公司IPO申请与上市标准 - 深交所于12月19日受理粤芯半导体创业板IPO申请 公司选择适用创业板第三套上市标准申报 该标准要求预计市值不低于50亿元且最近一年营业收入不低于3亿元 [1] 公司业务与行业地位 - 公司是广东省自主培养且省内首家实现量产的12英寸晶圆制造企业 专注于模拟芯片制造 为国家集成电路产业战略提供重要产能支撑 [1] - 公司工艺技术平台围绕应用于“感、传、算、存、控、显”等功能的模拟和数模混合芯片 为消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域客户赋能 [1] 公司财务与经营业绩 - 2022年至2025年上半年 公司营业收入分别为15.45亿元、10.44亿元、16.81亿元和10.53亿元 其中2024年营收较2023年增长超61% 2025年上半年营收较去年同期大幅增长 [1] 公司技术实力与专利 - 截至2025年6月30日 公司已取得授权专利（含境外专利）681项 其中发明专利312项 [1] 募资计划与资金用途 - 公司此次预计募集资金75亿元 募集资金将投向12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）、特色工艺技术平台研发项目和补充流动资金 [2] 产能现状与未来规划 - 公司目前拥有两座12英寸晶圆厂（第一工厂和第二工厂） 规划产能合计为8万片/月 截至2025年上半年末已实现产能5.2万片/月 [2] - 公司未来将新增建设第三工厂（粤芯四期） 规划产能为4万片/月 建成后公司规划产能合计将达到12万片/月 [2] 上市战略目标与行业影响 - 公司上市旨在构建规模化产能优势 步入国内产能居于前列的晶圆代工企业行列 [2] - 公司计划为设备、材料、设计、电子设计自动化、IP领域的国产化和技术迭代提供“演练场” 打造支持自主技术进步的产业生态 [2]

公司的工艺技术平台围绕应用于"感、传、算、存、控、显"等功能的模拟和数模混合芯片，逐步实现多 品类布局，持续为消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域的客户赋能。 公司选择的上市标准为《深圳证券交易所创业板股票上市规则(2025年修订)》2.1.2条之"(三)预计市值不 低于50亿元，且最近一年营业收入不低于3亿元。" 从业绩看，2022年、2023年、2024年和2025年上半年，公司营业收入分别为15.45亿元、10.44亿元、 16.81亿元和10.53亿元，其中2024年营收较2023年增长超61%，2025年上半年营收较去年同期大幅增 长，公司持续经营能力显著增强。 公司此次预计募集资金75亿元。粤芯半导体表示，本次募集资金投向将聚焦公司主业，包括12英寸集成 电路模拟特色工艺生产线项目(三期项目)、特色工艺技术平台研发项目和补充流动资金，均围绕公司主 营业务展开。 12月19日，深交所受理粤芯半导体技术股份有限公司(简称"粤芯半导体")的创业板IPO申请，该企业选 择适用创业板第三套上市标准申报。 根据招股说明书，粤芯半导体是广东省自主培养且为省内首家实现量产的12英寸晶圆制造企业。公司专 注 ...

