如果三星电子增加其在HBM市场的份额，其业绩可能会改善。三星电子去年第二季度的销售额为 74.07万亿韩元，营业利润为10.44万亿韩元，但此后利润一直在下降。这主要是因为在HBM市场 落后，并且未能抓住AI行业扩张的浪潮。事实上，去年第三季度营业利润跌破10万亿韩元，至 9.18万亿韩元，第四季度降至6.5万亿韩元，今年第一季度为6.69万亿韩元，第二季度回落至4.7万 亿韩元。与去年同期相比，营业利润减少了一半。重大影响来自负责半导体业务的DS部门，该部 门第二季度的营业利润暴跌至4000亿韩元。 来源：内容 编译自businesskorea 。 三星电子预计今年第三季度营业利润将在一年左右的时间里首次突破10万亿韩元，此前对其业绩 造成负面影响的高带宽内存（HBM）和晶圆代工（半导体代工）业务正在好转。随着Galaxy系列 手机全球销量持续强劲，以及基于2纳米（nm）工艺的移动应用处理器（AP）Exynos 2600即将量 产，三星电子股价有望突破10万韩元，创下历史新高。 三星电子签署了价值约23万亿韩元的合同，为特斯拉生产下一代芯片AI6，这预示着其深陷亏损的 晶圆代工业务将迎来复苏。此外，当地时间 ...

投资评级 - 增持（维持）[1] 核心观点 - 公司2025年上半年实现营业收入139.6亿元，同比增长15.4%，归母净利润20.3亿元，同比增长48.3%，毛利率30.5%，同比增长1.4个百分点[4] - 业绩增长主要归因于汽车智能化加速渗透及新兴市场需求强劲，带动市场份额提升，同时高附加值产品占比提升及成本结构优化推动盈利能力释放[4] - 汽车业务成为核心增长引擎，图像传感器业务中汽车市场收入达37.9亿元，同比增长30.0%，车载模拟芯片收入同比增长45.5%[4] - 手机业务收入同比下滑19.5%至39.2亿元，但公司通过推出新品如OV50X传感器及2亿像素产品调整策略以重拾份额[5] - 新兴市场图像传感器收入达11.7亿元，同比增长249.4%，医疗市场收入约4.4亿元，同比增长68.1%[6] - 预计2025-2027年营业收入为307.5/370.8/437.2亿元，归母净利润为45.0/57.5/70.9亿元，对应EPS为3.73/4.77/5.88元，PE为39.18/30.70/24.89倍[7] 财务表现 - 2025年上半年Q2单季度营业收入74.8亿元，同比增长16.1%，环比增长15.6%，归母净利润11.6亿元，同比增长43.6%，环比增长34.2%，毛利率30.0%，同比下降0.2个百分点，环比下降1.0个百分点[4] - 2024年营业收入257.31亿元，同比增长22.4%，2025E-2027E预计收入增速分别为19.5%、20.6%、17.9%[10] - 2024年归母净利润33.23亿元，同比增长498.1%，2025E-2027E预计净利润增速分别为35.5%、27.6%、23.4%[10] - 毛利率从2024年的29.4%预计提升至2027年的33.5%，ROE从2024年的13.7%预计提升至2027年的17.0%[10] 业务细分 - 汽车图像传感器业务收入37.9亿元，同比增长30.0%，已成为第一大应用领域，凭借TheiaCel™技术优势进入英伟达供应链[4] - 手机图像传感器业务收入39.2亿元，同比下滑19.5%，但公司推出OV50X传感器（一英寸、5000万像素）并量产，覆盖0.6μm至1.6μm多种像素尺寸新品，2亿像素产品获客户验证[5] - 新兴市场图像传感器收入11.7亿元，同比增长249.4%，主要受益于全景/运动相机、智能眼镜需求放量[6] - 医疗市场图像传感器收入约4.4亿元，同比增长68.1%[6] 财务预测与估值 - 预计2025-2027年营业收入307.5/370.8/437.2亿元，归母净利润45.0/57.5/70.9亿元，EPS为3.73/4.77/5.88元[7][10] - 对应PE为39.18/30.70/24.89倍，PB为6.13/5.11/4.24倍，EV/EBITDA为25.45/20.50/16.46倍[7][10] - 总市值1765亿元，总股本1206百万股，流通股比例100%[1]

