文章核心观点 AI需求增长带动全球存储及先进制程产能扩张，展望2026-2027年，国内存储及先进制程扩产有望提速，国内设备厂商订单持续向好，国产化率进入快速提升阶段，卡位良好及份额较高的存储设备公司有望受益 [3] 国产算力需求展望积极向好，相关公司营收实现高增速 [3] 存储板块价格持续上涨，考虑到2026年位元产出有限，仍存在结构性机会 [3] AI端侧芯片各厂商新品迭代和量产节奏仍在推进 [3] 半导体板块行情回顾 - 2025年11月，A股半导体（SW）行业指数下跌4.67%，电子（SW）行业指数下跌5.04%，同期沪深300指数下跌2.46% [20] - 同期，费城半导体指数下跌2.82%，中国台湾半导体指数下跌2.95% [20] - 11月半导体细分板块中，光学元件（+0.56%）和LED（+0.51%）上涨，半导体设备（-0.59%）跌幅较小，集成电路封测（-10.14%）和品牌消费电子（-8.69%）跌幅居前 [23] - 11月国内半导体公司收益率前十的个股包括赛微电子（+98.08%）、东芯股份（+39.04%）等，收益率负十的个股包括杰华特（-21.65%）、聚辰股份（-20.04%）等 [25] 行业景气跟踪 需求端 - **智能手机**：IDC预计2026年全球手机销量将同比下滑0.9%，中低端安卓手机下降压力较大 [4]。25Q3全球智能手机出货量3.227亿部，同比+2.6%，国内市场出货量6846万台，同比-0.5% [36]。AI手机是创新亮点，Counterpoint预测到2027年生成式AI智能手机将占全球出货市场的40%以上 [43] - **PC**：25Q3全球PC出货量同比+9.4%至7580万台 [45]。2026年面临存储涨价压力，但26-27年AI PC升级周期有望启动 [4]。Canalys预测2025年支持AI的PC出货量将超1亿台，占所有PC出货量的40% [46] - **可穿戴**：25Q3全球AI眼镜出货量165万台，同比+370%，预计2025年全球AI眼镜销量达700万台 [4][47]。25H1国内可穿戴腕带设备出货量3390万台，同比+36%创历史新高 [47] - **服务器**：TrendForce将2025年全球八大主要CSPs资本支出总额年增率上修至65% [4][56]。预计2026年CSPs合计资本支出将超6000亿美元，年增约40% [56]。25M11信骅营收8.4亿新台币，同比+23%/环比+15% [4] - **汽车**：25M10国内汽车产销创同期新高，25M11国内汽车销量342.9万辆，同比+3.4% [4][60]。11月国内新能源乘用车销量182.3万辆，同比+20.6% [60] 库存端 - 25Q3海外手机链芯片大厂（如高通、博通）库存周转天数（DOI）为77天，环比下降4天 [63] - 25Q3国内手机链芯片厂商（如豪威集团、卓胜微）平均库存环比微增，DOI基本持平，维持在150天左右 [63] - PC链芯片厂商（如英特尔、AMD）25Q3合计库存406亿美元，环比增长55亿美元，DOI为114天，环比增长9天 [66] - 模拟及功率厂商库存调整基本完成：TI表示库存去化阶段基本结束，安森美晶圆库库存构建基本完成，ST预计25Q4继续严格管理分销渠道库存 [5][69] 供给端 - **存储产能与资本开支**：预计2026年DRAM资本支出增长14%至613亿美元，主要面向1c制程及HBM4扩张 [5][77]。预计2026年NAND资本支出增长5%至222亿美元，主要系铠侠BiCS9/BiCS8研发量产及美光G9和eSSD [5][78]。考虑到洁净室空间限制，DRAM及NAND位元增长有限 [5]。国内存储原厂（如长鑫存储、长江存储）预计持续扩产，市占率有望提升 [5][81] - **逻辑产能与资本开支**：2026年全球晶圆代工资本支出年增长预估为13%，资金主要投向先进工艺产能，成熟制程仍积极扩产 [5][83]。