全球半导体设备行业景气度 - 2025年第二季度全球半导体设备公司总收入同比增长24% 预计2025年全年收入同比增长12% [1] - AI芯片对计算性能和功耗的高要求大幅提高芯片设计和制造复杂性 带动高性能SoC测试机和存储测试机需求显著增长 [1] - HBM技术成为AI计算标配 COWOS封装技术成为GPU与HBM高速互联关键技术支撑 先进封装设备需求高速增长 [1] - 海外半导体设备市场受AI投资驱动同比增长40% 测试机和封装设备等后道设备增长尤为显著 [1] 中国市场表现与国产化进展 - 2025年上半年中国半导体设备市场规模同比微降1% 主要受上年同期高基数影响 [1] - 同期国内半导体设备国产化率同比增加6个百分点至21% [1] 半导体设备企业业绩分化 - 九家前道设备企业2025年上半年均实现营收增长 但精测电子 芯源微 拓荆科技出现增收不增利现象 归母净利润同比大幅下滑 [2] - 精测电子营收13.01亿元同比增长23.20% 但归母净利润0.28亿元同比下滑44.48% [2] - 拓荆科技营收19.54亿元同比增长54.25% 但归母净利润0.94亿元同比下滑26.96% [2] - 芯源微营收7.09亿元同比增长2.24% 但归母净利润0.16亿元同比下滑79.09% [2] 高增长企业表现 - 微导纳米归母净利润同比增长348.95%至1.92亿元 营收10.50亿元同比增长33.42% [2] - 长川科技归母净利润同比增长98.73%至4.27亿元 营收21.47亿元同比增长41.80% [2] - 华峰测控归母净利润同比增长74.04%至1.96亿元 营收5.34亿元同比增长40.99% [2] - 中科飞测归母净利润同比增长73.01% 营收7.02亿元同比增长51.39% [2] 龙头企业业绩 - 北方华创营收161.42亿元同比增长29.51% 归母净利润32.08亿元同比增长14.97% [2] - 中微公司营收49.61亿元同比增长45.88% 归母净利润7.06亿元同比增长34.62% [2] 华海清科具体经营情况 - 2025年上半年营收19.50亿元同比增长30.28% 归母净利润5.05亿元同比增长16.82% [3] - 毛利率46.08%同比下降0.21个百分点 净利率25.92%同比下降2.99个百分点 [3] - 盈利能力下降主要由于职工薪酬增长及收购芯嵛公司影响 期间费用增幅高于营收增幅 [3] - 利息收入减少及政府补助金额减少也对利润产生影响 [3] 华海清科产品进展 - CMP装备技术持续升级 Universal-H300抛光系统获得批量重复订单并实现规模化出货 [3] - 新签CMP订单中先进制程订单占比较大 部分先进制程CMP装备在国内多家头部客户完成全部工艺验证 [3][4] - 12英寸和8英寸CMP装备在国内客户端已占据较高市场份额 [4] - 12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300订单量大幅增长 [4] - 12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile-GM300实现批量发货 完美兼容W2W和D2W封装工艺路线 [4] - 减薄装备覆盖存储 CIS 先进封装等多种工艺客户 [4] 华海清科产能布局 - 北京厂区正式启用 减薄等核心装备产能逐步释放 [4] - 积极推进新产品新功能创新开发及升级 助力产品线扩展 [4] - 持续完善区位布局扩大辐射范围 加快产能规划及产业布局 [4] - 晶圆再生扩产昆山项目规划总产能40万片/月 首期建设产能20万片/月 [4] - 建成后与天津厂区形成南北协同 巩固国内晶圆再生服务领域领先地位 [4]

