财务表现 - 25Q2收入5.661亿美元，同比+18.3%/环比+4.6%，符合指引；毛利率10.9%，超指引（7-9%），同比+0.4pct/环比+1.7pcts，主要因产能利用率和ASP提升[1] - 归母净利润800万美元，同比+19.2%/环比+112.1%；折合8英寸产能13.05万片/月，环比+0.7万片/月；产能利用率108.3%，环比+5.6pcts[1][20] - 25Q3指引收入6.2-6.4亿美元（中值同比+19.7%/环比+11.3%），毛利率10-12%，部分产品价格调涨效应将在Q3-Q4逐步体现[2][25] 业务分项 - 产品平台：模拟与电源管理IC收入1.612亿美元同比+59.3%增速最高，占比提升至28.5%；功率器件收入1.667亿美元同比+9.4%，嵌入式存储收入1.4亿美元同比+3%[2][11][23] - 制程结构：90nm及以下制程收入占比47.9%（同比+11.7pct），其中90nm收入1.454亿美元同比+52.6%，65nm及以下收入1.255亿美元同比+27.4%[15] - 终端应用：消费电子收入3.574亿美元占比63.1%同比+19.8%，工业及汽车收入1.292亿美元同比+16.7%，通信收入7160万美元同比+20.4%[17] 产能与战略 - 无锡9厂产能已上线50%，预计2025年底达产80-90%，2026年中完全达产；2027年新产能将聚焦BCD、超级结MOS等高附加值产品[2][35] - 当前功率器件产能规模庞大（8/12英寸合计），未来无扩产计划；模拟与电源管理IC需求超预期，产能配置灵活调整[30][31] - AI服务器推动电源管理芯片需求增长，公司通过客户间接参与AI供应链；数据中心800V电压升级带来技术优化机遇[39] 市场与区域 - 中国区收入4.697亿美元占比83%同比+21.8%，北美收入5300万美元同比+13.2%，欧洲收入1470万美元同比-14.2%[10][22] - 针对美国潜在100%芯片关税，公司表示9.4%北美收入中部分产品最终流向非美市场，影响可控[32] - 行业周期特性减弱，长期结构性驱动为主，全球半导体未来四年CAGR预计10%，公司受益本土供应链优势[33]