财务表现 - 25Q2收入22.09亿美元，同比+16.2%/环比-1.7%，超指引（环比下滑4-6%）[2] - 25Q2毛利率20.4%，同比+6.5pcts/环比-2.1pcts，略超指引（18-20%）[2] - 25Q2归母净利润1.32亿美元，同比-20%/环比-30%[2] - 25H1销售收入44.56亿美元，同比+22%，毛利率21.4%，同比+7.6pcts[11][15] - 25Q2经营活动现金流净额10.7亿美元，投资活动现金流净流出15.6亿美元，融资活动现金流净流入9.58亿美元[10] 运营指标 - 25Q2折合8英寸晶圆出货量239万片，环比+4.3%[2] - 25Q2产能利用率92.5%，环比+2.9pcts[2] - 25Q2折合8英寸晶圆ASP环比-6.4%[2] - 8英寸和12英寸晶圆收入占比分别为24%和76%，8英寸收入环比+7%[13] - 截至25Q2末折合8英寸月产能99.1万片[14] 业务结构 - 按应用分：智能手机25%、电脑与平板15%、消费电子41%、互联与可穿戴8%、工业与汽车11%[13] - 模拟芯片需求增长显著，手机快充、电源管理等领域客户加速国产替代[3] - 图像传感器平台收入环比增长超20%，射频产品环比也有较高增幅[14] - 汽车电子产品出货量持续稳步增长，车规芯片环比实现双位数增长[3][13] 业绩指引 - 25Q3收入指引环比+5%-7%，出货量和ASP均预计环比提升[3][11] - 25Q3毛利率指引18%-20%，环比基本持平[3][11] - 25Q4客户备货能见度或将有所降低，但预计不会对产能利用率产生明显影响[3][16] 行业趋势 - 前三季度客户提前拉货建立库存，产品仍供不应求[3] - 网络通信领域国产替代进展迅速，预计2028年接近完全覆盖[30] - 存储器配套芯片需求增长显著，控制器和逻辑电路转向国内生产[31] - 手机总量稳定但硅片使用量增加，中芯国际客户份额提升[32] - 工业与汽车领域国内需求强劲，但汽车认证周期较长（26-30个月）[33] 产能规划 - 25H1资本开支33.01亿美元[15] - 8英寸产能主要满足战略客户需求，国际客户订单量超国内客户50%以上[26] - 12英寸产线兼容8英寸工艺，90纳米及以上节点订单快速增长[27] - 产能利用率设计上限95%，当前92-93%处于订单接不过来状态[37] - 每年资本开支70-80亿美元，保持匀速发展而非跳跃性扩张[38] 竞争策略 - 未主动涨价，但跟随市场调整价格以支持客户保持份额[29] - 配合国际客户开发新产品如功率器件、GaN、SiC等[26] - 将快速增长国内客户向12英寸产线转移[27] - 严格按业界最高标准进行产品验证，新设备验证周期9个月以上[37]