财务表现 - 2025年上半年公司实现营收19.50亿元，同比增长30.28%，归母净利润5.05亿元，同比增长16.82%，扣非净利润4.60亿元，同比增长25.02% [1] - 第二季度单季营收10.37亿元，同比增长27.05%，环比增长13.65%，归母净利润2.72亿元，同比增长18.01%，环比增长16.53%，扣非净利润2.48亿元，同比增长26.32%，环比增长17.00% [1] - 上半年毛利率46.08%，同比下降0.21个百分点，净利率25.92%，同比下降2.99个百分点，主要由于期间费用增长幅度高于营收增长及利息收入减少 [2] - 第二季度毛利率45.82%，同比上升0.89个百分点，环比下降0.55个百分点，净利率26.23%，同比下降2.01个百分点，环比上升0.65个百分点 [2] - 上半年销售费用率4.66%（同比下降1.36个百分点）、管理费用率6.95%（同比上升1.48个百分点）、研发费用率12.53%（同比上升1.11个百分点）、财务费用率-0.15%（同比上升1.11个百分点） [2] 业务进展 - CMP装备新签订单中先进制程占比显著提升，Universal-H300抛光系统获批量重复订单并规模化出货，部分先进制程设备在国内头部客户完成全部工艺验证 [3] - 12英寸超精密减薄机Versatile-GP300订单大幅增长，减薄贴膜一体机Versatile-GM300上半年实现批量发货至多家半导体龙头企业 [3] - 12英寸晶圆边缘切割装备已送多家客户验证，边缘抛光装备进入头部客户验证并在存储芯片、逻辑芯片及先进封装关键制程中应用 [3] - 子公司芯嵛首台12英寸低温离子注入机iPUMA-LT发往逻辑芯片制造龙头企业，实现大束流离子注入机全型号覆盖，并布局中束流及高能机型 [3] - 湿法工艺SDS/CDS供液系统获批量采购，应用于逻辑、先进封装及MEMS领域，晶圆再生服务获多家大生产线批量订单并稳定供货 [3] 产能与战略布局 - 北京厂区正式启用，减薄等核心装备产能逐步释放，助力产品线扩展与创新升级 [4] - 推进昆山晶圆再生扩产项目，规划总产能40万片/月（首期20万片/月），建成后与天津厂区形成南北协同，巩固国内晶圆再生领先地位 [4] 行业与市场前景 - 公司CMP设备国内市占率较高，持续受益下游先进封装扩产，Chiplet架构及3D堆叠等先进封装技术依赖CMP、减薄、划切等关键工艺 [4] - 预计2025-2027年归母净利润分别为13.47亿元、17.24亿元、21.20亿元，对应EPS分别为3.81元、4.88元、6.00元 [4]

半导体装备战略价值 - 电子终端产品年产值在全球总产值中占据重要地位 大数据和AI等产业的爆发依赖芯片支撑 而芯片制造离不开半导体装备[2] CMP技术重要性 - CMP是集成电路制造五大关键技术之一 通过平坦化晶圆表面为光刻等工序奠定基础[2] - CMP在芯片生产中的工序数量大幅增加 在先进制程中不可或缺[2] CMP技术挑战 - 晶圆纳米级尺度抛平要求12英寸晶圆全局平整度小于5nm 相当于标准足球场上任意两点起伏不得超过0.25μm[2] - 晶圆纳米污染物洗净要求28nm以上细微污染物颗粒严格限制在30颗以内[2] - 快速抛光纳米级停准和整机工艺运行高效跑稳是主要技术难点[2] CMP市场机遇 - 先进封装领域折合12英寸晶圆需求量将迅速攀升[3] - TSV和3D封装等技术的快速发展推动CMP应用需求显著增长[3] - 第三代半导体从多片晶圆抛光转向单片晶圆抛光 对CMP装备需求持续上升[3] 华海清科业务发展 - 公司起源于清华大学摩擦学国家重点实验室 2013年正式成立 2022年上市[3] - 从CMP装备供应商发展为平台化企业 业务涵盖减薄 划切 湿法 离子注入 边缘抛光等装备[3] - 扩展至晶圆再生和耗材维保业务 成为国内领先的半导体装备供应商[3] - 以多年技术积累为基础持续创新 助力中国半导体产业突破[3]

