产品表现 - 科创50ETF增强（588450）8月25日开盘价1.620元，单日涨幅1.82% [1] - 产品自2024年5月6日成立以来累计回报率达57.78%，近一月回报率达20.93% [1] - 业绩比较基准为上证科创板50成份指数收益率，管理人为招商基金管理有限公司，基金经理为邓童 [1] 持仓个股表现 - 中芯国际开盘涨幅1.95%，海光信息涨幅5.34%，澜起科技涨幅3.79% [1] - 寒武纪单日涨幅达6.26%，中微公司涨幅1.95%，金山办公涨幅1.34% [1] - 传音控股涨幅1.00%，中控技术涨幅1.62%，石头科技涨幅1.23%，联影医疗微涨0.10% [1]

行业投资评级 - 计算机行业评级为看好（维持）[5] 核心观点 - 国产AI模型与国产芯片深度绑定，推动国产AI芯片、交换芯片及应用领域发展[2][3] - 国产AI大模型技术持续突破，国产AI芯片性能提升，促进AI算力、应用及交换芯片产业发展[3] - 国产模型获市场认可，AI应用商业化进程加速[7] 国产AI芯片发展 - DeepSeek V3.1采用UE8M0 FP8参数精度，专为下一代国产芯片设计，推动国产芯片大规模应用[7] - 支持FP8的国产芯片包括沐曦690、芯原VIP9000、寒武纪690、摩尔线程MUSA 3.1 GPU、海光深算三号等[7] - 国产AI芯片设计及制造工艺提升，国产算力市占率有望持续增长[7] AI应用商业化 - DeepSeek V3.1优化工具使用、编程及搜索推理能力，拓展智能体实际应用场景[7] - 特斯拉与火山引擎合作，Model Y L车型接入豆包与DeepSeek大模型，分别负责语音命令及AI语音闲聊服务[7] - 国产模型促进以AI agent为代表的AI应用落地[7] 交换芯片需求增长 - AI训练推理对集群低延迟、高带宽需求提升，推动交换芯片发展[7] - Astera Labs公司2024年Q4以来收入利润持续增长，反映AI基础设施需求扩张[7] - 国产交换芯片在AI芯片国产化浪潮中迎来发展机会[7] 建议关注标的 - AI算力链：寒武纪-U、海光信息、华丰科技、紫光股份、浪潮信息、润建股份、光环新网、大位科技、科华数据、奥飞数据、深桑达A、优刻得-W、铜牛信息、首都在线、青云科技-U等[7] - AI应用：金山办公、鼎捷数智、税友股份、泛微网络、汉得信息、能科科技、合合信息、彩讯股份、卓易信息、虹软科技、万兴科技、福昕软件等[7] - 交换芯片：盛科通信-U、中兴通讯、海光信息等[7]

行业投资评级 - 投资评级为看好，维持不变 [13] 核心观点 - 芯片等板块盈利能力显著，产业链情绪共振带动洁净室板块，8月22日芯片产业链涨幅明显，海光信息、寒武纪-U涨幅达20%，圣晖集成涨7.23% [2][8] - 催化因素包括DeepSeek-V3.1携专为下一代国产芯片定制的UE8M0 FP8精度亮相，财政端5000亿元新型政策性金融工具即将推出，英伟达紧急叫停部分H20芯片生产导致供给缺口扩大，国产替代预期崛起 [8] - 洁净室作为先进制造业的基础性工程，随芯片等行业的高速扩张预期有望迎来持续高景气周期 [8] 国内下游资本开支扩张 - 国内芯片、面板、医药三大下游同步扩张，资本开支增量清晰 [9] - 芯片领域2025年化债政策落地，资金端约束缓解，新增投资边际提升，洁净室订单密集释放，包括北电集成330亿元12英寸线、中芯京城二期、芯浦天英金桥产线、士兰集宏120亿元8英寸SiC项目、芯业时代45亿元8英寸线等加速封顶与设备搬入 [9] - 面板领域AMOLED 8.6代线成为投资主轴，京东方630亿元成都项目、维信诺550亿元合肥项目已启动数十亿元级洁净工程招标 [9] - 医药领域肿瘤ADC及胰岛素生物药需求爆发，第一三共11亿元上海张江ADC新楼、赛诺菲76.6亿元亦庄胰岛素全产业链基地等项目进入洁净室密集招采阶段 [9] 海外市场景气度与需求 - 东南亚多国发布半导体支持政策，区域景气延续，洁净室需求高增 [10] - 新加坡世界先进与恩智浦合资78亿美元建设VSMC 12吋晶圆厂，2027年量产；联电新加坡新厂50亿美元、美光70亿美元HBM先进封装厂同步推进；亚翔集成4月中标31.6亿元MEP工程、7月中标其中国台湾分公司15.81亿发包项目 [10] - 马来西亚政府2024年发布国家半导体产业战略，计划提供至少53亿美元补贴撬动1062亿美元投资，英飞凌居林200 mm SiC晶圆厂已启用，英特尔、日月光持续加码封测产能 [10] - 越南政府发布半导体发展规划，规划到2050年行业收入达1000亿美元/年以上，英特尔15亿美元封测基地、安靠16亿美元北宁厂已投运 [10] - 泰国2025-2029年规划5000亿泰铢打造区域半导体产业中心，索尼、罗姆、三星等已设生产基地 [10] - 2028年东南亚国家芯片市场规模预计达到约411亿美元，为国内洁净室企业出海提供广阔空间 [10] - 2025年美国本土晶圆厂建设加速，洁净室需求集中释放；台积电宣布追加1000亿美元投资用于新建3座晶圆厂、2座先进封装厂等设施，此前在亚利桑那州凤凰城投资650亿美元，预计明年将拥有四座满负荷运行的2纳米晶圆厂，月总产量将达到6万片；德州仪器于6月宣布启动投资超600亿美元建设七座芯片工厂，德克萨斯州谢尔曼-SM1将于今年开始初步生产 [11] 行业市场表现 - 本周上证综指上涨3.49%，深证成指上涨4.57%，长江建筑工程指数上涨1.61%，排名全行业第26，相对上证综指/深证成指/沪深300指数涨跌幅-1.82%/-2.83%/-2.47% [22] - 子行业年初至今涨跌幅分别为房屋建设Ⅲ-0.24%、化学工程1.29%、建筑装饰Ⅲ5.00%、基建7.08%、其他专业工程10.04%、钢结构11.41%、园林建设Ⅲ13.79%、国际工程16.29%、工程咨询Ⅲ19.64% [22] - 本周涨幅排名前五个股为园林股份+61.1%、浦东建设+19.9%、高新发展+18.6%、ST天龙+17.2%、*ST农尚+12.2%；跌幅前五个股为苏州规划-12.4%、中国建筑国际-9.2%、大千生态-9.2%、勘设股份-7.0%、美晨科技-6.8% [22] - 8月23日长江建筑工程板块PE（TTM）为11.79倍，PB（整体法）0.85倍，自2010年以来估值分位数为58.46；全行业PE排名第27；子行业估值分别为园林建设Ⅲ117.75倍、工程咨询Ⅲ96.34倍、钢结构29.52倍、其他专业工程21.66倍、国际工程17.44倍、建筑装饰Ⅲ10.97倍、化学工程9.19倍、基建8.13倍、房屋建设Ⅲ6.19倍 [30][32] 企业经营情况 - 中国化学1-7月累计新签2248亿元，同比+4.4%；建筑工程承包新签2161亿元，同比+5.0%，其中化学工程新签1766亿元，同比+9.8%，基础设施新签366亿元，同比+1.5% [37] - 中国建筑1-7月合计新签合同26798亿元，同比+1.4%；建筑业务新签24868亿元，同比+2.1%，其中房屋建筑新签16258亿元，同比-0.4%，基础设施新签8533亿元，同比+7.4% [37] - 中国电建1-7月累计新签合同5085项，金额7361.33亿元，同比+4.3%；能源电力业务新签4720.68亿元，同比+12.94%，其中水电1130.88亿元，同比+70.03%，风电1572.26亿元，同比+68.40%，太阳能发电1185.09亿元，同比-29.96% [38] - 建发合诚上半年营业收入33.93亿元，同比+7.67%；归属净利润0.45亿元，同比+32.33%；单二季度营业收入18.53亿元，同比+21.81%，归属净利润0.25亿元，同比+112.51% [39] - 中国建筑国际上半年营业收入566.43亿元，同比+0.1%；归母净利润52.59亿元，同比+5.1%；期末在手总合约额6262.5亿元，其中未完合约额3860.3亿元 [40] - 鸿路钢构上半年营业收入105.50亿元，同比+2.17%；归母净利润2.88亿元，同比-32.69%；扣非净利润2.38亿元，同比+0.88% [40] 行业数据更新 - 2025年7月建筑业PMI为52.8%，同比+0.5%，环比+1.8%；新订单指数44.9%，同比+0.8%，环比+1.6%；业务活动预期指数53.9%，同比-0.8%，环比+1.5% [48] - 2025年7月固定资产投资完成额4.0万亿元，同比+5.3%；制造业固定资产投资2.4万亿元，同比-0.3%；年初累计固定资产投资28.8万亿元，同比+1.6%；制造业固定资产投资15.6万亿元，同比+6.2% [51] - 2025年7月狭义基建投资1.4万亿元，同比-5.2%，增速环比-7.2%；广义基建投资1.8万亿元，同比-1.4%，增速环比-7.2%；电力、热力、燃气及水的生产和供应业0.4万亿元，同比+12.7%，增速环比-4.3% [56] - 年初累计狭义基建投资10.5万亿元，同比+3.2%，增速环比-1.4%；广义基建投资14.3万亿元，同比+7.4%，增速环比-1.4%；电力、热力、燃气及水的生产和供应业3.7万亿元，同比+21.5%，增速环比-1.3% [56] - 