中芯国际、华虹半导体等明年持续有新增产能释放 [5] 价格端 - 25Q4 DRAM和NAND现货价格持续上涨，12月DXI指数已超过38万的历史超高水平 [6] - DDR4产品供需缺口仍在，8G和16G产品价格加速上涨；DDR5价格持续上行；NAND Flash产品中，32G和64G产品价格创近4年新高 [6] 销售端 - 25M10全球半导体销售额727亿美元，同比+27%/环比+5% [6] - WSTS预计2025年全球半导体销售额7722亿美元，同比+22.5%，同时上修2026年全球销售额至9754亿美元，同比+26.3% [6] - 中国半导体销售额占全球比重呈下降趋势，主要因国内AI链贡献占比小于美洲，未来随着国内大厂资本开支增长，中国半导体销售额有望持续增长 [6] 产业链跟踪 设计/IDM - **AI算力芯片**：英伟达H200出售给中国已经放开 [7]。博通预计26Q1 AI半导体营收同比翻倍至82亿美元，当前AI业务在手订单超730亿美元 [7]。国内算力公司方面，摩尔线程预计2025年营收12.2-15亿元（中值同比+210%），沐曦预计2025年营收15-19.8亿元（中值同比+134%） [7] - **存储**：TrendForce表示26Q1存储涨价对全球终端产品带来艰巨成本考验 [8]。预计2026年DRAM和NAND Capex分别同比增长14%和5%，但扩产优先AI高端存储 [8]。国内公司江波龙和德明利分别宣布37亿元和32亿元的定增计划，加码AI领域项目 [8] - **SoC和MCU**：25H2国内下游客户拉货趋缓，瑞芯微、乐鑫科技等业绩增速趋缓 [8]。各厂商新品迭代和量产节奏仍在推进，持续看好端侧AI落地机遇 [8] - **模拟芯片**：TI/ADI/MPS分别预计25Q4营收环比-7%/+3.3%/+0.41% [9]。TI表示数据中心部门FY25业务量同比实现翻倍 [9]。国内厂商如南芯科技、美芯晟、芯朋微等正加大服务器、机器人等成长性领域布局 [9] - **射频**：Skyworks与Qorvo有望于2027年初合并 [10]。国内厂商如唯捷创芯受益于WiFi 7、车规级产品增长驱动业绩改善 [10] - **CIS**：国内龙头厂商如豪威集团在汽车智能驾驶等市场持续扩张，思特威前三季度业绩延续高增长 [10] - **功率半导体**：英飞凌上修FY26 AI数据中心业务营收指引至15亿欧元（此前预计10亿欧元） [11]。国内部分功率半导体厂商能够有相关产品进入AI服务器供应链的公司预计未来两年将持续受益 [11] 代工 - 全球先进制程需求依旧旺盛，成熟制程景气度稳健复苏 [11] - 国内中芯国际、华虹半导体当前产能供不应求，先进制程存在供需缺口，成熟制程稼动率满产运行 [11] 封测 - 台积电2026年底CoWoS月产能预计可达12.7万片，非台积电体系可达近4万片 [12] - 英伟达预计预定台积电2026年CoWoS过半产能达80-85万片 [12] - 国内封测公司如长电科技、通富微电等对25Q4稼动率或收入环比趋势保持乐观 [12] 设备、材料及零部件 - **设备**：设备公司正处于景气上行周期，订单持续向好，国产化率持续提升 [13]。展望25-27年，伴随下游先进存储持续扩产，卡位良好及份额较高的存储设备公司有望充分受益 [13] - **零部件**：国内零部件厂商进入产能扩张和新品拓展的关键阶段，中国大陆半导体设备持续推进零部件去美化 [13] - **材料**：材料业绩与稼动率相关，各公司正拓展其他材料类别以开启第二增长曲线 [13] EDA/IP - 芯原股份收购芯来智融的项目已经终止 [14]

港股芯片产业链市场表现 - 12月17日午后，A+H芯片产业链异动拉升，港股方面，鸿腾精密涨超7%，蓝思科技、上海复旦涨超4%，华虹半导体涨超3%，中芯国际涨超2% [1] - 全市场首只聚焦“港股芯片”产业链的港股信息技术ETF（159131）场内价格现跌1.7%，实时成交额4796万元 [1] - 该ETF在此前3日回调期间连续获资金净流入合计1176万元 [1] 国产AI芯片IPO动态与市场热度 - “GPU芯片第二股”、上海的沐曦股份今日登陆科创板，股价一度暴涨超过700%，最新市值超3300亿元 [2] - 