财务表现 - 上半年营业收入139.56亿元 同比增长15.42% 归母净利润20.28亿元 同比增长48.34% 扣非归母净利润19.51亿元 同比增长42.21% 毛利率30.48% 同比提升1.34个百分点 [1] - 第二季度营业收入74.84亿元 同比增长16.07% 环比增长15.63% 归母净利润11.62亿元 同比增长43.58% 环比增长34.17% 毛利率30.00% 同比下降0.24个百分点 环比下降1.03个百分点 [1] 业务板块分析 - 汽车图像传感器业务收入37.89亿元 同比增长30.04% 最新一代TheiaCel技术产品保持关键性能指标行业领先 Nyxel近红外技术新品丰富车规级产品矩阵 [2] - 手机图像传感器业务收入39.20亿元 同比下降19.48% 高端产品OV50H进入生命周期尾声 新产品5000万像素OV50X实现量产交付 2亿像素产品获客户验证导入 [2] - 新兴市场图像传感器业务收入11.73亿元 同比增长249.42% 主要受益于全景及运动相机、智能眼镜领域扩张 LCOS产品提供高解析度、低功耗单芯片显示解决方案 [3] 业绩展望 - 预计2025-2027年营业收入310.93/372.39/436.78亿元 归母净利润45.51/58.03/71.28亿元 当前股价对应PE分别为36.3/28.5/23.2倍 [3]

图像传感器技术发展轨迹 - 过去五十年像素工艺复杂性持续增加 通过新材料和结构改进减少串扰、增强光学性能并支持附加功能 [2] - 产品开发过程伴随技术挑战 需满足市场需求如缩小像素尺寸降低成本并增加阵列尺寸 然后转向增加高动态范围等功能 [3] - 逆向工程目的为记录制造商技术开发并预测流程开发决策点 [3] 堆叠技术演进 - 发展轨迹从前照式单金属CCD到多金属CMOS 再到背照式CMOS改善光学响应 最后到面对面堆叠CMOS增加图像处理功能 [5] - 面对面堆叠技术最初通过硅通孔实现金属互连 正被混合键合技术取代 利用SiO表面形成交联增强强度 Cu表面提供电互连 [5][6] - 三层堆叠结构成为合理方向 可划分像素层优化光电二极管 或分离图像信号处理层 或添加存储层 [7] 晶圆间互连与像素技术 - 晶圆间互连间距在2020年前稳步下降 之后晶圆厂稳定间距 台积电在1.4µm间距最具竞争力 [9] - 智能手机图像传感器最佳尺寸为5000万像素 像素间距0.5µm至0.7µm 平面或垂直传输栅极选择及双路/三路高动态范围实现存在差异 [9] - 智能手机像素使用双栅极氧化层 源极跟随器较薄 控制场效应晶体管较厚 [12] 材料与结构创新 - 图像传感器作为集成电路和换能器 需要新颖结构和材料选择提供光电性能 包括背面结构减少暗信号并增强光学响应 [13] - AlO/ZrO层沉积在背面硅上抑制电荷产生 制造商在TaO和HfO之间选择下一层 [13] - 深沟槽隔离降低光损耗并防止像素间光载流子串扰 蚀刻深度10:1到40:1 填充薄共形材料层厚度10nm到100nm以上 材料包括SiO、多晶硅、W、AlO、TaO和TiN [17] 功能扩展与电容器技术 - 像素发展从缩小4T像素转向添加更多功能 