公司产品布局 - 公司在AI服务器领域产品覆盖电源系统、信号链路、管理接口及热插拔保护等关键环节 [1] - 2025年上半年新量产运放、比较器、驱动器、辅助电源、电流检测、DCDC转换器等产品 [1] 市场拓展进展 - 2025年上半年公司加速切入AI服务器电源关键领域 [1] - 新产品显著增强公司在高算力服务器市场的竞争力 [1]

AI服务器行业背景 - AI服务器作为人工智能核心基础设施 应用边界从集中式模型训练向全行业深度落地拓展 为行业智能化转型提供动力[2] - 英伟达B300GPU整机功耗突破2000W 单台AI服务器集群需承载每秒10^18次浮点运算负荷 电力系统稳定性成为算力释放的核心瓶颈[2] - MLCC和电感等被动元器件虽体积微小 但成为支撑AI算力稳定运行的基石级元件[2] 研发投入规模 - 上半年三环集团研发投入29263.6万元位居第一 顺络电子27730.2万元位居第二 风华高科12401.5万元位居第三[4] - 麦捷科技研发投入8180.9万元 宏达电子6734.1万元 火炬电子5014.4万元 泰晶科技2292.78万元 达利凯普930.1万元[4] - 三环集团研发人员1877人稳居第一 顺络电子1354人位居第二 风华高科1336人位居第三[6] 研发投入强度 - 顺络电子研发费用占营收比例8.6%位居第一 宏达电子7.9%位居第二 三环集团7.1%位居第三[10] - 泰晶科技研发费用占比5% 达利凯普4.8% 麦捷科技4.6% 火炬电子2.8%[10] 三环集团AI服务器进展 - AI服务器MLCC用量比通用服务器增加80%以上 平均每台搭载量达三至四千颗[7] - 可供应0603-226 0805-476等小尺寸高容产品 以及1206-107 1210-107等大尺寸高容产品[7] - 48V电源系统应用可供应0805-105-100V 1206-225-100V 1210-475-100V等规格[7] 顺络电子技术优势 - 年交付电感远超千亿只 为全球供应链提供服务[8] - 研发新型结构钽电容具有小体积 高比容 高可靠性优势[8] - 产品在SSD 高端消费电子 AI服务器等应用领域颇受青睐[8] 风华高科产品突破 - 实现极限高容用MLCC配方粉 新型高可靠性MLCC瓷粉等关键材料开发[8] - 开发中高压系列产品 工作电压达100V-5000V 通过AEC-Q200和UL60384认证[8] - 产品适用于AI服务器中高压供电模块[8] 麦捷科技创新成果 - 为全球头部消费电子厂商AI电源管理芯片提供电感方案[9] - 完成非晶 纳米晶材料导入 实现高效率电感产品设计[9] - 成功设计出适用于大算力服务器用的电感产品[9] 泰晶科技产品布局 - 拥有全系列产品布局 覆盖DIP音叉系列 片式高频系列 有源系列等[9] - 开发312.5MHz差分输出温度补偿振荡器 实现超低相位噪声性能[9] - 产品赋能算力 服务器 AI 光通信与机器人产业[9] 达利凯普技术优势 - 专注于射频微波MLCC研发制造 在国内具有先发优势[9] - 掌握从配料 流延 叠层到烧结 测试等全流程生产工艺[9] - MLCC产品通过多家5G通信头部厂商合格供应商体系审核[11]

客户拓展与供应链合作 - 普诺威2025年成功进入华为海思、立讯精密、歌尔微电子等头部客户供应链 [1] - 向立讯精密和歌尔股份供应MEMS类载板 主要应用于智能手机、TWS耳机和可穿戴设备领域 [1] - 为华为海思提供25/25微米IC载板（用于AI服务器）并实现批量供货 成为2025年重要收入来源 [1] 产品应用与市场领域 - 先进封装基板产品应用于智能手机、智能手表和5G基站等终端设备 [1] - MEMS类载板合作持续深化 聚焦消费电子和通信设备应用场景 [1]

财务表现 - 上半年归母净利润12.4亿元，同比增长20.6% [1] - 第二季度单季归母净利润7.0亿元，同比增长18.9%，环比增长32.3% [1] 业务驱动因素 - MLCC产品业务保持良好增长态势，市场认可度逐步提升 [1] - 受益于全球数据中心和AI服务器建设加速，光通信市场需求增加 [1] - 陶瓷插芯及相关产品销售持续增长 [1] 产品进展 - 生物陶瓷领域髋关节假体陶瓷球头和内衬实现稳定量产 [1]

