不止是CMP装备业务持续获得突破。在11月发布的调研纪要中，华海清科高层介绍，2025年第三季 度，公司新品类产品多点突破。其中，公司首台12英寸低温离子注入机iPUMA-LT顺利出机；12英寸晶 圆边缘修整装备Versatile-DT300实现批量出货；战略投资苏州博宏源，构建精密平面化装备一站式平 台；广州厂区正式启用，战略布局核心零部件业务领域等。 华海清科认为，当前国内AI技术在算法架构、算力密度等核心维度持续突破，带动先进封装与芯片堆 叠技术迎来深度发展机遇。公司CMP装备可与公司减薄装备、划切装备、边抛装备等产品形成协同效 应，为先进封装与芯片堆叠等领域提供切、磨、抛的成套解决方案，未来产品应用场景将持续拓宽，市 场增长空间进一步打开。同时，随着公司CMP装备保有量的不断攀升，公司"装备+服务"平台化战略协 同效应显著释放，关键耗材与维保服务业务量也将快速提升，为公司贡献持续稳定的利润增长点。 展望未来，华海清科表示，公司将继续坚持核心技术自主创新，持续加大研发投入力度，一方面聚焦先 进制程突破，围绕现有产品体系，针对更先进制程工艺及功能需求推进技术迭代与升级，不断提升产品 核心性能；另一方面结合 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 刚 刚 ， 华 海 清 科 股 份 有 限 公 司 （ 以 下 简 称 " 公 司 " ） 发 布 公 告 称 ， 近 日 ， 公 司 化 学 机 械 抛 光 （CMP）装备出机累计超 800 台，涵盖公司 Universal-H300、 Universal-S300 等多款主力机型 和最新款机型，不仅全面覆盖逻辑、3D NAND 存储、DRAM 存储等主流产品线，更成功切入大 硅片、第三代半导体、CIS、MEMS、MicroLED 以及先进封装等领域头部客户供应链，已实现国 内主流集成电路制造产线的全覆盖和批量化应用。 据他们所说，这标志着公司技术先进性、产品成熟度、质量可靠性与市场适配性获得行业高度认 可，彰显国产 CMP 装备在核心应用领域的替代能力持续增强，公司产品市场认可度与行业影响力 稳步提升，进一步夯实了公司在CMP 装备领域的国产龙头地位。 （来源：半导体芯闻综合 ） 推荐阅读 10万亿，投向半导体 芯片巨头，市值大跌 黄仁勋：HBM是个技术奇迹 Jim Keller：RISC-V一定会胜出 全球市值最高的10家芯片公司 *免责声明：文章内容系作者个人 ...

证券日报网讯12月18日，华海清科在互动平台回答投资者提问时表示，公司的CMP装备、减薄装备、 划切装备、边抛装备等产品均作为HBM、CoWos等芯片堆叠与先进封装工艺的关键核心装备，目前已 在多家头部客户获得广泛应用。当前国内AI技术在算法架构、算力密度等核心维度持续突破，带动先 进封装与芯片堆叠技术迎来深层发展机遇，公司CMP装备、减薄装备、划切装备、边抛装备等产品应 用场景将持续拓宽，为公司实现持续高速增长注入强劲动能。未来，公司将结合自身业务发展情况，密 切跟踪半导体行业技术演进趋势，持续推进产品技术迭代与品类拓展，致力于为客户提供更先进、更多 元化的装备解决方案。 ...

证券日报网讯12月18日，华海清科在互动平台回答投资者提问时表示，公司创新性打造出磨削减薄- CMP-清洗一体化架构的减薄抛光一体机，可以广泛覆盖硅、玻璃等多种衬底的键合晶圆减薄，以及 3DIC、先进封装、3DNAND、HBM、CIS、TSV、SOI等领域的关键工艺，关键技术指标已达到国际先 进水平。凭借卓越的技术性能与稳定的量产能力，该装备获得市场高度认可，目前公司在手订单充足， 累计发货量已超20台。当前国内AI技术在算法架构、算力密度等核心维度持续突破，带动先进封装与 芯片堆叠技术迎来深层发展机遇。公司减薄抛光一体机与化学机械抛光系列装备、减薄贴膜一体机、边 缘修整机等产品形成协同效应，可为先进封装与芯片堆叠等领域提供切、磨、抛的成套解决方案，未来 应用场景将持续拓宽，为公司实现持续高速增长注入强劲动能。敬请各位投资者注意投资风险、理性投 资。 ...

行业背景与发展机遇 - 国内AI技术在算法架构、算力密度等核心维度持续突破，AI芯片设计范式革新与制造工艺迭代，为先进封装与芯片堆叠技术带来深层发展良机 [1] - 半导体设备国产化进程加速，中国本土设备商市场份额从2020年的7%攀升至2024年的19% [5] - 先进封装和化合物半导体市场前景明朗，带动减薄装备和划切装备需求逐步拉升 [8] 公司财务表现 - 2025年半年度营业收入同比增长30.28%至19.50亿元 [1] - 2025年半年度归属于上市公司股东的净利润同比增长16.82%至5.05亿元 [1] - 2025年半年度扣除非经常性损益的净利润同比增长25.02%至4.60亿元 [1] - 经营活动产生的现金流量净额同比增长6.17%至3.95亿元 [3] - 归属于上市公司股东的净资产较上年度末增长7.97%至69.89亿元 [3] 产品与技术进展 - 化学机械抛光（CMP）装备拥有多款型号，全新抛光系统架构CMP机台Universal-H300已获批量重复订单并实现规模化出货 [5] - 新签CMP装备订单中先进制程订单已实现较大占比，部分先进制程CMP装备在国内多家头部客户完成全部工艺验证 [5] - 12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300订单量大幅增长，12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile-GM300实现批量发货 [8] - 12英寸晶圆边缘切割装备发往多家客户验证，12英寸晶圆边缘抛光装备进入国内多家头部客户端验证 [11] - 全资子公司首台12英寸低温离子注入机发往国内逻辑芯片制造龙头企业，实现大束流离子注入机各型号全覆盖 [11] 研发投入与知识产权 - 2025年上半年研发人员数量达722人，研发投入合计2.46亿元，同比增长40.44% [12][14] - 研发投入总额占营业收入比例达12.63%，同比提升0.91个百分点 [14] - 费用化研发投入同比增长42.92%至2.44亿元 [12] - 公司累计获得授权专利500件，软件著作权39件，布局核心技术的知识产权保护体系 [14] 产能布局与战略规划 - 随着北京厂区正式启用，减薄等核心装备产能逐步释放 [11] - 晶圆再生扩产昆山项目落地，规划扩建总产能为40万片/月，首期建设产能为20万片/月，与天津厂区形成南北协同 [11] - 公司筹划发行H股并在香港联交所主板上市，以推进国际化战略、优化资本结构并增强境外融资能力 [14] - 公司基本实现"装备+服务"的平台化战略布局，产品线覆盖CMP、减薄、划切、离子注入、湿法装备及晶圆再生等服务 [5]