核心观点 - 花旗认为人工智能超大周期将延续至2026年，但风险回报平衡正变得不再那么有利 [1] - 随着与OpenAI相关的成本将在2026年下半年显现，以及市场对用于资助AI建设的债务担忧日益增加，波动性可能会加剧 [1] 行业展望与风险 - 人工智能超大周期预计延续至2026年 [1] - 与OpenAI相关的成本将在2026年下半年显现 [1] - 市场对用于资助人工智能建设的债务担忧日益增加，可能导致波动性加剧 [1] 看好的公司与板块 - 在人工智能生态系统中继续看好英伟达、博通和美光科技 [1] - 最大的正面惊喜预计将来自模拟芯片板块 [1] - 预计模拟芯片板块将在2026年迎来好转，原因是库存处于低位、供应增长缓慢以及利润率低迷，随着共识预期上调 [1] 个股评级与选择 - 将微芯科技列为首选股，预计其预期上修空间最大，因为其销售额和利润率较峰值水平下降最为严重 [1] - 其它评级为“买入”的股票包括博通、美光科技、德州仪器、恩智浦半导体和亚德诺 [1]

花旗认为 AI 超大周期将延续至 2026 年，但警告称风险回报平衡正变得不再那么有利。随着与 OpenAI 相关的成本在 2026 年下半年显现，以及市场对用于资助 AI 建设的债务担忧日益增 加，波动性可能会加剧。 花旗在 AI 生态系统中继续看好英伟达(NVDA.US)、博通(AVGO .US )和美光科技(MU .US )； 同时，花旗认为最大的正面惊喜将来自模拟芯片板块，并预计由于库存处于低位、供应增长缓慢 以及利润率低迷，随着共识预期上调，该板块将在 2026 年迎来好转。 花旗将微芯科技(MCHP .US )列为首选股，预计其预期上修空间最大，因为其销售额和利润率较 峰值水平下降最为严重。其它评级为"买入"的股票包括博通、美光科技、德州仪器(TXN .US )、 恩智浦半导体(NXPI .US )和亚德诺半导体(ADI .US )。 在收益方面，花旗预计微芯科技的每股收益(EPS)将增长 4 倍以上，从 2025 年第三季度的 0.24 美元增至 2027 年第四季度预期的 1.33 美元;并预计德州仪器的每股收益将增长 77%， 花旗认为 AI 超大周期将延续至 2026 年，但警告称风险回报 ...

行业与公司 * 行业：美国半导体行业 [1] * 公司：涉及多家半导体公司，包括英伟达、博通、美光、微芯科技、德州仪器、恩智浦、亚德诺、AMD、拉姆研究、新思科技、铿腾电子等 [1][2][3][4][5][6][8][11][12][13][23][31][32][38][43][44][50][51] 核心观点与论据 2026年行业展望 * AI超级周期将持续至2026年，但风险回报比开始下降，预计下半年因OpenAI账单到期及AI建设相关债务担忧增加，市场波动性将加剧 [1][11] * 预计2026年半导体销售额将同比增长18%，达到9178亿美元，其中除分立器件外的单位出货量增长13%，平均售价增长5% [7][40] * 2026年将是连续第三年实现接近20%的同比增长，这是三十年来首次出现的情况 [7][40] AI领域 * 继续看好AI相关股票，但鉴于AMD对OpenAI的高敞口，预计其波动性更大，更青睐英伟达、博通和美光 [2][12] * 英伟达2025/26年5000亿美元的AI订单不包括与OpenAI的直接协议 [2][12] * 看好博通，因其AI积压订单达730亿美元，且TPU的持续普及将带来进一步上行空间 [3][13] * 博通确认Anthropic为谷歌2026年最大的TPU客户，将带来210亿美元收入 [3][13] * 预计博通2026年AI收入约为500亿美元，其中未计入任何OpenAI的收入贡献 [3][13] * 预计到2028年，定制ASIC单元将从约380万（占AI加速器总单元的35%）增至1270万（占45%），2025-2028年复合年增长率为49%，谷歌TPU将占据定制ASIC市场的大部分份额 [16] * OpenAI已宣布总计26吉瓦的产能，其中英伟达10吉瓦，博通10吉瓦，AMD 6吉瓦 [17][22] * 分析师估计每吉瓦成本约为500亿美元，到2030年累计资本支出将达1.32万亿美元，远超预期收入 [17][22] * 预计OpenAI收入将从2025年的约125亿美元增长至2030年的1630亿美元 [17] * OpenAI的资本支出可能在2029年超过四大云服务提供商的资本支出总和，预计其2029年收入约1630亿美元，资本支出接近7000亿美元，资本支出与销售比达429%，而四大云服务提供商预计收入2.5万亿美元，资本支出6000亿美元，资本支出与销售比为24% [19][21][22] 