转嫁成本可能引发终端换机周期延后,冲击智能手机整体需求,引发行业负反馈效应[29]
内存上行周期才刚刚开始?大摩:投资者应持有内存股而非“择时”,警惕“成本急剧上升”的消费电子和PC
美股IPO· 2025-11-17 00:55
文章核心观点 - AI驱动的内存超级周期在强度和持久性上远超市场预期,其驱动力从价格敏感的传统客户转向对价格不敏感的AI数据中心[1][3][4] - 内存行业正经历结构性转变,AI推理工作负载成为通用内存需求呈指数级增长的主要引擎[4][6][7] - 正确的投资策略是拥抱拥有定价权的内存龙头公司,而非进行择时交易[1][5][15] AI重塑需求格局 - 本轮内存需求核心是围绕AI数据中心和云服务商的"军备竞赛",客户对价格敏感度远低于传统消费者[6] - 推理工作负载成为通用内存需求的主要驱动力,并呈现"合法的指数级增长趋势"[6][7] - 高带宽内存生产过程结构性地挤占了传统内存的芯片产能,加剧了供应紧张[8] - 当前周期由技术革命引发,基本面已彻底改变,不能以历史眼光看待[9] 渠道价格表现 - 服务器DRAM合约报价在两周内出现近70%的惊人涨幅,远超大摩此前30%的预测[10] - DDR4报价因美国数据中心网络交换机需求强劲而上涨50%[10] - DDR5 (16Gb)现货价格自9月的7.50美元飙升至20.90美元,涨幅高达336%[11] - 3D NAND芯片价格预计在第四季度环比上涨65-70%[12] - 机械硬盘订单能见度延伸至2027年,交付周期超过两年,部分需求溢出至eSSD[13] 投资策略建议 - 内存上行周期通常持续4-6个季度,试图择时往往会错失大部分收益[5] - 在由基本面驱动的牛市中,"持有不动"是获取超额回报的最佳策略[5][15] - 最终决定股价的是盈利,只要市场怀疑情绪存在,就为股价进一步上涨提供燃料[15] 行业赢家与输家 - 赢家为拥有定价权的内存制造商,如SK海力士和三星,将直接受益于价格上涨,实现利润大幅增长[16][17] - 输家为PC、非高端智能手机等消费电子供应链,将面临严重的利润挤压,难以将成本完全转嫁给消费者[19][20] - 大摩建议对PC行业等领域保持谨慎,并已下调该领域多家关键公司评级[21]
一天一个价,存储芯片的“涨价潮”没有尽头?
钛媒体APP· 2025-11-14 01:49
存储芯片价格飙升态势 - 从2025年下半年开始,存储芯片涨价潮加速,进入11月后变得愈加疯狂,DDR5高性能存储芯片现货价格在一周内飙升了25% [2] - 三星、SK海力士等原厂一度暂停报价,引发市场恐慌性采购 [2] - 2025年第四季度服务器DRAM合约价飙升近70%,NAND合约价上涨20-30% [2] - 小米集团因上游存储成本飙升,将Redmi K90系列全系涨价100-400元,不同存储版本价差从400元拉大至600元 [2] AI驱动内存超级周期 - 摩根士丹利指出,由AI驱动的内存超级周期真实存在,其强度和持久性可能远超市场想象 [2] - 与以往由PC和智能手机驱动的周期不同,本轮内存需求核心是围绕AI数据中心和云服务商展开的“算力军备竞赛” [3] - AI客户对价格敏感度远低于传统消费者,更关心获得足够算力基础设施支持大语言模型和AI应用开发 [3] - SK海力士、三星等存储芯片厂商将凭借强大定价权,迎来利润率扩张和盈利飙升 [2] 科技巨头AI资本开支激增 - Meta计划在2025年底前部署高达130万块GPU,到2028年将在美国数据中心和基础设施上花费至少6000亿美元 [3] - 微软2026财年第一季度资本支出达349亿美元,预计全年资本支出将大幅增长,计划两年内将数据中心规模扩大一倍 [4] - 谷歌将2025年资本支出预期上调至910-930亿美元,并暗示2026年将“大幅增加” [4] - 亚马逊2025年已预留高达1000亿-1250亿美元的资本支出预算,主要用于AI项目和数据中心建设 [4] AI服务器对存储需求的拉动 - AI服务器是“内存吞噬者”,单台AI服务器的DRAM内存搭载量比普通服务器高出3-5倍 [5] - 用于训练大模型的高带宽内存需求飙升至“前所未有”水平 [5] - 英伟达Blackwell平台的AI服务器,其SSD配置正从64TB向96TB升级,推动大容量存储需求 [5] - 