粤芯半导体IPO申请与募资计划 - 深交所于12月19日受理粤芯半导体创业板IPO申请 公司选择适用创业板第三套上市标准 [1] - 公司是广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业 专注于模拟芯片制造 [2] - 此次拟募集资金75亿元 投向12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期）、特色工艺技术平台研发项目和补充流动资金 [3] 公司研发投入与技术成果 - 2022年至2025年1-6月 研发费用分别为60143.17万元、60532.47万元、44558.73万元和18556.05万元 [2] - 截至2025年6月30日 公司已取得授权专利681项 其中发明专利312项 [3] 公司发展战略与行业定位 - 公司计划构建规模化产能优势 目标成为中国大陆产能位于前列的晶圆代工企业 [3] - 公司旨在为设备、材料、设计等领域的国产化和技术迭代提供支持 助力中国集成电路产业链自主可控 [3] - 未来战略将从“纯模拟代工”向复合型技术平台转型 聚焦消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域 [4] 创业板第三套上市标准的政策背景与意义 - 创业板第三套标准专门支持优质未盈利创新企业上市 证监会于2025年6月18日宣布正式启用 [5] - 深圳大普微电子股份有限公司成为首家获受理的未盈利企业 其IPO申请将于12月25日审议 [5] - 专家认为该标准有助于拓宽未盈利创新企业融资渠道 破解早期研发资金瓶颈 [6] - 该标准推动资本市场估值逻辑从盈利导向转向创新价值导向 引导资本聚焦核心技术 [6] - 改革旨在强化创业板与科创板、北交所的差异化定位 聚焦“三创四新”主线 [7] 创业板改革与支持新质生产力 - 深交所发布指引明确创业板“轻资产、高研发投入”认定标准 以提升服务科技创新能力 [6] - 初步测算符合该标准的上市公司有200余家 主要集中在信息技术、生物医药等战略性新兴产业 [6] - 创业板改革被视为金融体系适配新质生产力发展的必然要求 旨在为硬科技领域提供精准金融支持 [7]

【导读】粤芯半导体申报创业板IPO获受理，最近一次融资投后估值253亿元 12月19日，粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称粤芯半导体）申报创业板IPO获深交所受理，保荐机构为广发证券。 粤芯半导体被称为"广州第一芯"，是广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，专注于模拟芯片制造，最近一次外部股权融资对应的投后估 值为253亿元。 | | | ■ 粤芯半导体技术股份有限公司 | | | --- | --- | --- | --- | | 已受理 2025-12-19 | 已问询 | 上市委会议 | 提交注册 注册结果 | | 项目基本信息 | | | | | 公司全称 | 粤芯半导体技术股份有限公司 | 公司简称 | 奧芯半导体 | | 受理日期 | 2025-12-19 | 更新日期 | 2025-12-19 | | 审核状态 | 已受理 | 预计融资金额(亿元) | 75 | | 保荐机构 | 广发证券股份有限公司 | 保荐代表人 | 蒋迪,杨华川 | | 会计师事务所 | 致同会计师事务所 (特殊普通合伙) | 签字会计师 | 余文佑,林梓韧 | | 律师事务所 | 北京市康达律师事务所 | ...

来源：中国基金报 记者 邱德坤 【导读】粤芯半导体申报创业板IPO获受理，最近一次融资投后估值253亿元 12月19日，粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称粤芯半导体）申报创业板IPO获深交所受理，保荐 机构为广发证券。 粤芯半导体被称为"广州第一芯"，是广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，专注于模 拟芯片制造，最近一次外部股权融资对应的投后估值为253亿元。 | | | ■ 粤芯半导体技术股份有限公司 | | | | --- | --- | --- | --- | --- | | 已受到 2025-12-19 | 已同向 | 上市委会议 | 提交注册 | 注册结果 | | | | | | | | 项目基本信息 | | | | | | 公司全称 | ■芯半导体技术股份有限公司 | 公司简称 | 电芯半导体 | | | 受理日期 | 2025-12-19 | 更新日期 | 2025-12-19 | | | 事核状态 | 已受理 | 预计融资金额(亿元) | 75 | | | 保存机构 | 广发证券股份有限公司 | 保存代表人 | 离油,杨华川 | | | 会计师事务所 | 数周会计师事务所(特殊 ...

