行业投资评级 - 基础化工行业评级为“增持”，且评级维持不变 [5] 核心观点 - AI需求推动全球半导体销售额持续增长，并带动晶圆产能扩张，尤其是先进制程加速建设 [1][2] - AI数据中心拉动高带宽存储（HBM）需求，其制造复杂性显著提升了半导体材料的消耗量，推动全球及中国大陆半导体材料市场规模持续提升 [3] - 先进制程对电子化学品的纯度、稳定性和一致性提出极高要求，行业技术壁垒提升，竞争格局有望向具备技术、规模和客户优势的头部企业集中 [4] - 投资建议重点关注在半导体光刻胶、湿电子化学品、电子特气等高端材料领域具备技术积累、产能规模，并与下游晶圆厂客户深度绑定的头部企业 [4][33][34] 市场表现回顾 - 过去5个交易日，中信基础化工板块涨跌幅为+1.5%，在A股所有板块中排名第12位 [9] - 基础化工子板块中，聚氨酯（+9.2%）、钾肥（+7.7%）、粘胶（+6.1%）涨幅居前；锂电化学品（-3.3%）、橡胶助剂（-3.0%）、电子化学品（-2.6%）跌幅居前 [11][13] - 个股方面，苏利股份（+30.69%）、*ST宁科（+27.48%）、再升科技（+23.25%）涨幅居前；华融化学（-20.01%）、恩捷股份（-18.36%）、格林达（-14.87%）跌幅居前 [15][16][17] 行业关键数据与趋势 - **半导体销售额增长**：2025年1-10月，全球半导体销售额约为6121亿美元，同比增长21.9%；中国大陆销售额约为1694亿美元，同比增长12.5% [1][22] - **市场规模预测**：WSTS预测2025年全球半导体市场规模将达到7009亿美元，同比增长11.2%；2026年将进一步增长至7607亿美元，同比增长8.5% [1][22] - **晶圆产能扩张**：SEMI预计到2028年，全球12英寸晶圆月产能将达到1110万片，2024-2028年CAGR约为7% [2][26] - **先进制程驱动**：7nm及以下先进制程月产能预计从2024年的85万片增至2028年的140万片，期间CAGR高达14% [2][26] - **中国大陆产能建设**：中国大陆已投产及在建的晶圆代工厂数量预计从2024年的29座增长至2027年的71座 [2][26] - **半导体材料市场**：TECHCET预测2025年全球半导体材料市场规模约700亿美元，同比增长6%；2029年将超过870亿美元 [3][30] - **中国大陆材料市场**：预计2025年中国大陆半导体关键材料市场规模达1740.8亿元，同比增长21.1% [3][30] - **HBM材料消耗**：HBM单位比特所需晶圆面积约为传统DRAM的三倍以上，显著提升材料消耗量 [3][30] 重点化工产品价格动态 - **价格涨幅前十**：近一周涨幅靠前的品种包括液氯:江苏（+33.33%）、电解液:锰酸锂（+29.57%）、电解液:三元电池(圆柱/2200mAh)（+19.05%）、电解液:磷酸铁锂（+17.98%）、丁二烯:华东地区（+6.82%）等 [19][20] - **价格跌幅前十**：近一周跌幅靠前的品种包括汽油(95无铅):新加坡:FOB（-5.83%）、汽油(97无铅):新加坡:FOB（-5.20%）、正丁醇:齐鲁石化（-4.35%）、电石:西北（-3.83%）、WTI原油（-3.11%）等 [20][21] 子行业动态跟踪 - **化纤板块**：涤纶长丝市场价格下跌，成本支撑不佳，下游需求疲弱，企业出货情绪浓厚 [35] - **聚氨酯板块**：国内聚合MDI市场稳中上涨，工厂挺价态度坚决，但终端反应平淡，交投清淡 [35] - **钛白粉板块**：成本高位施压，行业亏损格局难改，下游需求低迷导致涨价接受度低 [36] - **化肥板块**：国内复合肥市场交投氛围平淡，高价新单成交有限，上下游备肥心态僵持 [36] - **维生素板块**：整体市场需求冷清，维生素E因渠道库存偏低行情小幅偏强，泛酸钙等品种行情弱势运行 [36] - **氨基酸板块**：98.5%赖氨酸市场微涨，固体蛋氨酸市场继续跌势但跌幅放缓 [37] - **制冷剂板块**：生产企业年度配额消耗尾声，供应收紧支撑价格，整体行情保持坚挺 [37] - **有机硅板块**：市场波动有限，在涨价预期驱动下，中下游企业备货积极性有望提升 [38]