除沐曦117天完成上市外，多家北京和上海的国产AI芯片龙头都行驶在IPO的快车道上 [2] 行业前景与ETF产品分析 - 智能算力需求旺盛，全球和我国AI算力市场保持高景气度 [3] - 我国AI算力芯片的自主可控已经成为确定性的未来发展趋势 [3] - 在“政策积极推动+下游需求强劲增长+替代空间大”多重因素的推动下，国产AI算力芯片产业链迎来发展机遇，国产AI算力未来将持续高速发展 [3] - 港股信息技术ETF（159131）是全市场首只聚焦“港股芯片”产业链的ETF，可以T+0交易 [3] - 标的指数由“70%硬件+30%软件”构成，重仓港股“半导体+电子+计算机软件”，涵盖42只港股硬科技公司 [3] - 指数成分股权重示例：中芯国际权重达20.48%，小米集团-W权重9.53%，华虹半导体权重5.80% [3] - 该指数不含阿里巴巴、腾讯、美团等大市值互联网企业，锐度更高，更易捕捉港股AI硬科技行情 [3]

港股芯片产业链市场表现 - 12月15日早盘，港股芯片产业链普遍回调，华虹半导体股价大跌逾6%，英诺赛科、鸿腾精密、峰岹科技股价跌逾5%，小米集团-W股价跌超2%，中芯国际股价跌超1% [1] - 全市场首只聚焦“港股芯片”产业链的港股信息技术ETF（159131）场内价格现跌2.35%，实时成交额超2350万元 [1] - 该ETF盘中溢价明显，显示资金逢跌买入，截至发稿已获实时净申购400万份 [1] 港股信息技术ETF（159131）产品特征 - 该ETF是全市场首只聚焦“港股芯片”产业链的ETF，可以T+0交易 [3] - 标的指数由“70%硬件+30%软件”构成，重仓港股“半导体+电子+计算机软件”，涵盖42只港股硬科技公司 [3] - 指数成份股中，中芯国际权重达20.48%，小米集团-W权重9.53%，华虹半导体权重5.80% [3] - 该指数不含阿里巴巴、腾讯、美团等大市值互联网企业，锐度更高，更易捕捉港股AI硬科技行情 [3] AI算力行业前景 - 智能算力需求旺盛，全球和我国AI算力市场保持高景气度 [2] - 根据IDC数据，2024-2028年，全球AI服务器市场规模CAGR为15.5%，我国AI服务器市场规模CAGR为30.6% [2] - 全球领先CSP厂商资本开支持续高速增长，将为全球AI算力产业发展提供强力支撑 [2] - 我国AI算力芯片的自主可控已经成为确定性的未来发展趋势，在政策推动、下游需求强劲增长及替代空间大等多重因素推动下，国产AI算力芯片产业链迎来发展机遇 [2]

中国智能机械与电子产业的现状与成就 - 行业在首届全球智能机械与电子产品博览会（AIE）上展示了大量创新成果，吸引了包括广汽、vivo、影石、松下在内的1200多家海内外企业参与[2] - 展示范围覆盖工业制造到衣食住行，包括东芝工业技术、爱普生工业机器人、小鹏、小米、vivo 6G与MR融合、TCL、海尔智能家居等，呈现AI赋能的全场景智慧生活生态[2] - 行业已从过去的“代工”标签转变为全球产业高度的定义者，具体表现为新能源汽车产销规模连续十年全球第一、生成式大模型成为全球顶流、人形机器人进入量产验证、AI算力芯片崛起以及高端液压件实现自主可控[2] 行业增长与市场表现 - 2025年前10个月，中国机电产品出口额同比增长8.7%，其中新能源汽车、锂电池、光伏产品等“新三样”增长强劲[3] - 前三季度，“果链龙头”立讯精密净利润超过115亿元，AI芯片公司寒武纪盈利增幅超过300%，多家公司股价翻倍[3] - 市场需求旺盛，深圳华强北在国庆假期成为年轻人热门打卡点，智能穿戴和AI玩具等产品消费火热[3] 产业发展的驱动因素 - 国家战略的前瞻布局是关键，人工智能早在2016年被写入“十三五”规划，2024年8月国务院印发《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》，提出到2027年新一代智能终端普及率超70%，“十五五”规划建议也明确以人工智能引领科研范式变革[3] - 持续的研发投入提供支撑，2024年全社会研发投入超过3.6万亿元，研发强度高于欧盟平均水平，相当于每天投入100亿元用于创新[3] - 政策推动具体产业发展，例如在购置税减免等政策推动下，2025年新能源汽车销量目标将达到1550万辆[3] 区域创新生态与全球影响 - 粤港澳大湾区是产业创新的“超级引擎”，深圳—香港—广州创新集群排名全球第一，澳门—珠海创新集群连续第二次入围世界百强[4] - 区域培育了文远知行、乐聚机器人等一批人工智能与机器人产业的龙头企业，形成由湾区辐射全国、链接全球的创新生态共赢格局[4] - 行业发展路径被概括为从“跟着跑”到“并肩跑”再到被“追着学”的“进化三步曲”，在科技竞争背景下，自主创新被视为掌握发展主动权的关键[4]