2025年7月地产开发投资0.7万亿元，同比-17.0%；销售额0.5万亿元，同比-14.1%；销售面积0.6亿平方米，同比-7.8%；新开工面积0.5亿平方米，同比-15.4%；竣工面积0.2亿平方米，同比-29.4% [64] - 年初累计地产开发投资5.4万亿元，同比-12.0%；销售额5.0万亿元，同比-6.5%；销售面积5.2亿平方米，同比-4.0%；新开工面积3.5亿平方米，同比-19.4%；竣工面积2.5亿平方米，同比-16.5% [64] - 2025Q1建筑业总产值5.8万亿元，同比+2.5%，环比-47.1%；建筑工程5.1万亿元，同比+2.1%，环比-47.1%；安装工程0.5万亿元，同比+0.9%，环比-46.4%；竣工产值2.1万亿元，同比-3.6%，环比-63.0%；外省产值1.8万亿元，同比-4.3%，环比-50.7%；外省产值占比30.9%，同比-2.0%，环比-2.3% [74][77]

市场行情与指数表现 - 8月22日上证指数涨1.45%报3825.76点，深证成指涨2.07%，创业板指涨3.36%，科创50涨8.59%，万得全A涨1.64%，A股全天成交2.58万亿元，沪指当周累涨3.49%创年内最佳周表现 [3] - 截至8月22日，万得全A今年以来涨20.69%，上证指数涨14.14%，深证成指涨16.82%，创业板指涨25.26%，科创50涨26.18% [9] - 恒生指数涨1.38%报25339.14点，恒生科技指数涨1.89%报5647.68点，标普500涨0.27%报6466.91点，纳斯达克指数涨2.49%报21496.53点 [10] 行业表现与估值 - 通信行业一周涨10.84%今年以来涨44.91%PE TTM 70.19%处于偏高估水平，电子行业一周涨8.95%今年以来涨30.17%PE TTM 85.55%处于高估水平 [15] - 计算机行业一周涨7.93%今年以来涨28.86%PE TTM 98.25%处于高估水平，传媒行业一周涨5.17%今年以来涨27.46%PE TTM 74.37%处于偏高估水平 [15] - 社会服务行业一周涨4.55%PE TTM 39.14%处于偏低估水平，农林牧渔行业一周涨3.72%PE TTM 4.35%处于低估水平，食品饮料行业一周涨3.29%PE TTM 11.96%处于低估水平 [15] - 石油石化行业一周涨2.92%PE TTM 36.82%处于偏低估水平，电力设备行业一周涨2.28%PE TTM 36.58%处于偏低估水平，银行行业一周涨1.25%PE TTM 37.26%处于偏低估水平 [16] 机构观点与配置建议 - 浙商证券认为上证指数突破3731点后中线目标有望挑战5178-2440跌幅的0.618分位，建议采取"大金融+泛科技"均衡配置并增加对地产板块关注度 [6] - 华泰证券建议进攻性仓位转为做多顺周期品种，权益资产优先考虑美国小盘+新兴市场，债券做陡美债曲线，商品关注铜大于油 [23] - 中信证券认为市场风格进入高位震荡期，8月下旬市场将回归业绩主线，关注AI算力、消费电子、军工、创新药等方向 [5] - 方正证券推荐增配科技成长资产，围绕中报业绩预期增速较高或改善领域布局，港股估值优势凸显且南下资金流向人工智能等核心资产 [7] 板块与行业驱动因素 - DeepSeek-V3.1模型采用UE8M0 FP8技术推动算力芯片国产化进程加速，相关企业获得资金关注 [3] - 摩根大通估计潜在资产轮动可能为股市注入额外14万亿元流动性，约相当于流通市值的16% [3] - 鹏华基金指出机器人产业受政策支持、技术迭代加速和场景落地验证三大核心逻辑驱动，每2个月技术迭代升级一版 [11] - 富国基金强调创新药板块迎来"基本面+政策"双驱动，头部Biotech企业逐步盈利，国产新药出海加速，中国有望占据全球30%-50%市场份额 [12] - 中欧基金认为新质生产力领域通过技术创新带动消费，推动房地产、汽车、家居等传统产业复苏 [13] 债券与宏观环境 - 中金公司指出现实条件不支持美联储大幅降息，美国面临"类滞胀"风险，货币政策仍以稳定通胀为核心 [19] - 中信建投认为短期内债市压力最大阶段已过去，基本面资金面支持债市，1.7%或是债市当前阶段性下限 [20] - 嘉实基金表示债市波动源于市场结构和投资者行为变化而非基本面政策面转向，中短期限信用债更具优势 [21]

