公司业务里程碑与市场地位 - CMP装备累计出机量已超过800台，涵盖Universal-H300、Universal-S300等多款主力及最新机型 [1] - 产品线全面覆盖逻辑电路、3D NAND存储、DRAM存储等主流集成电路产品，并成功切入大硅片、第三代半导体、CIS、MEMS、MicroLED及先进封装等领域的头部客户供应链 [1] - 已实现国内主流集成电路制造产线的全覆盖和批量化应用，标志着公司技术、产品成熟度及质量可靠性获得行业高度认可 [1] - 国产CMP装备在核心应用领域的替代能力持续增强，公司市场认可度与行业影响力稳步提升，进一步夯实了其在CMP装备领域的国产龙头地位 [1] 技术协同与未来增长战略 - 国内AI技术在算法架构、算力密度等维度的突破，带动先进封装与芯片堆叠技术迎来深度发展机遇 [2] - 公司CMP装备可与减薄装备、划切装备、边抛装备等产品形成协同，为先进封装与芯片堆叠等领域提供切、磨、抛的成套解决方案，拓宽产品应用场景 [2] - 随着CMP装备保有量攀升，“装备+服务”平台化战略协同效应显著释放，关键耗材与维保服务业务量将快速提升，成为持续稳定的利润增长点 [2] - 未来公司将继续坚持核心技术自主创新，加大研发投入，一方面聚焦先进制程突破以推进技术迭代，另一方面跟踪HBM、CoWos等先进封装技术趋势，推进产品技术革新与品类拓展 [2] 新品类突破与财务表现 - 2025年第三季度，公司新品类产品实现多点突破：首台12英寸低温离子注入机iPUMA-LT顺利出机；12英寸晶圆边缘修整装备Versatile-DT300实现批量出货 [3] - 公司通过战略投资苏州博宏源，构建精密平面化装备一站式平台；广州厂区正式启用，战略布局核心零部件业务领域 [3] - 2025年前三季度，公司实现营业收入31.94亿元，同比增长30.28%；实现归母净利润7.91亿元，同比增长9.81%；实现归母扣非净利润7.23亿元，同比增长17.61% [3]