存储与设备 * 继续看好美光，预计2026年DRAM价格每季度上涨，将推动共识预期进一步上行 [4][23] * 预计AI产业链正在谈判长期DRAM合同，这将为美光等DRAM公司带来大量资本注入，以帮助支付新晶圆厂的建设 [4][23] * 近期已将2025年DRAM平均售价预测从同比增长21%上调至28%，将2026年预测从同比增长37%上调至53% [25] * 预计DRAM平均售价在2025年第四季度增长47%，2026年第一季度增长12%，第二季度增长8%，第三季度增长3%，第四季度增长1% [26] * 自11月初以来，DRAM现货价格上涨69%，现货价格比合同价格高出35%，支持美光业绩指引应高于共识预期的观点 [28] * 半导体设备分析师预计，2025年晶圆厂设备支出为1053亿美元（同比增长6%），2026年为1152亿美元（同比增长9%），牛市情景下达1260亿美元（同比增长20%） [5][31] * 该领域的首选是拉姆研究 [5][31] 模拟芯片 * 预计模拟芯片领域将出现最大积极惊喜，鉴于库存低、供应增长缓慢和利润率受压，预计2026年将复苏，共识预期将上调 [1][6][11][32] * 对模拟芯片股持积极立场，买入评级包括微芯科技、德州仪器、恩智浦和亚德诺 [1][6][11][32] * 亚德诺、恩智浦和微芯科技对模拟业务的指引高于季节性水平 [6][32] * 模拟单元正逐步复苏，大致回到趋势线，比前峰值低约3%，微控制器单元仍处于2016年水平，比峰值低28% [32] * 预计在此次模拟芯片上行周期中，未来两年模拟公司的毛利率平均将扩大超过650个基点 [34] * 最看好微芯科技，因其毛利率扩张幅度高且收入增长优异，预计其毛利率将扩大超过1000个基点，高于同行666个基点的平均水平 [34][36] * 预计微芯科技每股收益将从2025年第三季度的0.24美元扩大4倍以上，至2027年第四季度的1.33美元，预计德州仪器每股收益将从2026年第一季度的1.20美元增长77%至2027年第三季度的2.12美元 [37][39] * 尽管MPS业务基本面依然强劲，但其估值已回到45倍NTM市盈率，预计该股在2026年将表现不佳，落后于微芯科技和德州仪器等模拟半导体同行，以及英伟达和博通等AI半导体领导者 [38] EDA与Physical AI * 随着智能从软件扩展到物理世界，Physical AI将成为2026年日益重要的主题，EDA公司正成为捕捉这一增长的基础软件层 [43] * EDA股票受益于AI顺风，但2.5至3年的可摊销EDA合同周期限制了收入上行空间，预计EDA销售将以低双位数复合年增长率增长，远低于半导体行业2025-2027年20-25%的复合年增长率 [43] * 因此，EDA公司的平均每股收益增长率约为中高双位数，远低于半导体公司30-40%的增长率，假设没有重大宏观经济衰退，EDA的股票表现可能落后于SOX指数 [43] * 由于成本削减、软件组合更高以及IP业务复苏带来的运营利润率扩张更大，更青睐新思科技而非铿腾电子 [44] * 随着新思科技与铿腾电子之间的运营利润率差距从6-12%缩小至3-5%，两者之间的估值差距也应缩小 [44] 投资建议与首选 * 微芯科技是首选，因其销售额和利润率从峰值下跌最多，预计将展现出最大的上行空间 [8][50] * 其他买入评级公司包括博通、亚德诺、美光、恩智浦和德州仪器 [8][50] * 投资排名表显示，微芯科技排名第一，目标价80美元，上涨空间23%，估值基于29倍2027财年每股收益，投资理由是最高每股收益增长 [51] * 德州仪器排名第二，目标价235美元，上涨空间33%，估值基于32倍2027年每股收益，投资理由是第二高每股收益增长 [51] * 博通排名第三，目标价480美元，上涨空间41%，估值基于30倍2027财年每股收益，投资理由是AI受益者和VMware并表贡献 [51] * 美光排名第四，目标价330美元，上涨空间24%，估值基于9倍2026年每股收益，投资理由是DRAM上行周期 [51] * 亚德诺排名第五，目标价290美元，上涨空间6%，估值基于26倍2026年每股收益，投资理由是工业复苏推动上行 [51] * 恩智浦排名第六，目标价275美元，上涨空间22%，估值基于23倍2026年每股收益，投资理由是从模拟复苏中受益，但每股收益上行空间最小 [51] * AMD评级为中性，目标价260美元，上涨空间22%，估值基于32倍2027年每股收益，投资理由是AI增长放缓且透明度较低 [51] * 