【导读】粤芯半导体申报创业板 IPO 获受理，最近一次融资投后估值 253 亿元 中国基金报记者 邱德坤 12 月 19 日， 粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称粤芯半导体） 申报创业板 IPO 获深交所受理，保荐机构为广发证券。 粤芯半导体被称为 " 广州第一芯 " ，是广东省自主培养且首家进入量产的 12 英寸晶圆制造企业，专注于模拟芯片制造，最近一次外部股 权融资对应的投后估值为 253 亿元。 提示内生增长动力强劲 实现盈亏平衡时间相对较长 随着粤芯半导体正式冲击创业板 IPO ，其近年来的财务数据得以公开。 2022 年至 2024 年及 2025 年上半年，粤芯半导体的归母净利润分别为 -10.43 亿元、 -19.17 亿元、 -22.53 亿元及 -12.01 亿元。 招股书（申报稿）显示， 2022 年、 2023 年、 2024 年及 2025 年上半年，粤芯半导体的营业收入分别为 15.45 亿元、 10.44 亿元、 16.81 亿元及 10.53 亿元。 粤芯半导体在招股书（申报稿）中表示，公司的内生增长动力强劲，持续经营能力稳步增强，其中 2024 年的营业收入同比增长 61.0 ...

IPO申请与募资计划 - 粤芯半导体创业板IPO申请于2025年12月19日获深交所受理，拟募集资金75亿元，保荐机构为广发证券 [1] - 公司是深交所受理的第二家未盈利企业，体现了交易所对硬科技企业的支持 [1] 公司业务与市场地位 - 公司是专注于模拟和数模混合特色工艺的12英寸晶圆代工企业 [1][2] - 主要客户涵盖境内外多家头部半导体设计企业，产品应用于消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域 [1] - 在指纹识别芯片领域，公司是全球出货量领先的电容指纹识别芯片晶圆代工厂之一 [2] - 在显示驱动芯片领域，2024年公司高压显示驱动芯片12英寸晶圆出货量排名中国大陆晶圆厂第三 [2] 技术布局与竞争优势 - 公司构建了完整的“感知—传输—计算—存储—控制—显示”全链路技术矩阵 [2] - 公司是国内少数拥有12英寸硅光芯片工艺技术平台的晶圆代工厂之一，2024年底成功推出12英寸90nm SiPho工艺技术平台并进入试生产，同时积极开发65nm SiPho工艺制程 [3] - 公司是国内极少数能够同时提供“集成电路、功率器件、光电融合”三位一体代工服务的集成电路制造企业 [3] 发展战略与募投项目 - 公司计划加速从消费级晶圆代工向工业级、车规级工艺迭代，并向人工智能、端侧存内/近存计算等领域深度布局 [2] - 公司致力于实现从“纯模拟代工”向“以模拟为核心，以数模混合为蝶变，以光电融合为特色”的复合型技术平台转型 [2] - 本次IPO募资75亿元将主要投向特色工艺技术平台研发项目，包括：基于65nm逻辑的硅光工艺及光电共封关键技术研发项目、基于eNVM工艺平台的MCU关键技术研发项目、基于22nm逻辑和RRAM存储器件工艺技术的存算一体芯片研发项目 [3] 硅光市场前景 - 根据Yole预测，2029年全球硅光光模块市场规模预计将达102.60亿美元，2023—2029年均复合增长率接近40% [4] 区域产业意义 - 粤芯半导体是广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，实现了广东省12英寸芯片制造“从0到1”的突破 [5] - 公司的转型与上市有利于完善粤港澳大湾区“设计—制造—封装测试”的集成电路产业链闭环，为上下游国产化提供重要“演练场” [6] 股东背景 - 公司股东阵容强大，包括誉芯众诚、广东半导体基金、广州华盈、科学城集团、国投创业基金、合肥华登等知名投资机构 [1]

