行业投资评级 * 报告对半导体行业持积极看法，并推荐德州仪器、瑞萨电子、英飞凌和意法半导体作为捕捉行业复苏的首选标的 [2] 核心观点 * 报告基于瑞银证据实验室第15期增强型半导体分销商追踪数据，指出行业整体呈现积极复苏迹象，定价环境具有支撑性，库存水平趋于稳定 [2] * 尽管Nexperia的生产中断事件持续对特定产品类别（晶体管和二极管）造成显著影响，导致其库存大幅下降和价格飙升，但对其他产品类别的间接影响有限 [2][3][4] * 微控制器和微处理器的库存出现意外增长，主要由微芯科技的产品推动，打破了此前数月的稳定趋势 [2][4] * 从公司热度图来看，几乎所有公司的产品定价连续第二个月实现同比增长，且大多数产品的库存水平趋于平稳，表明复苏基础广泛 [5] 分销渠道数据总体趋势 * **定价趋势**：第四季度平均季度定价环比增长**6%**，同比增长**19%**；12月加权平均定价同比增长**13%**，高于11月的**11%** [2][4][5] * **库存趋势**：第四季度库存环比下降**4%**，同比下降**8%**；大多数产品类别库存保持稳定，去库存速度放缓 [2][4][25] * **月度变化**：所有产品类别平均定价环比增长**2%**，同比增长**21%**；美元库存和单位库存均环比增长**2%** [29] Nexperia中断事件的持续影响 * **Nexperia产品库存与价格**：自10月初以来，其晶体管和二极管单位库存分别下降**48%** 和**32%**，价格则分别上涨**114%** 和**149%**；所有产品库存环比下降**30-50%**，价格较去年同期上涨2-3倍 [3][8] * **对其他制造商的影响**：Nexperia的短缺导致其他厂商的同类产品库存也被消耗，例如安森美晶体管库存环比下降**19%**，达尔科技二极管库存环比下降**26%** [11][13] * **非Nexperia产品市场**：排除Nexperia后，晶体管和二极管库存自10月初以来分别下降**18%** 和**23%**，但价格仅小幅上涨**5%** 和**3%**，表明价格上涨主要集中于Nexperia产品 [3][16][17] 关键产品类别动态 * **微控制器**：单位库存意外环比增长**13%**，结束了连续五个月的平稳趋势；美元库存环比增长**12%**，较2023年1月水平高出**294%**；定价环比持平，同比增长**5%** [4][29] * **晶体管**：受Nexperia影响，单位库存环比下降**9%**；定价环比增长**4%**，同比增长**38%** [4][29] * **二极管**：受Nexperia影响，单位库存环比下降**6%**；定价环比增长**5%**，同比增长**53%** [4][29] * **微处理器**：单位库存环比大幅增长**19%**；定价环比持平，同比增长**17%** [4][29] * **其他产品**：数据转换器、存储器、电源管理芯片、传感器、无线与射频等产品类别库存和定价趋势总体保持稳定 [4][28] 重点公司表现分析 * **定价热度图**：数据显示多数公司定价同比改善趋势明显，例如意法半导体12月加权平均定价同比增长**11.4%**，恩智浦增长**25.1%**，德州仪器增长**21.8%**，安森美增长**19.9%** [31] * **库存热度图**：不同公司库存份额变化各异，例如在微控制器品类中，意法半导体在分销商库存中的份额为**21%**，高于其**15%** 的历史平均水平；微芯科技的份额从高位**59%** 下降至**39%** [32][33] * **库存月度变化**：不同公司及产品线的库存调整节奏不同，例如微芯科技多数产品线在4月经历大幅环比下降后，近期部分品类库存有所回升 [34] 行业背景与估值参考 * **分销渠道依赖度**：各公司对分销渠道的销售收入占比不同，其中安森美最高达**61%**，意法半导体为**54%**，微芯科技为**52%**，英飞凌为**50%** [53] * **终端市场曝光**：主要公司的收入广泛集中于汽车和工业市场，例如德州仪器在这两个市场的曝光率合计达**78%**，英飞凌为**74%**，意法半导体为**77%** [55] * **板块估值**：汽车/工业半导体板块的12个月前瞻市盈率约为**21.6倍**，企业价值/息税折旧摊销前利润约为**12.9倍** [57][61][249][250]

