公司股价与交易数据 - 12月23日，宏微科技股价下跌0.44%，成交额为3.39亿元 [1] - 当日融资买入4352.18万元，融资偿还4643.28万元，融资净卖出291.10万元 [1] - 截至12月23日，融资融券余额合计4.22亿元，其中融资余额4.21亿元，占流通市值的7.29%，融资余额水平超过近一年90%分位，处于高位 [1] - 12月23日融券偿还3100股，融券卖出1000股，卖出金额2.71万元；融券余量1.59万股，融券余额43.15万元，超过近一年60%分位水平，处于较高位 [1] 公司股东与股本结构 - 截至9月30日，股东户数为1.26万户，较上期增加15.26% [2] - 截至9月30日，人均流通股为16930股，较上期减少13.16% [2] 公司财务表现 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入9.83亿元，同比增长0.35% [2] - 2025年1月至9月，公司实现归母净利润536.55万元，同比增长32.78% [2] - A股上市后累计派现4249.17万元，近三年累计派现2249.76万元 [3] 公司基本情况 - 公司全称为江苏宏微科技股份有限公司，位于江苏省常州市新北区新竹路5号，成立于2006年8月18日，于2021年9月1日上市 [1] - 公司主营业务为以IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成：模块(封装)占73.83%，单管(封装)占22.67%，芯片占1.72%，受托加工业务占1.62%，其他占0.15% [1]

| | | 截至12月31日止年度 | | 截至9月30日止九個月 | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | 2022年 | 2023年 | 2024年 | 2024年 | 2025年 | | | | | 人民幣千元 人民幣千元 人民幣千元 人民幣千元 人民幣千元 | | | | | | | | (未經審核) | | | 收益 | 167,309 | 113,051 | 121,656 | 81.466 | 105,165 | | 销售成本 | (74.023) | (50.904) | (52.444) | (35,242) | (45.084) | | 毛利 | 93,286 | 62,147 | 69.212 | 46,224 | 60.081 | | 其他收入及收益淨額 | 2,916 | 2,062 | 2,276 | 1,753 | 1,702 | | 銷售及分銷開支 | (14,360) | (13.427) | (15,540) | (10,061) | (12,350) | | 行政開支 | (18,143) | (14,301) | (13 ...

公司概况与上市进展 - 深圳市尚鼎芯科技股份有限公司再次向港交所递交招股书，独家保荐人为金联资本，此前曾于2025年4月首次递表 [1] - 公司成立于2011年，是一家无晶圆厂功率半导体供应商，主要从事定制化功率器件产品的开发及供应 [3] - 公司计划将本次上市募集的资金用于增强晶体管产品的研发及产业化能力、扩大在海内外的产品销售及营销能力、营运资金及一般公司用途 [2][16] 财务业绩表现 - 2023年，公司营业收入下滑至1.13亿元人民币，公司拥有人应占溢利下滑至3101.7万元人民币，主要受功率半导体行业去库存周期等因素影响 [5] - 2024年业绩有所回升，营业收入为1.21656亿元人民币，拥有人应占溢利为3511.2万元人民币，但仍未恢复至2022年水平 [4][5] - 2025年前9个月，公司实现营业收入1.05165亿元人民币，同比增长29.09%；拥有人应占溢利3031.6万元人民币，同比增长27.17% [4][5] 业务结构与市场地位 - 公司产品收入高度依赖MOSFET，2022年至2025年前三季度，MOSFET产品的收入贡献比例分别达99.9%、99.9%、99.8%及99.8% [8] - 产品应用以消费电子和工业控制为主，2025年前9个月，消费电子及工业控制产品收入占比分别为56.2%、30.2% [6][7] - 新能源及储能产品收入占比约为7.1%，汽车电子产品收入占比约为6.5% [6][7] - 中国MOSFET制造业高度集中，截至2023年，按销售额计，前五大制造商约占市场份额的49.3%，其中公司的市占率为0.3% [8] 产品价格趋势 - 公司MOSFET产品平均售价呈现下降趋势 [10] - 沟槽MOSFET的平均售价从2022年的0.62元人民币降至2025年前三季度的0.36元人民币 [9][10] - SGT MOSFET的平均售价从2022年的0.6元人民币降至2025年前三季度0.36元人民币 [9][10] - 超结MOSFET的平均售价由2022年的2.56元人民币下降至2025年前三季度的1.32元人民币 [9][10] 股权结构与分红 - 截至最后可行日期，刘道国及配偶吴映灵合计拥有公司已发行股本总额约95%的权益，系公司控股股东 [12] - 2022年、2024年及2025年前9个月，公司分别向股东宣派及结算股息3249.2万元人民币、5125万元人民币及1500万元人民币 [14] - 上述分红分别占当期净利润的60.61%、145.96%及49.48% [14]