存储芯片厂商将资本支出和产能优先分配给HBM、DDR5等高端产品,导致生产DDR4等传统内存的晶圆资源被大幅挤压 [5] 产能转移与供应紧张 - HBM由于其复杂堆叠结构,在生产中消耗大量产能,要达到与DDR5同等芯片密度需消耗三倍晶圆,使DRAM整体产能雪上加霜 [5] - 产能转移导致PC和智能手机用的低功耗DRAM供应紧张,价格涨幅预期被大幅上调 [6] - 出现前代产品DDR4价格反超新一代产品DDR5一倍的“价格倒挂”现象 [5] 国产存储芯片的替代机遇 - 面对原厂提价和供应紧张,小米、OPPO等品牌已启动“国产存储替代计划”,引入长江存储、长鑫存储等国产芯片 [6] - 国产存储芯片凭借本土化生产和政策支持,价格通常比同等级别进口产品低15%-20%,若手机存储模块成本为500元,采用国产芯片可能直接节省75-100元 [7] - 长鑫科技LPDDR5X产品已实现部分量产,提供12GB、16GB、24GB、32GB等封装解决方案,最高速率达10667Mbps,性能对标国际领先水平 [6] - 德明利为阿里云“磐久服务器”定制企业级SSD,标志着国产存储厂商成功进入头部云厂商供应链 [7] 国产存储的技术进展与挑战 - 长江存储自研Xtacking架构提升了存储密度,一些国产存储在能耗控制上表现出色 [7] - 与本土供应链紧密合作使定制化开发和快速响应需求成为可能 [7] - 在高性能存储介质(如HBM)、高速接口技术和产业生态等方面,国产厂商仍存在代际差距,国际厂商已实现HBM3E量产并在研发HBM4 [7] - 国产存储更现实的突破口在通用服务器内存和企业级SSD领域,凭借性价比和供应链安全优势快速提升份额 [8]
内存上行周期“远未结束”!大摩:投资者应持有内存股而非“择时”,警惕“成本急剧上升”的消费电子和PC
美股IPO· 2025-11-12 12:23
文章核心观点 - AI驱动的内存超级周期在强度和持久性上远超市场预期,其驱动力从价格敏感的传统客户转向对价格不敏感的AI数据中心[1][3][4] - 正确的投资策略是“持有不动”,拥抱拥有定价权的内存龙头,而非择时交易[1][5][15] - 内存制造商将受益于定价权实现利润增长,而下游PC、手机等消费电子领域将面临严重的成本压力和利润挤压[1][5][16] AI重塑需求格局 - 本轮内存需求的核心驱动力是AI数据中心和云服务商的“军备竞赛”,这些客户对价格不敏感,更关注算力基础设施的获取[4][6] - AI推理工作负载成为通用内存需求呈指数级增长的主要引擎[4][6] - 即便未来大语言模型支出整合,由AI应用产生的持续性需求也将支撑内存市场的强势[7] - HBM的生产过程结构性地挤占了传统内存的芯片产能,加剧了供应紧张[8] - 当前周期是由技术革命引发的、基本面彻底改变的全新局面,不能以历史眼光看待[9] 渠道价格表现 - 过去两周,2025年第四季度的服务器DRAM合约报价飙升近70%[5][10] - DDR4报价因美国数据中心网络交换机需求强劲而上涨50%[10] - DDR5 (16Gb)现货价格自9月的7.50美元飙升至20.90美元,涨幅高达336%[11] - 预计3D NAND芯片价格在第四季度将环比上涨65-70%[12] - 三星向321层V8-NAND过渡导致2025年上半年产量受限,全年出货量仅增长10%[12] - HDD订单能见度延伸至2027年,交付周期超两年,部分需求溢出至eSSD,证明存储市场供应缺口巨大[13] 投资策略建议 - 内存上行周期通常持续4-6个季度,试图择时往往会错失大部分收益[5] - 在由基本面驱动的牛市中,“持有不动”是获取超额回报的最佳策略[5][15] - 内存股的波动、反弹和回调是其固有特征,投资者需要忍受不适并始终保持仓位[15] - 最终决定股价的是盈利,只要市场怀疑情绪存在,就为股价进一步上涨提供燃料[15] 行业赢家与输家 - 赢家为拥有定价权的内存制造商,如SK海力士和三星,将直接受益于价格上涨,实现利润大幅增长[1][5][16] - 盈利预期上调是推动内存厂商股价上涨的最强劲因素之一[16] - 输家为PC、非高端智能手机和消费电子供应链,这些公司难以将急剧上升的内存成本完全转嫁给消费者[1][18] - 下游领域可能面临需求破坏和2026、2027年出货量下降的风险[19] - 建议对PC行业等下游领域保持谨慎[20]
A股大涨!下一步怎么走?机构火线解读!
