激励计划 - 2025年9月9日董事会审议通过激励计划草案议案[1] - 2025年9月10日激励计划草案首次公开披露[1] 自查情况 - 自查期为2025年3月9日至9月9日，核查内幕信息知情人[1][2] - 5名知情人自查期有股票买卖，未利用内幕信息交易[5] - 激励计划策划无信息泄露，无人利用或泄露信息交易[6]

股东会安排 - 2025年9月9日董事会通过股东会召集议案[5] - 9月10日公告召开股东会通知[5] - 9月25日提供网络投票平台并召开现场会议[5] 参会情况 - 1968名股东或代理人出席，代表1518538399股，占比65.3321%[7] - 12名现场参会股东持有1042616208股，占比44.8565%[7] - 1956名网络投票股东代表475922191股，占比20.4756%[8] 议案审议 - 审议4项议案，均获有效表决通过[10][11] - 召集、召开和表决程序符合规定[12]

会议信息 - 2025年第二次临时股东会于9月25日在北京市海淀区召开[2] - 出席会议股东和代理人1968人，所持表决权占比65.3321%[2] - 公司10位在任董事全部出席会议[4] 议案表决 - 《2025年限制性股票激励计划（草案）》等议案同意票数及占比均超98%[5][6] - 使用部分超募资金永久补充流动资金议案同意占比99.9906%[6] - 5%以下股东对激励计划草案同意占比90.4738%[7] 其他 - 律师认为股东会召集、召开和表决程序合法有效[9] - 公告报备文件包括股东会决议、法律意见书等[12]

科创板资金流向概况 - 沪深两市全天主力资金净流出287.78亿元，科创板主力资金净流出63.61亿元 [1] - 科创板个股上涨237只，下跌345只，涨停个股包括品茗科技和上纬新材 [1] - 主力资金净流入个股231只，净流出个股358只 [1] 主力资金净流入个股 - 阿特斯主力资金净流入2.25亿元，居首位，涨幅3.14%，换手率8.32% [1][2] - 海光信息主力资金净流入2.11亿元，涨幅3.09%，换手率2.07% [1][2] - 华丰科技主力资金净流入2.09亿元，涨幅2.81%，换手率10.94% [1][2] - 8只个股主力资金净流入超亿元 [1] 主力资金净流出个股 - 中芯国际主力资金净流出11.10亿元，跌幅0.64% [1][20] - 东芯股份主力资金净流出4.20亿元，跌幅3.68% [1][20] - 晶合集成主力资金净流出3.71亿元，涨幅9.94% [1][20] 连续资金流向个股 - 32只个股主力资金连续3个交易日以上持续净流入，寒武纪连续27个交易日净流入 [2] - 首药控股连续7个交易日净流入，纵横股份连续6个交易日净流入 [2] - 144只个股主力资金连续流出，上声电子连续18个交易日净流出 [2] - 石头科技和爱博医疗均连续13个交易日净流出 [2] 个股资金流入详情 - 传音控股主力资金净流入1.80亿元，涨幅5.86%，换手率2.16% [2] - 聚辰股份主力资金净流入1.73亿元，涨幅2.84%，换手率11.71% [2] - 华虹公司主力资金净流入1.24亿元，涨幅5.86%，换手率7.93% [2] - 影石创新主力资金净流入1.21亿元，涨幅3.99%，换手率13.60% [2] - 思特威主力资金净流入1.08亿元，涨幅7.90%，换手率4.57% [2] 个股资金流出详情 - 博瑞医药主力资金净流出2.17亿元，跌幅8.40% [20] - 中微公司主力资金净流出2.36亿元，跌幅0.86% [20] - 中控技术主力资金净流出2.38亿元，跌幅0.34% [20] - 拓荆科技主力资金净流出2.62亿元，跌幅1.26% [20] - 晶合集成主力资金净流出3.71亿元，涨幅9.94% [20] - 东芯股份主力资金净流出4.20亿元，跌幅3.68% [20] - 中芯国际主力资金净流出11.10亿元，跌幅0.64% [20]