全球晶圆代工产业增长态势 - 2025年第三季度全球晶圆代工产业产值达到471.19亿美元，同比增长27% [3] - 台积电第三季度产值占比达到70%，较去年同期提升7个百分点 [3] - 从增速看，台积电为第一梯队，中芯国际、华虹集团及晶合集成属于增速第二梯队，其他厂商增速为低个位数或负增长 [3] 晶圆代工产业增长驱动力 - 增长驱动力主要来自数据中心、工业及汽车、智能手机三大细分应用 [4] - 台积电第三季度业务同比增长近41%，驱动力为数据中心AI算力芯片、存储芯片及网络通信芯片 [4] - 工业及汽车、智能手机市场复苏拉动功率半导体、电源管理芯片等需求，驱动中芯国际、华虹集团、晶合集成第三季度营收分别同比增长近10%、26%、20% [4] 晶圆厂产能利用率与行业周期展望 - 全球晶圆代工产业平均产能稼动率从2023年第三季度的71%持续攀升至2025年的86% [6] - 行业已进入良好运营阶段，预计2026年半导体产业将持续高质量增长 [6] - 预计2027年第二季度将出现行业大回调 [6]

核心观点 - 人工智能引领科技革命，算力需求爆发是2026年电子行业投资的核心主线，聚焦AI算力云侧、AI端侧创新及半导体自主可控三大领域 [5][6][8] - AI算力云侧受益于海外云厂商资本开支高增长（2025Q3同比增幅达62.49%）及多模态模型迭代，驱动服务器、PCB、存储等硬件产业链量价齐升 [6][13][16][17] - AI端侧产品如AI眼镜凭借便携性和交互优势进入快速上升期，预计2030年全球销量突破9000万副，OpenAI等巨头入局加速生态成熟 [5][6][115][123][124] - 半导体自主可控在外部约束下步入"战略+景气+业绩"兑现期，国产设备在刻蚀、薄膜沉积等环节已实现批量交付，存储芯片受益于AI算力需求进入价格上行周期 [5][7][72][93] 一、AI算力云侧 供需与基础设施 - 北美云厂商2025年前三季度资本开支总和达2574.2亿美元（YoY+65%），谷歌、Meta、亚马逊2025年资本开支指引增幅均超50%，其中谷歌达910-930亿美元（YoY+73.2%-77.0%） [13][16][17] - 英伟达2026财年第三季度营收570.06亿美元（YoY+62%），Blackwell和Rubin平台可见收入约5000亿美元；海外硬件供应链归母净利润持续高增，如博通、天弘科技等 [21][24][26] - 多模态模型（如Nano Banana2、Sora2）推动算力/存力需求跃升，AI服务器2026年出货量预计同比增长20%以上，占比提升至17% [5][72][74] PCB产业链 - AI服务器和交换机推动PCB向高密度（14层及以上市场规模增长）、高性能化（CCL材料升级至M7/M8）发展，全球高多层PCB市场规模预计从2020年150亿美元增至2029年280亿美元 [33][37][38][40] - CoWoP封装技术可降低成本40-50%，替代传统CoWoS；PCB背板有望在英伟达新品中取代铜缆，提升集成效率 [50][53][55] - 国内PCB厂商扩产积极（如生益电子投资19亿元扩产70万平方米），高端订单外溢至具备产能优势的大陆企业 [64][65][69][71] 存储产业链 - 服务器DRAM和NAND应用占比持续提升，2025年服务器NAND占比达30%（2023年为16%），DRAM占比达36%（2023年为32%） [72][77][78] - HBM位元出货占比从2024年5%提升至2026年9%，但营收贡献从19%增至41%；2026年原厂扩产聚焦HBM，传统DRAM新增产能有限（三星1.5万片/月） [88][89][93][96] - KV