ESG信息披露现状 - 50家半导体行业公司中33家披露2024年度ESG相关报告 披露率达66% [1][2] - 市值排名前10公司中有9家ESG评级达B+及以上 其中6家为A-评级 [2] - 芯片设计公司ESG评级以B类为主 A类评级公司数量占比17% [2] 细分领域ESG表现 - 设备制造企业中微公司 拓荆科技 华海清科获得A-评级 [2] - 芯片制造公司中芯国际 晶合集成拥有A-评级 [2] - 芯片封测公司长电科技具有A-评级 [2] 公司治理架构 - 中芯国际建立四级可持续发展治理体系 董事会下设ESG指导委员会由董事长担任主席 [3] - 寒武纪披露"董事会-ESG工作组-各部门员工"三层治理架构 [3] - 多家公司设立ESG管理委员会 [3] 研发投入与知识产权 - 寒武纪2024年研发投入10.72亿元 占营收比重91% [3] - 华大九天研发投入占比71% 景嘉微占比60% 海光信息 炬芯科技 复旦微电超30% [3] - 2024年寒武纪新增专利授权314项 海光信息191项 兆易创新101项 澜起科技20项 [3] 数据安全与员工培养 - 寒武纪从"人 技术 操作"三维度构建信息安全保障体系 [4] - 信息安全管理体系认证覆盖率存在提升空间 [4] - 北方华创2024年开展20余场精益培训 150余人次参加 [4] - 韦尔股份围绕领导力 专业力和通用力升级培训体系 [4] 碳排放管理 - 半导体行业制造过程使用全氟化合物 温升潜力远超二氧化碳 [6] - 2021年半导体器件全生命周期温室气体排放达5亿吨二氧化碳当量 其中制造过程占20% 下游使用占65% [6] - 多数公司披露范围一 范围二排放数据 范围三数据披露较少 [6] 企业减排实践 - 寒武纪2024年范围二排放1314.55吨二氧化碳当量 人均排放强度1.34吨 [7] - 兆易创新通过购买绿电绿证实现减排2535.085吨二氧化碳当量 [7] - 中芯国际2024年实施节能减排项目减排22503吨二氧化碳当量 [7] - 澜起科技通过更换服务器提升能耗效率 [7] 可再生能源与水资源 - 中微公司2024年绿电使用比例24% 百万元营收温室气体排放强度同比下降26% [8] - 中芯国际购买绿电61283兆瓦时 北方华创新建光伏预计年发电500万度 [8] - 中芯国际披露耗水强度 海光信息每月监控耗水量 通富微电将用水指标纳入绩效考核 [8] 供应链与政策影响 - 下游供应链碳排放99%来自用户使用环节 [10] - 苹果 谷歌等企业要求供应链碳中和 电动车与数据中心对芯片能效要求提升 [10][11] - 欧盟碳边境调节机制影响出口导向企业 国内外信息披露要求推动行业转型 [11] 行业发展动力 - 零碳园区建设与绿电直连试点为半导体产业提供转型支持 [12] - 城市环境与人才培育成为技术人才吸引力来源 [12] - 绿色发展有助于降低长期运营成本并规避风险 [11]

行业与公司 * 纪要涉及国产AI算力行业，主要公司为海光信息和寒武纪[1][2][5] * 行业正经历重要转折点，2025年四季度国产算力在中国市场占比有望超过英伟达[1][2] * 国内AI算力需求从训练环节扩展到应用端侧，空间尚未完全打开[4] 核心观点与论据 市场前景与投资 * 2025年国内互联网、运营商及政府在AI领域CAPEX预计3500亿至4000亿元人民币，AI芯片投资约2000亿至2500亿元，较2024年1400亿元增长至少50%[1][2] * 未来三年AI芯片市场规模有望达3500亿元，年增长超30%[1][2] * 中国AI芯片市场估值保守估计1万亿人民币，上限可能达4万亿人民币[14] 竞争格局变化 * 英伟达H20芯片面临出口管制、安全约谈等多重挑战，4月起被列入出口管制许可名单，7月底被中国网信办约谈[3] * 政策端对国产芯片影响力提高，8月21日关键零组件供应商如三星和安靠被指令停止生产相关产品[3] * 国内大型AI芯片厂商展现强大供应链韧性，中国移动等关键基础设施行业快速推进国产化[4] 海光信息发展 * 海光X86架构CPU通过AMD授权获得，是中国唯一具有高端计算能力的X86芯片，全球95%以上服务器出货基于X86架构[1][5] * DCU采用类库达架构，兼容90%以上库达生态，目前进展到第三代产品，2025年陆续出货[1][5][6] * 2025年上半年收入54亿元，同比增长45%，存货60亿元同比增长145%，预付款20.63亿元，合同负债30.91亿元[2][5] * CPU进展到第四代产品（海光4号），2024年主销第三代，2025年下半年DCU出货量可能超过CPU[6] * 具备网络芯片设计及软件算子、生态优化等能力，2025年收购中科曙光将显著增强AI业务[5][8] * 估值可达6000亿人民币，若市占率10%-20%可能突破8000亿，对标英伟达可达4万亿估值[9] 寒武纪发展 * 主销思源590 