报告行业投资评级 - 领先大市-A [6] 报告核心观点 - AI算力需求持续扩张驱动光模块全产业链景气度上行，全球数通市场成为核心驱动力，产品周期正从800G向1.6T演进 [1] - 产业价值重心上移，上游核心光/电芯片价值占比提升，国产替代在封装环节领先，但高端芯片仍是实现自主可控的核心挑战 [1] - 2026年光模块市场将迎来AI需求扩容与高端产品放量，云厂商资本开支进入上行周期，1.6T光模块规模化商用预计全面启动 [2][4] - 光模块行业正经历明确的技术迭代与需求释放周期，高技术壁垒加速市场份额向兼具技术领先和批量交付能力的头部企业集中 [4] 行业市场与增长驱动 - 市场规模与增长：全球光模块市场规模从2020年的约112亿美元增长至2024年的178亿美元，年复合增长率12.3%，预计2025年将增至235亿美元 [59][61]；中国光模块市场规模从2022年的489亿元增长至2024年的606亿元，预计2025年接近700亿元 [59][62] - 结构性变化：数通市场已取代电信市场成为增长主引擎，2024年应用占比分别为63.48%和36.52%，且份额预计持续扩大 [67][68] - 核心驱动力：AI算力需求是核心驱动力，全球八大互联网内容提供商2025年资本开支总额预计突破4200亿美元，同比激增约61% [67]；中国运营商投资重心转向算力网络，中国电信计划2025年算力投资同比增长22% [67] 技术演进与产品周期 - 当前主流与下一代：800G光模块已成为驱动业绩增长的核心主线，并正迅速成为市场主流 [4][67]；1.6T光模块正成为突破系统瓶颈、实现降本增效的关键路径，预计2026年进入规模化商用阶段 [3][4] - 技术优势：1.6T相比800G带宽翻倍、所需光纤数量减半，单位比特功耗与年成本显著下降，具备明确的降本增效优势 [3][96][98] - 部署节奏：800G光模块2024年出货约900万支，预计2025年将突破1800万支 [87]；1.6T光模块预计2025年进入量产，2026年有望实现年出货超1800万支 [87] - 长期路径：光模块技术正沿着高速率、高集成度方向演进，未来可能从可插拔式向CPO（共封装光学）等新型集成方案发展 [93][110] 产业链结构与价值分布 - 价值分布：光器件长期占据光模块总成本的70%以上，其中TOSA与ROSA贡献光器件价值的八成以上 [22][25]；随着产品高端化，光芯片在总成本中占比已快速提升至50%以上，电芯片价值占比稳定在15%-20% [25] - 上游-光芯片：全球高端市场由美日企业主导，中国在2.5G、10G等中低速率产品已实现高度国产化，但在25G及以上高速率DFB、EML及APD芯片等高端环节国产化率仍低 [35] - 上游-电芯片：美国企业在高端领域占据绝对主导，几乎垄断400G/800G及以上速率的核心器件；中国在电芯片环节较为薄弱，2025年25G以上电芯片出货量预计仅占全球市场份额的7% [40][45] - 中游-封装制造：中国在光模块封装环节已占据全球领先地位，凭借成本、规模、供应链协同和快速响应优势，2024年全球前十大供应商中中国厂商独占七席 [54][55][56] 投资建议与关注公司 - 投资逻辑：建议重点关注在高速率光模块领域已建立稳固市场地位、具备深厚技术积累和关键客户资源优势的龙头企业 [4] - 中际旭创：全球光模块市场份额第一的企业，产品涵盖200G至1.6T，在800G/1.6T产品及硅光、CPO等多元技术布局上持续引领 [4][10][111] - 新易盛：凭借垂直整合与成本控制能力深度绑定北美云厂商，800G产品实现规模交付并正推进1.6T产能爬坡 [4][10] - 天孚通信：作为上游核心光器件供应商，直接受益于头部客户需求上修，并已切入下一代CPO技术供应链 [4][10]