Cache技术卸载至SSD缓解HBM压力，QLC SSD因HDD短缺（交期延至52周）需求爆发，2026年大容量SSD出货量有望大幅增长 [97][102][105][107] 二、AI算力端侧 - AI终端创新加速，AI眼镜2024年全球销量152万副（YoY+540.17%），2025年前三季度销量312万副（已超2024年全年），预计2030年销量达9000万副 [115][120][121][123] - OpenAI以65亿美元收购IO公司布局AI硬件，其周活用户达8亿，软硬一体生态有望推动终端普及；国内政策支持（如国补15%）驱动市场增长 [115][124][125] - 产业链涵盖光学模组、芯片、电池等环节，立讯精密、歌尔股份等硬件供应商受益于终端放量 [5][125] 三、自主可控 - 美国半导体限制延伸至设备及成熟制程，国产设备在刻蚀、薄膜沉积等环节批量交付，光刻、量测等低渗透环节加速突破 [5][7] - 2026年存储与先进逻辑扩产共振，中芯国际、华虹半导体产能利用率维持高位；AI算力与汽车电子需求拉动存储价格进入上行周期 [7][72][93] - 设备国产化提速，国产光刻机产业链代表性企业如上海微电子等逐步突破，国产替代从"补短板"迈向"建体系" [7][8]

文章核心观点 - 国内半导体自主可控产业具有长期成长潜力，国产化率提升的投资逻辑有望在未来三年逐步兑现 [1][7] - 基金经理郑晓曦管理的三只科技主题基金年内收益显著，分别为53.5%、48.29%和38.73% [1] 国际芯片巨头优势分析 - 以英伟达为代表的国际巨头构建了“硬件+软件+生态”三位一体的护城河 [2] - 硬件优势：GPU架构持续迭代，并优先获得台积电先进制程、CoWoS先进封装等关键技术产能 [2] - 软件优势：通过CUDA等软件平台构建开发生态，形成极高的用户黏性 [2] - 生态系统优势：提供从芯片到系统的全栈解决方案，凭借规模优势巩固市场地位 [2] 国内半导体产业现状与展望 - 国内芯片产业链在自主可控道路上加速追赶，呈现设计能力强、先进制造能力持续提升的良好格局 [2] - 国内在AI算力芯片、半导体先进制程设备等领域已涌现出一批具有潜力的公司 [2] - 国内晶圆厂制造能力持续迭代，产能规模和产品良率不断提升 [2][7] - 晶圆厂扩产需求与产业链自主可控推进，有望直接拉动半导体设备和材料环节的需求增长 [7] - 先进制造和封装、AI算力芯片等领域因市场供需格局紧张而供不应求 [7] 产业周期与投资时机 - 产业发展周期通常经历导入期、成长期、成熟期、衰退期四个阶段 [3] - 理想的投资时机是成长期，此阶段产业在技术创新和商业落地驱动下，市场渗透率和企业份额快速提升 [3] 投资标的筛选核心维度 - 行业地位和核心竞争力：细分行业龙头企业有望在行业高增长期获得超越行业的增长和回报 [4] - 成长性与市场空间：尤其看好市场渗透率进入10%—50%加速期的行业和企业 [4] - 创新能力：重点考察公司研发投入强度、专利质量及下游主流客户反馈 [4] - 财务盈利能力：持续关注毛利率、净利率、现金流等指标，确保稳健的营运能力 [4] - 管理团队与战略定力：评估管理层的专业能力、诚信度、战略执行力及开拓新增长曲线的前瞻性 [4] 未来技术发展趋势与投资机会 - 先进制程芯片制造工艺持续推进，功耗持续优化 [7] - 先进封装领域，CPO与CoWoS持续融合，有望突破数据传输瓶颈 [7] - 存储芯片通过3D堆叠等创新技术实现密度提升 [7] - 全球芯片产业在技术迭代中持续释放新动能，将带来不错的投资机会 [7]