AI芯片，2025年预计在主要互联网大客户实现规模化出货，收入预计增长6至10倍[2][12] * 2025年一季度净利润率约34%，全年预计可达40%，可能实现30至40亿元净利润[12] * 2026年出货量将从单一客户扩展到多个行业大客户，新品迭代提升竞争力[13] * 8月份进行定增，公司积极推进相关竞争落地[15] 供应链状况 * 全球主要依赖台积电和三星，但美国对台积电出货限制明确[4] * 国内厂商供应链韧性显著，即使在严厉限制下仍能保持存货增长[4][11] * 中兴良率提高及制程提升助推国内半导体供应长期发展[4] 其他重要内容 * 国产芯片厂商成为行业主要驱动力，提升产品边际效益，增强供应链韧性，减少海外制约影响[1][2] * 国产化进程加快，中长期将从互联网扩展到党政军央国企等泛行业类[3] * 海光收购中科曙光将增强EPS、集群能力、AI算子及网络存储相关能力[5][8]

行业投资评级 - 推荐（维持）[2] 核心观点 - 中美博弈背景下国产算力芯片重要性持续提升，本土 GPU 公司 2025 年销售同比持续增长且长期趋势乐观[1] - 北美 CSP Capex 进展趋势乐观，但 H20 等芯片销售反复，国内算力芯片公司在供给受限和自主化需求背景下重要性提升[1] - 半导体属 AI 算力和自主可控双重属性叠加领域，长期持续推荐 GPU/ASIC/Switch 和配套芯片、先进制造/存储、上游设备/材料/EDA、PCB/CCL 等算力产业链[1] 行业规模与表现 - 行业涵盖股票家数 506 只，总市值 11216.1 十亿元，流通市值 9833.5 十亿元，占全市场比例分别为 9.9%、11.2%、10.8%[2] - 半导体（SW）行业指数 1 个月绝对表现 +18.7%，6 个月 +19.4%，12 个月 +91.6%，相对表现分别 +13.7%、+11.6%、+62.5%[4] - 2025 年 8 月初至今半导体（SW）行业指数 +20.6%，电子（SW）行业指数 +17.4%，沪深 300 指数 +7.4%，费城半导体指数 -0.1%，中国台湾半导体指数 -2.1%[6] - 数字芯片设计板块以寒武纪、海光信息、芯原股份等为核心权重股，8 月初至今涨幅 +28.2%[6] 国产算力现状 - 英伟达 H20 芯片对华销售反复：7 月 14 日恢复供应，7 月 31 日中国网信办约谈要求提交安全证明材料，8 月 11 日获得美国出口许可，8 月 21 日暂停生产[6] - DeepSeek 发布 V3.1，采用 UE8M0FP8 针对下一代国产芯片设计[6] - 英伟达表示中国 AI 算力芯片市场规模近 500 亿美元，但特供版芯片从 25Q1 后在中国几乎无实际销售[6] 算力芯片国产化 - 国内互联网厂商等核心需求端对 AI 算力芯片国产化诉求提升[6] - 华为昇腾、寒武纪、海光信息等为国内互联网、运营商提供国产替代方案，已支持 DeepSeek 适配[6] - 芯原股份凭借一站式芯片定制服务能力和流片渠道优势为国内大客户定制 ASIC 芯片[6] - 建议关注寒武纪、海光信息、芯原股份、华为昇腾产业链和摩尔线程、沐曦股份等公司[6] 网络芯片发展 - Ethernet Switch 芯片技术密集型，高端数通交换机商用市场超 95% 被 Broadcom 和 Marvell 垄断，供给侧短缺带来 25.6T、51.2T 渠道价格高增[6] - 华为、中兴等设备商积极开展产品自研，盛科通信作为第三方商用以太网交换芯片龙头完善产品矩阵，12.8T、25.6T 产品已小批量，51.2T 产品有望 26H1 回片[6] - PCIe switch 在 AI 集群需求增长，传输速率从 PCIe 4.0 16GT/s 提升至 PCIe 5.0 32GT/s，未来 PCIe 6.0/7.0 将达 64GT/s 和 128GT/s[6] - 全球 PCIe switch 市场超 90% 份额由 Broadcom、Microchip 占据，国产计算、推理卡间互联需求为国产 PCIe switch 带来增量机会[6] - 建议关注数渡科技、井芯微电子、青芯半导体、澜起科技、盛科通信等[6] 光芯片自主突破 - 北美高速光芯片厂商扩产缓慢且优先保障本土供应，导致全球市场（尤其 100G EML）出现显著供给缺口[6] - 国内政策推动光芯片自主可控，叠加硅光技术变革窗口期，国产厂商凭借性价比优势及快速技术迭代加速切入数通市场[6] - 建议持续关注源杰科技、长光华芯、仕佳光子、光迅科技、华工科技等[6] 存储与电源配套 - 国内模组厂商企业级存储持续推进：江波龙构建完整企业级产品线，佰维存储推出 SP 