行业投资评级 - 报告未明确给出统一的行业投资评级，但整体观点积极，持续看好多个细分领域 [1][4][27] 核心观点 - AI需求持续强劲，带动上游硬件产业链（如PCB、覆铜板、存储、半导体设备等）价量齐升，行业高景气度有望延续至明年上半年 [1][4][6][27] - 覆铜板因AI技术升级（向M9材料演进）及上游原材料（铜、玻璃布）成本上涨，供需紧张，涨价具有持续性，业绩提升有望从四季度开始体现 [1][4][27] - 存储芯片进入上行周期，预测2026年DRAM均价年对年上涨约58%，NAND Flash均价同比上涨32% [1][27] - 自主可控逻辑在半导体设备、材料及零部件领域持续加强，国产化进程加速 [24][26] - 继续看好AI-PCB及核心算力硬件、苹果产业链、自主可控受益产业链 [1][4][27] 细分行业总结 消费电子 - AI正迈向大规模生产力赋能阶段，端侧AI应用落地加速 [5] - 看好苹果产业链，AI手机带动PCB、散热、电池等零部件迭代；算力与运行内存提升是主逻辑 [5] - 多家厂商布局AI智能眼镜（如Meta）、AIPin、智能桌面等创新硬件产品 [5] PCB与覆铜板 - 行业保持高景气度，AI开始大批量放量，汽车、工控需求亦受政策加持 [6] - 建滔积层板于12月26日对所有材料价格统一上调10%，年内已多次涨价 [1][4] - AI服务器PCB层数从以往的14~24层提升至20~30层，交换机提升至38~46层，行业附加值增长 [28] - 高端CCL（如M9材料）需求爆发，1单位高端产能挤占4-5单位普通产能，加剧中低端覆铜板供给紧缺 [1] - 多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产 [4][27] 元件（被动元件与显示） - AI端侧升级带动被动元件价量齐升：AI手机单机电感用量增长、价格提升；MLCC用量增加且产品升级 [18] - 以WoA笔电为例，每台MLCC总价大幅提高到5.5~6.5美元 [18] - LCD面板价格企稳，面板厂计划春节前控产，1月报价有望报涨 [18] - OLED领域看好上游材料与设备国产化机会，国内8.6代线规划加速上游导入验证 [19] IC设计与存储 - 存储芯片进入趋势向上阶段，供给端减产效应显现，需求端云计算大厂Capex启动及消费电子补库加强 [20][23] - 集邦咨询预测2026年DRAM产业规模首次突破3000亿美元，营收同比增长约85%；NAND Flash营收规模达1105亿美元，同比涨58% [1] - 2025年第四季Server DRAM合约价涨幅预期上修至18-23% [20] 半导体代工、设备、材料、零部件 - 全球半导体产业链逆全球化，自主可控逻辑加强，国产设备、材料、零部件在下游加快验证导入 [24][26] - 2025年第二季度全球半导体设备出货金额达330.7亿美元，同比增长24% [25] - 中国大陆25Q2半导体设备支出为113.6亿美元，同比-7%；中国台湾为87.7亿美元，同比+125% [25] - 封测板块景气度稳健向上，先进封装（尤其是HBM及国产算力芯片需求）产能紧缺，产业链深度受益 [24] - 材料端短期看好光刻胶等国产化催化机会 [26] 液冷散热 - AI算力提升带动数据中心液冷市场需求，中国液冷市场规模预计从2024年的4.98亿美元增长至2032年的33.50亿美元，CAGR达26.92% [29][30] - 思泉新材已投资建设液冷散热产品生产线，并开展750W-3000W液冷技术研发 [30] 重点公司业绩与动态 - **沪电股份**：2024年AI服务器和HPC相关PCB产品占企业通讯市场板营收约29.48%；公司加速AI相关产能布局，境外营收占比83% [28] - **思泉新材**：2025年1-9月营收6.70亿元，同比增长57.93%；归母净利润0.63亿元，同比增长52.21% [29] - **三环集团**：2025年前三季度营收65.08亿元，同比增长20.96%；归母净利润19.59亿元，同比增长22.16%；Q3毛利率43.39% [31] - **北方华创**：2025年1-9月营收273.01亿元，同比增长34.14%；归母净利润51.30亿元，同比增长14.97% [32] - **中微公司**：2025年1-9月营收80.63亿元，同比增长46.40%；归母净利润12.11亿元，同比增长32.66% [35] - **兆易创新**：2025年前三季度营收68.32亿元，同比增长20.92%；归母净利润10.83亿元，同比增长30.18%；Q3毛利率40.72%，环比+3.71pct [37] - **江丰电子**：2025年前三季度营收32.91亿元，同比+25.37%；归母净利润4.01亿元，同比+39.72%；计划募资不超过19.48亿元用于静电吸盘等项目 [34] - **汇成真空**：2025年1-9月营收3.04亿元，同比下降29.54%；但合同负债2.29亿元，同比+95.91%，预示后续业绩弹性 [38] 市场行情回顾（2025.12.22-12.27） - 电子行业周涨幅4.96%，在申万一级行业中排名靠前 [39] - 电子细分板块中，半导体材料、印制电路板、其他电子涨幅居前，分别为8.22%、7.73%、7.46% [42] - 个股方面，南亚新材、柯玛科技、奕东电子周涨幅居前，分别为36.17%、35.01%、34.97% [44]