高通评级为中性，目标价180美元，上涨空间3%，估值基于18倍2026年每股收益，投资理由是5G升级周期成熟以及苹果转向内部调制解调器可能对每股收益造成压力 [51] * ON Semi评级为中性，目标价54美元，下跌空间2%，估值基于18倍2026年每股收益，投资理由是SiC市场低迷损害股价 [51] * 格芯评级为中性，目标价35美元，下跌空间4%，估值基于28倍2026年每股收益，投资理由是竞争对手产能增加对价格和收入增长构成压力 [51] * 英特尔评级为卖出，目标价29美元，下跌空间21%，估值基于1倍2026年每股账面价值，投资理由是代工业务导致每股收益承压 [51] 其他重要内容 * 报告包含大量图表数据，涉及博通AI收入细分、DRAM价格预测、模拟与微控制器单元趋势、模拟公司毛利率与每股收益预测、半导体销售历史数据、晶圆厂设备支出预测、EDA公司运营利润率与估值比较等 [14][27][33][36][39][41][46][49] * 报告末尾包含分析师认证、重要披露、研究分析师关联关系、评级分布说明以及全球监管披露信息，指出花旗集团与报告中提及的许多公司存在投资银行业务等多种业务关系，可能存在利益冲突 [9][53][54][55][56][57][58][59][60][61][62][63][64][65][66][67][68][69][70][71][72][73][74][75][76][77][78][79][80][81][82][83][84][85][86][87][88][89][90][91][92][93][94][95][96][97][98][99][100][101][102][103][104][105][106][107][108][109][110][111]

核心观点 - 华尔街对美股未来收益来源的选择性增强 投资焦点从普涨转向特定领域[1] - 摩根士丹利认为人工智能芯片仍是科技领域最关键部分 但增长路径将不平坦[2][3] - 公司强调市场进入更具纪律性的阶段 关注盈利可见性、持久护城河及合理估值的企业[7][11] 市场表现与背景 - 标普500指数总回报率2023年为26.3% 2024年为25% 2025年迄今超16% 自2023年以来累计涨幅约86%[4] - “美股七巨头”在标普500指数中的权重估计高达37% 主导了近三分之一的指数[5] - 摩根士丹利预测标普500指数到2026年底目标位为7,800点 较当前6,834.50点约有14%上行空间[8][10] - 未来市场逻辑更多基于“盈利增长”而非泡沫估值[8] 行业趋势与展望 - 计算能力需求以惊人速度增长 半导体连续第三年处于叙事核心[4] - 人工智能支出不会以当前的高速持续不间断 未来增长强劲但将波动[5] - 行业在经历数年惊人增长后 将出现增长不均、整合期和偶发性放缓[8] - 银行预期由人工智能驱动的稳健盈利扩张 无需估值大幅飙升[9] 摩根士丹利2026年看好的科技股名单 - **AI处理器**：英伟达、博通[12] - **数据中心连接**：Astera Labs[13] - **内存**：美光科技[13] - **设备与制造**：应用材料、台积电[13] - **模拟芯片**：恩智浦半导体、亚德诺半导体[13]

行业投资评级 * 报告对半导体行业持积极看法，并推荐德州仪器、瑞萨电子、英飞凌和意法半导体作为捕捉行业复苏的首选标的 [2] 核心观点 * 报告基于瑞银证据实验室第15期增强型半导体分销商追踪数据，指出行业整体呈现积极复苏迹象，定价环境具有支撑性，库存水平趋于稳定 [2] * 尽管Nexperia的生产中断事件持续对特定产品类别（晶体管和二极管）造成显著影响，导致其库存大幅下降和价格飙升，但对其他产品类别的间接影响有限 [2][3][4] * 微控制器和微处理器的库存出现意外增长，主要由微芯科技的产品推动，打破了此前数月的稳定趋势 [2][4] * 从公司热度图来看，几乎所有公司的产品定价连续第二个月实现同比增长，且大多数产品的库存水平趋于平稳，表明复苏基础广泛 [5] 分销渠道数据总体趋势 * **定价趋势**：第四季度平均季度定价环比增长**6%**，同比增长**19%**；12月加权平均定价同比增长**13%**，高于11月的**11%** [2][4][5] * **库存趋势**：第四季度库存环比下降**4%**，同比下降**8%**；大多数产品类别库存保持稳定，去库存速度放缓 [2][4][25] * **月度变化**：所有产品类别平均定价环比增长**2%**，同比增长**21%**；美元库存和单位库存均环比增长**2%** [29] Nexperia中断事件的持续影响 * **Nexperia产品库存与价格**：自10月初以来，其晶体管和二极管单位库存分别下降**48%** 和**32%**，价格则分别上涨**114%** 和**149%**；所有产品库存环比下降**30-50%**，价格较去年同期上涨2-3倍 [3][8] * **对其他制造商的影响**：Nexperia的短缺导致其他厂商的同类产品库存也被消耗，例如安森美晶体管库存环比下降**19%**，达尔科技二极管库存环比下降**26%** [11][13] * **非Nexperia产品市场**：排除Nexperia后，晶体管和二极管库存自10月初以来分别下降**18%** 和**23%**，但价格仅小幅上涨**5%** 和**3%**，表明价格上涨主要集中于Nexperia产品 [3][16][17] 关键产品类别动态 * **微控制器**：单位库存意外环比增长**13%**，结束了连续五个月的平稳趋势；美元库存环比增长**12%**，较2023年1月水平高出**294%**；定价环比持平，同比增长**5%** [4][29] * **晶体管**：受Nexperia影响，单位库存环比下降**9%**；定价环比增长**4%**，同比增长**38%** [4][29] * **二极管**：受Nexperia影响，单位库存环比下降**6%**；定价环比增长**5%**，同比增长**53%** [4][29] * **微处理器**：单位库存环比大幅增长**19%**；定价环比持平，同比增长**17%** [4][29] * **其他产品**：数据转换器、存储器、电源管理芯片、传感器、无线与射频等产品类别库存和定价趋势总体保持稳定 [4][28] 重点公司表现分析 * **定价热度图**：数据显示多数公司定价同比改善趋势明显，例如意法半导体12月加权平均定价同比增长**11.4%**，恩智浦增长**25.1%**，德州仪器增长**21.8%**，安森美增长**19.9%** [31] * **库存热度图**：不同公司库存份额变化各异，例如在微控制器品类中，意法半导体在分销商库存中的份额为**21%**，高于其**15%** 的历史平均水平；微芯科技的份额从高位**59%** 下降至**39%** [32][33] * **库存月度变化**：不同公司及产品线的库存调整节奏不同，例如微芯科技多数产品线在4月经历大幅环比下降后，近期部分品类库存有所回升 [34] 行业背景与估值参考 * **分销渠道依赖度**：各公司对分销渠道的销售收入占比不同，其中安森美最高达**61%**，意法半导体为**54%**，微芯科技为**52%**，英飞凌为**50%** [53] * **终端市场曝光**：主要公司的收入广泛集中于汽车和工业市场，例如德州仪器在这两个市场的曝光率合计达**78%**，英飞凌为**74%**，意法半导体为**77%** [55] * **板块估值**：汽车/工业半导体板块的12个月前瞻市盈率约为**21.6倍**，企业价值/息税折旧摊销前利润约为**12.9倍** [57][61][249][250]

全球模拟芯片市场复苏信号 - 全球模拟芯片市场释放明确复苏信号 两大模拟IC巨头德州仪器和亚德诺半导体相继宣布涨价 [1] - 亚德诺半导体规划自2026年2月1日起 对全系列产品启动涨价 整体平均涨幅约15% [1] - 在此之前 模拟芯片龙头德州仪器已于第三季度率先调涨价格 涨幅达10%至30%以上 [1] 涨价原因与行业趋势 - 亚德诺半导体指出 原材料、人力、能源与物流成本持续攀升 全球通胀压力尚未完全消退是价格调整主因 [1] - 业界分析 模拟IC有望迎来结构性反转 尤其AI数据中心大量建置 对高功率、大电流元器件带来质与量的提升 [1] - 相关业者透露 龙头大厂涨价后 价格压力也逐步趋缓 尤其在消费性领域感受最明显 [1] 下游应用领域需求 - 在工控、汽车领域有缓步复苏信号 其中数据中心成长最为快速 [1] - 单柜AI服务器所有的Power IC 包含分离式与MIC总价值上看12,000美元至15,000美元 [1] - 车用领域则受惠于智驾技术 仰赖高速运算需求提升 [1] 相关公司动态与策略 - 矽力公司对长期恢复快速成长具备信心 指出在车用及数据中心系统可售的单位价值正在提升 [2] - 矽力明年新产品 包括用于自动驾驶的Power IC以及中高端的MCU将进入量产 [2] - 数据中心近两年有很多新产品导入设计 但由于验证时间长 预估明年数据中心营收占比将达4%至5% [2] 市场竞争与机会 - 致新公司以消费性为基础 向车载、工规及服务器产品进军 产品线避开与大厂直接竞争 [2] - PMIC业者分析 大厂涨价将有利客户寻找替代料源 台系业者以后进者身份分食市场 [2] - 致新看好 在存储涨价趋势下 将有利PC存储规格迭代至DDR5 对其产品组合有利 [2] 市场总体挑战 - 市场总体需求及明年展望相对不明朗 相关业者担忧存储价格问题造成终端买盘不振 [2] - 推测大厂采用差别定价策略 主要反映应用需求不同步 AI领域独强所致 [2]