系列企业级 PCIe SSD，德明利推出固态硬盘解决方案并进入头部云服务商供应链[7] - 算力从云端下沉至边缘端，兆易创新等部分厂商切入 3D DRAM 市场加速端侧存储方案创新[7] - 数据中心多级电源体系从 PSU 转向 Power Shelf 模式，未来高能量密度 rack 将采用 800V HVDC 架构，功率半导体用量和价值量提升[7] - SiC/GaN 等第三代半导体在高压架构电源模块内更多应用，英诺赛科已官宣和英伟达合作[7] - 板级三次电源海外以 MPS/英飞凌等大厂和 NV 合作为主，国内杰华特、晶丰明源、芯朋微等已推出多相控制器和 DrMOS 等产品[7] 代工与设备材料 - 国内代工龙头持续受益自主可控，中芯国际先进制程产线受益于国内算力芯片依赖，华虹半导体新产能聚焦高附加值产品并筹划收购上海华力微资产[7] - 下游扩产预期好转，半导体设备厂商签单增长向好，中微、拓荆、盛美等收入增长符合预期，25Q2 利润端拓荆、长川等扣非利润环比明显边际复苏[7] - 半导体材料伴随 FAB 稼动率提升持续复苏，掩膜板厂商随产能增长及节点升级业绩向好，靶材及 CMP 有序推进，湿化学品及电子气体价格边际改善，先进封装材料持续验证导入[7] 封测技术认可 - 国内封测公司技术实力属半导体各环节中国产能力靠前板块，部分封测大厂具备 CoWoS 封装能力[8] - 摩尔线程和沐曦招股书表示联合国内封测厂完成 Chiplet 与 2.5D 封装量产和测试[8] - 长电科技和甬矽电子公告有 AI/HPC 等领域客户合作[8] - 建议持续关注通富微电、长电科技、甬矽电子、伟测科技等，同时关注盛合晶微产业链等潜在标的[8] PCB/CCL 高端配套 - 国产算力芯片设计能力全球第一梯队，但先进制程产能受海外设备限制，性能与海外头部产品仍有差距[10] - 国产算力所需 AI PCB 及高速 CCL 材料设计规格要求更高，胜宏科技和生益科技在全球算力产业链中实现细分高端市场份额快速扩张[10] - 深南电路、方正科技、生益电子、兴森科技、南亚新材等积极参与高端算力芯片载板环节产能建设[10] - 建议关注深南电路、方正科技、生益电子、南亚新材、生益科技、兴森科技、华正新材等[10] EDA 自主突破 - 美国针对中国 GAA FET 及以下先进制程 EDA 采取限制禁令[10] - 华大九天等完成数字芯片、存储、先进封装及 3DIC 等产品导入国内龙头芯片设计、制造企业、头部存储芯片企业，与国内主流 GPU 公司深度合作[10] - 概伦电子和广立微等利用收并购扩张业务版图，国产 EDA 份额有望持续上行[10] 投资建议与标的 - 建议核心关注方向包括算力芯片/ASIC、网络芯片和光芯片、存储/电源等算力配套芯片、代工、封测、设备、PCB/CCL、EDA/IP、材料等[10] - 具体标的覆盖海光信息、寒武纪、芯原股份、中兴通讯、盛科通信、澜起科技、江波龙、德明利、中芯国际、华虹、通富微电、长电科技、北方华创、中微公司、深南电路、生益科技、华大九天、概伦电子等细分领域公司[10][11]

板块市值变化 - A股电子板块市值达11.32万亿元 与银行业11.37万亿元市值差距缩小至500亿元 [1] - 电子等五大新兴板块（电子、电力设备、计算机、汽车、通信）市值占比从2019年底16.95%升至26.29% 提升9.5个百分点 [1] - 银行、非银金融与地产三大传统板块市值占比萎缩超6.95个百分点 [1] 个股表现 - 寒武纪-U（688256 SH）单日暴涨20% 市值激增近1000亿元 [1] - 海光信息（688041 SH）单日市值增长超700亿元 [1] 行业趋势 - 科技企业在国际发达市场市值体系中居核心支撑地位 [1] - 科技在国内经济中地位提升 相关板块未来或进一步扩张 [1]

核心观点 - 北美CSP Capex进展趋势乐观 中美博弈背景下H20等芯片销售反复 国内算力芯片公司重要性提升 本土GPU公司2025年销售同比增长且长期趋势乐观 半导体属AI算力和自主可控双重属性叠加领域 长期持续推荐GPU/ASIC/Switch和配套芯片 先进制造/存储 上游设备/材料/EDA PCB/CCL等算力产业链 [2] - 2025年8月初至今半导体(SW)行业指数上涨20.6% 电子(SW)行业指数上涨17.4% 沪深300指数上涨7.4% 费城半导体指数下跌0.1% 中国台湾半导体指数下跌2.1% A股半导体指数大幅跑赢沪深300和国际半导体指数 数字芯片设计板块上涨28.2% 寒武纪 海光信息 芯原股份等为核心权重股 [2] 国产算力现状 - 英伟达恢复对华H20供应 