跨年行情缓步开启，市场不在聚焦单一叙事 近期 A 股市场连续上涨，市场期待的跨年行情逐渐启动。在国内外基本面尚未出现重大变化之际，当下反弹更像是前 期分母端流动性紧缩预期边际缓和后的全球风险资产共振修复，海外主要股指均实现不同程度的上涨。值得一提的是 市场逐渐不再聚焦于 AI 中外映射行情的单一叙事，而是向更广泛的领域扩散，呈现出 AI、内需、涨价链、新的产业 主题（商业航天）轮涨的格局。单一叙事驱动下的市场上涨具备不稳定与高波动性，真正的牛市往往是广泛市场机会 涌现与形成合力，在当前市场缓步向上，行业轮动加速之际，2026 年新的投资主线也正在慢慢浮出水面。 如何理解近期各产业链涨价：实物消耗的扩散与汇聚 当下涨价链成为市场焦点，通过梳理各行业涨价函具体内容与业内分析可以看到，原材料价格的上涨成为价格主要推 升因素；与此同时，反内卷政策的效果也正在显现，在面临上游涨价，下游压价的困境时，部分企业开始选择自发减 产与联合提价的方式维护产业合理竞争秩序。往后看由于需求端的景气程度差异，涨价的持续性也有所不同。对于大 宗商品而言，我们认为凌厉的上涨可能有两层原因：本轮有色金属的上涨，可能在指示边际需求更多由大量高 ...

文章核心观点 - 2026年新的投资主线正在商品市场、实体产业链与外汇市场中浮现，核心逻辑是在投资大于消费的格局下，各产业链制造环节实物消耗加剧，大宗商品交易区间拉长，中国制造优势显现并在外汇市场得到反馈 [1][6][29][33][37][63] 市场行情与主线切换 - 2025年12月中下旬以来A股市场连续上涨，跨年行情启动，反弹主要源于前期流动性紧缩预期边际缓和后的全球风险资产共振修复，全球主要股指均实现不同程度上涨 [2][12][34][43] - 市场行情不再聚焦于AI中外映射的单一叙事，而是向AI、内需、涨价链、商业航天等更广泛的领域扩散和轮动 [2][12][34][43] - 单一叙事驱动的市场上涨不稳定且波动性高，真正的牛市需要广泛市场机会形成合力，当前市场缓步向上、行业轮动加速之际，2026年新投资主线正浮出水面 [2][12][34][44] 产业链涨价行情的理解与评估 - 近期涨价链成为市场焦点，呈现多领域扩散特征：大宗商品（贵金属、工业金属、碳酸锂）价格连创新高；科技链（晶圆制造、覆铜板）及反内卷板块（化工、造纸、硅片、锂电）均宣布不同程度涨价 [13][46][49] - 涨价主要推动力包括原材料成本上涨导致的被动提价，以及反内卷政策下企业自发减产与联合提价以维护产业秩序 [3][14][34][46] - 对于大宗商品（如有色金属），凌厉上涨可能源于边际需求更多由高毛利、高成长性的新兴部门（如AI投资）驱动，这些部门对原材料成本占比小、价格容忍度高，导致交易区间拉长 [3][15][34][49] - 反内卷相关行业中，需求侧有支撑、政策执行意愿强的环节（如锂电产业链、晶圆制造）价格传导可能更顺利，涨价更具持续性 [3][16][34][50] - 对于需求本身相对疲弱的行业（如钛白粉），涨价持续性需观察，但由于行业新增产能有限，若需求边际修复或涨价顺利传导，板块困境反转概率较高 [3][16][34][50] 人民币升值周期的新格局 - 短期来看，人民币快速升值主要因美元走弱下中美利差收敛与年末结汇资金的季节性回流 [4][19][36][53] - 中期视角下，本轮人民币升值周期始于2025年4月，随后在中美关系改善、中国出口韧性超预期及美元自身贬值带动下重新步入升值通道，期间人民币兑美元汇率一度贬值7.4 [21][36][55] - 人民币升值对出口企业竞争力的削弱幅度可能无需高估，原因包括：出口结算货币中人民币比例已超过美元；中国在大量高景气出口领域集中了全球主要产能与份额，具备不可替代性、产品附加值更高、价格传导能力更强；出口价格适当回升可缓和贸易保护主义的激烈反弹 [4][23][36][57] - 人民币升值一定程度缓解了大宗商品、集成电路等价格上涨带来的成本压力，基于汇兑损益环比减少及剔除行业因素后毛利率与净利率抬升两个维度筛选，受益个股多集中于通信设备、环境治理、航空机场、电子、锂电池等行业 [5][25][36][59] 2026年投资主线与推荐方向 - 看好AI投资与全球制造业复苏共振的工业资源品，包括铜、铝、锡、锂、原油及油运 [6][29][37][63] - 看好具备全球比较优势且周期底部确认的中国设备出口链，包括电网设备、储能、锂电、光伏、工程机械、商用车，以及国内制造业底部反转品种，如化工（印染、煤化工、农药、聚氨酯、钛白粉）、晶圆制造等 [6][29][37][63] - 抓住入境修复与居民增收叠加的消费回升通道，包括航空、酒店、免税、食品饮料 [6][29][37][63] - 受益于资本市场扩容与长期资产端回报率见底的非银金融，包括保险、券商 [6][29][37][63]