合作事件概述 - 保隆科技与英飞凌于12月18日在上海正式签订合作备忘录，旨在深化汽车电子领域合作 [3] - 双方合作目标是联合打造更安全、更智能、更具竞争力的智能汽车解决方案，助力汽车产业智能化、网联化升级 [3] 合作基础与过往成果 - 保隆科技与英飞凌的友好合作由来已久，已在多个核心技术领域取得显著合作成果 [4] - 双方已在胎压监测系统、轮速传感器、悬架控制等领域推动关键技术实现规模化应用与产业落地 [4] - 过往互信共赢的合作积淀，是此次再度深化协作的重要前提 [4] 合作方优势与互补性 - 英飞凌凭借丰富的产品组合与领先的系统级解决方案，为全球汽车产业技术创新筑牢根基 [3] - 保隆科技作为国内领先的上市汽车智能科技企业，深耕智能辅助驾驶感知系统与智能底盘操控系统核心业务 [3] - 保隆科技在汽车零部件研发、生产及市场应用领域积累了深厚的行业经验与技术沉淀 [3] - 双方在行业内的优势互补为深化合作奠定了坚实基础 [3] 未来合作方向与重点 - 此次合作聚焦汽车安全与智能化核心领域 [4] - 双方将在智能辅助驾驶和智能底盘领域加速技术迭代与商业化应用 [4] - 合作旨在为汽车产业提供更安全、更可靠的解决方案 [4]

公司与合作伙伴动态 - 联想集团与英飞凌技术公司正在加紧合作，旨在加速自动驾驶的下一阶段发展 [1] - 合作涉及联想旗舰域控制器AD1和AH1集成英飞凌的AURIX™微控制器技术 [1] 产品与技术整合 - 联想旗舰域控制器AD1和AH1集成了英飞凌的AURIX™微控制器技术 [1] - 该整合为先进驾驶辅助系统（ADAS）提供了强大支持 [1] - 整合实现了卓越的能源效率以及跨车载网络的高速数据通信 [1]

文章核心观点 - 2025年10月安世半导体的供应危机暴露了全球汽车芯片产业链的结构性脆弱性，并正在推动产业链逻辑发生根本性转变，从过去“效率优先”的全球化模式转向“安全与可控优先”的区域化、本土化模式 [1][3][21] - 国际汽车芯片巨头正加速推进“在中国，为中国”的本土化战略，通过在中国设计、制造和构建生态来贴近市场、保障供应链安全并抓住增长机遇 [7][8][9][13] - 供应链危机为本土汽车芯片厂商创造了历史性的替代窗口，国产化率显著提升，但本土厂商在车规认证、技术生态、产能成本及国际竞争等方面仍面临严峻挑战 [16][17][18][19] 缺芯危机下汽车产业链逻辑生变 - 安世半导体是全球最大的基础半导体器件供应商，在全球汽车分立器件市场中占据约40%的份额，其供应波动直接导致本田、福特、大众、日产等多家车企部分生产线减产或关停，Tier 1供应商博世也因此缩短工时 [1] - 汽车芯片短缺危机（包括本次和疫情时期）共同暴露了产业链的结构性风险，车规芯片认证周期长、供应链集中，导致快速替代几乎不可能 [3] - 全球汽车芯片库存周转天数普遍低于40天，远低于60天的安全水平，“低库存”或“零库存”的效率模式在供应波动面前不堪一击 [4] - 行业认识到供应链稳定比短期效率更重要，但彻底改变依赖“准时制”库存管理的脆弱供应链体系代价高昂且需要时间 [4] 产业链重构，国际芯片大厂“布局” - **英飞凌**：2025年6月正式发布“在中国，为中国”本土化战略，围绕本土化创新、运营、生产和生态四大支柱展开，计划于2027年覆盖主要产品（如MCU、功率器件等）的本土化生产，下一代28nm TC4x产品将实现前道与后道的国内生产合作 [7] - **恩智浦**：2025年7月全面升级中国战略为“在中国为中国，在中国为全球”，并于2025年1月1日成立“中国事业部”，本地工程团队已为客户定义、设计和开发了200种产品，计划将产品从前段到后段全部在中国市场打造 [8] - **意法半导体**：围绕“中国设计、中国创新、中国制造”推进本地化战略，例如与三安光电在重庆成立8英寸碳化硅晶圆合资制造工厂，委托华虹宏力代工40纳米节点STM32 MCU以实现供应链完全本地化，并投资扩建深圳后端封测厂（贡献公司超过50%的后端产能） [9][10] - **驱动因素**： - 中国市场成为全球逆势中的增长极，尤其是新能源汽车市场，对跨国芯片厂商的战略地位空前提升 [11] - 地缘政治和贸易不确定性推动供应链安全与本地制造需求大增，企业主动构建多供应链策略以降低风险、成本和交付周期 [12] - 汽车半导体已成为多家芯片厂商营收核心（如恩智浦汽车业务占比接近60%，英飞凌汽车电子业务占营收50%），而中国是全球最大的汽车电子市场和创新引领者 [12][13] 本土汽车芯片厂商的替代窗口与突围挑战 - **替代机遇**：数次缺芯危机为本土厂商创造了“试错机会”，汽车芯片国产化率从2020年的不到5%提升至2024年底的20%，本土厂商正从“候选供应商”进入主流供应体系 [16] - **技术进展**：中国芯片企业在功率半导体、MCU等基础芯片领域已有量产和车规认证，在第三代半导体（如SiC）赛道，预计2025年国内厂商市占率同比提升10-15个百分点，年底国产化率最高可达20%，未来3-5年有望突破50% [16][17] - **面临挑战**： - 车规认证壁垒高，认证周期平均24-36个月，且良率较国际大厂低10-15% [17] - 生态制约明显，超过90%的EDA工具被海外企业垄断，在IP核、PDK工艺库等核心环节面临授权限制 [17] - 国际巨头的“在中国为中国”战略加剧市场竞争，可能抵消本土企业在成熟制程领域的价格优势 [18] - 8英寸晶圆产能紧张，研发投入巨大（一款高端车规芯片研发费用超亿元），本土企业面临产能爬坡慢和成本高的压力 [19]

英飞凌汽车芯片市场领导地位 - 2024年公司在全球汽车芯片市场占有率达13.5%，排名第一 [1] - 汽车MCU市场份额为32%，车用功率器件市场份额为29.2%，车用Nor Flash IC领域全球登顶，均位居行业首位 [1] - 公司为汽车应用布局六大产品线，包括低压/高压功率器件、微控制器、模拟混合信号产品、传感器和存储器件，支持车身控制、车载娱乐、动力总成和自动驾驶等多个领域 [1] 英飞凌本土化战略举措 - 公司提出"在中国，为中国"战略，将关键车用半导体制程和技术纳入本土化计划 [3] - 本土化生产布局包括利用无锡自有后道工厂、深化与中国前后道生产伙伴合作、进行本土化产品定义 [3] - 到2027年，大中华区销售额中将有相当部分来自中国本土生产的产品贡献 [4] 本土化生产的具体产品规划 - 采用28nm工艺的AURIX™ TC4x系列微控制器将在中国本土生产 [4] - 高压功率器件方面，QDPAK封装产品和TO247封装的分立器件也被纳入本土生产范畴 [4] - 公司将把更多传感器产品放到中国生产 [4] 英飞凌的生态合作与收购 - 公司完成对Marvell汽车以太网业务的收购，结合自身微控制器产品打造更先进的汽车网络架构 [6] - 英飞凌连续22年开展大学计划，合作教授超过1000名，并连续多年支持大学生智能汽车竞赛 [19] - 公司在中国设立"创新应用中心"，与主流汽车OEM和Tier-1厂商联合建立类似联合实验室的运行方式 [19] 汽车MCU产品与技术演进 - 英飞凌汽车MCU产品包括基于Arm架构的PSOC™、TRAVEO™、MOTIX™和AURIX™系列 [9] - AURIX™ MCU自2012年面世以来累计出货超过10亿颗，拓展出TC2x、TC3x和TC4x三大产品线 [10] - 公司正在开发基于RISC-V架构的下一代MCU，其首个虚拟原型机已经就位 [12] 进军RISC-V架构的战略考量 - 选择RISC-V因其开源特性可加速硬件和芯片开发，精简指令集能为软件创新奠定基础 [12] - RISC-V具备模块化设计和可扩展性特点，能覆盖从低端到高端平台化设计需求 [12] - 公司致力于引领RISC-V成为汽车行业开放标准，并非替代现有架构而是横向扩展产品线 [13] 毫米波雷达技术发展 - 公司针对高阶智驾需求推出两种技术路线：八发八收边缘架构雷达方案和中央式雷达架构 [16] - 中央式架构中雷达原始数据直接发送到域控端，通过SoC算力做中央处理，显著提升性能 [20] - 引入AI处理让毫米波雷达性能得到进一步跃升，基于公司解决方案的技术路径将陆续实现量产 [16][17] 新兴业务布局与财务表现 - 公司布局eVTOL（飞行汽车）产品线，单台飞行汽车半导体用量价值接近5000欧元 [22] - 2025财年英飞凌全球总营收约为146.62亿欧元，其中大中华区贡献38%的份额 [24] - 2025财年汽车业务在公司总营收中占比为50%，截至2024财年全球累计交付超过94亿个汽车电子部件 [24]