晶圆代工业务进展 - 广芯微电子晶圆月产出从2025年初的6,000片提升至年底的4万片，订单量从1万片/月提升至11月的4万片以上，处于满产状态 [2] - 量产和流片客户从年初的6家增长至十多家，并有新客户在陆续接洽导入 [2] - MFER产品平均良率从年初的93%提升至目前的98%以上，VDMOS产品良率较年初均提升5%以上，其中工业与AI数据中心特高压产品良率高于95%，消费类产品良率达98%以上 [2] - 已量产产品包括45-200V的MFER和200-2,000V的VDMOS，覆盖数据中心电源、汽车电子、光伏等多种应用场景 [2][3] - 核心竞争力在于纯晶圆代工模式保障客户知识产权与产能稳定，以及高端设备配置与较强的工艺平台能力，尤其在高压领域有优势 [4] 产能与产品规划 - 一期规划产能为6英寸硅基功率器件月产10万片，预计2026年底或2027年一季度实现满产，并已预留二期项目用地 [7] - 目前月产出中MFER约1.5万片，其余为VDMOS，TVS平台已开始量产，700V高压BCD平台预计2026年释放产能 [8] - 正在专注于工业级应用IGBT和超快恢复二极管FRED等产品的工程批开发 [8] - 车规级产品目前主要应用于非电驱类领域，如车窗升降器、车辆转向装置、车灯驱动电路等 [8] 公司投资与资产管理 - 未来投资将以晶圆代工产能扩产为主，其他环节股权投资较少，并考虑在合适时机出售非核心资产以收回资金 [6] - 于2025年11月出售君安宏图控股权，收回1,480万元股权转让款和300万元借款，减少2,000万元银行授信担保及约1.2亿元应收和存货，以聚焦核心业务 [6] - 投资的芯微泰克近期获得产业合作方数千万元股权融资，晶睿电子预计近期完成约2亿元股权融资并计划2026年启动上市筹备 [6] 其他业务与事项 - AiDC业务今年保持平稳发展，维持较好毛利率水平，为公司贡献稳定经营性现金流 [5] - 公司控股股东及一位董事于2025年11月完成股份减持，资金用于偿还质押借款 [8]

公司概况与上市进程 - 尚鼎芯是一家在功率器件领域深耕十四年的无晶圆厂功率半导体供应商，专注于定制化功率器件产品的开发及供应 [1][3] - 公司已于2024年4月3日首次向港交所主板递交上市申请，并于2024年12月2日第二次递交，独家保荐人为金联资本 [1] 财务业绩表现 - 2022年至2024年，公司收入分别为1.67亿元、1.13亿元、1.22亿元，净利润分别为5360.9万元、3101.7万元、3511.2万元 [1] - 2023年收入同比下滑32.34%，净利润同比下滑42.14%，主要受行业周期与业务结构双重冲击 [8] - 2024年业绩企稳复苏，收入同比增长7.96% [1][9] - 2025年前三季度业绩增长加速，收入达1.05亿元，同比增长29.09%，净利润达3031.6万元，同比增长27.17% [2] 业务与产品结构 - 公司产品几乎全部为MOSFET，2024年该产品收入占总收入比例高达99.8% [3][4] - 其他产品如IGBT、GaN MOSFET及SiC MOSFET收入占比极低，不足0.2% [3][15] - 产品均为按客户要求量身定制的非标准化产品 [3] - 产品主要用于电源转换器和电池管理系统，应用场景涵盖消费电子、工业控制、汽车电子、新能源及储能、医疗设备等 [4] 下游应用市场分布 - 收入高度集中于消费电子和工业控制两大领域，2024年占比分别为56.1%和33.6%，合计接近90% [5][6] - 新能源及储能领域收入占比为7.1%，汽车电子领域收入占比为3.2% [5][6] - 2025年前三季度，消费电子收入占比为56.2%，工业控制占比为30.2%，汽车电子占比提升至6.5% [6] 客户与市场地域 - 客户群广泛且多元化，涵盖超过500名客户，涉及智能家电、消费电子、电力驱动等多个领域 [6] - 2022年至2024年，客户总数从385名增至402名，客户留存率从68.3%逐步提升至71.5% [6][7] - 业务主要集中于中国市场，2022年至2024年，中国市场收入占比均在96%以上，其余销往东南亚、南亚及其他地区 [7][8] 业绩驱动因素与策略 - 2023年业绩下滑主因是全球半导体供应链产能释放与需求错配导致功率器件价格体系崩塌，公司主力产品MOSFET单价三年累计跌幅超30%，以及消费电子市场低迷 [9] - 2024年业绩复苏得益于工业控制领域需求增长，以及在汽车电子、新能源储能等新兴领域的扩张 [9] - 2025年前三季度增长提速主要源于采取“以价换量”的销售模式，通过战略性降价促进产品在下游各应用场景的快速渗透，实现销量明显增长 [9] - 在规模效应带动下，2025年前三季度毛利率提升0.4个百分点至57.1% [9] - 产品平均售价持续下降，例如MOSFET中的SGT产品平均售价从2022年的0.60元降至2025年前三季度的0.36元 [10] 行业竞争格局与市场前景 - 中国MOSFET市场规模从2019年的约33亿美元增长至2024年的约59亿美元，复合年增长率约为12.2% [11] - 市场正过渡至更成熟阶段，特点是竞争加剧及市场饱和，行业增速进一步放缓 [11] - 预计中国MOSFET市场规模将从2025年的约62亿美元增至2029年的约75亿美元，年复合增长率降至约5% [12] - 中国MOSFET制造业高度集中，截至2023年，前五大制造商按销售额计约占市场份额的49.3% [14] - 以2023年MOSFET产品收入计算，尚鼎芯市场份额仅占0.3%，面临约200多家制造商争夺剩余市场份额的激烈竞争 [14] 公司面临的挑战与关注点 - 产品结构单一，99%以上收入依赖MOSFET产品，而IGBT、SiC/GaN等第三代半导体产品市场增速超20%，公司相关产品收入不足0.2%，难以抓住新能源、电动汽车等高增长机遇 [15] - 研发投入持续下滑，2022年至2024年研发开支分别为950万元、730万元、580万元，占总收入比例分别为5.7%、6.5%、4.8%，显著低于行业平均8%-10%的研发投入水平 [14] - 公司在2022年、2024年突击派发股息合计超8000万元，占同期净利润的70%，其中2024年分红金额5130万元甚至超过当期净利润3511万元，分红比例高达146.1% [14] - “降价换量”的发展模式在竞争激烈的市场环境中并非长久之计 [14] - 产品结构单一导致公司对MOSFET市场波动高度敏感，业绩易随行业周期大幅波动 [15]