核心观点 - 维持通信行业“超配”评级，主要基于算力资本开支持续向好以及5G-A商用建设推进两大核心驱动力 [5][93] - 行业业绩稳健增长，2025年前三季度通信板块营业收入达20663.80亿元，同比增长4.23%，归母净利润为1990.01亿元，同比增长8.78% [5][17] - 投资机遇聚焦于算力资本开支驱动的连接侧硬件（如光模块、交换机）以及5G-A商用赋能的应用侧硬件（如物联网、连接器、卫星通信） [5][93] 通信行业行情回顾及业绩总结 - 2025年1月至11月21日，申万通信行业指数累计上涨51.67%，在31个申万一级行业中排名第2，跑赢沪深300指数38.49个百分点 [13] - 板块盈利能力提升，2025年前三季度毛利率为28.27%，净利率为10.26%，净利率同比上升0.43个百分点 [5][17] - 板块扣非归母净利润为1800.35亿元，同比增长8.33% [5] 算力资本支出指引向好，传输硬件持续受益 - 北美四大云厂商（微软、谷歌、Meta、亚马逊）2025年第三季度资本开支合计约1124.7亿美元，环比增长18.38%，规模为2019年以来最高 [5][26] - 谷歌2025年前三季度资本开支约636亿美元，同比大幅增长，并预计2026年将大幅增加对AI技术基础设施的投资 [27] - 国内方面，阿里巴巴计划未来三年投入超过3800亿元用于云和AI硬件基础设施，其2025年第二季度资本开支达387亿元，创单季历史新高 [33] - 字节跳动2025年计划将AI领域资本开支提升至1600亿元，其中900亿元专项用于AI算力采购 [33] - 光模块需求旺盛，在AI驱动下，2024年以太网光模块市场增长93%，预计2025年和2026年将分别增长48%和35% [51] - 英伟达第三季度营收达570亿美元，同比增长62%，数据中心营收为512亿美元，同比增长66% [46] - 交换机方面，800G交换机正大规模部署用于AI训练，Dell‘Oro Group预计到2025年800G交换端口占数据中心交换机端口的25%以上 [57] 5G-A商用发展，多元应用硬件得到成长空间 - 5G-A在网络性能上实现代际升级，下行峰值速率可达10Gbps级别，时延可低至4毫秒，并新增通感一体、无源物联等能力 [5][62] - 全球已有12家移动网络运营商实现5G-A商用部署，行业建设重点正转向需要更大投资的5G独立组网（SA）网络 [64] - 卫星通信作为5G-A重要演绎方向，全球卫星市场价值预计从2021年的2830亿美元增长至2025年的3570亿美元 [69] - 2024年我国卫星导航与位置服务产业总体产值达到5758亿元，同比增长7.39% [72] - 物联网模组需求强劲，2025年第一季度全球蜂窝物联网模组出货量同比增长16%，5G技术成为增长最快推动力，同比增长37% [76] - 到2030年，AI嵌入式蜂窝模组预计将占所有物联网模组出货量的25% [82] - 通讯连接器市场前景广阔，预计2025年全球通讯连接器市场规模将达到215亿美元，中国市场规模将达到95亿美元 [88] 投资建议 - 建议关注两大主线：一是算力资本开支乐观指引下，受益于连接侧新需求的光模块、交换机等标的；二是5G-A建设推进下，物联网、连接器、卫星通信等领域的标的 [5][93] - 报告列出了相关重点公司，包括运营商（中国电信、中国移动）、数据通信设备（烽火通信、菲菱科思）、物联网（移远通信）、光模块（中际旭创、天孚通信）及卫星通信（华测导航）等 [94][95]

布局2026：五大具备强逻辑的行业赛道 - 2026年AI硬件、生物医药、航空航天、电力设备、有色金属五大赛道在宏观周期与产业变革共振中展现确定性投资逻辑 [1] - 有色金属行业处于产能不足、需求扩张的紧平衡阶段 [1] - 电力设备行业迎来储能与新能源车的库存周期复苏 [1] - 航空航天行业步入十五五战略投入期 [1] - 生物医药行业处于创新药出海与CXO业绩拐点的共振期 [1] - AI硬件行业处于技术扩散与商业化落地的爆发期 [1] - 政策面上十五五规划对国防、新能源与科技创新的持续支持为行业构筑坚实底线 [1] - 技术层面AI算力芯片国产化、人形机器人核心部件量产、ADC/小核酸药物迭代、商业航天应用爆发等突破持续打开行业成长空间 [1] 因地制宜发展新质生产力的支撑体系 - 强化顶层规划与区域对接 东部聚焦数字经济与生物医药 中西部聚焦新能源与装备制造 