报告投资评级 - 报告未明确给出统一的行业投资评级，但指出在第三季度业绩后市场情绪和仓位日益负面，且Nexperia中断的影响已被市场有限度地计价，认为当前数据尤其积极 [2] - 报告推荐的首选标的为德州仪器（TI）、瑞萨电子（Renesas）、英飞凌（Infineon）和意法半导体（STMicroelectronics），以把握行业复苏机会 [2] 核心观点 - Nexperia的生产中断对分销渠道造成显著影响，其专长的功率半导体产品分销渠道价格环比上涨6-9%，单位库存环比大幅下降高达20% [2] - 数据表明Nexperia的晶体管和二极管单位库存自10月初以来分别下降35%和22%，而其价格分别上涨68%和103% [3] - 除Nexperia直接影响外，其他产品类别（如MCU）显示出库存水平趋于正常化的迹象，定价环境总体保持支持性 [4] - 热图分析显示，11月同比定价上涨11%（按营收敞口加权），且所有公司定价首次实现同比上涨；几乎所有公司的单位库存 across 多数产品趋于平稳，暗示广泛复苏 [5] 行业动态与Nexperia影响分析 - Nexperia专注于汽车客户的功率半导体，其84%的营收来自功率分立器件，63%来自汽车行业；其全球晶体管市场份额为5%，二极管市场份额为8% [8] - Nexperia产品单位库存环比下降20-50%，价格较去年同期上涨两到三倍 [10][13] - Nexperia中断已开始影响其他制造商的产品，例如onsemi的晶体管单位库存环比下降10%，Diodes Inc的二极管单位库存环比下降25% [15][17] - 非Nexperia产品的价格反应较慢，晶体管同比价格上涨4-24%，而Nexperia产品价格则上涨2-3倍 [17][23] 产品类别总结 - MCU库存显示进一步正常化迹象，11月单位库存连续第五个月保持平稳；定价同比上涨4% [4][34] - 晶体管定价环比上涨6%，同比上涨33%；单位库存环比下降20% [34] - 二极管定价环比上涨9%，同比上涨46%；单位库存环比下降18% [34] - 放大器定价环比上涨1%，同比上涨13%；单位库存环比下降1% [34] - 数据转换器定价环比持平，同比上涨6%；单位库存环比下降1% [34] - 内存定价环比上涨2%，同比上涨9%；单位库存环比下降2% [34] - 电源管理集成电路（PMIC）定价环比上涨1%，同比上涨15%；单位库存环比下降1% [34] - 传感器定价环比上涨4%，同比上涨18%；单位库存环比持平 [34] - 无线与射频定价环比上涨1%，同比上涨14%；单位库存环比下降1% [34] - 微处理器定价环比上涨1%，同比上涨16%；单位库存环比上涨6% [34] 公司层面热图洞察 - 定价热图显示，11月所有覆盖公司的同比定价首次全部转为正值，反映出积极的定价环境 [5][36] - 库存热图经过改进，显示公司库存占特定产品总单位库存的百分比，与数据集开始以来的公司平均水平相比，能更清晰地指示库存过高或过低状况 [37][39] - 以意法半导体（STMicro）为例，其MCU在追踪分销商的总MCU库存中占比为21%，而历史平均占比为15%，表明其MCU库存可能过高或市场份额有所增长 [38]

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核心观点 - 英诺赛科两项核心氮化镓专利权获国家知识产权局维持有效 [1] - 公司此前已基于该两项专利对英飞凌发起专利侵权诉讼 [1] 知识产权 - 国家知识产权局于11月19日作出审查决定 [1] - 英诺赛科两项核心氮化镓(GaN)专利权被维持有效 [1] 法律行动 - 英诺赛科于今年早些时候对英飞凌发起了专利侵权诉讼 [1] - 诉讼基于此次被维持有效的两项核心专利 [1]