7月14日英伟达将恢复向中国销售H20 中国担心H20芯片安全问题 7月31日中国网信办约谈英伟达要求就H20漏洞后门安全问题提交证明材料 央媒接连对英伟达表示质疑 [3] - 美国官方允许H20和MI308芯片对华供应 8月11日英伟达和AMD已获得美国向中国市场出口其H20和MI308芯片的许可 [3] - 英伟达暂停H20生产 8月21日英伟达告知部分零部件供应商暂停H20生产工作 DeepSeek发布V3.1 其采用的UE8M0FP8针对下一代国产芯片设计 [3] 算力芯片市场 - 中国AI算力芯片市场规模近500亿美元 英伟达和AMD的中国区特供版芯片从25Q1之后在中国几乎无实际销售 国内互联网厂商等核心需求端对于AI算力芯片国产化诉求提升 [4] - 国内核心GPU公司如华为昇腾 寒武纪 海光信息等为国内互联网 运营商等客户提供国产替代方案 各家GPU/CPU公司均表示已支持DeepSeek的适配 未来随着更多大模型和配套国产算力产品协同发展 算力芯片国产化比例有望持续提升 [4] - 芯原股份等凭借一站式芯片定制服务能力和流片渠道等优势可为国内大客户定制ASIC芯片 [4] 网络芯片 - Ethernet Switch系技术密集型行业 进入壁垒高 呈现寡头垄断市场格局 国内高端数通交换机商用市场超95%被Broadcom和Marvell垄断 供给侧短缺带来25.6T 51.2T渠道价格高增 [5] - 华为 中兴等设备积极开展产品自研 盛科通信作为第三方商用以太网交换芯片龙头快速完善产品矩阵 12.8T 25.6T产品已顺利小批量 51.2T产品有望26H1回片 [5] - PCIe switch在AI集群需求进一步增长 PCIe 4.0到PCIe5.0传输速率从16GT/s提升至32GT/s PCIe 6.0和PCIe 7.0传输速率将提升至64GT/s和128GT/s 全球市场由Broadcom Microchip等厂商占据超90%份额 [5] - 国产计算 推理卡间互联需求为国产PCIe switch带来增量市场和切入机会 [5] 光芯片 - 北美高速光芯片厂商扩产缓慢且优先保障本土供应 导致全球市场出现显著供给缺口 尤其100G EML [6] - 政策强力推动光芯片自主可控 叠加硅光技术变革窗口期 国产厂商凭借性价比优势及快速技术迭代 正加速切入高速增长的数通市场 抢占高端增量份额 [7] 存储/电源等配套芯片 - 国内模组厂商企业级存储持续推进 江波龙已构建完整企业级产品线 佰维存储推出SP系列企业级PCIe SSD 德明利推出固态硬盘等企业级存储解决方案 并已进入头部云服务商供应链 [8] - 算力逐步从云端下沉至边缘端 边缘设备对灵活性 成本 功耗等提出要求 兆易创新等部分厂商切入3D DRAM市场 加速端侧存储方案创新 [8] - 数据中心多级电源体系从PSU逐步转向Power Shelf模式 未来高能量密度rack将逐步采用800V HVDC架构 功率半导体作为核心能量管理器件有望提升用量和价值量 [8] - SiC\GaN等第三代半导体有望在高压架构的电源模块内被更多应用 国内英诺赛科已官宣和英伟达合作 [8] - 板级三次电源海外当前以MPS/英飞凌等大厂和NV合作为主 国内杰华特 晶丰明源 芯朋微等已陆续推出多相控制器和DrMOS等产品 [8] 代工 - 国内代工龙头长期估值提升逻辑不变 在美国出口管制背景下 国内算力芯片将更多依赖中芯国际先进制程产线 先进制程ASP 盈利能力等更强 伴随先进制程产能开出和良率提升 公司有望迎来价值重估 [9] - 华虹半导体新产能主要聚焦高附加值产品 公司公告正在筹划发行股份及支付现金购买上海华力微资产 即与华虹公司在65/55nm和40nm存在同业竞争的资产对应的股权 受益于五厂资产注入 母公司未来资产质量和估值水位望进一步提升 [9] 设备与材料 - 受益于国内先进逻辑和两存国产 叠加新品不断突破 国内部分半导体设备厂商签单增长向好 细分设备环节国产化率进一步提升 [9] - 受益于签单确认 新品突破 设备份额提升等 中微 拓荆 盛美等整体收入增长符合预期 25Q2利润端拓荆 长川等由于规模效应 成本端改善等 25Q2扣非利润环比均明显边际复苏 [9] - 半导体材料伴随FAB稼动率提升持续复苏 掩膜板厂商随产能增长及节点升级业绩有望持续向好 靶材及CMP有序推进 湿化学品及电子气体价格有望边际改善 先进封装材料持续验证导入 [9] 封测 - 国内封测公司技术实力属于半导体各环节中国产能力靠前的板块 全球CoWoS封装已逐步从S向L转变 国内部分封测大厂逐步具备CoWoS封装能力 [10] - 