东北聚焦智能制造与农业科技 [2] - 推动区域间规划对接如长三角与皖北苏北产业协同 粤港澳与北部湾新能源产业链规划 [2] - 完善要素市场化与跨区域流动机制 推行东部高校与中西部企业联合培养模式 建设中西部引才补贴与住房保障政策 [2] - 建设跨区域技术交易平台 建立全国统一数据要素市场 试点东数西算扩容 [2] - 推动区域协同创新 建立东部科创中心加中西部分中心模式 如上海张江实验室在成都西安设立分中心 [2] - 推行差异化政策 对资源型地区推出新能源替代加传统产业改造专项贷款 对科教资源丰富地区给予产学研合作税收优惠 [2][3] - 建立政策评估机制定期评估实施效果并调整优化 [3] 白酒行业十年最差三季报解读 - 白酒行业出现单季净利最多降92.6%的十年最差三季报 [4] - 整体消费市场环境变化直接冲击白酒基本盘 消费者更追求性价比消费场所 家庭聚餐更朴实 [5] - 年轻人饮酒需求变化引发市场变革 [5] - 白酒企业需重新定义目标消费群体 开拓家庭消费、年轻消费、女性消费等新场景 [5] - 产品层面应加大低度化、健康化、时尚化产品研发 推出更适合日常饮用、口感柔和、包装现代的新品 [5] - 营销模式需从渠道驱动转向消费者驱动 利用社交媒体、直播电商、内容营销等数字化手段 [5] - 通过跨界联名、IP合作、线下体验店等方式提升品牌活力与互动性 [5] 家用人形机器人市场发展 - 人形机器人技术从实验室快速走向现实应用 成为改变生产和生活方式的重要力量 [6] - 发展态势得益于技术、政策和需求三力合一推动 AI大模型和具身智能技术突破使机器人升级为智能体 [7] - 硬件成本持续下降使得量产和价格亲民成为可能 [7] - 需求视角用家用人形机器人照顾老年人生活和心灵有巨大想象空间 新一代老年人购买能力强消费理念时尚 [7] - 追求情绪价值和时尚消费的年轻消费群体也在热烈拥抱人形机器人 [7] - 政策层面政府持续推进人工智能发展 2025年政府工作报告将具身智能和智能机器人纳入工作范畴 [7]

文章核心观点 - 2026年被视为“货币宽松周期”与“产业升级浪潮”深度叠加的关键节点，投资布局需聚焦具备“强逻辑、高壁垒、稳需求”特征的优质赛道 [3] - 有色金属、电力设备、航空航天、生物医药及AI硬件五大高确定性赛道，凭借其“抗周期能力强、成长确定性高”的核心优势脱颖而出 [3] - 这五大赛道在宏观周期与产业变革的共振中，展现出清晰的确定性投资逻辑，是把握未来的最优策略 [30][31] 有色金属 - 2025年以来申万有色金属指数累计上涨77.71%，领涨所有一级行业，展望2026年，货币环境、需求结构与供应刚性三重共振效应有望进一步强化，推动板块步入全面牛市 [4] - 货币宽松与去美元化背景下，黄金“反美元”资产属性战略意义凸显，央行连续购金与ETF持仓上升推动2026年金价延续强势，白银价格弹性预计超越黄金 [5] - 基本金属中，铜受益于清洁能源基建、全球电网投资（年均复合增长率达12%）及AI算力中心建设，2025-2027年全球铜供需缺口持续扩大，铝在新能源汽车轻量化（单车用铝量增至220-252公斤）等因素驱动下价格中枢稳步上移 [6] - 战略小金属方面，钴受刚果（金）出口配额收缩（2026年或缩减50%）影响，供需缺口占比有望突破10%，稀土在新能源汽车驱动电机（高性能钕铁硼需求年均复合增长率达13%）中具不可替代性，持续实现价值重估 [6] - 过去十年全球矿业资本开支持续滞后于需求增长，资源国对关键矿产管控加强，地缘冲突与环保政策收紧，共同使铜、铝、稀土等品种供应曲线趋于陡峭，当前铜精矿加工费（TC/RC）降至历史冰点 [7] - 在绿色转型、电力投资与AI算力建设带来的持续性需求拉动下，贵金属、稀土和工业金属有望成为引领行情的三大核心主线 [8] 电力设备 - 2025年至今申万电力设备指数累计上涨51.14%，位列行业第三，2026年储能经济性拐点显现与新能源汽车中游复苏形成共振，行业有望迈入全面景气周期 [9][10] - 国内储能市场迎来制度性红利，独立储能项目全投资收益率突破6%，2025年前三季度储能电池出货量超430GWh，预计2026年国内新增装机达220GWh，同比增长约47% [11] - 