信越化学与QST衬底技术进展 - 2025年11月，信越化学与imec合作，在300mm QST衬底上制造出厚度为5μm的GaN HEMT结构，实现超过650V的高击穿电压，据称为全球最高[2] - QST衬底由美国Qromis开发，信越化学于2019年获授权生产150mm和200mm QST衬底，并于2024年9月开始合作交付300mm QST衬底样品[2] - 实验显示，在300mm QST衬底上制备的5μm厚GaN HEMT结构击穿电压超过800V，得益于衬底与GaN热膨胀系数匹配，解决了大直径硅片生长GaN时的"衬底翘曲"问题[3] - 采用大直径衬底进行大规模生产可降低器件成本，公司已开始扩建150mm和200mm QST衬底生产设施，并推进300mm QST衬底的大规模生产[3] imec 300mm GaN功率电子项目 - 2024年10月，imec宣布启动300mm GaN开放创新项目，首批合作伙伴包括AIXTRON、GlobalFoundries、KLA、Synopsys和Veeco，项目旨在开发300mm GaN外延生长技术及低压/高压HEMT工艺流程[5] - 项目首先建立基准横向p-GaN HEMT技术平台用于低压应用（100V及以上），采用300mm Si(111)衬底，后续针对650V及以上高压应用将采用300mm QST工程衬底[6] - 过渡至300mm晶圆优势包括扩大生产规模、降低制造成本，并可利用先进300mm设备开发更先进GaN功率器件，如用于CPU/GPU节能电源分配的超小型低压p-GaN栅极HEMT[6] - imec预计2025年底前在其300mm洁净室全面安装工艺设备，项目成功依赖于从外延生长到封装解决方案的生态系统创新[7] 英飞凌300mm GaN技术突破 - 2023年9月，英飞凌宣布成功开发业内首款300mm功率GaN晶圆技术，利用其现有300mm硅晶圆制造基础设施，在奥地利菲拉赫的300mm功率晶圆厂试验线生产[8] - 300mm晶圆可从每片晶圆生产出两倍数量的功率集成电路，降低单个芯片成本，使GaN芯片成本在同等效率下更接近硅芯片水平[8] - 更大尺寸晶圆若制造成本增加50%但可生产两倍数量芯片且良率更高，则每个器件单位成本降低，公司持续加大对宽禁带半导体技术的投资[9] - 英飞凌在高压碳化硅解决方案市场亦非常活跃，拥有Cool SiC MOSFET、二极管和集成功率模块产品组合[9] GaN技术应用与市场前景 - GaN技术潜力在快速电池充电器等电力电子应用中凸显，产品以更小尺寸、更轻重量和更高能量转换效率进入市场，优于硅基解决方案[6] - 应用领域包括汽车车载充电器、直流/直流转换器、太阳能逆变器、电信和人工智能数据中心配电系统，有助于社会整体脱碳、电气化和数字化[6] - 晶圆直径增大是显著趋势，200mm晶圆产能已基本满足市场需求，imec凭借200mm领域专业技术向300mm迈进[6] - GaN功率电子器件在电动汽车、太阳能逆变器、充电器和AI处理器电源等高密度功率转换应用中迅速占据一席之地[8]

美股市场表现 - 本周五美股三大股指涨跌不一，道指跌0.65%，标普500指数跌0.05%，纳指由跌转涨收涨0.13% [1] - 投资者逢低买入前一日暴跌的大型科技股，大型科技股均扭转跌势，英伟达收涨1.77%，甲骨文收涨2.43%，特斯拉收涨0.59% [1] - 全周来看，美股三大股指涨跌不一，道指累计涨0.34%，标普500指数涨0.08%，纳指累计跌0.45% [7] 科技股与AI市场情绪 - 市场对科技股高估值及人工智能市场泡沫的担忧加剧，恐慌源于科技股估值过高、债务融资激增及AI资本支出飙升 [7] - 此前热门的云概念股甲骨文股价暴跌，导致纳指遭遇一个多月来最差单日表现，科技股大面积下跌 [7] - 对AI泡沫及全球经济的担忧也动摇了欧洲投资者信心，欧洲科技股遭遇普遍抛售 [9] 欧洲股市表现 - 欧洲三大股指本周五集体下跌，英国富时100指数跌1.11%，法国CAC40指数跌0.76%，德国DAX指数跌0.69% [9] - 欧洲科技板块个股普遍下跌，思爱普股价跌超3%，英飞凌和安世半导体跌近2% [9][10] 黄金市场 - 本周五纽约商品交易所12月黄金期价收于每盎司4094.20美元，跌幅为2.39% [2] - 全周国际金价累计上涨2.10% [2][3] 原油市场 - 本周五国际油价上涨，纽约商品交易所12月轻质原油期货涨2.39%，伦敦布伦特原油期货涨2.19% [5] - 地缘政治风险上升，乌克兰袭击俄罗斯石油基础设施导致黑海港口停止石油出口，引发市场对原油供应的担忧 [5] - 全周美油累计上涨0.57%，布油累计上涨1.19%，因担忧美国对俄制裁打压供应，且美国联邦政府结束停摆可能提振石油需求 [5] 美联储政策预期 - 多位美联储官员公开表态称应谨慎降息，市场对美联储可能放缓降息步伐的预期令美股承压 [1] - 投资者对美联储降息的预期减弱拖累了黄金价格 [2]