天天基金网· 2025-09-24 08:18
市场整体表现 - 9月24日市场低开高走,沪指涨0.83%,深成指涨1.80%,创业板指涨2.28%,科创50指数一度涨近5% [3] - 全市场超4400只个股上涨,下跌家数不足900家,沪深两市成交额2.33万亿元,较上一交易日缩量1676亿 [3] - 沪指开盘点位从一年前的2770点升至3804点,市场运行在“慢牛”趋势中,日线呈现“阳包阴” [7][9] 半导体产业链表现 - 半导体产业链爆发,国家大基金持股、电子化学品、光刻机、存储芯片等板块大涨 [11] - 光刻机板块年初至今涨幅达73.12%,存储芯片板块涨57.71%,电子化学品板块涨59.76% [12] - 中芯国际、北方华创、中微公司等龙头股大涨并创历史新高,北方华创总市值近3336亿元 [13] 行业突破与催化剂 - 上海微电子首次公开亮相极紫外光刻机参数图,芯上微装获“工博会CIIF大奖”,国产光刻机产业进入爆发元年 [11][16] - 美光科技预计2026财年第一财季营收为122亿至128亿美元,调整后毛利率为50.5%-52.5%,高于预期的45.9% [16] - 全球存储原厂将DDR4产能转向高端产品,国内存储厂商在利基型DRAM市场迎来结构性机遇 [17] 机构观点与投资思路 - 国泰海通研究所认为“转型牛”动力来自无风险收益下沉、资本市场改革及中国转型加快,市场调整是机会,A/H股有望走出新高 [21] - 国金证券建议关注上游资源、资本品、原材料等实物资产,以及食品饮料、旅游、保险、券商等内需修复领域 [22][23][24] - 成长投资将从科技驱动走向出口出海,同时受益于国内反内卷及海外制造业活动修复 [22]
“9·24”一周年 A股果然涨了!下一步怎么走?
每日经济新闻· 2025-09-24 07:46
市场整体表现 - 9月24日A股市场低开高走,主要指数全线上涨,沪指涨0.83%,深成指涨1.80%,创业板指涨2.28% [2] - 全市场超4400只个股上涨,下跌家数不足900家,沪深两市成交额2.33万亿元,较上一交易日缩量1676亿 [2] - 沪指重新站上所有均线,深指、创指及科创50指数均创近期新高,市场运行在“慢牛”趋势中 [5][12] 半导体产业链表现 - 半导体产业链爆发,存储芯片、光刻机、能源金属等板块涨幅居前 [2][7] - 具体板块涨幅:中芯国际概念+5.41%,国家大基金持股+4.83%,半导体+4.60%,存储芯片+4.18%,光刻机+3.40% [8] - 中芯国际、北方华创、中微公司等龙头股大涨并创历史新高,北方华创封住涨停,总市值近3336亿元 [9] - 科创50指数收涨3.49%,创本轮行情新高 [9] 半导体产业驱动因素 - 国产光刻机产业取得重大突破,上海微电子首次公开展示极紫外光刻机参数图,芯上微装获工博会大奖 [7] - 国产光刻机产业进入爆发元年,先进封装机台正式量产,干法DUV将进入量产测试,国产EUV进入原理机搭建阶段 [11] - 全球存储芯片大厂美光科技业绩展望超预期,预计第一财季营收122亿至128亿美元,调整后毛利率50.5%-52.5% [11] - AI驱动HBM及服务器DRAM需求激增,三星、SK海力士、美光将DDR4产能转向高端产品,国内存储厂商在利基型DRAM市场迎来机遇 [11] 机构观点与投资思路 - 机构认为市场调整是机会,中国股市不会止步,A/H股指有望走出新高 [13] - 新兴科技依然是投资主线,建议增配周期金融,港股科技医药有望延续修复 [14] - 建议关注同时受益于国内经营改善和海外制造业修复的实物资产,包括上游资源、资本品及原材料 [14] - 盈利修复后内需相关领域如食品饮料、旅游等将出现机会,保险和券商板块也将受益 [14]
3000亿芯片龙头 涨停!历史新高
中国证券报· 2025-09-24 04:53
半导体产业链表现 - 芯片概念板块集体大涨 包括国家大基金持股 电子化学品 光刻机 存储芯片等细分领域[1] - 存储芯片和半导体设备两大板块走势最为强劲 其中存储芯片板块受美光科技超预期财报及涨价预期推动[2][3] - 半导体设备板块多只龙头股创历史新高 北方华创涨停后总市值达3336亿元 中微公司 拓荆科技等同步大涨[1][4] 个股表现亮点 - 京仪装备单日涨幅达19.99% 市值124亿元 杰华特上涨18.23% 市值160亿元 华海清科涨17.54% 市值569亿元[3] - 矽电股份作为次新股上涨16.45% 市值27.4亿元 存储芯片领域的江丰电子 微导纳米等个股同步大涨[3] - 