行业背景与战略价值 - 半导体装备在全球电子终端产品年产值中占据重要地位 大数据和AI等产业的爆发依赖于芯片支撑 而芯片制造离不开半导体装备 [4] - CMP（化学机械抛光）作为集成电路制造五大关键技术之一 通过平坦化晶圆表面为光刻等工序奠定基础 [4] - CMP在芯片生产中的工序数量大幅增加 在先进制程中不可或缺 [4] CMP技术挑战 - 晶圆纳米级尺度抛平要求12英寸晶圆全局平整度小于5nm 相当于标准足球场上任意两点起伏不得超过0.25µm [4] - 晶圆纳米污染物洗净要求28nm以上细微污染物颗粒严格限制在30颗以内 [4] - 快速抛光纳米级停准和整机工艺运行高效跑稳构成主要技术挑战 [4] 市场发展机遇 - 先进封装领域折合12英寸晶圆需求量将迅速攀升 TSV和3D封装等技术推动CMP应用需求显著增长 [5] - 第三代半导体正从多片晶圆抛光转向单片晶圆抛光 对CMP装备需求持续上升 [5] 公司业务发展 - 华海清科起源于清华大学摩擦学国家重点实验室 2013年成立 2022年上市 [5] - 公司从CMP装备供应商发展为平台化企业 业务涵盖减薄 划切 湿法 离子注入 边缘抛光等装备及晶圆再生 耗材维保 [5] - 公司是国内领先的半导体装备供应商 以多年技术积累为基础持续创新 [5][6]

公司战略与上市计划 - 华海清科筹划发行H股并在香港联交所主板上市 旨在推进国际化战略及海外业务布局 [1][2] - 若H股上市成功 公司将成四川能源发展集团旗下首家"A+H"两地上市企业 [1] - 此次上市目的包括吸引国际化研发与管理人才 优化资本结构 增强境外融资能力 [2] 业务与产品定位 - 公司为高端半导体装备供应商 专注于集成电路制造上游关键产业链 [1] - 主要产品涵盖CMP装备、减薄装备、离子注入装备、湿法装备及晶圆再生等关键设备与服务 [1] - 产品应用于集成电路、先进封装、第三代半导体、MEMS及Micro LED等制造工艺 [1] 财务表现与增长动力 - 2022年6月于上交所科创板上市 上市后连续多年业绩高速增长 [1] - 2023年上半年实现营收19.50亿元 同比增长30.28% [1] - 同期净利润达5.05亿元 同比增长16.82% [1] - AI技术发展带动集成电路产业需求增长 为公司带来市场机遇 [1] 集团背景与产业定位 - 华海清科为四川能源发展集团旗下先进制造领域重要骨干企业 [2] - 四川能源发展集团自2024年2月26日揭牌运行 聚力发展综合能源与多元产业 [2] - 集团产业布局包括先进制造、高端化工及医药健康等领域 [2]

核心观点 - 华海清科拟发行H股赴港上市 以推进国际化战略和海外业务布局 [1][3] - 公司2025年上半年营收19.50亿元同比增长30.28% 归母净利润5.05亿元同比增长16.82% 创历史同期新高 [1][2] - 合同负债达17.55亿元同比增长30.81% 反映在手订单充足 [5][7] 财务表现 - 2024年营收34.06亿元同比增长35.82% 归母净利润10.23亿元同比增长41.40% 创年度新高 [2] - 2025年上半年扣非净利润4.60亿元同比增长25.02% 经营活动现金流净额3.95亿元同比增长6.17% [2][3] - 晶圆再生及湿法设备收入逐步增加 关键耗材与维保服务业务规模放量 [3] 业务与技术布局 - 产品覆盖CMP装备、减薄装备、划切装备、离子注入装备等 应用于集成电路、第三代半导体、MEMS等领域 [2] - 累计获授权专利500件及软件著作权39件 研发人员722人占比31.99% [6] - 北京厂区启用提升减薄装备产能 晶圆再生昆山项目规划总产能40万片/月（首期20万片/月） [7] 研发投入 - 2025年上半年研发投入2.46亿元同比增长40.44% 营收占比12.63% [6] - 2021—2024年研发投入从1.19亿元增至3.94亿元 年均复合增长率显著 [6] 资本市场举措 - H股上市旨在吸引国际化人才、优化资本结构、增强境外融资能力 [4] - 拟以5000万—1亿元回购股份 价格上限173元/股较现价129.99元高出33% [7][8]