改进电容器是增加高动态范围和全局快门的关键 [18] - 可用电容器包括MOS电容器、寄生FET电容器、交错电容器及连接相邻行元件形成的电容器 [18] - MIMcaps采用纳米电介质并放置于互连层 实现具有全局电压域的小像素 SmartSens采用堆叠式MIMcap STMicro将电容器形成在光电二极管层中深沟槽隔离外部或内部 [18] 新兴应用与创新 - 小像素间距晶圆间互连技术使SPAD传感器实现100%填充率 像素电路可放置在光电二极管后面 [20] - 高端MILC相机应用中 索尼将背面光导管与内置透镜结合创新 [23] - 增强现实眼动追踪需近红外成像 运用6.4µm光电二极管硅片、深沟槽隔离及背面倒金字塔阵列 受益于堆叠技术小尺寸 [25] - 首款多光谱智能手机相机采用3x3彩色滤光片阵列 每个阵列有一个彩色像素 无需使用彩色滤光片或微透镜创建 适用于可见光波长提供色彩校正信息 [25] - 短波红外成像需要创新实现商业应用 一种方法构建透明富勒烯n-p结 在硅读出集成电路上吸收PbS量子点 [26] 行业前景 - 持续工艺改进使图像传感器产品受益 使用像素级互连进行堆叠可实现多层堆叠机遇 [26] - 从驱动更小像素到制造具有附加功能像素的转变开辟可能性 图像传感器技术达到每像素成本惊人低廉水平 行业不再局限于单一主导产品 拥有广阔发展前景 [26]

公司活动安排 - 公司将于2025年9月16日在中国上海和2025年11月18日在美国加利福尼亚州圣克拉拉举行全球技术研讨会[1] - 活动聚焦AI、高速互联及快速演进领域的关键市场趋势 重点展示高性能互联、高能效架构及先进成像解决方案[1] - 中国会场注册通道已开放 可通过扫描二维码或点击阅读原文报名[1][3][7] 会议议程内容 - CEO主题演讲将分享公司未来愿景 强调通过紧密合作推动客户业务增长[4] - 技术研讨涵盖硅光子、硅锗、RF SOI、电源管理、图像传感器及先进显示技术等领先解决方案[4] - 嘉宾会议提供AI创新与光通信突破的业内视角 并安排与高管及专家的交流互动环节[4] 具体技术议题 - 光迅科技受邀演讲主题为"Dancing with Light, Powering AI High-speed Interconnect"[5] - 射频移动、基础设施、电源和传感器领域的市场大趋势及技术解决方案将由总裁进行阐述[5] - 电源管理技术专题将讨论实现最高系统效率与集成度[6] 专业技术分会场 - OLEDoS显示与下一代图像传感器技术由传感器与显示市场总监主持[6] - 高速数据传输应用代工技术包括硅光子、硅锗BiCMOS和RF SOI技术[6] - 设计支持服务专题重点讨论如何快速准确地将想法转化为产品[5] 会议后勤信息 - 中国会场设于上海张江海科雅乐轩酒店 地址为浦东新区张江海科路550号[9] - 酒店联系电话为+86 21-38168888[9] - 会议日程可能调整 注册通道持续开放[7]

图像传感器技术发展轨迹 - 像素工艺复杂性持续增加 通过新材料和结构改进实现性能提升 包括减少串扰 增强光学性能和支持附加功能[1] - 产品开发过程伴随技术挑战 需满足市场需求如缩小像素尺寸以降低成本并增加阵列尺寸 然后转向增加高动态范围等功能[3] 堆叠技术演进 - 技术发展从前照式单金属CCD到多金属CMOS 再到背照式CMOS 最后到面对面堆叠CMOS 用于增加图像处理功能同时限制芯片尺寸[5] - 金属互连最初通过硅通孔实现 正被混合键合技术取代 利用SiO和Cu表面交联特性提供电互连[5] - 三层堆叠结构成为下一个方向 可优化光电二极管或分离图像信号处理层 需要开发背面到正面的晶圆间互连技术[8] 晶圆间互连与像素规格 - 