生益科技自动传送设备上的覆铜板 ▲生益科技机械臂在对铜箔进行智能分拣 生益科技深耕覆铜板及相关电子材料领域四十年，2013年以来，其硬质覆铜板销售额持续保持全球第二 的领先地位，是名副其实的全球刚性覆铜板行业的龙头企业 生益科技下属子公司生益电子还切入高端PCB制造领域，积极拓展AI服务器和高速交换机相关业务。生 益电子成功赢得了国内外头部客户的信赖，其AI配套主板及加速卡项目已进入量产阶段，800G交换机 也已取得批量订单。 ◎林铭溱 记者 时娜 无人驾驶物流车来回穿梭，工人们开着小叉车装货卸货……正午时分，生益科技东莞总部园区内一派繁 忙景象——这是上海证券报调研小分队近期实地走进公司看到的景象。 生益科技工作人员向上证报记者介绍，受高端PCB需求攀升、铜等核心原材料价格上涨等影响，覆铜板 产品进入涨价周期，下游PCB厂商纷纷"抢单"备货，推动公司覆铜板产能高度饱和。 "AI热潮正驱动高端覆铜板市场形成持续向好的结构性增长格局。"生益科技董事长陈仁喜表示，"十五 五"期间，公司将把握AI、先进封装、HDI（高密度印制电路板）、新能源、卫星通信、自动驾驶等市 场快速发展机会，聚焦高端市场进一步做大做强，新增 ...

A股市场上，覆铜板指数最近走势也颇为亮眼，近25个交易日内已涨超18%。12月26日，覆 铜板厂商生益科技（600183,SH）、南亚新材（688519.SH）分别涨5.4%、13.59%。 作者丨叶映橙 见习记者林健民 编辑丨张楠 12月26日，沪铜期货价格强势攀升，一举突破99000元/吨大关，再创历史新高。 同日，全球最大覆铜板（CCL）生产商之一的建滔积层板（01888.HK）宣布， 因铜价暴涨 及玻璃布供应紧张，即日起对公司所有材料价格统一上调10%。 这是该公司12月以来第二 次宣布涨价，值得注意的是，建滔积层板最近3个交易日股价涨超7%。此前，另一覆铜板巨 头南亚塑胶在11月也发布涨价函。 此外，鹏鼎控股也回应，称公司目前原材料价格较为稳定，暂未看到铜价上涨带来的影响。 该公司此前在半年度业绩说明会上指出，公司主要以进口高端覆铜板材料为主，此类材料的 市场价格波动相对较小，因此对公司整体成本的影响也较为有限。公司积极与上游原材料厂 商加强合作与沟通，及时调整原材料库存，保证原材料的供应稳定，同时通过技术升级，不 断优化产品结构，开发高附加值产品，以降低原材料价格上涨给公司利润带来的压力。 彼时鹏 ...