AI模型能耗现状与规模 - 当前单个GPU最大额定功耗可达1000瓦 [1] - GPT-4训练时间约95天（2280小时），总能耗需求约为38.2 GWh，日均能耗约0.40吉瓦时（40万度电），相当于4万个家庭单日用电量（以家庭单日用电10度计） [1][2] - AI模型训练能耗呈指数级增长，推理任务能耗受输入输出Token量、硬件配置、批处理规模等多重因素影响，且商业模型缺乏透明度难以精确测算 [2] 数据中心电力需求与预测 - 2024年全球数据中心用电量达415 TWh，约占全球总用电量的1.5%，其中美国、欧洲及中国合计占全球总量的85% [2] - 2024年美国数据中心用电量约180 TWh，占全球近45%，并占据美国总用电量的4%，其用电量自2015-2024年以每年约12%的速度增长，增量约250 TWh [2] - 基准情况下，预计2030年全球数据中心电力消耗将增长至约945 TWh，比2024年翻倍以上，年均增长率约15%，占全球电力消耗近3% [2] - 美国是最大市场，预计2030年消耗将增至约420 TWh，比2024年增长130%，占全球增长的40% [2] 电力供应挑战与储能发展 - 电力基础设施制造周期与AI需求周期错配构成挑战，太阳能光伏和燃气轮机是短期内可开发的可靠电力来源，但光伏发电受昼夜和天气影响，无法稳定匹配数据中心7×24小时运行负荷 [3] - 完整的电化学储能系统主要由电池组、BMS、EMS、PCS（统称"3S"）等构成，大型储能PCS多采用硅基IGBT作为主功率开关器件 [4] - 2024年全球变流器市场规模约1292亿美元，其中BESS（电池储能系统）应用市场规模约84亿美元，预计至2030年将达233亿美元，2024-2030年前期年复合增速18.5% [4] 功率半导体市场展望 - 2024年IGBT分立+模块市场规模约88.87亿美元，预计至2030年将达161.51亿美元，年复合增长率10.47% [5] - 碳化硅MOS模块、碳化硅分立器件、碳化硅整流器件2024年合计市场规模29.67亿美元，预计至2030年增长至95.20亿美元，年复合增长率达21.45% [5] - 在储能、光伏、新能源车推动下，国内厂商快速渗透，有望在市场规模增长与国产替代双重推动下加速增长 [5] 相关公司 - 斯达半导（603290 SH）、扬杰科技（300373 SZ）、芯联集成-U（688469 SH）、士兰微（600460 SH）、东微半导（688261 SH）等 [6]