格隆汇12月16日丨雅克科技(002409.SZ)在互动平台表示，公司半导体光刻胶的部分产品目前正在相关 客户端进行测试验证。公司的半导体前驱体产品主要供应给国内外芯片制造商。近期相关产品的销售价 格相对平稳。 ...

格隆汇12月16日｜雅克科技在互动平台表示，公司半导体光刻胶的部分产品目前正在相关客户端进行测 试验证。公司的半导体前驱体产品主要供应给国内外芯片制造商。近期相关产品的销售价格相对平稳。 ...

2026未来产业新材料博览会概况 - 博览会聚焦未来产业五大共性需求：先进半导体、先进电池、轻量化、低碳可持续、热管理 [1] - 特设先进半导体展区，涉及金刚石、第三第四代半导体、超精密加工和先进封装等 [1] - 预计展出面积达50000平方米，参展企业超过800家，科研院所超过200家，终端及资本方超过5000家 [5] - 预计吸引专业观众超过10万人次，举办论坛活动30余场，演讲报告超过300场，媒体曝光量达500万，线上观众达100万人次 [5] - 博览会将于2026年6月10日至12日在上海新国际博览中心举行 [6] 六安欣奕华电子材料项目投产 - 项目专注于显示光刻胶和半导体光刻胶的研发生产，计划总投资12亿元 [1] - 项目投产后将形成年产显示光刻胶1万吨、半导体光刻胶2000吨的产能 [1] - 产品可覆盖LCD/OLED显示面板、集成电路制造等核心环节，服务国内面板厂和芯片制造企业的本土化供应链需求 [1] - 显示光刻胶可匹配8K超高清面板生产，半导体光刻胶可覆盖90纳米至14纳米制程需求 [2] - 项目配套创新中心已组建由20余名博士领衔的研发团队，重点攻关高分辨率光刻胶配方、精密涂布工艺等关键技术，已申请相关专利15项，部分产品性能达到国际同类水平 [2] 行业平台与服务 - 发布平台“DT新材料”定位为新材料一站式科技服务平台，业务涵盖品牌传播、研究咨询、投资孵化 [9] - 平台服务具体包括品牌推广、企业专访、产品展示、会议演讲、定制报告、需求对接、项目尽调、投资融资等 [9] - 平台产业人脉圈覆盖化工新材料、复合材料、储能与电池、先进封装、生物基与合成生物学、热管理、氢能、光伏等多个领域 [7]

项目延期公告核心内容 - 艾森股份将"集成电路材料测试中心项目"预定可使用状态日期从2025年12月调整至2027年12月 [2] - 项目延期仅调整时间 实施主体、方式、投资用途及规模均未变更 [3] - 公司认为延期不改变募集资金投向 不会对正常经营产生不利影响 [3] 首次公开发行募集资金概况 - 公司于2023年12月完成IPO 募集资金总额6.1759亿元 净额5.445亿元 [2] - 募集资金用于"年产12,000吨半导体专用材料项目"、"集成电路材料测试中心项目"及补充流动资金 [2] 集成电路材料测试中心项目详情 - 项目原计划投资4.5亿元 经两次调整后最终拟使用募集资金3.0923亿元 [2] - 资金主要用于建设测试中心大楼及配备精密实验测试设备 [2] - 项目聚焦半导体光刻胶、电镀液及配套试剂的研发、测试与性能评价 [2] 项目当前进展与延期原因 - 截至2025年10月31日 项目累计投入募集资金1.918亿元 投入进度达62.03% [2] - 测试中心大楼已完工并投入使用 多个产品测试平台仪器配套调试完成且使用良好 [2] - 延期原因包括行业技术进步、产品研发节奏、部分精密设备安装调试周期长、进口设备受国际贸易摩擦和关税壁垒影响 [2] 募集资金余额情况 - 截至2025年10月31日 公司募集资金余额为1.2415亿元 [3] - 其中9000万元用于闲置募集资金投资结构性存款 专项账户余额3415.48万元 [3]