行业与公司概览 * 本纪要为伯恩斯坦研究公司关于美国半导体及半导体资本设备行业的周期性分析报告[1] * 报告覆盖的行业包括：AI计算（GPU/TPU）、内存、半导体设备（Semicap）、模拟/混合信号芯片等[1][4][5] * 报告重点分析的公司包括：英伟达、博通、超微半导体、德州仪器、亚德诺、恩智浦、高通、应用材料、拉姆研究、英特尔等[3][4][5][6] 核心观点与论据 **1 市场叙事与周期轮动** * AI投资热潮在近几个月已降温，投资者开始担忧资本支出的可持续性以及周期是否见顶[1][13] * 内存行业经历了自金融危机以来最严重的下行周期之一，现已转向历史上最强劲的上行周期之一[1][13] * 半导体设备行业重新受到青睐[1][13] * 投资者再次开始预期模拟芯片的复苏[1][13] **2 AI计算：机会巨大，估值具吸引力** * 市场关于TPU与GPU的争论忽略了重点，核心问题应是AI机会是否仍然巨大[3][15] * 当前AI机会确实巨大，需求仍然远超预期，相关公司的财务预测仍显过低，估值越来越有吸引力[3][15] * 建议同时持有英伟达和博通[3][15] * **英伟达**：数据中心机会巨大且仍处早期，当前预测仍有巨大上行空间，其Blackwell/Rubin架构产品到2026年的潜在市场规模达5000亿美元[15] * **博通**：2025年强劲的AI增长轨迹似乎将在2026年加速，软件、现金部署以及优异的利润率与自由现金流构成支撑，730亿美元的积压订单（且仍在增长）暗示业绩有更多上行空间[8][15] * 对超微半导体持观望态度，认为其AI预期已高，2030年目标有些牵强，且股价昂贵，但承认与OpenAI的合作（一年后开始上量）带来了想象空间[3][8][15] **3 模拟芯片：已处复苏，部分或至周期中段** * 模拟芯片行业似乎已进入复苏，部分公司可能已处于周期中段[4][15] * 在覆盖范围内，德州仪器和亚德诺的营收已实现一年或更长时间的双位数增长，表明不仅已触底，甚至可能已进入中周期阶段[4][15] * 德州仪器和亚德诺的股价仍然相当昂贵，且德州仪器还存在特有的利润率风险[4][15] * 恩智浦股价更便宜，且本轮周期表现良好，但其汽车业务占比过高令人不安（汽车周期似乎晚于工业）[4][15] * 对德州仪器、亚德诺、恩智浦均给予市场持平评级[4][15] **4 半导体设备：看好至2026年的增长** * 随着全球晶圆厂设备支出增长至2026年，继续看好半导体设备行业[5][17] * 预计明年WFE可能实现双位数增长，尤其在DRAM、先进制程和封装领域表现强劲[17] * 看好应用材料和拉姆研究，但基于对DRAM的敞口和估值，略微倾向于前者[5][17] **5 高通：故事值得关注** * 苹果调制解调器替代是已知利空且正在发生，边缘AI从芯片价值角度看是潜在利好，业务多元化故事真实（汽车业务年化规模近40亿美元，物联网处于周期低点），且在PC、VR和可能的AI数据中心存在期权价值，当前估值非常有支撑[5][10][16] * 虽然缺乏短期催化剂，且业绩预测可能仍需下调以完全反映苹果的影响，但长期来看其故事将显现[16] * 给予跑赢大盘评级[5][10] **6 英特尔：基本面承压，但存在上行标题风险** * 英特尔基本面仍然面临挑战（份额流失，几乎没有AI故事，利润率疲软等）[6][18] * 然而，存在相当大的上行标题风险（例如“特朗普希望股价上涨”）[6][18] * 给予市场持平评级[6][18] 行业数据与指标要点 **1 整体行业表现** * 半导体行业销售额在2024年增长约20%，达到6300亿美元，首次突破6000亿美元大关[120] * 2025年第三季度销售额同比增长约25%，若剩余时间遵循正常季节性，2025年总销售额将超过7650亿美元，同比增长约22%[120][127][128] * 10月份行业总销售额同比增长32.6%，其中内存销售额同比增长58.4%，非内存销售额同比增长25.4%[120][122][124][125] * 费城半导体指数年初至今上涨约40%，跑赢标普500指数（上涨约16%）约2400个基点[32][110][121][130][131] * 半导体股相对标普500的估值溢价约为29%，较上一季度的34%有所下降，远低于去年夏天60%以上的峰值[20][168][171] **2 