涨价计划与执行细节 - 模拟芯片大厂亚德诺半导体计划于2026年2月1日起对全系列产品进行涨价 [2] - 整体涨价幅度约为15%，其中近千款军规级MPNs产品涨幅或高达30% [2] - 涨价将针对不同客户层级及料号推出差异化调价方案，具体执行细则正处于最终敲定阶段 [2] - 新的价格将适用于所有未发货的订单，已经发货的订单则按原价执行 [3] - 公司将在2025年底前，向客户提供调价产品型号清单、专属报价及价格变动明细 [3][6] 涨价原因与行业背景 - 公司解释此次涨价主要受原材料、人力、能源及物流领域持续通胀压力影响 [3] - 亚德诺半导体是全球第二大模拟芯片制造商，仅次于德州仪器 [3] - 行业另一巨头德州仪器已于今年8月发出涨价通知，涵盖超过6万个型号，涨幅多为10-25%，超过四成产品涨幅超过30% [3] - 模拟芯片市场已经开始强劲复苏 [3] 公司近期财务表现 - 公司2025会计年度第四季营收同比增长26%至30.76亿美元，优于分析师平均预期的30.1亿美元 [3] - 该季度非GAAP每股收益同比增长35%至2.26美元，高于市场平均预期的2.22美元 [3] - 公司CEO表示，工业各次领域均呈现成长，主要受益于周期性动能改善以及人工智能、自动化与高效可靠发输配电等强劲结构性趋势带动 [4] 客户沟通与执行安排 - 公司销售团队将负责向直销客户传达价格调整信息 [6] - 分销合作伙伴将获得相关宣传材料，用于与通过其渠道开展业务的客户沟通 [5] - 分销合作伙伴在收到客户专属报价预览后，可通过其渠道主动通知客户相关更新 [6]

昂瑞微，发行日期为12月5日，申购代码为787790，拟公开发行股票2488.29万股，其中网上发行398.10 万股，发行价格为83.06元 ，单一账户申购上限为0.35万股，申购数量为500股的整数倍，顶格申购需持 有沪市市值3.50万元。公司是一家专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业,是国家级专精特新重 点"小巨人"企业。公司主要从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售。所 属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业行业，2023年、2024年净利润分别为-4.50亿元、-6470.92 万元，同比变动幅度为-55.28%、85.62%。 沐曦股份，发行日期为12月5日，申购代码为787802，拟公开发行股票4010.00万股，其中网上发行 641.60万股，发行价格为104.66元 ，单一账户申购上限为0.60万股，申购数量为500股的整数倍，顶格申 购需持有沪市市值6.00万元。发行人致力于自主研发全栈高性能GPU芯片及计算平台,主营业务是研发、 设计和销售应用于人工智能训练和推理、通用计算与图形渲染领域的全栈GPU产品,并围绕GPU芯片提 供配套的软件栈与计算平台。所属行业 ...

香港聯合交易所有限公司與證券及期貨事務監察委員會對本聆訊後資料集的內容概不負責，對其準確性或 完整性亦不作任何陳述，並明確表示對因本聆訊後資料集的全部或任何部分內容而引致或因依賴本聆訊後 資料集的全部或任何部分內容而引致的任何損失不負任何責任。 GigaDevice Semiconductor Inc. 兆易創新科技集團股份有限公司 （於中華人民共和國註冊成立的股份有限公司） 的聆訊後資料集 警告 本聆訊後資料集乃根據香港聯合交易所有限公司（「聯交所」）與證券及期貨事務監察委員會（「證監會」）的 要求而刊發，僅用作提供資訊予香港公眾人士。 本聆訊後資料集為草擬本，其所載資料並不完整，亦可能會作出重大變動。 閣下閱覽本文件，即代 表 閣下知悉、接納並向本公司、其聯席保薦人、整體協調人、顧問或包銷團成員表示同意： 本公司招股章程根據香港法例第32章公司（清盤及雜項條文）條例呈交香港公司註冊處處長註冊前，本公 司不會向香港公眾人士提出要約或邀請。倘於適當時候向香港公眾人士提出要約或邀請，有意投資者務請 僅依據呈交香港公司註冊處處長註冊的本公司招股章程作出投資決定；招股章程的文本將於發售期內向公 眾派發。 (a) 本 ...