业务表现与订单情况 - 公司目前订单饱满，三季度为传统旺季，产能利用率保持较高水平 [2] - AI服务器相关订单饱满，业务快速增长 [3] AI服务器产品布局 - 公司为AI服务器提供从一次电源、二次电源到三次电源的一整套产品解决方案 [2] - 一次电源应用于交直流电转换、高低电压转换等场景，基于车规级大功率器件业务定制生产 [3] - 二次电源为48V转12V直流供电，提供各类电感、变压器产品 [3] - 三次电源为xPU芯片（CPU/GPU/ASIC）、网卡、内存、SSD供电，产品包括新型AI电感（组装/铜磁共烧/模压/一体成型工艺）、钽电容等 [3] - 从传统服务器向AI服务器升级过程中，芯片周边功耗快速提升，公司基于材料、设备、设计、制造工艺能力把握产业机会 [3] 汽车电子业务 - 汽车电子产品已实现三电系统等电动化场景全面覆盖，并延伸至智能驾驶、智能座舱等智能化应用场景 [3] - 产品线包括车载专用变压器、功率电感、磁环、车用陶瓷产品等，得到行业大客户认可 [3] - 汽车电子市场将持续为公司业绩增长贡献力量 [3] 钽电容产品发展 - 钽电容产品可广泛应用于通讯、消费电子、数据中心、汽车电子、工控等领域 [4] - 产品特性符合AI服务器对高温工作环境、高电压稳定性的要求 [4] - 为全球顶级客户开发的新型结构钽电容满足小型化、薄型化、高容值要求 [4] - 目前已为客户配套供应产品线，发展趋势持续向好 [4] 毛利率保障因素 - 历年平均毛利率保持在同行业较优水平 [4] - 产品属于自主研发设计，拥有核心技术及综合服务实力，行业壁垒较高 [4] - 高附加值新产品提供充裕溢价空间 [4] - 订单增加和产能利用率提升保障毛利率水平 [4] - 大规模上量带来的规模效应提升盈利水平 [4] - 基础材料和技术平台研发储备大量成果，通过技术创新、工艺创新、设备创新提升生产效率 [4] - 参与核心大客户早期研发设计，产线自动化程度高，工艺技术和制程改进创新 [4] - 从"产品提供者"向"价值创造者"转型，产品矩阵丰富，毛利率预期维持稳定 [5] 客户拓展战略 - 产品技术水平与全球知名电子元器件厂商比肩，拥有核心竞争力 [5] - 累积大量全球领先大客户群体，涵盖全球主要相关行业标杆企业 [5] - 持续拓展手机通讯、汽车电子、AI服务器等领域的海外客户 [5] - 通过大客户战略积极开拓新兴市场及相关大客户 [5] 资本开支规划 - 行业属于重资本投入行业，每年有持续扩产需求，资金需求较高（高资本投入形成行业壁垒） [5] - 新业务新领域快速发展需要持续投入产能 [5] - 重视研发投入（包括研发费用和研发设备投入），每年持续投入较高比例研发资金 [5] - 近几年资本开支重要组成部分为工业园基础建设投入 [5] - 随着三个工业园和研发中心相继完工，未来几年以园区基建为主的投资将明显放缓 [5]

公司产品应用现状 - 液冷板目前尚未应用于AI服务器 [1] - 液冷板主要应用于储能、动力电池及整车控制器领域 [1] 技术储备情况 - 投资者关注液冷板带相变均导层相关产品和技术 [1] - 公司未明确回应是否拥有该特定技术 [1]

公司产品动态 - 推出全新一代大电流同步降压转换器 专为数据中心 AI服务器 交换机 工业PC及5G通信等高算力应用设计[1] - 产品具备体积小巧 高效率 高稳定性 低纹波和优异散热表现 性能优于欧美竞品[1] - 新一代DCDC产品展现公司在高功率密度电源芯片领域的自主可控实力 为布局通信与高算力市场提供支撑[1] 行业市场数据 - 全球服务器市场规模从2020年910亿美元增长至2024年1830亿美元[1] - 预计2030年全球服务器市场规模将突破4000亿美元[1] - AI服务器 数据中心和光模块快速崛起 推动对大电流高效电源需求持续上升[1]

行业动态 - 日本三井金属宣布高阶电解铜箔涨价约15% 验证AI服务器需求驱动的上游高端材料供给紧缺逻辑[1] - AI服务器对HVLP铜箔需求激增 单台用量为传统服务器的8倍[1] - 英伟达新一代Rubin平台采用HVLP 5代铜箔配套PTFE基板 推动价值量提升[1] - 高端铜箔供需缺口预计持续到明年年中 产业链利润向上游材料端转移趋势明确[1] - 国内铜箔厂商在高端PCB铜箔领域实现突破 具备高端产能的厂商有望迎来量价齐升[1] 公司进展 - 铜冠铜箔构建覆盖HVLP 1-4代的完整产品矩阵 高端电子电路铜箔放量带动盈利大幅改善[2] - 德福科技形成锂电+PCB铜箔双轮驱动格局 通过海外并购卢森堡成为全球铜箔龙头[2] - 德福科技本部HVLP4铜箔已出货 应用于M9材料[2]