终端市场需求** * **AI/数据中心**：超大规模企业资本支出在第三季度保持极强增长，AI显然是支出的主要受益者[35][80] * **PC**：第三季度PC出货量同比增长约8%-9%，台湾ODM笔记本出货量10月环比下降约16%，同比持平[34][51][53][56] * **智能手机**：第三季度全球智能手机出货量同比增长3%，环比增长9%，符合疫情前的季节性规律[35][73][76][77] * **汽车**：10月份汽车销售疲软，欧洲同比持平，美国同比下降约6%，中国同比下降约9.2%[37][82][85][88] * **模拟芯片**：多数公司已实现同比增长，部分公司已实现双位数增长[38][101][102] **3 库存与财务指标** * 渠道库存天数在第三季度环比下降，但仍处于历史区间的高位；库存金额环比和同比均上升[20][156] * 半导体公司库存天数环比微降，但仍远高于正常区间的高位；库存金额环比和同比均上升[20][157] * 第三季度业绩普遍稳健，但股价在财报后的表现偏负面[40][113] * 盈利下调的速度似乎正在见底[20][153] * 半导体行业的拥挤度环比上升，目前高于历史平均水平，处于历史区间的高端[20][175][177] **4 评级与目标价汇总** * **跑赢大盘**：英伟达、博通、应用材料、拉姆研究、高通[7] * **市场持平**：超微半导体、亚德诺、英特尔、恩智浦、德州仪器[7] * 具体目标价参见文档中的伯恩斯坦股票代码表[7]

涉及的行业与公司 * **行业**：半导体行业、半导体资本设备行业、芯片设计软件/EDA行业 [1][5] * **公司**：**Broadcom (AVGO)**、**Marvell (MRVL)**、**Analog Devices (ADI)**、**Micron (MU)**、**KLA Corporation (KLAC)**、**Synopsys (SNPS)**、NVIDIA (NVDA)、Lam Research (LRCX)、Cadence (CDNS)、Applied Materials (AMAT)、Western Digital (WDC)、Astera Labs (ALAB)、Texas Instruments (TXN)、Microchip (MCHP)、NXP (NXPI)、ON Semiconductor (ON)、Skyworks (SWKS)、Qorvo (QRVO)、MACOM (MTSI)、MKS Instruments (MKSI)、Silicon Laboratories (SLAB) [1][5][9][24][106][113][116][117][126][127][128][129][131][132][133][136][137] 核心观点与论据 行业长期表现与2026年展望 * 半导体及设备股长期跑赢大盘，过去10年年均跑赢约1400个基点，过去20年半导体指数年化回报率为14%，半导体设备指数为17% [11][14] * 长期跑赢的驱动因素包括：半导体是科技创新的基石、行业周期性减弱、云计算/AI等新驱动力出现、对盈利和自由现金流的关注提升、行业整合持续 [11] * 预计2026年半导体行业收入将同比增长10-15%，2025年预计增长约20% [1][5][16] * 2026年的积极背景由强劲的AI相关支出和大多数终端市场的周期性趋势改善共同支撑 [1] AI/加速计算与数据中心需求 * AI数据中心基础设施需求推动数据中心资本支出大幅增长，预计2025年同比增长约65%，2026年增长至少50% [1][5] * 美国四大超大规模云服务商的数据中心资本支出在2025年预计增长约65%，2026年增长预期在+50%同比范围内 [5] * AI基础设施投资周期仍处于早期阶段，未来几年将有数万亿美元的额外投资，OpenAI近期锁定大量计算能力的交易印证了需求持续超过供应 [50][51] * 每千兆瓦(GW) AI数据中心容量带来的收入机会巨大：NVIDIA为280-350亿美元，Broadcom为250-300亿美元，AMD为200-250亿美元 [5][51] * AI计算也驱动了对高性能网络（如Broadcom的交换/路由、Marvell的光学连接、Astera Labs的计算连接）的强劲需求 [5][54] 内存市场动态 * 受AI驱动的DRAM/NAND需求推动，内存市场供应紧张态势在2026年很可能持续，价格预计保持坚挺 [8] * 