行业概述与战略重要性 - 半导体光刻胶是光刻工艺核心耗材，通过光照改变溶解度以将电路图形复制到晶圆，其性能直接影响芯片分辨率、良率与成本，是产业链中技术壁垒最高的环节之一 [1][2] - 根据曝光光源波长分类，技术难度随波长缩短递增：G线（436nm）用于0.5μm以上制程，I线（365nm）用于55nm以上，KrF（248nm）用于28-90nm，ArF（193nm）支撑7-28nm主流先进制程，EUV（13.5nm）专攻7nm以下尖端制程 [3] - 在半导体晶圆制造材料成本结构中，光刻胶约占6%，是继硅片、电子特气、光掩模之后的第四大关键材料 [10] 政策环境 - 国家构建了多层次政策体系支持行业发展，关键文件包括《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》、《"十四五"原材料工业发展规划》等，从产业规划、财税支持、应用推广等多维度协同发力 [5] - 政策将光刻胶明确列为重点突破的新材料，并通过税收减免、首台套保险补偿等机制，为技术研发、产能建设和下游导入提供系统性保障 [5] 市场规模与增长动力 - 2024年中国半导体材料市场规模达134.6亿美元，同比增长约2.85% [8] - 2024年中国半导体光刻胶行业市场规模约56.3亿元 [12] - 中国芯片行业2024年市场规模达1.43万亿元，同比增长16.58%，预计2025年将达1.62万亿元，为光刻胶行业带来明确增长动力与技术升级需求 [8] 产业链与国产化进程 - 产业链上游核心原材料（如树脂、光引发剂）中，中低端领域已实现较高自给率，高端原材料仍需突破；中游光刻胶制造呈现"成熟制程突破、先进制程追赶"格局 [6] - G/I线、KrF光刻胶已实现批量供货，ArF光刻胶进入验证上量阶段，EUV光刻胶尚处研发期 [6] - KrF光刻胶成为中高端替代主力，ArF光刻胶自给率预计将从2024年的不足10%提升至2025年的15%以上 [12] 竞争格局 - 日本JSR、东京应化、信越化学及美国杜邦等企业占据全球约87%的市场份额，东京应化在EUV光刻胶市占率38.0%，KrF光刻胶36.6%，g/i线光刻胶22.8%，均位列全球第一 [12] - 本土企业形成多层次产业梯队：南大光电为ArF光刻胶国产领航者，已实现28nm产品量产；彤程新材（含北京科华）是KrF胶龙头，市占率超40%；晶瑞电材为国内唯一覆盖G/I/KrF/ArF全系列的企业 [14] 未来发展趋势 - 技术攻坚将从KrF稳定量产向ArF干湿法产品制程适配纵深突破，并启动EUV及下一代材料前瞻性研发 [15] - 产业协同将加速"单体-树脂-成品"垂直整合模式落地，光刻胶企业与晶圆厂、设备厂商建立联合开发机制以缩短验证周期 [14] - 竞争格局呈现"高端守势、中端突围"态势，本土企业将在KrF、ArF成熟品类中凭借性价比与快速响应优势扩大份额，逐步实现从"替代"到"优选"的转变 [16]