公司首次公开发行及持续督导情况 - 公司于2022年6月8日在上海证券交易所科创板上市，首次公开发行股票26,666,700股，每股发行价136.66元，募集资金总额36.44亿元，实际募集资金净额34.90亿元 [1][2] - 国泰海通证券作为持续督导保荐机构，督导期间为2022年6月8日至2025年12月31日，2025年上半年通过日常沟通、定期回访、现场检查等方式履行持续督导职责 [2] - 保荐机构就核心技术人员调整、关联交易、募集资金使用等事项出具多项专项核查意见，未发现公司存在重大问题 [4][7][8][9] 财务表现及运营数据 - 2025年上半年营业收入19.50亿元，同比增长30.28%，归母净利润5.05亿元，同比增长16.82% [17] - 扣非归母净利润4.60亿元，同比增长25.02%，基本每股收益2.14元，同比增长16.94% [17] - 研发投入2.46亿元，同比增长40.44%，研发费用占营业收入比例12.63%，同比增加0.91个百分点 [22] - 总资产122.54亿元，较上年末增长4.28%，归属于上市公司股东的净资产增长7.97% [17][18] 研发与技术实力 - 研发团队规模达722人，占公司总人数31.99%，累计获得授权专利500件，软件著作权39件 [10][19] - 攻克纳米级抛光、超洁净清洗、膜厚在线检测、智能化控制等关键核心技术，开发出具有自主知识产权的CMP装备系列产品 [19] - 围绕集成电路先进制程需求，突破减薄装备、划切装备、离子注入装备、湿法装备等技术 [19] - 研发投入资本化比例0.84%，同比下降1.73个百分点，研发人员薪酬及材料投入大幅增加 [22] 行业地位与竞争优势 - 公司处于半导体专用装备行业，属于技术密集型行业，涉及多学科领域综合应用 [9] - 产品已进入行业知名芯片制造企业，与客户建立良好合作关系，市场占有率不断提高 [17][20] - 建立完善稳定的供应链体系，通过子公司建设半导体设备关键零部件孵化平台 [21] - 提供本地化售后服务，技术支持和售后服务团队覆盖32个区域超131个客户群体，保证7×24小时快速响应 [21][22] 募集资金使用情况 - 截至2025年6月30日，募集资金总额36.44亿元，累计使用募投项目资金11.16亿元 [22] - 募集资金理财收益和利息收入1.20亿元，永久补充流动资金14.90亿元，募集资金节余10.04亿元 [22] - 超募资金投资于"华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目"，开展化学机械抛光设备、减薄设备、湿法设备等研发及产业化 [15] - 募集资金存放与使用符合监管规定，进行专户存储和专项使用，不存在违规使用情形 [22] 公司治理与股权结构 - 控股股东为清控创业投资有限公司，直接持有公司股票6,675.23万股 [23] - 实际控制人为四川省政府国有资产监督管理委员会，间接控制公司股票6,675.23万股 [23] - 2023年实施限制性股票激励计划，部分董事、高级管理人员、核心技术人员获授限制性股票 [24][25][26] - 2025年上半年员工持股平台清津厚德和清津立德减持公司股份，除上述情况外，控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员、核心技术人员持有的公司股份均不存在质押、冻结、减持的情形 [24]