晶圆间互连间距在2020年前稳步下降 之后趋于稳定 台积电在1.4µm间距最具竞争力[10] - 智能手机图像传感器最佳尺寸为5000万像素 像素间距0.5µm至0.7µm 技术差异体现在平面/垂直传输栅极选择及双路/三路高动态范围实现[10] - 智能手机像素采用双栅极氧化层设计 源极跟随器较薄而控制场效应晶体管较厚[12] 材料与结构创新 - 图像传感器作为集成电路和换能器 需要新颖结构和材料选择提供光电性能 包括背面结构减少暗信号并增强光学响应[13] - 背面层材料选择存在分化 AlO/ZrO用于抑制电荷产生 制造商在TaO和HfO之间选择下一层[13] - 深沟槽隔离技术降低光损耗并防止像素间串扰 蚀刻深度比在10:1到40:1之间 填充材料包括SiO、多晶硅、W等[16] 电容器与功能扩展 - 像素发展重点从缩小4T像素转向增加功能 改进的电容器是增加高动态范围和全局快门的关键[17] - 可用电容器类型包括MOS电容器、寄生FET电容器等 MIMcaps可实现具有全局电压域的小像素[17] - 因空间限制像素将混合使用多种电容器类型 SmartSens采用堆叠式MIMcap STMicro将电容器集成在光电二极管层中[17] 新兴应用与技术突破 - SPAD传感器借助小像素间距互连技术实现100%填充率 像素电路可放置在光电二极管后面[20] - 高端MILC相机应用创新 如索尼将背面光导管与内置透镜结合[23] - 增强现实眼动追踪需近红外成像 运用6.4µm光电二极管硅片、深沟槽隔离及背面倒金字塔阵列技术[25] - 多光谱智能手机相机采用3x3彩色滤光片阵列 无需传统滤光片或微透镜即可创建色彩校正信息[25] - 短波红外成像通过创新解决制造难题 如构建透明富勒烯n-p结并在硅读出集成电路上吸收PbS量子点[26] 行业发展趋势 - 图像传感器技术达到每像素成本极低水平 行业不再局限于单一主导产品 发展前景广阔[26] - 从驱动更小像素转向制造具有附加功能的像素 多层堆叠技术开辟新的可能性[26]

投资评级 - 维持买入评级 目标价197.56元[2][5][11] 核心观点 - 新兴市场及车载业务推动业绩增长 25H1总营收139.6亿元同比增长15% 归母净利润20.3亿元同比增长48%[1][10] - 图像传感器新兴市场收入约11.7亿元同比增长249% 应用于全景与运动相机、智能眼镜及机器视觉领域[10] - 车载业务收入约37.9亿元同比增长30% 基于TheiaCel™技术的传感器保持行业领先 并推出Nyxel®近红外技术传感器[10] - 智能手机市场收入约39.2亿元同比下滑19% 因OV50H产品生命周期尾声 新推出5000万像素OV50X及2亿像素传感器[10] 财务预测 - 预测25-27年每股收益3.58/4.49/5.36元 原预测3.55/4.48/5.27元 主要调整营业收入及毛利率[2][11] - 预计25-27年营业收入31,446/37,386/44,199百万元 同比增长22%/19%/18%[4] - 预计25-27年归属母公司净利润4,323/5,416/6,469百万元 同比增长30%/25%/19%[4] - 毛利率从24年29.4%提升至27年31.7% 净利率从12.9%提升至14.6%[4] 估值分析 - 根据可比公司26年平均44倍PE估值 给予197.56元目标价[2][11] - 当前股价136元 对应25-27年市盈率38.5/30.7/25.7倍[4] - 可比公司包括圣邦股份、汇顶科技等 26年市盈率区间31.51-66.30倍[12] 业绩表现 - 25Q2营收74.8亿元同比增长16% 归母净利润11.6亿元同比增长44%[10] - 24年营收25,731百万元同比增长22% 营业利润3,271百万元同比增长391%[4] - 24年归属母公司净利润3,323百万元同比增长498% 净资产收益率从2.8%提升至14.6%[4]