摩尔线程和沐曦招股书内均表示联合国内封测厂完成Chiplet与2.5D封装量产和测试 表明国内封测厂对于国产算力芯片的支持力度已达到较高水平 [10] - 在美国对于先进产品封测的大趋势下 国产封测公司和本土GPU芯片公司的合作深度及必要性逐步加深 长电科技和甬矽电子公告表示有AI/HPC等领域客户合作 [10] PCB/CCL - 国产算力芯片设计能力已处于全球第一梯队 但由于先进制程产能受海外先进设备供应限制 算力芯片性能表现与海外头部算力厂商产品仍有差距 [11] - 为更好发挥国产算力芯片性能和集群效应 国产算力所需AI PCB及高速CCL材料的设计规格要求会相应更高 [11] - 国内以胜宏科技和生益科技为代表的PCB/CCL厂商在全球算力产业链中实现细分高端市场份额的快速扩张 显现出国内PCB产业链在全球市场的竞争力 [11] - 国内以深南电路 方正科技 生益电子 兴森科技 南亚新材等为代表的PCB/CCL厂商积极参与配合 实现了高端算力芯片载板环节的产能建设 [11] EDA - 美国针对中国GAA FET及以下先进制程EDA采取限制禁令 意图遏制中国包括芯片设计公司在内的往3nm以下发展的能力 [12] - EDA属于国内半导体的核心卡脖子环节 华大九天等已经完成数字芯片 存储 先进封装及3DIC等产品成功导入国内龙头芯片设计 制造企业 头部存储芯片企业 [12] - 公司和国内主流GPU公司深度合作 有望深度受益于国产算力芯片和先进制程/存储等发展趋势 概伦电子和广立微等利用收并购不断扩张业务版图 未来国产EDA份额有望持续保持上行趋势 [12] 投资建议 - 国产算力和自主可控是半导体板块的长期主线 国内大模型厂商和互联网公司未来有望持续扩大国产芯片的采购和应用比例 对应的国产芯片供应商和相关产业链体系有望从中受益 [13] - GPU/AISC/交换机芯片 代工等环节重要性显著且市场认可度较高 建议关注上游领域中设备 EDA等核心卡脖子环节公司的补涨机会 以及存储 模拟/功率 PCB等细分板块未来有望受益于国产芯片放量增长的公司 [13]

核心观点 - 科技板块市值快速崛起 电子行业市值接近银行业 新兴产业市值占比五年间提升9.5个百分点 传统金融地产板块市值占比萎缩6.95个百分点 [1][2][6] - 机构投资者显著增加对新兴产业的配置 电子行业机构配置比例十年间提升6.18个百分点 [7] - 科技企业成为长线牛股主要来源 2019年以来211只涨幅超300%个股中电子行业占34只 [11][12] 行业市值变化 - 电子行业市值从2019年末4.19万亿元增长至2025年8月22日11.32万亿元 市值占比从6.38%提升至9.73%增长3.35个百分点 [3][5] - 电力设备行业市值从1.74万亿元增长至6.45万亿元 市值占比从2.64%提升至5.55%增长2.91个百分点 [3][5] - 银行业市值从7.95万亿元增长至11.37万亿元 但市值占比从12.10%下降至9.78%减少2.32个百分点 [3][4] - 非银金融行业市值从5.25万亿元增长至6.83万亿元 市值占比从7.99%下降至5.87%减少2.12个百分点 [3][4] - 房地产行业市值从2.31万亿元下降至1.17万亿元 市值占比从3.51%下降至1.01%减少2.51个百分点 [3][4] 个股表现 - 寒武纪-U单日暴涨20% 市值激增近千亿元 股价报1243.20元/股 超越多家金融股 [1][10] - 海光信息单日市值增长超700亿元 超越多家保险银行股 [1][10] - 英维克2019年以来上涨1825.57% 春风动力上涨1787.79% 瑞芯微上涨1348.79% 北方华创上涨1282.52% 万泰生物上涨1276.69% [12] 驱动因素 - 机构配置比例变化：电子行业机构配置比例从2014年1.44%提升至2024年7.62% 计算机行业提升0.94个百分点 通信行业提升0.75个百分点 [7] - 经济发展模式转变：从基建投资驱动转向创新驱动 政策支持科技创新 在芯片、人工智能、量子科技等领域取得突破 [8][9][13] - 国际经验印证：美国市值前十企业中有九家为科技公司 英伟达市值4.34万亿美元 微软3.77万亿美元 苹果3.38万亿美元 [8] 市场结构变化 - 五大新兴板块（电子、电力设备、计算机、汽车、通信）市值占比从2019年16.95%上升至2025年26.29% [1][6] - 三大传统板块（银行、非银金融、房地产）市值占比从接近24%下降至16.66% [1][4] - 比亚迪以1.08万亿元市值位列A股第12位 工业富联以9101亿元市值紧随其后 [13]