报告行业投资评级 - 维持医疗耗材行业“增持”评级 [2][5][24] 报告核心观点 - 医疗耗材行业应把握存量市场的结构性机会，重点考察在集采常态下具备强大成本控制能力、持续创新能力并能通过国产替代实现份额跃升的龙头企业，同时关注紧跟政策引导的增量市场，例如在康复、慢病管理等领域有产品优势和基层渠道能力的公司 [5][23][24] - 近期行业政策频发，集采规则优化（如“价格加成”规则）有助于稳定预期、规避低价内卷，利好企业未来业绩，尤其是受国家集采影响较大的高值耗材行业，有助于恢复市场对整个行业的信心 [4][23] - 部分高值耗材企业集采带来的业绩压力正逐步消化，业绩持续修复中，同时创新产品研发审批获得重要进展，其创新产品的获批及海外业务发展有望为公司带来集采外业绩的新增长点 [23] 板块市场表现 - 上周（报告期）医疗耗材板块报收5840.56点，上涨2.29% [2][8] - 同期，医药生物（申万一级行业）报收8269.04点，下跌0.14%，跑赢沪深300指数0.14个百分点，涨幅在申万一级行业中排名第22位 [2][7] - 医药生物其他子板块表现：医疗服务上涨0.55%，中药II上涨0.17%，化学制药下跌1.74%，生物制品下跌0.67%，医药商业上涨4.94%，医疗器械上涨1.16% [2][8] - 医疗耗材板块个股周度表现居前的公司：蓝帆医疗（+9.2%）、国科恒泰（+7.3%）、惠泰医疗（+6.8%）、英科医疗（+5.1%）、春立医疗（+4.8%） [12] - 医疗耗材板块个股周度表现居后的公司：五洲医疗（-2.4%）、华兰股份（-3.2%）、中红医疗（-4%）、天臣医疗（-4.5%）、佰仁医疗（-5.7%） [12] 行业估值水平 - 当前医疗耗材板块市盈率（PE TTM）为35.38X，相较上周环比上升0.84个百分点，近一年PE最大值为40.1X，最小值为28.88X [3][16] - 当前医疗耗材板块市净率（PB LF）为2.54X，近一年PB最大值为2.92X，最小值为2.13X [3][18] 行业动态与政策解读 - **国家卫健委发布基层医疗机构特色科室建设指导意见**：政策核心是推动基层医疗机构从“全科”向“特色专科”升级，这将加大对专用医疗设备、配套耗材及诊断试剂的刚性采购需求，为相关产业打开下沉市场通道，耗材企业有望凭借基层庞大的患者基数和高频使用实现以量补价，获得稳定营收增长点 [4][19] - **湖南牵头29省高频电刀集采启动**：高频电刀是外科手术基础且重要的能量器械，目前外资品牌占据重要市场份额，此次集采为国产品牌提供了以价换量、切入主流医院市场的机遇 [4][20] - **集采规则重要特点**：本次集采设置了“价格加成”规则，企业报价由“基准价格”和“加成金额”两部分构成，对具有伸缩、照明、特殊涂层（如陶瓷涂层、银涂层）等高端功能的产品给予额外价值认可，有助于引导企业从低层次价格竞争转向提升产品性能和临床价值的差异化竞争 [4][22] 投资建议与关注方向 - 建议关注产品线丰富、创新程度高的植介入、电生理等高值耗材头部企业，如微电生理、迈普医学等 [5][24] - 建议关注业绩边际改善的部分骨科耗材企业，如威高骨科等 [5][24] - 高端植入类耗材如骨科植入物、心血管介入器械、神经外科植入物等有望率先受益于政策支持 [23]

春季躁动行情展望 - 核心观点：多家券商策略分析师对春季躁动行情持乐观态度，认为行情随时可能到来，目前只缺一个有效信号[1] - 兴证策略认为，随着海外影响流动性的事件落地及国内政策环境偏积极，资金行为将从观望博弈转向积极寻找机会，备战躁动行情的共识正在凝聚[1] - 广发策略指出，2026年更像是加强版的2025年，险资与监管的兜底大概率延续，而居民存款搬家与外资入市更值得期待[1] - 中泰策略认为当前市场已接近阶段性底部区间，是布局明年上半年、尤其是春节前这一关键行情窗口的较优时点[2] - 银河策略表示，随着2026年即将开启，A股市场进入跨年布局的关键窗口，关注元旦前后的小躁动行情，后续春季躁动值得期待[3] - 华西策略复盘历史，指出“春季躁动”行情启动通常需要满足合理的估值水平、宽松的流动性环境以及有效提振风险偏好的催化剂等条件[3] 潜在行情催化信号 - 兴证策略关注可能有效开启躁动行情的信号：1）岁末年初降准降息落地的可能性，第一个观测窗口在下周初，第二个在1月；2）关键数据对基本面预期改善的提振，包括PPI、PMI、M1、社融信贷以及上市公司年报预告等[1] - 广发策略提到，中高净值居民的存款搬家已经开始加速，从私募证券投资基金备案情况看，2025年1-10月已经新备案3860亿元，单月备案规模接近2021年的水平[1] - 