行情表现 - 主板领涨股包括文投控股(+10.15%)、吉视传媒(+10.11%)、新华都(+10.07%)、荣联科技(+10.05%)和苏州科达(+10.04%) [1] - 创业板领涨股包括旋极信息(+20.06%)、中熔电气(+20.00%)和高伟达(+19.98%) [1] - 科创板领涨股包括腾景科技(+20.00%)、源杰科技(+20.00%)和利扬芯片(+20.00%) [1] - 活跃子行业中SW通信网络设备及器件上涨8.74%，SW其他通信设备上涨3.60% [1] 国内行业动态 - 大朋首款AI眼镜正式发布，零售价1599元，支持近视与变色镜片替换，搭载EIS电子防抖、畸变矫正与HDR动态优化三重算法 [1] - 英诺赛科2025年上半年销售收入5.53亿元，同比增长43.4%，毛利率+6.8%，较2024年同期的-21.6%大幅提升28.4个百分点 [1] - 阿里云回应否认采购寒武纪15万片GPU的传闻，但确认一云多芯支持国产供应链 [1] - 艾森股份自主研发的正性PSPI光刻胶已在主流晶圆客户小量产，并在多家晶圆客户测试验证，先进封装领域布局负性PSPI和低温固化负性PSPI产品 [1] 公司公告 - 亚信安全获得与收益相关的政府补助151万元 [3] - 艾森股份累计回购股份1,152,959股，占总股本1.31% [3] - 泰晶科技累计回购股份2,610,880股，占总股本0.67% [3] - 联创光电累计回购股份1,713,400股，占总股本0.3778% [3] 海外行业动态 - 2025年第二季全球晶圆代工总产值达417亿美元，环比增长14.6%，创历史新高，受益于中国消费者补贴计划带动提前备货及新款智能手机、笔记本电脑、PC和服务器的需求 [3] - 佳能首次公开展示4.1亿像素图像传感器，分辨率24,592 x 16,704像素，集成信号处理功能的新型背照式堆叠结构 [3] - 三菱化学与博砚电子达成战略合作，共同开发面向中国大陆市场的液晶显示面板用彩色光刻胶 [3] - 先进封装技术推动后端设备市场增长，2025年后端设备收入预计69亿美元，2030年将增长至92亿美元，复合年增长率5.8%，主要受益于HBM堆栈、小芯片模块和高I/O衬底技术应用 [3]

投资评级 - 维持"买入"评级 [8] 业绩表现 - 2025年半年度归属于母公司所有者的净利润预计为190,597.02万元-204,597.02万元，同比增长39.43%-49.67% [2][5] - 2025年半年度扣除非经常性损益的净利润预计为187,830.14万元-201,830.14万元，同比增长36.89%-47.09% [2][5] - 2025年第二季度归属于母公司所有者的净利润为10.4亿元-11.8亿元，同比增长28.6%-45.9% [11] - 2025年第二季度扣除非经常性损益的净利润为10.3亿元-11.7亿元，同比增长27.8%-45.2% [11] - 第二季度营业收入创历史新高，管理效率提升促进净利润增长与盈利能力释放 [11] 业务驱动因素 - 图像传感器产品在汽车智能驾驶、全景及运动相机市场持续渗透，市场份额稳步成长 [11] - 汽车智能化浪潮推动车载图像传感器需求长期增长，公司已打入比亚迪、吉利、奇瑞等头部车企供应链 [11] - 消费电子领域，图像传感器应用于小米、华为等旗舰手机，1.2微米像素高分辨率传感器OV50H凭借性能优势占据市场竞争力 [11] - 