预计2026年DRAM收入增长近90%（2024年+91%，2025年+47%），NAND收入增长53%（2024年+85%，2025年-低个位数%） [8][60] * 行业范围的HBM供需预计保持紧张，但混合HBM价格面临HBM3E供过于求的下行风险，而HBM4在2026年初的投产（ASP溢价约30%）将部分抵消此风险 [8][61] * AI驱动的eSSD需求正在成为NAND增长的关键驱动力，预计将推动整体NAND市场规模在2026年同比增长约30%至约900亿美元 [8][65] 半导体资本设备支出 * 预计2026年半导体设备行业将表现强劲，晶圆厂设备支出预计同比增长11%（2025年预计增长+2%） [8][90] * 增长由领先的晶圆代工/逻辑、DRAM/HBM和NAND领域的强劲投资驱动，客户正在吸收全环绕栅极、背面供电、更高层数3D NAND等重大技术拐点 [8][90] * AI和加速计算正在推动对计算/内存硅设计、先进封装架构的性能/能效提出更高要求，导致刻蚀、沉积和过程控制强度持续上升 [8][94] * 预计覆盖的公司将通过市场份额增长、可服务市场扩大和弹性服务收入，实现快于WFE的营收增长 [8][95] 芯片设计软件/EDA * 未来几年，芯片设计软件/EDA/IP需求将保持强劲，受芯片复杂性上升和强劲的芯片设计活动驱动 [8][83] * 加速计算芯片解决方案的持续构建将推动对Cadence和Synopsys的芯片设计软件/硬件验证工具以及Arm的计算IP的强劲需求 [9][83] * 芯片设计与半导体公司研发预算挂钩（在行业下行期通常得以保留），因此EDA公司在半导体周期下行期也能实现收入增长 [9][83] * 预计芯片设计软件公司收入年复合增长率维持在10-15% [1][9][84] 汽车/工业与周期性复苏 * 汽车/工业趋势正在逐步改善，预计2026年上半年呈现季节性需求趋势，下半年加速更为明显 [5] * 复苏步伐慢于典型的周期性上行初期，受持续的地缘政治和宏观经济不确定性影响 [5][103] * 长期趋势，即汽车/工业应用中由数字化/电气化驱动的芯片含量增长，依然稳固 [5] * 该板块股票年内表现落后，广泛的MCU和模拟公司股票平均上涨约8%，而SOXX指数上涨39% [7] * 全球GDP预计2025年增长2.6%，2026年增长2.3% [5][105] 定制芯片 * 高端定制ASIC芯片市场是一个每年300亿美元的市场，未来几年以40-45%的年复合增长率增长 [77] * Broadcom和Marvell分别是该市场的第一和第二大份额领导者，将是定制芯片设计复兴的最大受益者 [77] * 需求增长源于大型OEM/云服务商/超大规模企业寻求差异化、更好性能、更低功耗以及比现成芯片解决方案更低的总体拥有成本 [77] 盈利能力与股东回报 * 随着收入趋势改善、持续的定价能力和运营支出管控，覆盖的公司预计在2026年推动稳健的营业利润率扩张 [114] * 例如，预计NVIDIA的EBIT利润率将从2025年的63.3%提升至2026年的68.3%（增加495个基点），Micron从33.0%提升至48.1%（增加1510个基点） [116] * 半导体行业日益成熟，公司更加关注股东回报，预计2026年将通过股票回购和增加股息继续提供强劲的股东回报 [118] * 更高的股息收益率和股票回购应有助于限制下行风险 [118] 行业整合 * 2025年迄今半导体和半导体资本设备领域的交易总额估计约为470亿美元，高于2024年的约300亿美元 [120] * 预计2026年平均交易规模将呈上升趋势，且更倾向于与AI相关的收购 [120] 其他重要内容 库存状况 * 渠道库存水平保持低位，半导体公司发货已开始与终端需求更紧密地对齐 [22] * 截至第三季度末，半导体公司资产负债表上的库存约为127天，略高于五年历史趋势线119天 [27] * 汽车OEM的原材料库存和库存天数因复苏缓慢而保持高位 [29][30] 2025年回顾与当前状况 * 预计2025年半导体行业总收入同比增长约20%（不含内存增长+18%），2024年增长+20%（不含内存增长+7%） [16] * 行业基本面自2023年第四季度同比转正，并在2024年和2025年保持正值 [16] * 进入2026年的基本面设置比12个月前更为有利，当时周期性细分市场面临终端需求逆风和持续的客户库存消化挑战 [16] 智能手机与网络趋势 * 全球智能手机出货量预计2025年同比增长1%，2026年再增长1% [112] * 高端化趋势预计将推动智能手机行业收入增长超过出货量增长 [112] * 5G网络和宽带趋势正在改善，许多公司受益于仍处于早期阶段的DOCSIS 