PCB龙头东山精密向以投资者身份致电的21财经·南财快讯记者表示："我们这块的话有做过商品套保， 所以对于上游原材料涨价的影响应该也可控。"此外，鹏鼎控股也回应，称公司目前原材料价格较为稳 定，暂未看到铜价上涨带来的影响。查看原文：沪铜逼近10万元关口，覆铜板巨头再度涨价，多家上市 公司回应刚刚 南方财经12月26日电，沪铜价格一举突破99000元/吨大关，再创历史新高。同日，覆铜板巨头建滔积层 板宣布，因铜价暴涨及玻璃布供应紧张，即日起对公司所有材料价格统一上调10%。21财经·南财快讯 记者致电广东建滔积层板销售有限公司，接线人员表示，原有订单仍按照原价执行，后续将视铜价变化 调整供货价格。 ...

行业与公司 * **涉及的行业**：PCB（印刷电路板）行业及其上游材料（特别是高速铜箔、覆铜板）行业[1] * **涉及的公司**： * **上游材料厂商**：德福、同冠同博、龙阳电子、捷美科技（国内高速铜箔厂商）[1][6]；生益科技（覆铜板龙头企业）[1][6] * **下游客户/驱动者**：英伟达、谷歌、亚马逊等CSP（云服务提供商）厂商[3] * **主要竞争者**：日系厂商（如三井，占据约60%市场份额）[5] 核心观点与论据 * **技术升级趋势明确**：AI服务器和交换机的发展对PCB及上游材料提出更高要求，推动材料迭代[1][3] * **高速铜箔**：从传统IFT铜箔向表面更光滑的HVLP铜箔升级，以降低信号损耗、提高传输速度[1][2] * **覆铜板**：主流材料正从2025年的马7、马8向2026年的马8、马9升级[1][4] * **直接驱动力**：AI服务器芯片布局密度高；交换机向400G、800G、1.6T高速率发展[3][4] * **市场供需紧张，缺口将扩大**：未来几年高速铜箔市场供需紧张局面将加剧，可能导致价格上涨[1][5] * **需求端**：在AI服务器等需求推动下，HVLP 4需求将在2026年爆发；当前HVLP 3和4的月均需求约1,200吨[1][5] * **供给端**：供给由日系厂商主导，扩产速度慢，预计到2028年扩产幅度仅为25%左右，与需求增速不匹配[1][5] * **PCB行业增长预期强劲**：在AI服务器及相关设备需求推动下，PCB行业未来几年增长乐观[3][7] * **规模预测**：预计2026年PCB需求规模将实现翻倍增长，增速维持在60%以上[3][7] * **结构变化**：ASIC服务器贡献较大，到2027年其PCB需求可能接近总规模的一半[3][7] * **关键驱动因素**：CSP厂商资本支出增加、新一代芯片迭代、正交背板方案等新技术应用[3][7] * **国内厂商面临机遇**：国内少数高速铜箔厂商具备竞争优势，有望受益于市场高增长[1][6] * **主要厂商**：德福、同冠同博、龙阳电子、捷美科技均在推进HVLP 3至5代产品验证[1][6] * **产业链联动**：生益科技作为下游覆铜板龙头，正积极寻求高速铜箔产能保障，且其海外客户验证进展顺利[1][6] 其他重要内容 * **行业挑战**：尽管需求驱动明确，但由于高多层、高性能PCB生产周期长且扩产需时，短期内行业供给压力较大[3][7]

资料显示，广州方邦电子股份有限公司位于广东省广州市黄埔区东枝路28号，成立日期2010年12月15 日，上市日期2019年7月22日，公司主营业务涉及高端电子材料的研发、生产及销售,专注于提供高端电 子材料及应用解决方案。主营业务收入构成为：电磁屏蔽膜50.10%，铜箔22.23%，其他(补充)13.39%， 覆铜板7.98%，其他6.29%。 12月25日，方邦股份盘中下跌2.00%，截至09:53，报71.00元/股，成交3688.67万元，换手率0.63%，总 市值58.48亿元。 资金流向方面，主力资金净流入44.53万元，特大单买入187.99万元，占比5.10%，卖出442.23万元，占 比11.99%；大单买入1204.31万元，占比32.65%，卖出905.55万元，占比24.55%。 方邦股份今年以来股价涨101.91%，近5个交易日涨4.26%，近20日涨22.39%，近60日涨4.87%。 今年以来方邦股份已经2次登上龙虎榜，最近一次登上龙虎榜为7月29日，当日龙虎榜净买入-1940.77万 元；买入总计7506.70万元 ，占总成交额比15.29%；卖出总计9447.47万元 ，占总成 ...