中泰策略指出，近期将宣布的美联储新主席提名大概率带来全球宽松预期，同时年初机构再配置可能导致资金回流，有望改善市场流动性与成交活跃度[2] - 华西策略认为，后续人民币汇率升值带动的外资增配、年初保费收入“开门红”带来的增量保险资金入市亦可以期待[3] 资金面与流动性支撑 - 广发策略分析了居民端的支撑因素：1）险资与监管对于下行风险的兜底，降低指数波动率；2）居民资产负债表的影响在逐步降低，偿还债务放缓，投资意愿回暖；3）居民资金有望在2026年进一步活化；4）与股票竞争存款的高收益资产所剩无几，变相提高股市性价比[2] - 广发策略同时分析了外资端的支撑因素：1）全球资金“总蛋糕”有望进一步变大，美元下行压力有望推升非美资产配置需求；2）A股当前正处于盈利周期的拐点，基本面有望在2026年筑底改善[2] - 信达策略指出，在公募新规下，主动型基金持仓风格可能进一步向基准回归，指数权重中部分主动基金低配的行业有望实现资金回流，其中银行、非银是当前公募持仓占比低于指数权重最高的板块[3] 行业配置与关注板块 - 兴证策略建议关注：1）“反内卷”及涨价资源品（化工、钢铁、有色）；2）新消费及服务消费（零售、休闲食品、教育、出行链等）；3）科技成长仍将是最终引领本轮躁动行情突破的胜负手，AI内部重视国产半导体产业链（国产替代加速的国产芯片龙头、扩产+长鑫上市受益的上游设备材料产业链等）[2] - 广发策略看好居民存款搬家（尤其是中高净值人群）与外资入市带来的机会[1] - 中泰策略从配置方向看，认为科技板块中的机器人、核电、商业航天，以及非银金融板块，仍有望成为春季行情的重要主线，消费板块更多体现为阶段性、主题性的交易机会，可重点关注体育、文旅等服务型消费，以及医疗器械等受益于老龄化趋势的细分方向[2] - 信达策略强调要关注非银的弹性正逐步增加，金融板块的行情可能从银行轮动到非银，保险估值性价比更好，一旦出现政策催化，有望率先表现出弹性，后续如果指数突破，券商也会有表现[1] - 信达策略还指出，科技板块在春季行情中通常有明显的超额收益，行情可能围绕产业催化出现扩散，周期板块也是春季行情中的弹性品种，有色金属、储能等行业供需格局较好，价格持续上行，也可能在春季行情中有较好表现[3] - 银河策略认为，2026年作为“十五五”规划开局之年，结构性机会将集中在政策导向与产业景气共振的赛道，人工智能、具身智能、新能源、可控核聚变、量子科技、航空航天等“十五五”重点领域值得关注[3] - 中信策略分析了人民币升值环境下的配置机会，指出从过去20年间7轮人民币升值周期来看，汇率并不是主导行业配置的决定性因素，但在持续升值预期形成的初期，部分行业确实会有更好表现，比较典型的行业就是航空、造纸和燃气[3] - 华西策略建议关注：1）受益产业政策支持的成长方向，如国产替代、机器人、航空航天、创新药、储能等；2）受益于“反内卷”政策的周期方向，如化工、能源金属、资源品等；3）促消费政策的深化或带来消费板块的阶段性催化机会[3] - 国金策略提出从单一产业叙事到“实物侧+消费侧”双主线，具体看好：1）AI投资与全球制造业复苏共振的工业资源品——铜、铝、锡、铝、原油及油运；2）入境修复与居民增收叠加的消费回升通道——航空、酒店、免税、食品饮料；3）受益于资本市场扩容与长期资产端回报率见底的非银（保险、券商）；4）具备全球比较优势且周期底部确认的中国设备出口链——电网设备、储能、锂电、光伏、工程机械、商用车、照明，以及国内制造业底部反转品种——印染、煤化工、农药、聚氨酯、钛白粉[3]

不止是CMP装备业务持续获得突破。在11月发布的调研纪要中，华海清科高层介绍，2025年第三季 度，公司新品类产品多点突破。其中，公司首台12英寸低温离子注入机iPUMA-LT顺利出机；12英寸晶 圆边缘修整装备Versatile-DT300实现批量出货；战略投资苏州博宏源，构建精密平面化装备一站式平 台；广州厂区正式启用，战略布局核心零部件业务领域等。 华海清科认为，当前国内AI技术在算法架构、算力密度等核心维度持续突破，带动先进封装与芯片堆 叠技术迎来深度发展机遇。公司CMP装备可与公司减薄装备、划切装备、边抛装备等产品形成协同效 应，为先进封装与芯片堆叠等领域提供切、磨、抛的成套解决方案，未来产品应用场景将持续拓宽，市 场增长空间进一步打开。同时，随着公司CMP装备保有量的不断攀升，公司"装备+服务"平台化战略协 同效应显著释放，关键耗材与维保服务业务量也将快速提升，为公司贡献持续稳定的利润增长点。 展望未来，华海清科表示，公司将继续坚持核心技术自主创新，持续加大研发投入力度，一方面聚焦先 进制程突破，围绕现有产品体系，针对更先进制程工艺及功能需求推进技术迭代与升级，不断提升产品 核心性能；另一方面结合 ...