明日主题前瞻 点评：报道指出，AI服务器对HVLP铜箔需求激增（单台用量为传统服务器的8倍），英伟达新一代Rubin平台明确采用HVLP 5代铜箔配套PTFE基板，推动 价值量提升。这一轮由行业龙头引领的涨价，强化了高端铜箔（HVLP）环节因产能转换与需求放量导致的供需缺口将持续到明年年中的预期，产业链利润 向上游材料端转移的趋势明确。国内铜箔厂商在高端PCB铜箔领域实现突破，具备高端产能的厂商有望分享产业蛋糕，迎来量价齐升的业绩兑现期。 5、纳米机器人 | 据中证报，中国科学院分子细胞科学卓越创新中心韩硕研究团队将化学生物学研究中的邻近标记技术应用于疾病治疗，通过构建一种深红 光或超声波响应的工程化纳米酶，成功开发出可对癌细胞精准识别的"纳米标记机器人"。"纳米标记机器人"，可搭载识别癌细胞的抗体或配体，通过血液循 环富集在癌细胞的表面，再通过深红光或超声波下达指令，就可以给癌细胞打上清晰的标记，成为"人造靶标"。 点评：报道指出，这项技术突破正在重塑癌症免疫治疗领域的研发格局。它将化学生物学研究中常见的"观测工具"——邻近标记技术，转变成为一种精准打 击癌细胞的"治疗工具"。相比传统免疫治疗，这种新方法具 ...

公司概况与市场地位 * 凯格精机主营业务为锡膏印刷设备 用于电子装联中的SMT产线 是SMT产线上的第一道核心设备[3] * 2024年全球锡膏印刷机市场规模约为30亿元人民币 公司占据21%的市场份额 是全球最大的供应商 从出货量角度看 其市场份额达到30%[3] * 主要竞争对手包括新加坡的ASMPT和美国的ITW 各自占据15%至20%的市场份额[3] 核心业务表现与驱动因素 * 公司在3C和服务器两个市场表现突出 例如苹果公司在亚洲的大部分生产线都采购了其设备 在服务器领域的市占率也高于平均水平[5] * 2024年下半年以来订单增长显著 主要得益于AI服务器需求拉动 AI服务器PCB主板尺寸大且元器件密集 需要更高端的三类设备 推动了设备升级换代[6] * 2025年上半年公司利润接近7,000万元 同比增长超过一倍[4][13] * 2025年上半年公司锡膏印刷设备整体毛利率达47% 同比提升7个百分点[2][8] 产品结构与盈利能力 * 锡膏印刷设备分为三类 一类设备均价约10万元人民币 毛利率约30% 二类设备均价约20万元出头 毛利率48%左右 三类设备均价约40多万元 毛利率高达65%[7] * 受AI服务器需求推动 2025年三类激光印刷设备单价提升至60-70万元左右[7] * 锡膏印刷设备在整条SMT产线投资中占比仅约6% 但对整个工序良率影响巨大 约70%的不良率由此工序引起[3] 新业务拓展与增长曲线 * 公司积极拓展点胶机业务 全球点胶机市场需求约为60亿元 公司作为新进入者有较大份额提升空间[10] * 2024年公司点胶收入接近1亿元人民币 预计2025年继续保持大幅增长[2][9] * 公司布局CIB先进封装设备领域 利用锡膏印刷技术同理心 拓展晶圆银浆印刷和直球设备[11] * 2024年半导体先进封装设备总收入约6,000万元 其中晶圆银浆印刷和直球设备各约2,000万元 半导体固晶设备约2,000万元[11] * 预计2025年半导体先进封装设备将在长电 华天等客户实现批量化销售 收入有望翻倍增长[2][11] 组织与激励 * 2025年公司成立了半导体SIP封装事业部并实施股权激励计划 以绑定核心研发人员 这次股权激励主要针对半导体事业部研发人员[12] 财务预测与估值 * 根据半年报 公司发出商品价值超过4亿元 以成本口径计量转换成收入口径 大致有7亿左右收入 对下半年业绩有指引作用[14] * 预计2025年全年业绩可达2亿元左右 2026年预计业绩可达4亿元[4][14] * 公司目前估值仅十几倍 相比其他PCB设备公司普遍三十倍以上估值 空间仍然很大[14]