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入19.50亿元 同比增长30.28% [1] - 归母净利润5.05亿元 同比增长16.82% [1] - 扣非净利润4.60亿元 同比增长25.02% [1] - 基本每股收益2.14元 [1] 主营业务进展 - CMP装备获得批量重复订单 先进制程订单占比显著提升 [2] - 12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300订单量大幅增长 [2] - 12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile-GM300获国内龙头企业批量采购 [2] - 12英寸晶圆边缘切割装备和抛光装备进入头部客户端验证 [2] - 关键耗材与维保服务业务规模持续放量 [1][3] 技术突破与产品创新 - 全新抛光系统架构CMP机台Universal-H300实现规模化出货 [2] - 首台12英寸低温离子注入机iPUMA-LT发往逻辑芯片制造龙头企业 [3] - 实现大束流离子注入机各型号全覆盖 布局中束流及高能离子注入机 [3] - 湿法装备中的SDS/CDS供液系统在逻辑和先进封装领域实现应用 [3] 研发投入与知识产权 - 2025年上半年研发费用2.46亿元 同比增长40.44% [3] - 研发投入占营业收入比例提升至12.63% [3] - 累计获得授权专利500件 软件著作权39件 [3] 产能建设与战略布局 - 晶圆再生扩产昆山项目稳步推进 首期建设产能20万片/月 [3] - 天津厂区与昆山项目形成南北协同 [3] - 基本实现"装备+服务"的平台化战略布局 [1][3]

公司战略投资 - 华海清科完成对苏州博宏源的战略投资 [1] - 华海清科为半导体装备制造商 主要产品包括CMP装备、减薄装备、划切装备 产品应用于集成电路、先进封装、第三代半导体及MEMS制造工艺 [1] - 苏州博宏源专注于硬脆材料高精度研磨抛光加工装备研发制造 产品已进入海外市场并建立销售渠道 [1] 行业技术趋势 - 功率半导体向更高效率、更高功率密度方向发展 碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体技术普及对衬底材料耐高压、耐高温性能提出更高要求 [1] - 先进封装技术发展对衬底平整度、纯度指标提出严苛标准 推动碳化硅、氮化镓市场需求攀升 [1] - 生产环节中减薄、研磨、抛光等平面化工艺精度要求进一步提高 [1] 协同合作价值 - 战略合作有利于发挥双方在精密制造装备领域经验 在研发、供应链、销售领域深度协同 [2] - 共同构建精密减薄、研磨、抛光平面化装备一站式平台 合力开拓更广阔市场空间 [2]

公司扩产计划 - 公司计划在江苏省昆山市建设晶圆再生扩产项目，规划扩建总产能为40万片/月，首期建设产能为20万片/月 [1] - 首期投资预计不超过5亿元，资金来源于自有及自筹资金，建设周期预计不超过18个月 [1] - 扩建完成后公司晶圆再生产能将增长2倍，从现有20万片/月提升至60万片/月 [1] 晶圆再生业务 - 晶圆再生工艺流程包括去膜、粗抛、精抛、清洗、检测等工序，使控挡片表面平整化、无残留颗粒 [1] - 公司以自有CMP装备和清洗装备为依托，已成为具备Fab装备及工艺技术服务的晶圆再生专业代工厂 [1] - 国内12寸晶圆厂加速扩产导致挡控片、测试片需求激增，公司需提高加工能力以响应客户需求 [1] 技术优势与客户基础 - CMP和清洗是晶圆再生工艺流程的核心，先进CMP研磨方式可大幅提升再生晶圆循环使用次数 [2] - 晶圆再生客户与装备业务客户群高度重合，已与国内集成电路制造厂建立良好合作关系 [2] - 产品已进入中芯国际、长江存储、华虹集团、长鑫存储等知名芯片制造企业 [2] 财务表现 - 2024年公司总营业收入34.06亿元，同比增长35.81%，归属净利润10.23亿元，同比增长41.4% [2] - 晶圆再生等其他业务收入合计4.19亿元，同比增长约八成，增速反超主营CMP/减薄装备销售 [2] - 2024年一季度归属净利润2.33亿元，同比增长约15% [2] 平台化发展战略 - 公司践行"装备+服务"平台化战略，布局包含CMP、减薄、划切、边抛、离子注入、湿法装备及晶圆再生等业务 [3] - CMP装备收入保持较快增速，减薄装备、湿法装备逐步贡献收入，晶圆再生及耗材维保收入实现大比例增长 [3] - 减薄装备、湿法装备、晶圆再生及耗材维保等订单放量明显，划切及边抛装备取得多家客户订单 [3]