行业现状与市场格局 - 电子化学品产业是科技创新和国际竞争最为激烈的材料领域之一 [1] - 中国是全球最大的电子产品制造国，电子化学品市场规模达千亿级，但高端产品自给严重不足，关键材料仍高度依赖进口 [1] 会议核心信息 - 会议主题为“融合创新‘材’赢未来”，旨在推动湿电子化学品制造水平提升和应用领域拓展 [1] - 会议将于2025年11月20日至22日在四川省富顺县瑞祥大酒店举行 [1] - 主办单位为《中国化工报》社有限公司和富顺县人民政府，协办单位包括中国化工学会电子化学品专委会等 [1] 主要议题与研究方向 - 主论坛议题涵盖国内电子化学品行业发展现状及趋势分析、集成电路关键材料创新、AI赋能电子化学品技术革新、半导体工艺技术发展趋势等 [2] - 平行会议一聚焦湿电子化学品制造体系的挑战与机遇，议题包括含氟新材料应用、功能湿电子化学品产品提升、半导体光刻胶对高纯化学品的要求等 [2][3][4] - 平行会议二关注电子气体技术及相关配套产业，议题包括我国电子特气发展现状与前景、先进电子封装材料产业化实践、含氟电子特气发展现状等 [6] 参会企业与机构 - 参会人员包括行业专家、电子化学品生产企业、产业链上下游企业、电子气体生产企业、封装企业、晶圆企业等代表 [5] - 会议期间将举办企业展示活动，为产业链上下游企业提供最新技术和特色产品展示平台 [5] - 会议安排实地参观中昊晨光化工研究院、四川富顺晨光经开区化工园区等 [6]

投资评级 - 维持"买入"评级 [8] 核心观点 - 公司是国内特种橡胶助剂、光刻胶双龙头，特种橡胶助剂景气修复，光刻胶持续突破，抛光材料等勾勒新成长级 [8] - 预计公司2025-2027年归属净利润分别为6.5、8.0、9.7亿元 [8] 财务业绩表现 - 2025年Q1-Q3实现收入25.2亿元，同比增长4.1%，归属净利润4.9亿元，同比增长12.7%，归属扣非净利润4.7亿元，同比增长32.6% [1][5] - 2025年单Q3实现收入8.7亿元，同比增长2.4%，环比增长8.8%，实现归属净利润1.4亿元，同比增长14.1%，环比下降25.0% [1][5] - 2025年Q1-Q3公司销售毛利率为24.4%，同比下降1.0个百分点 [8] - 2025年Q1-Q3公司取得对联营企业和合营企业投资收益3.3亿元，Q3为1.1亿元，主要为参股轮胎公司中策橡胶、浦林成山贡献 [8] 分业务板块运营情况 - 特种橡胶助剂业务：2025年Q1-Q3实现产量10.9万吨，同比增长0.2%，销量11.8万吨，同比增长1.0% [8] - 电子化学品业务：2025年Q1-Q3实现产量1.4万吨，同比增长11.8%，销量1.3万吨，同比增长8.1%，平均售价为5.4万元/吨，同比增长19.5% [8] - 电子化学品业务：2025年Q3实现产量4970吨，环比增长9.9%，销量4585吨，环比增长4.4% [8] 电子化学品业务细分进展 - 半导体光刻胶：2025年上半年业务实现营业收入近2亿元，同比增长超50%，连续两年增速超50% [8] - 半导体光刻胶：ArF光刻胶、KrF光刻胶、抗反射涂层、EBR等新产品系列陆续通过国内多家客户验证并开始逐步实现切线上量 [8] - 显示光刻胶：2025年上半年实现销售收入1.8亿元，同比增长13.6%，销量同比增幅达12.5%，国内市占率约29%，稳居国内第二大供应商地位 [8] - CMP抛光垫：项目已完成产线建设和产品生产验证，开始在国内龙头芯片企业逐步开展验证，并已分别收到8寸及12寸重要客户的首次正式订单，实现量产出货 [8] 轮胎用橡胶化学品业务 - 2025年上半年汽车轮胎用橡胶化学品销量同比增加超1000吨，同比增长1.5% [8] - 公司深化与国内头部轮胎制造商战略合作，加速全球化布局，重点突破欧洲和美洲高端市场，国际业务占比显著提升 [8] 财务预测指标 - 预计2025年归属净利润6.51亿元，每股收益1.09元，市盈率36.19倍 [15] - 预计2026年归属净利润7.98亿元，每股收益1.33元，市盈率29.53倍 [15] - 预计2027年归属净利润9.66亿元，每股收益1.61元，市盈率24.39倍 [15] - 预计2025-2027年净资产收益率分别为16.3%、16.6%、16.7% [15]