大宗交易概况 - 2025年9月25日海光信息发生大宗交易成交15.59万股，成交总额3926.19万元，占当日总成交额比例0.3% [1] - 成交价格251.84元/股，较市场收盘价267.92元折价6% [1] 交易明细分析 - 四笔交易均以统一价格251.84元成交，买方营业部均为机构专用账户 [2] - 单笔成交量介于1.59万股至6万股之间，最大单笔成交金额1511.04万元 [2] - 卖出营业部包括親人都、蛋開發酵素素酵素、去周公筒主义务公、去園公司主婦努奴 [2]

政策发展历程 - 行业政策发展历经四个阶段：2015-2017年为初步布局阶段，聚焦信息基础设施建设与新兴产业培育[1]；2018-2021年进入技术突破与应用探索阶段，强调核心技术攻关、国产化及特定领域应用[1]；2022-2023年迈向规模化应用与质量提升阶段，着力拓展场景、提升质量及推进产业链协同[1]；2024-2025年则进入全面升级与生态构建阶段，以技术创新、标准完善和场景融合为核心，推动行业高质量发展与全链条生态构建[1] 国家层面政策汇总 - 自2016年起，国务院、工信部等多部门发布多项政策助力光电芯片行业发展[2] - 2024年政策以电子元器件及电子材料生产检测设备的自动化、智能化、柔性化、节能化改造为重点，加快推动电子元器件产品向微型化、片式化、集成化、高频化、高精度、高可靠发展[4] - 2024年政策深入实施产业基础再造工程，补齐基础元器件、基础零部件、基础材料、基础工艺和基础软件等短板[4] - 2023年政策研制集成电路材料、专用设备与零部件等标准，制修订设计工具、接口规范、封装测试等标准，研制新型存储、处理器等高端芯片标准，开展人工智能芯片、车用芯片、消费电子用芯片等应用标准研究[4] - 2023年政策梳理基础电子元器件、半导体器件、光电子器件、电子材料、新型显示、集成电路、智慧家庭、虚拟现实等标准体系，加快重点标准制定和已发布标准落地实施[4] - 2023年政策重点提升电子整机装备用SoC/MCU/GPU等高端通用芯片、氮化镓/碳化硅等宽禁带半导体功率器件、精密光学元器件、光通信器件、新型敏感元件及传感器、高适应性传感器模组、北斗芯片与器件、片式阻容感元件、高速连接器、高端射频器件、高端机电元器件、LED芯片等电子元器件的可靠性水平[4] - 2023年政策研究小型化、高性能、高效率、高可靠的功率半导体、传感类器件、光电子器件等基础电子元器件及专用设备、先进工艺，支持特高压等新能源供给消纳体系建设[4] - 2022年政策深入实施产业基础再造工程，加强关键原材料、关键软件、核心基础零部件、光电子元器件供应保障和协同储备，统筹推动汽车芯片推广应用、技术攻关、产能提升等工作[4] - 2021年政策加强高端仪器设备核心器件、核心算法和核心溯源技术研究，加快量子传感器、太赫兹传感器、高端图像传感器、高速光电传感器等传感器的研制和应用[5] - 2021年政策提出信息基础设施规模全球领先目标，建成全球最大规模光纤和4G网络，5G商用全球领先，互联网普及率超过70%，从2015年到2020年，固定宽带家庭普及率由52.6%提升到96%，移动宽带用户普及率由57.4%提升到108%，全国行政村、贫困村通光纤和通4G比例均超过98%[5] - 2021年政策用3年时间基本建成全面覆盖城市地区和有条件乡镇的"双千兆"网络基础设施，实现固定和移动网络普遍具备"千兆到户"能力，到2023年底，千兆光纤网络具备覆盖4亿户家庭的能力，千兆宽带用户突破3000万户，5G网络基本实现乡镇级以上区域和重点行政村覆盖，建成100个千兆城市，打造100个千兆行业虚拟专网标杆工程[5] - 