公司概况与上市申请 - 深圳市尚鼎芯科技股份有限公司向港交所主板递交上市申请，金联资本为独家保荐人 [1] - 公司是一家无晶圆厂功率半导体供应商，专门从事定制化功率器件产品的开发及供应，产品主要由公司技术专家设计、定制及/或开发 [1] - 公司主要产品为MOSFET，其次是IGBT、GaN MOSFET及SiC MOSFET [1] 产品与应用 - 公司产品用途广泛，包括电源转换器和电池管理系统 [1] - 应用范围涵盖消费电子、工业控制、汽车电子、新能源及储能、医疗设备等场景，具体用于扫地机器人、手持电动工具、无人机、消费电子适配器、LED照明、户外储能等产品 [1] 财务表现 - 2022年、2023年、2024年及2025年前九个月，公司收益分别为1.67亿元、1.13亿元、1.22亿元及1.05亿元 [4] - 同期，公司年/期内溢利及全面收益总额分别为5360.9万元、3101.7万元、3511.2万元及3031.6万元 [5] - 同期，公司毛利率分别为55.8%、55.0%、56.9%及57.1% [6] 公司治理与股权 - 董事会由七名董事组成，包括四名执行董事及三名独立非执行董事，每三年进行重选 [11] - 刘先生与配偶吴女士合计拥有公司已发行股本总额约95.0%的权益，其中刘先生直接持有约52.40%，通过控制实体间接控制约23.00%，吴女士通过尚晶投资间接持有约19.60% [12] 中介团队 - 独家保荐人：金联资本（企业融资）有限公司 [13] - 公司法律顾问：通力律师事务所（香港）、北京市康达（深圳）律师事务所（中国） [13] - 核数师及申报会计师：安永会计师事务所 [14] - 行业顾问：益普索（中国）有限公司 [14] 功率半导体行业概览 - 功率半导体用于电力转换和控制，功率器件是其子类，主要包括FET、IGBT及BJT [2] - 全球功率器件市场规模从2019年的约230亿美元增至2024年的约288亿美元，复合年增长率约4.6% [7] - 预计到2029年，全球功率器件市场规模将达到约382亿美元，2025年至2029年复合年增长率约为6.6% [8] MOSFET市场分析 - MOSFET制造业为技术密集型行业，采用SiC与GaN等第三代半导体材料的产品具有更高效率、更快开关速度和更高热稳定性 [2] - 中国MOSFET市场规模由2019年的约33亿美元增至2024年的约59亿美元，复合年增长率约为12.2% [9] - 预计中国MOSFET市场规模将由2025年的约62亿美元增至2029年的约75亿美元，复合年增长率约为5.0% [9] - 芯片设计是MOSFET产业链中对研发能力要求较高的关键环节，具有较强研发能力的国内公司可逐步追赶国际主流制造商并抢占市场份额 [3] IGBT市场分析 - 受新能源汽车及新能源发电等领域需求推动，中国IGBT市场规模由2019年的约18亿美元增至2024年的约31亿美元，复合年增长率约为11.7% [10] - 预计中国IGBT市场规模将由2025年的约34亿美元增至2029年的约48亿美元，复合年增长率约为9.2% [10] 市场驱动因素 - 汽车产业，尤其是电动汽车产量的增加，是功率器件市场增长的主要动力 [8] - 可再生能源和工业自动化的扩展进一步支持市场增长 [8] - 中国是世界领先的半导体出口国之一，对前十大目的地市场的出口额由2019年的约1190亿美元增至2024年的约1751亿美元，复合年增长率约为8.0% [8] - 香港是中国重要的半导体再出口中心，2024年经香港再出口的半导体总值达5922亿港元，自2019年至2024年的复合年增长率约为10.2% [8]