4.0升级周期 [113] 重点公司推荐摘要 * **Broadcom (AVGO)**：AI基础设施巨头，预计FY26 AI收入550-600亿美元以上，FY27超1000亿美元，AI业务未来几年收入年复合增长率超50% [126] * **Marvell (MRVL)**：网络/计算/存储巨头，预计CY25 AI收入超35亿美元，CY26约50亿美元，受益于AI ASIC项目、800G/1.6T光学DSP发货增长以及周期性业务复苏 [127] * **Analog Devices (ADI)**：高性能模拟市场第二大领导者，预计2025年AI收入5-6亿美元（同比增长40%），2026年有新设计项目上量 [128] * **Micron (MU)**：2026年HBM生产已全部签订合同，预计将占据至少22-23%的HBM市场份额，NAND定价环境有利 [129][130] * **KLA Corporation (KLAC)**：在过程控制和服务领域趋势强劲，受益于先进节点技术需求和先进封装增长，预计将显著跑赢WFE增长 [131] * **Synopsys (SNPS)**：核心EDA和设计IP业务增长强劲，EDA支出强度上升，预计未来几年收入将保持低双位数年复合增长率 [132] * **Astera Labs (ALAB)**：高速计算连接领域的领导者，新产品上量预计将推动2026年持续的环比增长 [133] * **MKS Instruments (MKSI)**：关键子系统供应商，服务于领先的制造设备OEM和先进封装，预计收入将保持中高个位数年复合增长率 [136] * **Silicon Laboratories (SLAB)**：最大的纯物联网公司，在零售、智慧城市和医疗保健等领域的设计项目上量应能维持收入超预期表现 [137]

我是芯片超人花姐，入行20年，有50W+芯片行业粉丝。 有很多不方便公开发公众号的， 关于芯片买卖、关于资源链接等， 我会分享在朋友圈 。 涨价 到底 啥 情况 ？ 扫码加我本人微信 本周上半周，ADI的涨价函开始刷屏。 这几天已经有不少分销商朋友 在 社交媒体 上 转发 ，提醒 客户 做好 备货 准备 ， 提前 安排 采购计划。 通过 本文 ， 你 将 了解 ： ADI 涨价 到底 是 什么 情况 ？原厂表现如何？目前 ADI 芯片 现货市场 有 啥 变化 ？ 01 来源：读者朋友圈，以官宣为准 通知函全文翻译： 2025 年 12 月 17 日 尊敬的分销合作伙伴： 我们特此致函，通知您 Analog Devices （ADI） 即将进行的一项价格调整。此次调价主要是由于原材料、人工、能源及物流等方面持续存在的 通胀压力所致。新的价格将适用于 2026 年 2 月 1 日 起发运的订单 。 作为我们重视的分销合作伙伴，我们希望通过提前通知的方式，协助您平稳应对本次调整。此外，我们也将向您提供相应的对外沟通口径，供 您在与通过贵司渠道开展业务的 ADI 客户沟通时使用。 ADI 销售团队将负责向 ADI 直 ...

涨价计划与执行细节 - 模拟芯片大厂亚德诺半导体计划于2026年2月1日起对全系列产品进行涨价 [2] - 整体涨价幅度约为15%，其中近千款军规级MPNs产品涨幅或高达30% [2] - 涨价将针对不同客户层级及料号推出差异化调价方案，具体执行细则正处于最终敲定阶段 [2] - 新的价格将适用于所有未发货的订单，已经发货的订单则按原价执行 [3] - 公司将在2025年底前，向客户提供调价产品型号清单、专属报价及价格变动明细 [3][6] 涨价原因与行业背景 - 公司解释此次涨价主要受原材料、人力、能源及物流领域持续通胀压力影响 [3] - 亚德诺半导体是全球第二大模拟芯片制造商，仅次于德州仪器 [3] - 行业另一巨头德州仪器已于今年8月发出涨价通知，涵盖超过6万个型号，涨幅多为10-25%，超过四成产品涨幅超过30% [3] - 模拟芯片市场已经开始强劲复苏 [3] 公司近期财务表现 - 公司2025会计年度第四季营收同比增长26%至30.76亿美元，优于分析师平均预期的30.1亿美元 [3] - 该季度非GAAP每股收益同比增长35%至2.26美元，高于市场平均预期的2.22美元 [3] - 公司CEO表示，工业各次领域均呈现成长，主要受益于周期性动能改善以及人工智能、自动化与高效可靠发输配电等强劲结构性趋势带动 [4] 客户沟通与执行安排 - 公司销售团队将负责向直销客户传达价格调整信息 [6] - 分销合作伙伴将获得相关宣传材料，用于与通过其渠道开展业务的客户沟通 [5] - 分销合作伙伴在收到客户专属报价预览后，可通过其渠道主动通知客户相关更新 [6]