公司融资计划 - 公司发布2025年度定增预案，计划募集资金总额不超过9亿元，用于建设“基于AI算力的高阶高频高速覆铜板研发及产业化项目”和补充流动资金 [1] - 本次拟发行股票数量不超过7043.13万股，占发行前总股本的30%，发行不会导致公司控制权发生变化 [1] - 募集资金中7.4亿元将用于产业化项目，1.6亿元用于补充流动资金 [2] 项目具体规划与目标 - 产业化项目达产后将形成年产720万张高阶高频高速覆铜板和1600万米粘结片的生产能力 [2] - 项目旨在满足AI服务器、交换机、光模块等高端应用领域对低损耗、低介电、高稳定性电子基材的迫切需求 [2] - 项目旨在抢抓AI算力基础设施升级机遇，巩固公司在高端电子材料领域的竞争力 [1] 行业背景与市场机遇 - 全球服务器及数据存储领域快速增长，2024年市场规模同比增长45.5%，预计2024—2029年年均复合增长率达13.6% [2] - 下游算力需求爆发，AI算力赛道红利释放，公司聚焦AI服务器、高速通信等高景气领域 [4] - 行业增长带动高阶高频高速覆铜板需求激增 [1][2] 公司近期财务表现 - 2025年前三季度，公司实现营业收入36.63亿元，同比增长49.87%；归母净利润1.58亿元，同比增长180.79% [1][3] - 2024年，公司实现营业收入33.62亿元，同比增长12.7%；归母净利润为5032.02万元，同比扭亏为盈 [3] - 从单季度看，公司归母净利润已连续7个季度增长，2025年第三季度归母净利润为7091万元，创最近7个季度新高，同比增速达6900.38% [1][4] 公司历史业绩与业务结构 - 2020年至2023年，公司营业收入分别为21.21亿元、42.07亿元、37.78亿元、29.83亿元，归母净利润分别为1.36亿元、3.99亿元、4497万元、-1.29亿元 [3] - 2023年业绩亏损主要因终端需求疲软、行业竞争加剧、产品价格及销量下降、毛利率同比下滑及计提资产减值准备 [3] - 覆铜板业务占公司营收比重达77.25%，高端产品在国产化发展中快速放量 [4] 公司过往融资情况 - 公司于2020年8月科创板上市，IPO募集资金净额17.86亿元，主要用于5G通讯等领域高频高速电子电路基材建设等项目 [2] - 2024年2月，公司通过定增募资净额9708.29万元，全部用于补充流动资金 [2]

电子级玻璃纤维概述 - 电子级玻璃纤维由叶腊石、高岭土、方解石、硼钙石、硅砂等原料混合，经高温窑炉加热成玻璃液，再通过铂金漏板拉丝并合捻制成[1] - 电子纱具备优异的耐热性、耐化学性、耐燃性以及电气和力学性能，主要用于制造覆铜板[1] - 行业上游为原材料，中游为电子纱和电子布产品，下游为覆铜板和印刷电路板等产品[1] 行业供给分析 - 2024年中国玻璃纤维电子纱总产量为80.9万吨，同比上升2.7%[2] - 2022年电子纱产量达到86万吨，为近5年最高点，2023年产量下降至78.8万吨[2] - 2024年，上市公司国际复材电子布产量为2.16亿米，同比增长2.37%[4] - 2024年，上市公司宏和科技电子布产量为2.03亿米，同比上升7.98%，其电子纱产量为0.86万吨，同比增长8.86%[4] 行业需求分析 - 电子纱主要用于织造电子布，电子布是覆铜板和印刷电路板的基础材料，行业市场容量与下游覆铜板需求直接相关[5] - 中国已成为全球最大的覆铜板生产国，2024年中国PCB覆铜板产量约为9.7亿平方米，同比增长21.5%[5] - 2022年覆铜板产量为7.6亿平方米，同比下降5.6%，2023年产量约为8.0亿平方米[5] - 根据测算，2024年中国覆铜板行业对电子玻纤布的总需求量约为35亿米[8] - 按照0.2 kg/m的电子纱需求量测算，2024年中国覆铜板领域对玻璃纤维电子纱的需求量约为70万吨[8]