核心观点 - 报告核心观点认为“春季躁动”行情启动需满足估值合理、流动性宽松及风险偏好催化剂三大条件，当前积极因素正在累积，建议逢低布局 [2][4][5] 市场回顾 - 本周全球股指多数下跌，韩国综合指数、恒生科技和日经225指数领跌 [1] - A股市场成交缩量，万得全A日均成交额回落至1.76万亿元附近，市场情绪趋于谨慎 [1] - A股主要指数中科创50和创业板指领跌，资金轮动至红利板块，金融和消费板块上涨 [1] - 一级行业中，商贸零售、非银金融、美容护理、社会服务领涨；成长风格下跌，电子和电力设备指数跌超3% [1] - 大宗商品方面，COMEX白银大涨8.7%，铜铝价格震荡上行，双焦底部反弹 [1] - 外汇方面，日本央行加息落地后，日元对美元汇率走贬，人民币对美元则延续升值态势 [1] 历史复盘与必要条件分析 - 近十年（2016年以来）A股市场出现过8次“春季躁动”行情，行情启动时间通常在12月至1月份，持续时间20-60个交易日不等 [2] - 2021年和2022年春季躁动行情缺失，主要原因是市场估值处于历史偏高水平，叠加外部事件冲击（如海外央行加息、美债收益率上行、俄乌冲突）[3] - “春季躁动”行情启动的必要条件之一：市场估值处于合理区间，行情弹性与启动前估值水平高度相关 [4] - 例如，2019年初经历前期下跌后沪深300指数市盈率仅为10倍；2024年2月初，沪深300指数市盈率回到10倍左右 [4] - 必要条件之二：流动性环境维持宽松，有增量资金流入 [4] - 例如，2018年初央行定向降准、2019年和2020年初央行全面降准；2023年初外资大幅流入；2025年初监管层推动中长期资金入市 [4] - 必要条件之三：存在国内政策、产业事件催化或外部风险缓释，以驱动风险偏好上行 [4] - 例如，2016年初供给侧改革、2019年初中美经贸磋商取得阶段性进展、2020年1月中美签署第一阶段经贸协议、2022年底防疫政策优化和地产“三支箭”、2024年2月LPR超预期下调、2025年初国内DeepSeek、机器人等产业趋势催化 [4] 当前市场展望与积极因素 - 海外流动性方面，日本央行鸽派加息落地，日元走弱缓解套利交易逆转压力；美联储12月“鸽派降息”，市场预期其政策总体方向仍是宽松 [5] - 国内流动性方面，中央经济工作会议定调“继续实施适度宽松的货币政策”，指向国内降准降息仍有空间 [5] - 微观流动性方面，本周股票型ETF再度大规模净申购，多只宽基ETF成交放量 [5] - 12月至今，股票型ETF净申购553亿元 [33] - 后续人民币汇率升值带动的外资增配、年初保费收入“开门红”带来的增量保险资金入市可以期待 [2][5] - 估值方面，当前沪深300市盈率为14倍，处于2010年以来76%分位，低于历史中位数+1倍标准差 [5] - 政策层面，中央经济工作会议已奠定积极基调，2026年作为“十五五”规划开局之年，科技创新、反内卷、扩内需领域增量政策有望持续出台 [5] 行业配置建议 - 建议关注受益产业政策支持的成长方向，如国产替代、机器人、航空航天、创新药、储能等 [5] - 建议关注受益于“反内卷”政策的周期方向，如化工、能源金属、资源品等 [5] - 建议关注促消费政策的深化可能带来的消费板块阶段性催化机会 [5] 资金与流动性数据 - 本周权益类基金发行份额为69亿份 [27] - 2025年11月，私募基金股票仓位为61.33% [27] - 本周A股融资资金净流出12亿元 [33] - 12月至今，A股IPO融资规模为217亿元 [34] - 12月至今，重要股东净减持332亿元 [34]

报告行业投资评级 - 领先大市-A [6] 报告核心观点 - AI算力需求持续扩张驱动光模块全产业链景气度上行，全球数通市场成为核心驱动力，产品周期正从800G向1.6T演进 [1] - 产业价值重心上移，上游核心光/电芯片价值占比提升，国产替代在封装环节领先，但高端芯片仍是实现自主可控的核心挑战 [1] - 2026年光模块市场将迎来AI需求扩容与高端产品放量，云厂商资本开支进入上行周期，1.6T光模块规模化商用预计全面启动 [2][4] - 光模块行业正经历明确的技术迭代与需求释放周期，高技术壁垒加速市场份额向兼具技术领先和批量交付能力的头部企业集中 [4] 行业市场与增长驱动 - **市场规模与增长**：全球光模块市场规模从2020年的约112亿美元增长至2024年的178亿美元，年复合增长率12.3%，预计2025年将增至235亿美元 [59][61]；中国光模块市场规模从2022年的489亿元增长至2024年的606亿元，预计2025年接近700亿元 [59][62] - **结构性变化**：数通市场已取代电信市场成为增长主引擎，2024年应用占比分别为63.48%和36.52%，且份额预计持续扩大 [67][68] - **核心驱动力**：AI算力需求是核心驱动力，全球八大互联网内容提供商2025年资本开支总额预计突破4200亿美元，同比激增约61% [67]；中国运营商投资重心转向算力网络，中国电信计划2025年算力投资同比增长22% [67] 技术演进与产品周期 - **当前主流与下一代**：800G光模块已成为驱动业绩增长的核心主线，并正迅速成为市场主流 [4][67]；1.6T光模块正成为突破系统瓶颈、实现降本增效的关键路径，预计2026年进入规模化商用阶段 [3][4] - **技术优势**：1.6T相比800G带宽翻倍、所需光纤数量减半，单位比特功耗与年成本显著下降，具备明确的降本增效优势 [3][96][98] - **部署节奏**：800G光模块2024年出货约900万支，预计2025年将突破1800万支 [87]；1.6T光模块预计2025年进入量产，2026年有望实现年出货超1800万支 [87] - **长期路径**：光模块技术正沿着高速率、高集成度方向演进，未来可能从可插拔式向CPO（共封装光学）等新型集成方案发展 [93][110] 产业链结构与价值分布 - **价值分布**：光器件长期占据光模块总成本的70%以上，其中TOSA与ROSA贡献光器件价值的八成以上 [22][25]；随着产品高端化，光芯片在总成本中占比已快速提升至50%以上，电芯片价值占比稳定在15%-20% [25] - **上游-光芯片**：全球高端市场由美日企业主导，中国在2.5G、10G等中低速率产品已实现高度国产化，但在25G及以上高速率DFB、EML及APD芯片等高端环节国产化率仍低 [35] - **上游-电芯片**：美国企业在高端领域占据绝对主导，几乎垄断400G/800G及以上速率的核心器件；中国在电芯片环节较为薄弱，2025年25G以上电芯片出货量预计仅占全球市场份额的7% [40][45] - **中游-封装制造**：中国在光模块封装环节已占据全球领先地位，凭借成本、规模、供应链协同和快速响应优势，2024年全球前十大供应商中中国厂商独占七席 [54][55][56] 投资建议与关注公司 - **投资逻辑**：建议重点关注在高速率光模块领域已建立稳固市场地位、具备深厚技术积累和关键客户资源优势的龙头企业 [4] - **中际旭创**：全球光模块市场份额第一的企业，产品涵盖200G至1.6T，在800G/1.6T产品及硅光、CPO等多元技术布局上持续引领 [4][10][111] - **新易盛**：凭借垂直整合与成本控制能力深度绑定北美云厂商，800G产品实现规模交付并正推进1.6T产能爬坡 [4][10] - **天孚通信**：作为上游核心光器件供应商，直接受益于头部客户需求上修，并已切入下一代CPO技术供应链 [4][10]

行业投资评级 * 报告未明确给出计算机行业的整体投资评级 [4][6][9][11] 核心观点 * 报告认为，11月计算机板块表现较弱主要源于风险偏好承压，估值波动解释了板块波动的**60-80%**[4][11] * 外部压力包括海外局部冲突、美国AI泡沫争议导致相关企业股价回调、美元降息预期波动等[4][11] * 内部压力包括基本面收入端不强、部分机构投资者年底获利了结[4][11] * 预计连续三个月的回调为后续春季躁动酝酿了空间，在非熊市阶段，板块回调**2-4个月**后通常会有新一轮弹性[4][11] * 从投资机会看，需求的景气方向在出海，技术的景气方向在AI产业链，政策的景气方向在国产替代[4][11] 本周观点总结 * **计算机行业观点**：板块近期回调主要受风险偏好压制，但为未来反弹创造了空间，投资应聚焦出海、AI产业链和国产替代三大方向[4][9][11] * **细分板块观点**：报告对2025年各细分赛道景气度进行了详细划分[4][10][11][12] * **高景气维持**：AI算力、激光雷达[4][10][11] * **加速向上**：AI应用（软件）[4][10][11] * **稳健向上**：软件外包、金融IT、量子计算、数据要素、EDA、出海、信创[4][11][12] * **拐点向上**：教育IT、网安、企业服务[4][11][12] * **底部企稳**：智慧交通、政务IT、安防、建筑地产IT[4][11][12] * **略有承压**：工业软件[4][11][12] * **持续承压**：医疗IT[4][11][12] 重点事件与动态 * **阿里巴巴**于12月17日发布视频生成模型“万相2.6”系列，是国内首个支持声画一致性角色定制的视频模型[4][11] * **小米**于12月18日发布参数量为**309B**的开源大模型MiMo-V2-Flash，其推理成本仅为Claude 4.5 Sonnet的**2.5%**，在SWE-Bench评测中以**73.4%**的评分领先[4][11] * **OpenAI**于12月17日更新ChatGPT图像生成功能，推出旗舰图像模型GPT Image 1.5及其API服务[4][11] * **SpaceX**启动IPO流程，目标募资额预计超过**300亿美元**，寻求整体估值接近**1.5万亿美元**[4][11] * **Google**于12月18日发布Gemini3 Flash模型，将其设为默认模型，平均token使用量较Gemini 2.5 Pro减少约**30%**，定价为输入每百万token **0.50美元**，输出每百万token **3美元**[4][11] * **激光雷达**：10月国内ADAS激光雷达（仅标配）装机量约**35.3万颗**，同比增长**118.2%**；1-10月累计装机量约**226.2万颗**，同比增长**95.5%**，符合全年翻倍增长预期[12] * **重点事件前瞻**：2025年12月22日，智元机器人将举办全国机器人租赁生态峰会[25][26] 市场行情回顾 * 2025年12月15日至12月19日，计算机行业指数（申万）下降**0.68%**，跑输沪深300指数**0.4**个百分点[13] * 在31个申万一级行业中，计算机行业本周排名中等靠后[13][16] * 本周计算机板块涨幅前五的公司为万集科技(**29.2%**)、新利软件(**23.3%**)、索菱股份(**21.9%**)、嘉和美康(**21.1%**)、经纬恒润(**20.6%**)[14][17][18] * 跌幅前五的公司为实达集团(**-8.3%**)、达华智能(**-8.3%**)、商汤-W(**-11.7%**)、品高股份(**-11.8%**)、三六零(**-16.4%**)[14][17][18] * 报告期内（12月15日至19日），三市股票日均成交额为**1.76万亿元**，同比上升**31.9%**，环比下降**9.9%**；截至12月18日，两融余额为**2.49万亿元**，同比上升**35.6%**，环比下降**0.65%**[19] 投资建议 * 建议关注国内生成式大模型龙头**科大讯飞**[4] * AI硬件有望成为应用落地新载体，建议关注**海康威视**、**虹软科技**、**禾赛**等[4] * AI相关功能打磨能带动付费率、Arpu值提升，建议关注**迈富时**等[4]

证券分析师 李勇 执业证书：S0600519040001 010-66573671 liyong@dwzq.com.cn 证券研究报告·固定收益·固收周报 固收周报 20251221 转债建议把握泛主线催化真空窗口 2025 年 12 月 21 日 证券分析师 陈伯铭 执业证书：S0600523020002 chenbm@dwzq.com.cn 相关研究 《绿色债券周度数据跟踪（20251215- 20251219）》 2025-12-20 《二级资本债周度数据跟踪 （20251215-20251219）》 2025-12-20 东吴证券研究所 1 / 16 请务必阅读正文之后的免责声明部分 [Table_Tag] [Table_Summary] ◼ 本周（1215－1219）海外方面受地缘等方面影响，虽然货币政策错位持 续存在，在中长期将根本性重塑各国—无论是私人部门还是公共部门— 购买力，但在公共部门支出扩大必要性被公众及市场持续理解的大背景 下，货币政策的主基调我们预计仍将倾向维持相对宽松，利多黄金。其 中日本的情况相对特殊，长期的超宽松政策正在"成功"让日本走出"通 缩陷阱"，日元伴随的持续贬值也大幅 ...

报告行业投资评级 - 增持（维持）[1] 报告的核心观点 - 持续推荐 AI+ 的液冷和 PCB 设备 [1] - 建议关注人形机器人模型端进展加速 [1] - 看好国产设备龙头具备全球竞争力，龙头设备商加速平台化布局 [3] - 产业巨头扩产彰显对液冷赛道长期高景气度的坚定信心 [4] - PCB 设备供应商有望兑现增量订单，耗材环节量价齐升 [5][9] - 叉车行业受益于内销低基数、外需复苏及无人化产业趋势 [8] - 2026年机械行业确定性看设备出海+AI拉动，结构机会看内需改善&新技术 [17][22] 根据相关目录分别进行总结 人形机器人 - 银河通用完成新一轮3亿美元融资，最新估值达30亿美元（超200亿元），成为国内一级市场人形机器人估值最高企业 [2] - 公司专注机器人“大脑”开发，已与天奇股份、宁德时代、博世集团等国内外龙头企业达成深度合作，全球首个实现人形机器人进厂真实自主干活，累计订单规模达数千台 [2] - 在即时零售领域，已与爱博医疗、美团等合作，实现机器人在24小时无人值守药房落地 [2] - 重点推荐与银河通用签署合作协议并有股权投资的**天奇股份**，以及对银河通用有股权投资的**首程控股** [2] - 特斯拉Optimus机器人有望2026年量产，国产零部件厂商有望充分受益 [26] 半导体设备 - 中微公司拟收购杭州众硅布局12寸高端CMP设备，与现有刻蚀、薄膜沉积等干法设备构成互补 [3] - 北方华创收购芯源微布局涂胶显影设备、收购成都国泰真空布局高端光学镀膜设备，龙头设备商均加速平台化布局 [3] - 投资建议覆盖前道制程、后道封测及先进封装环节，重点公司包括**北方华创**、**中微公司**、**拓荆科技**、**精测电子**、**长川科技**、**芯源微**等 [3] - 2025年10月全球半导体销售额727.1亿美元，同比增长27% [13] - 景气复苏+国产替代共振，AI&存储周期带动设备高增 [23] 液冷 - 维谛技术（Vertiv）华东研发制造基地在苏州高新区正式落地，龙头扩产彰显对液冷赛道长期高景气度的坚定信心 [4] - AI算力需求爆发推动服务器功率密度飙升，液冷方案成为“必选项”，2026年全球服务器液冷市场空间有望达800亿元 [19] - 根据测算，2026年ASIC用液冷系统规模达294亿元，英伟达NVL72相关液冷需求达581亿元 [19] - 英伟达开放供应商名单，国产链有望通过二次供应或作为一供进入其体系 [19][29] - Rubin架构热设计功耗（TDP）达2300W，整柜功率约200KW，需引入相变冷板或微通道盖板（MLCP）等新方案 [29] - 重点推荐**英维克**、**宏盛股份**、**纽威股份**，建议关注**飞龙股份**、**科创新源**等 [4][30] PCB设备&耗材 - 鹏鼎控股计划在泰国新增43亿元投资，主要建设面向AI服务器、AI端侧、低轨卫星方向的HDI、HLC产品，建设周期为2026年全年，PCB设备订单有望在年内落地 [5] - 中钨高新计划投资1.63亿元进行技改，新增微钻产能1.3亿支/年；另投资1.8亿元扩产，新增AI PCB用超长径精密微型刀具产能6300万支/年 [5] - AI算力服务器需求激增，高端PCB板需求上行带动钻针需求量持续走高，高长径比钻针单价显著提升 [32] - 重点推荐钻孔设备龙头**大族数控**以及钻针龙头**鼎泰高科**，建议关注**中钨高新** [9] - **鼎泰高科**2025年前三季度实现营收14.57亿元，同比增长29%，归母净利润2.82亿元，同比增长64% [31] 叉车 - 2025年11月叉车行业销量12.0万台，同比增长14%，其中内销7.5万台，同比增长24% [8] - 11月叉车大车行业销量4.6万台，同比增长7%，其中国内销量2.9万台同比增长7%，出口量1.7万台同比增长8% [8] - 受益于国产企业海外渠道拓展、欧美需求底部复苏（凯傲/丰田2025年Q3订单同比分别+17%/持平），大车内外销量稳健增长 [8] - 行业低基数+外需复苏逻辑将继续兑现，龙头企业智慧物流和系统集成方案持续落地 [8] - 建议关注低估值叉车龙头**杭叉集团**、**安徽合力**、**中力股份** [8] - **中力股份**为全球电动仓储叉车龙头，2025年前三季度营业收入52亿元，同比+8.6%，归母净利润6.9亿元，同比+5.5% [36] 工程机械 - 2025年1-10月国内挖机累计销量同比增长19.6%，行业进入全面复苏阶段 [27] - 2025年前三季度，工程机械板块收入端同比增长12%，三一重工/徐工机械/中联重科销售净利率同比分别+2.4/+0.1/+0.8个百分点 [27] - 判断此轮周期将呈现斜率较低但周期较长的特征，整体温和复苏 [27] - 在美联储降息周期下，海外需求有望于2026年进入新一轮上行周期，形成国内外共振 [27] - 重点推荐**三一重工**、**恒立液压**、**中联重科**等 [22] - 2025年11月挖机销量2.0万台，同比增长14% [13] 行业高频数据摘要 - 2025年11月制造业PMI为49.2%，环比增长0.2个百分点 [13] - 2025年11月制造业固定资产投资完成额累计同比+1.9% [13] - 2025年11月工业机器人产量69059台，同比+21% [13] - 2025年11月动力电池装机量93.5GWh，同比+39% [13] - 2025年11月新能源乘用车销量132万辆，同比+19% [13] - 2025年10月全球散货船/集装箱船/油船新接订单量同比分别+1177%/-69%/+339% [13]

行业投资评级 - 基础化工行业评级为“增持”，且评级维持不变 [5] 核心观点 - AI需求推动全球半导体销售额持续增长，并带动晶圆产能扩张，尤其是先进制程加速建设 [1][2] - AI数据中心拉动高带宽存储（HBM）需求，其制造复杂性显著提升了半导体材料的消耗量，推动全球及中国大陆半导体材料市场规模持续提升 [3] - 先进制程对电子化学品的纯度、稳定性和一致性提出极高要求，行业技术壁垒提升，竞争格局有望向具备技术、规模和客户优势的头部企业集中 [4] - 投资建议重点关注在半导体光刻胶、湿电子化学品、电子特气等高端材料领域具备技术积累、产能规模，并与下游晶圆厂客户深度绑定的头部企业 [4][33][34] 市场表现回顾 - 过去5个交易日，中信基础化工板块涨跌幅为+1.5%，在A股所有板块中排名第12位 [9] - 基础化工子板块中，聚氨酯（+9.2%）、钾肥（+7.7%）、粘胶（+6.1%）涨幅居前；锂电化学品（-3.3%）、橡胶助剂（-3.0%）、电子化学品（-2.6%）跌幅居前 [11][13] - 个股方面，苏利股份（+30.69%）、*ST宁科（+27.48%）、再升科技（+23.25%）涨幅居前；华融化学（-20.01%）、恩捷股份（-18.36%）、格林达（-14.87%）跌幅居前 [15][16][17] 行业关键数据与趋势 - **半导体销售额增长**：2025年1-10月，全球半导体销售额约为6121亿美元，同比增长21.9%；中国大陆销售额约为1694亿美元，同比增长12.5% [1][22] - **市场规模预测**：WSTS预测2025年全球半导体市场规模将达到7009亿美元，同比增长11.2%；2026年将进一步增长至7607亿美元，同比增长8.5% [1][22] - **晶圆产能扩张**：SEMI预计到2028年，全球12英寸晶圆月产能将达到1110万片，2024-2028年CAGR约为7% [2][26] - **先进制程驱动**：7nm及以下先进制程月产能预计从2024年的85万片增至2028年的140万片，期间CAGR高达14% [2][26] - **中国大陆产能建设**：中国大陆已投产及在建的晶圆代工厂数量预计从2024年的29座增长至2027年的71座 [2][26] - **半导体材料市场**：TECHCET预测2025年全球半导体材料市场规模约700亿美元，同比增长6%；2029年将超过870亿美元 [3][30] - **中国大陆材料市场**：预计2025年中国大陆半导体关键材料市场规模达1740.8亿元，同比增长21.1% [3][30] - **HBM材料消耗**：HBM单位比特所需晶圆面积约为传统DRAM的三倍以上，显著提升材料消耗量 [3][30] 重点化工产品价格动态 - **价格涨幅前十**：近一周涨幅靠前的品种包括液氯:江苏（+33.33%）、电解液:锰酸锂（+29.57%）、电解液:三元电池(圆柱/2200mAh)（+19.05%）、电解液:磷酸铁锂（+17.98%）、丁二烯:华东地区（+6.82%）等 [19][20] - **价格跌幅前十**：近一周跌幅靠前的品种包括汽油(95无铅):新加坡:FOB（-5.83%）、汽油(97无铅):新加坡:FOB（-5.20%）、正丁醇:齐鲁石化（-4.35%）、电石:西北（-3.83%）、WTI原油（-3.11%）等 [20][21] 子行业动态跟踪 - **化纤板块**：涤纶长丝市场价格下跌，成本支撑不佳，下游需求疲弱，企业出货情绪浓厚 [35] - **聚氨酯板块**：国内聚合MDI市场稳中上涨，工厂挺价态度坚决，但终端反应平淡，交投清淡 [35] - **钛白粉板块**：成本高位施压，行业亏损格局难改，下游需求低迷导致涨价接受度低 [36] - **化肥板块**：国内复合肥市场交投氛围平淡，高价新单成交有限，上下游备肥心态僵持 [36] - **维生素板块**：整体市场需求冷清，维生素E因渠道库存偏低行情小幅偏强，泛酸钙等品种行情弱势运行 [36] - **氨基酸板块**：98.5%赖氨酸市场微涨，固体蛋氨酸市场继续跌势但跌幅放缓 [37] - **制冷剂板块**：生产企业年度配额消耗尾声，供应收紧支撑价格，整体行情保持坚挺 [37] - **有机硅板块**：市场波动有限，在涨价预期驱动下，中下游企业备货积极性有望提升 [38]

文章核心观点 AI需求增长带动全球存储及先进制程产能扩张，展望2026-2027年，国内存储及先进制程扩产有望提速，国内设备厂商订单持续向好，国产化率进入快速提升阶段，卡位良好及份额较高的存储设备公司有望受益 [3] 国产算力需求展望积极向好，相关公司营收实现高增速 [3] 存储板块价格持续上涨，考虑到2026年位元产出有限，仍存在结构性机会 [3] AI端侧芯片各厂商新品迭代和量产节奏仍在推进 [3] 半导体板块行情回顾 - 2025年11月，A股半导体（SW）行业指数下跌4.67%，电子（SW）行业指数下跌5.04%，同期沪深300指数下跌2.46% [20] - 同期，费城半导体指数下跌2.82%，中国台湾半导体指数下跌2.95% [20] - 11月半导体细分板块中，光学元件（+0.56%）和LED（+0.51%）上涨，半导体设备（-0.59%）跌幅较小，集成电路封测（-10.14%）和品牌消费电子（-8.69%）跌幅居前 [23] - 11月国内半导体公司收益率前十的个股包括赛微电子（+98.08%）、东芯股份（+39.04%）等，收益率负十的个股包括杰华特（-21.65%）、聚辰股份（-20.04%）等 [25] 行业景气跟踪 需求端 - **智能手机**：IDC预计2026年全球手机销量将同比下滑0.9%，中低端安卓手机下降压力较大 [4]。25Q3全球智能手机出货量3.227亿部，同比+2.6%，国内市场出货量6846万台，同比-0.5% [36]。AI手机是创新亮点，Counterpoint预测到2027年生成式AI智能手机将占全球出货市场的40%以上 [43] - **PC**：25Q3全球PC出货量同比+9.4%至7580万台 [45]。2026年面临存储涨价压力，但26-27年AI PC升级周期有望启动 [4]。Canalys预测2025年支持AI的PC出货量将超1亿台，占所有PC出货量的40% [46] - **可穿戴**：25Q3全球AI眼镜出货量165万台，同比+370%，预计2025年全球AI眼镜销量达700万台 [4][47]。25H1国内可穿戴腕带设备出货量3390万台，同比+36%创历史新高 [47] - **服务器**：TrendForce将2025年全球八大主要CSPs资本支出总额年增率上修至65% [4][56]。预计2026年CSPs合计资本支出将超6000亿美元，年增约40% [56]。