项目投资与规划 - 三月科技综合技术研发中心暨新型光电材料高端生产基地项目于10月28日在锡山经济技术开发区正式开业，总投资额为5.3亿元人民币，占地28.8亩 [1] - 项目将建设年产30吨OLED材料的生产基地，并集成分子设计实验室、智能产线与器件验证中心 [1] - 研发中心将针对OLED材料、PI柔性显示材料、锂电池材料、半导体光刻胶等多个前沿方向进行技术研发 [1] 战略合作与产业链布局 - 公司计划通过与京东方、维信诺、天马等面板厂商的深度合作，打通从基础研究到材料开发，再到面板应用的全产业链条 [1] - 项目还将与清华大学、中国科学院等顶尖学术机构合作，共同培养复合型技术人才 [1] 公司技术与市场地位 - 三月科技成立于2013年，拥有超过10年在OLED显示材料与柔性电子功能材料领域的研发、生产和销售经验 [3] - 公司已完成相关技术从概念提出、样品验证到量产落地的全过程，并获得了京东方、小米、TCL华星等下游企业的认可 [3] - 公司技术布局涵盖Micro OLED显示、电子墨水以及车载OLED照明技术 [3]

整体业绩表现 - 2025年前三季度公司实现营收26.98亿元，同比增长11%，归母净利润5.19亿元，同比增长38% [1] - 2025年第三季度单季实现营收9.67亿元，同比增长7%，环比增长6%，归母净利润2.08亿元，同比增长31%，环比增长23% [1] - 2025年第三季度公司毛利率为53.67%，同比提升5.10个百分点，净利率为22.86%，同比提升2.37个百分点 [1] 盈利能力与费用 - 2025年第三季度销售、管理、财务费用率合计为13.13%，同比基本持平，环比增加1.25个百分点，主要因可转债利息增加导致财务费用增长 [1] - 公司保持高研发投入，2025年第三季度研发费用为1.39亿元，研发费用率达到14.40% [1] 半导体材料业务 - 2025年前三季度半导体板块业务（材料+芯片）实现营收15.34亿元，同比增长41%，营收占比提升至57% [2] - 2025年第三季度半导体板块单季实现营收5.91亿元，同比增长31%，环比增长19% [2] - CMP抛光垫2025年前三季度实现营收7.95亿元，同比增长52%，第三季度营收3.2亿元，同比增长42%，环比增长25%，创季度新高 [2] - CMP抛光液、清洗液2025年前三季度实现营收2.03亿元，同比增长45%，第三季度营收0.84亿元，同比增长33%，环比增长33% [2] 显示材料及其他业务 - 显示材料业务2025年前三季度实现营收4.13亿元，同比增长47%，第三季度营收1.43亿元，同比增长25% [2] - 传统耗材业务（不含芯片）2025年前三季度实现营收11.53亿元，同比下滑13% [2] - 高端晶圆光刻胶数款重点型号计划在第四季度冲刺订单，潜江二期300吨量产线计划于第四季度转入试运行 [2] 产能与市场拓展 - CMP抛光垫武汉本部产能预计于2026年第一季度末扩产至每月5万片 [2] - 公司CMP抛光垫产品在国内市场地位稳固，正持续向外资客户推广，并重点突破大硅片、碳化硅抛光垫等市场 [2] - 显示材料YPI、PSPI产品市场份额进一步提升，TFE-INK收入环比增长，无氟PSPI、BPDL等新产品客户验证进展顺利 [2]