政策驱动消费电子市场增长，高分辨率传感器OV50H、OV50X在智能手机及运动相机市场渗透率提升 [11] 战略与前景 - 通过内生增长与外延并购，构建涵盖CIS、TDDI、分立器件、电源管理IC、LCOS等业务的半导体蓝图 [11] - 汽车CIS属于高ASP（平均售价）、高增速赛道，持续贡献增量；高端手机CIS市场份额有望提升 [11] - 新业务拓展进展顺利，应用领域扩至汽车、VR/AR、IOT，未来将打造更多拳头产品 [11] - 预计2025-2027年EPS分别为3.73元、4.71元、5.80元 [11] 财务预测 - 2025年预计营业总收入311.34亿元，2026年373.61亿元，2027年429.65亿元 [15] - 2025年预计毛利率32%，2026年33%，2027年33% [15] - 2025年预计归属于母公司所有者的净利润45.01亿元，2026年56.82亿元，2027年69.92亿元 [15] - 2025年预计净资产收益率15.8%，2026年16.6%，2027年16.9% [15]

AI工业质检行业概述 - AI工业质检基于AI视觉算法及相关硬件解决方案 对工业产品外观表面细粒度质量进行检测 实现缺陷自动识别与分类 [3] - 核心技术包括机器视觉与深度学习 替代传统人工目检 解决效率低下、标准不一、漏检率高等痛点 [1][13] - 主要应用于3C电子、汽车制造、新能源电池、半导体等精密制造领域 [1][13] 技术优势与特点 - 具备高效性、准确性、一致性、可迭代性及数据分析五大技术优势 [4][5] - 高效性体现在快速处理大量数据与产品 提升检测效率 [5] - 准确性通过深度学习与计算机视觉技术实现 避免人为干扰 [5] - 深度学习算法减少对人为主观特征的依赖 通过自动提取特征与参数优化提升检测精度 [7] 市场规模与增长 - 中国AI工业质检市场规模从2017年9亿元增长至2024年454亿元 年复合增长率75.09% [1][13] - 预计2025年市场规模达649亿元 [1][13] - 图像传感器作为核心硬件 市场规模从2017年296.34亿元增长至2024年948.98亿元 年复合增长率18.09% [9] - 图像传感器产量从2017年10.73亿颗增至2024年52.06亿颗 年复合增长率25.31% [9] 产业链结构 - 上游包括机器视觉算法库、光学器件及图像传感器等硬件 [7] - 下游应用以3C电子为主导 市场份额超50% 汽车制造占比18.6% [10] - 图像传感器需求从2017年38.79亿颗增至2024年70.2亿颗 年复合增长率8.84% [9] 竞争格局与重点企业 - 行业集中度较低 前五企业市场份额合计44.7% [14] - 百度智能云、创新奇智、腾讯云市场份额分别为10.6%、10.4%、10.2% [14] - 百度集团2025年第一季度营业收入324.52亿元 同比增长2.98% [14] - 创新奇智2024年集成产品及解决方案营业收入11.49亿元 数据解决方案服务营业收入0.72亿元 [16] 技术发展趋势 - 向全自动化方向发展 基于深度学习的视觉检测系统替代人工质检 [16] - 融合边缘计算与5G技术 实现毫秒级缺陷识别与分拣 [16] - 应用场景从3C电子、汽车向新能源、生物医药等领域拓展 [17] - 多模态技术融合高光谱成像、3D视觉及红外热成像 扩展检测边界 [18] - 生成式AI与仿真技术降低模型开发成本 加速算法迭代 [19] 相关企业 - 上市企业包括百度集团-SW、创新奇智、格科微、思特威、比亚迪等 [2] - 非上市企业包括腾讯云、微亿智造、阿丘科技、华为、商汤科技等 [3]