公司业务与产品 - 公司是一家无晶圆厂功率半导体供应商，专门从事定制化功率器件产品的开发及供应，主要为客户提供量身定制的技术应用解决方案和功率器件 [3] - 公司产品主要用于电源转换器和电池管理系统，应用场景广泛，涵盖消费电子、工业控制、汽车电子、新能源及储能、医疗设备等 [3] - 公司主要产品是MOSFET，其次是IGBT、GaN MOSFET及SiC MOSFET，这些产品由公司技术专家设计、定制及/或开发，专门按照客户要求量身定制 [3] 公司财务表现 - 公司收入于2022年度、2023年度、2024年度及2025年截至9月30日止九个月，分别录得收益1.67亿元、1.13亿元、1.22亿元及1.05亿元 [5] - 公司年/期内溢利及全面收益总额于2022年度、2023年度、2024年度及2025年截至9月30日止九个月，分别录得5360.9万元、3101.7万元、3511.2万元及3031.6万元 [6] - 公司毛利率表现稳健，于2022年度、2023年度、2024年度及2025年截至9月30日止九个月，毛利率分别为55.8%、55.0%、56.9%及57.1% [7] - 按产品类别细分，SGT MOSFET是公司主要收入来源，在2025年前九个月贡献收入3332.3万元，毛利率为57.1% [8] 行业市场与前景 - 全球功率器件市场规模从2019年的约230亿美元增至2024年的约288亿美元，复合年增长率约4.6%，预计到2029年将达到约382亿美元，复合年增长率约为6.6% [9] - 中国MOSFET市场规模由2019年的约33亿美元增至2024年的约59亿美元，复合年增长率约为12.2%，预计将由2025年的约62亿美元增至2029年的约75亿美元，复合年增长率约为5.0% [11] - 中国IGBT市场规模由2019年的约18亿美元增至2024年的约31亿美元，复合年增长率约为11.7%，预计将由2025年的约34亿美元增至2029年的约48亿美元，复合年增长率约为9.2% [13] - 采用第三代半导体材料（如SiC与GaN）的MOSFET产品具有更高效率、更快开关速度以及更高热稳定性，是技术进步方向 [4] - 芯片设计是MOSFET产业链中对研发能力要求较高的关键环节，具有较强研发能力的国内公司可逐步追上国际主流制造商并抢占市场份额 [4] 公司治理与股权 - 董事会目前由七名董事组成，包括四名执行董事及三名独立非执行董事 [16] - 董事长兼总经理刘道国先生负责制定公司整体发展战略，监督公司运营及业务规划，于2011年10月加入集团 [17] - 公司股权高度集中，刘道国先生与配偶吴映灵女士合计拥有公司已发行股本总额约95.0%的权益 [18] - 具体股权结构为：刘道国先生直接持股52.40%，通过其控制的有限合伙企业间接控制约23.00%权益，吴映灵女士通过尚晶投资间接持有约19.60%权益 [18][20] 发行相关与中介团队 - 本次发行涉及股份数目、价格区间及面值等要素，发行价格预期不高于每股[编纂]港元，不低于每股[编纂]港元，另加各项交易费用 [1] - 股票面值为每股人民币1.0元 [1] - 独家保荐人为金联资本（企业融资）有限公司，核数师及申报会计师为安永会计师事务所，行业顾问为益普索（中国）有限公司 [21]

公司上市与业务定位 - 公司已向港交所主板递交上市申请，金联资本为独家保荐人 [1] - 公司是一家无晶圆厂功率半导体供应商，专注于定制化功率器件产品的开发与供应 [1] - 公司为客户提供量身定制的技术应用解决方案 [1] 产品组合与技术 - 公司主要产品为MOSFET [1] - 公司次要产品包括IGBT、GaN MOSFET及SiC MOSFET [1] - 这些产品主要由公司技术专家根据客户要求定制开发 [1] 产品应用与市场 - 公司产品广泛应用于电源转换器和电池管理系统 [1] - 应用场景涵盖消费电子、工业控制、汽车电子、新能源及储能、医疗设备等领域 [1] - 具体应用产品包括扫地机器人、手持电动工具、无人机、各种消费电子适配器、LED照明及户外储能 [1]

公司上市申请 - 深圳市尚鼎芯科技股份有限公司于12月2日向港交所主板递交上市申请，金联资本为独家保荐人 [1] 公司业务模式 - 公司为无晶圆厂功率半导体供应商，专门从事定制化功率器件产品的开发及供应 [1] - 业务模式是为客户量身定制技术应用解决方案，提供用于安装在终端设备电路板上的定制功率器件 [1] 主要产品与技术 - 往绩记录期间主要产品是MOSFET，其次是IGBT、GaN MOSFET及SiC MOSFET [1] - 产品主要由公司技术专家设计、定制及/或开发，专门按照客户要求量身定制 [1] 产品应用领域 - 产品用途包括电源转换器和电池管理系统 [1] - 应用场景涵盖消费电子、工业控制、汽车电子、新能源及储能、医疗设备等 [1] - 具体应用产品包括扫地机器人、手持电动工具、无人机、消费电子适配器、LED照明、户外储能等 [1] 市场定位与潜力 - 产品的广泛适用性可增强公司增长潜力，使公司能够开拓多样化市场，适应不断变化的行业趋势 [1]