25M11信骅营收8.4亿新台币，同比+23%/环比+15% [4] - **汽车**：25M10国内汽车产销创同期新高，25M11国内汽车销量342.9万辆，同比+3.4% [4][60]。11月国内新能源乘用车销量182.3万辆，同比+20.6% [60] 库存端 - 25Q3海外手机链芯片大厂（如高通、博通）库存周转天数（DOI）为77天，环比下降4天 [63] - 25Q3国内手机链芯片厂商（如豪威集团、卓胜微）平均库存环比微增，DOI基本持平，维持在150天左右 [63] - PC链芯片厂商（如英特尔、AMD）25Q3合计库存406亿美元，环比增长55亿美元，DOI为114天，环比增长9天 [66] - 模拟及功率厂商库存调整基本完成：TI表示库存去化阶段基本结束，安森美晶圆库库存构建基本完成，ST预计25Q4继续严格管理分销渠道库存 [5][69] 供给端 - **存储产能与资本开支**：预计2026年DRAM资本支出增长14%至613亿美元，主要面向1c制程及HBM4扩张 [5][77]。预计2026年NAND资本支出增长5%至222亿美元，主要系铠侠BiCS9/BiCS8研发量产及美光G9和eSSD [5][78]。考虑到洁净室空间限制，DRAM及NAND位元增长有限 [5]。国内存储原厂（如长鑫存储、长江存储）预计持续扩产，市占率有望提升 [5][81] - **逻辑产能与资本开支**：2026年全球晶圆代工资本支出年增长预估为13%，资金主要投向先进工艺产能，成熟制程仍积极扩产 [5][83]。中芯国际、华虹半导体等明年持续有新增产能释放 [5] 价格端 - 25Q4 DRAM和NAND现货价格持续上涨，12月DXI指数已超过38万的历史超高水平 [6] - DDR4产品供需缺口仍在，8G和16G产品价格加速上涨；DDR5价格持续上行；NAND Flash产品中，32G和64G产品价格创近4年新高 [6] 销售端 - 25M10全球半导体销售额727亿美元，同比+27%/环比+5% [6] - WSTS预计2025年全球半导体销售额7722亿美元，同比+22.5%，同时上修2026年全球销售额至9754亿美元，同比+26.3% [6] - 中国半导体销售额占全球比重呈下降趋势，主要因国内AI链贡献占比小于美洲，未来随着国内大厂资本开支增长，中国半导体销售额有望持续增长 [6] 产业链跟踪 设计/IDM - **AI算力芯片**：英伟达H200出售给中国已经放开 [7]。博通预计26Q1 AI半导体营收同比翻倍至82亿美元，当前AI业务在手订单超730亿美元 [7]。国内算力公司方面，摩尔线程预计2025年营收12.2-15亿元（中值同比+210%），沐曦预计2025年营收15-19.8亿元（中值同比+134%） [7] - **存储**：TrendForce表示26Q1存储涨价对全球终端产品带来艰巨成本考验 [8]。预计2026年DRAM和NAND Capex分别同比增长14%和5%，但扩产优先AI高端存储 [8]。国内公司江波龙和德明利分别宣布37亿元和32亿元的定增计划，加码AI领域项目 [8] - **SoC和MCU**：25H2国内下游客户拉货趋缓，瑞芯微、乐鑫科技等业绩增速趋缓 [8]。各厂商新品迭代和量产节奏仍在推进，持续看好端侧AI落地机遇 [8] - **模拟芯片**：TI/ADI/MPS分别预计25Q4营收环比-7%/+3.3%/+0.41% [9]。TI表示数据中心部门FY25业务量同比实现翻倍 [9]。国内厂商如南芯科技、美芯晟、芯朋微等正加大服务器、机器人等成长性领域布局 [9] - **射频**：Skyworks与Qorvo有望于2027年初合并 [10]。国内厂商如唯捷创芯受益于WiFi 7、车规级产品增长驱动业绩改善 [10] - **CIS**：国内龙头厂商如豪威集团在汽车智能驾驶等市场持续扩张，思特威前三季度业绩延续高增长 [10] - **功率半导体**：英飞凌上修FY26 AI数据中心业务营收指引至15亿欧元（此前预计10亿欧元） [11]。国内部分功率半导体厂商能够有相关产品进入AI服务器供应链的公司预计未来两年将持续受益 [11] 代工 - 全球先进制程需求依旧旺盛，成熟制程景气度稳健复苏 [11] - 国内中芯国际、华虹半导体当前产能供不应求，先进制程存在供需缺口，成熟制程稼动率满产运行 [11] 封测 - 台积电2026年底CoWoS月产能预计可达12.7万片，非台积电体系可达近4万片 [12] - 英伟达预计预定台积电2026年CoWoS过半产能达80-85万片 [12] - 国内封测公司如长电科技、通富微电等对25Q4稼动率或收入环比趋势保持乐观 [12] 设备、材料及零部件 - **设备**：设备公司正处于景气上行周期，订单持续向好，国产化率持续提升 [13]。展望25-27年，伴随下游先进存储持续扩产，卡位良好及份额较高的存储设备公司有望充分受益 [13] - **零部件**：国内零部件厂商进入产能扩张和新品拓展的关键阶段，中国大陆半导体设备持续推进零部件去美化 [13] - **材料**：材料业绩与稼动率相关，各公司正拓展其他材料类别以开启第二增长曲线 [13] EDA/IP - 芯原股份收购芯来智融的项目已经终止 [14]