欧洲户用储能渗透率突破30%，大型储能项目收益率提升至10%-15%，美国在《通胀削减法案》与AI算力需求拉动下数据中心配套储能需求快速增长，英伟达将储能列为AI数据中心必要组成部分，预计2030年全球数据中心储能需求突破300GWh [11] - 全球储能上游制造环节高度集中于中国，截至2024年中国在储能电芯与系统领域全球市场份额分别超过93%和76%，电芯企业产能利用率普遍超过80%，上游材料出现结构性紧缺 [12] - 新能源汽车中游行业预计2026年步入量价齐升阶段，全球锂电池出货量增速有望回升至20%-25%，产业链盈利呈现梯度修复特征 [13] - 全球可再生能源装机快速提升推动电网投资进入新一轮景气周期，“十五五”期间国内电网投资预计以年均7%复合增速提升，2024年全球电网投资规模达3900亿美元，预计2025年首次突破4000亿美元 [14] 航空航天 - 2026年作为“十五五”规划开局之年，行业步入由内需、外贸和民用三股力量共同驱动的战略机遇期 [15] - 国内需求在国防预算连续三年保持7.2%稳定增长支撑下展现强劲韧性，增长动力向高超声速武器、无人作战系统等“新域新质”战斗力集中 [16] - 全球军费开支创下冷战后新高，中国特种装备凭借显著成本优势加速开拓国际市场 [17] - 尖端军工技术转化催生多个万亿级新赛道：大飞机产业进入批产阶段，C919年交付量有望突破50架，商业航天低轨卫星组网常态化开启千亿级地面终端市场，低空经济从概念走向现实 [18] - 在“内需筑基、外贸扩张、民用反哺”三轮驱动下，产业链正整体从“技术突破”迈向“业绩兑现”新阶段 [18] 生物医药 - 2026年行业在创新药出海提速与内需政策缓和共同作用下，呈现“科技进取+传统防守”并存的哑铃型投资机会 [19] - 创新药国际化进程迈入新阶段，2025年前三季度License-out交易达103笔，总金额920.3亿美元，同比增长77%，跨国巨头（MNC）在中国BD交易金额占全球总额39% [20] - 2025年ASCO大会上中国企业口头报告占比达16%，ESMO大会中国产新药LBA数量较2024年增长2倍，ADC药物和双特异性抗体成为核心输出品类，头部企业如百济神州预计2025-2027年间陆续实现扭亏为盈 [20] - 全球医药研发投入预计从2024年2776亿美元增至2030年4761亿美元，复合增长率达9.4%，CDMO产能向中国转移趋势清晰，叠加ADC等新技术商业化订单放量，龙头企业海外收入占比继续提升 [21] - 脑机接口领域进入爆发期，Neuralink估值达90亿美元，预计2026年实现3000电极通道植入以恢复盲人视力，国内企业如三博脑科等积极布局，迈瑞医疗等龙头企业高端设备在海外市场渗透率持续提升 [22] - 集采政策转向质价均衡，2025年医保谈判310个产品通过形式审查，商业保险创新药目录覆盖121款目录外产品，AI与医疗融合加速落地，药物发现周期缩短40%，基层AI影像诊断渗透率达25% [23] - 医药国企改革推动血制品、中药等低估值资产价值重估，龙头企业分红率超过30%，宠物医疗国产替代进程加快 [24] AI硬件 - 2026年AI硬件行业在AI算力革命与终端创新周期深度融合背景下，迈入全产业链景气上行新阶段 [25] - 在模型训练与推理需求强劲拉动下，AI算力芯片国产化进程加快，存储芯片行业迎来周期拐点，AI服务器对存储容量大幅推升驱动价格触底回升 [26] - 服务器需求显著爆发，大模型训练推动单机柜算力跃升10倍，光模块向800G高速率迭代渗透率突破50%，液冷设备市场规模突破300亿元，AI数据中心交换机向800G演进国产化率提升至35% [27] - AI眼镜成为市场最大亮点，2026年全球出货量预计突破1000万台，年均复合增长率达47%，中国企业在细分领域保持领先，扫地机器人占据全球47%份额，运动相机赢得80%市场占有率 [28] - L3级系统陆续启动量产，2026年渗透率有望达8%，激光雷达单价降至500美元以下，人形机器人核心部件实现关键突破，进入量产前夕 [29]