长川科技连续两日涨停 盛美上海宣布推出首台KrF工艺前道涂胶显影设备并已交付头部逻辑晶圆厂客户[4] 存储芯片行业动态 - 美光科技2025财年第四财季营收和利润超预期 预计2026财年第一财季营收122亿至128亿美元 调整后毛利率50.5%-52.5% 远超市场预期的45.9%[3] - Nearline HDD出现供应短缺 推动大容量QLC SSD出货预期在2026年出现爆发性增长[3] - 存储原厂加速向DDR5世代产品转换 三星 SK海力士 美光将DDR4产能转向HBM及服务器DRAM[4] 地产链板块走强 - 房地产开发 租售同权 物业管理等板块表现活跃 房地产开发板块领涨[5] - 渝开发 上海临港 云南城投 合肥城建 张江高科等多股涨停 其中张江高科实现2连板[7] - 光大证券建议关注三条主线:销售排名靠前的稳健龙头 具备运营核心竞争力的房企 以及物业服务行业[8] 主要指数表现 - 上证指数上涨0.63% 深证成指上涨1.11% 创业板指上涨1.76% 科创50指数大幅上涨4.94%[1]
2024-2025年全球存储市场趋势白皮书解读(57页附下载)
搜狐财经· 2025-05-28 12:37
全球存储市场变化和技术发展分析 - 高层数3D NAND Flash通过双晶圆键合架构提升存储密度,三星、SK海力士等厂商计划量产300层以上NAND [2][39][41] - 随着层数增加,高纵横比刻蚀和沉积工艺复杂性增加,存储厂商通过横向拓展多层存储孔密度等方式克服挑战 [2][35] - W2W双晶圆键合技术成为重要发展方向,三星与长江存储签署3D NAND混合键合专利许可协议 [41][42] 服务器存储需求增长 - 2024年服务器NAND应用占比达30%,预计2025年将攀升至30% [4][43] - 2024年服务器DRAM应用占比达34%,预计2025年将增长至36% [5][47] - AI服务器需求显著升温,以英伟达H100为例,单机存储容量显著提升 [9][10] 存储技术和应用发展 - QLC NAND持续改善存储性能和可靠性,适用于读取密集型应用场景 [6][51] - 2025年AIPC渗透率预计达35%,带动PCle 4.0/5.0 SSD应用增长 [7][57][58] - PC品牌及存储厂商积极拓展东南亚、拉丁美等海外市场,SSD市场潜力巨大 [8][71] HBM和企业级SSD市场 - 2024年全球HBM市场规模达160亿美元,预计2025年将增长至300亿美元,占DRAM市场28% [11] - 企业级PCle 5.0 SSD需求快速增长,预计2025年出货占比有望达30% [12][63] 消费类存储产品发展 - 2025年全球PC出货量预计增长3%至2.61亿台,AIPC渗透率攀升至35% [13][58] - AIPC普遍配置32GB LPDDR5X内存和1TB起步的SSD存储 [14] - 2024年全球智能手机出货量约11.84亿部,2025年预计增长2%至12.10亿部 [15][16] AI消费电子发展 - AI眼镜2024年出货量突破200万副,预计2025年攀升至1000万副 [17] - AI眼镜技术路线分为传统眼镜升级和AR功能迭代,未来将融合更多AI功能 [18]
HBM爆火:SK海力士,再超三星
半导体行业观察· 2025-05-17 01:54
SK Siltron客户结构变化 - 2024年第一季度SK Siltron向SK海力士销售1288亿韩元晶圆,超越三星电子的1244亿韩元,这是自2018年披露客户数据以来首次逆转 [1] - 对SK海力士销售额同比增长32%,而对三星电子销售额同比下降27% [1] - 行业推测SK海力士因HBM3E和服务器DRAM需求激增推动产能扩张,而三星电子面临DRAM技术路线图延迟和代工业务订单下滑 [2] 半导体行业竞争格局 - SK海力士正加速10纳米级1b工艺产能提升,并将M15X等工厂转型为HBM专用产线,与三星电子形成鲜明对比 [2] - 两家公司晶圆采购比例未显著变化,但三星电子整体产量下降导致采购量减少 [2] - SK Siltron与日本信越化学、SUMCO并列全球三大晶圆供应商 [1] SK Siltron碳化硅业务困境 - 子公司SK Siltron CSS第一季度SiC晶圆销售额仅61亿韩元,同比暴跌71%,营业亏损扩大至634亿韩元 [2][3] - 该业务2019年以4.5亿美元收购自杜邦,现面临技术竞争力不足和市场需求不及预期问题 [3] - SK集团考虑拆分出售硅晶圆业务,保留亏损的SiC业务以优化资产结构 [3]