2021年政策要求突破一批电子元器件关键技术，行业总体创新投入进一步提升，射频滤波器、高速连接器、片式多层陶瓷电容器、光通信器件等重点产品专利布局更加完善[5] - 2020年政策加快基础材料、关键芯片、高端元器件、新型显示器件、关键软件等核心技术攻关，积极扩大合理有效投资[5] - 2020年政策重点支持光电子器件及集成等重大领域，推动关键核心技术突破[5] - 2019年政策加强集成电路、信息光电子器件、智能传感器、印刷及柔性显示等创新中心建设，加快发展5G和物联网相关产业，加强工业互联网新型基础设施建设，发展超高清视频产业[6] - 2017年政策加大对光电子芯片共性关键技术的研发资金支持，迅速提高核心器件国产化率，培育具有国际竞争力大企业，优化光电子产业生态，加强国际合作，迅速提升集成光通信器件能力，加强产学研合作[6] - 2017年政策优先发展基于重要整机需求和夯实自身根基等目标的相关领域，包括新型显示器件及技术，新型电池产品及技术，新型传感器及技术，面向4G/5G通信、新型智能终端等关键电子元器件特别是光电子器件及技术等，以及相应的关键电子材料和成套电子装备等[6] - 2016年政策研制满足高速光通信设备所需的光电子集成器件，突破光电子器件制造的标准化难题和技术瓶颈，建立和发展光电子器件应用示范平台和支撑技术体系，逐步形成从分析模型、优化设计、芯片制备、测试封装到可靠性研究的体系化研发平台[6] - 2016年政策加强低功耗高性能新原理硅基器件、硅基光电子、混合光电子、微波光电子等领域前沿技术和器件研发，形成一批专用关键制造设备，提升光网络通信元器件支撑能力，统筹布局量子芯片、量子编程、量子软件以及相关材料和装置制备关键技术研发，加强类脑芯片、超导芯片、石墨烯存储、非易失存储、忆阻器等新原理组件研发[6] 国家层面政策影响 - 技术研发与创新方面鼓励光电子芯片共性关键技术、前沿技术研发，推动高端通用芯片、光通信器件等关键技术突破，支持相关创新中心建设，完善专利布局，提升集成光通信器件能力[11][13] - 产业基础与供应链保障方面实施产业基础再造工程，补齐基础元器件、材料、工艺等短板，加强光电子元器件供应保障和协同储备，推动生产检测设备自动化、智能化等改造，提升电子元器件可靠性水平[11][13] - 标准体系建设方面研制集成电路材料、高端芯片等标准，制修订设计工具、封装测试等标准，梳理光电子器件等标准体系，加快重点标准制定和已发布标准落地实施，开展芯片应用标准研究[11][13] - 应用场景拓展方面推动5G、"双千兆"网络、工业互联网等信息基础设施建设，支持新能源供给消纳体系、超高清视频、虚拟现实等领域发展，扩大光电芯片应用场景，引导信息消费升级[11][13] - 产业生态与竞争力提升方面提高核心器件国产化率，培育具有国际竞争力的大企业，优化产业生态，加强产学研合作及国际合作，构建战略创新、人才培育机制，推进后摩尔定律时代微电子技术开发与应用，实现产业跨越式发展[11][13] 省市层面政策汇总 - 北京市2024年政策推动存算一体芯片、硅光芯片、量子计算、光互联、可重构网络、云原生等先进技术研发，鼓励企业探索采用光互联、光计算等新技术、新架构开展智算中心建设[14] - 广东省2024年政策力争到2030年取得10项以上光芯片领域关键核心技术突破，打造10个以上"拳头"产品，培育10家以上具有国际竞争力的一流领军企业，建设10个左右国家和省级创新平台，培育形成新的千亿级产业集群[14] - 广东省2022年政策推动固网通信、移动通信和卫星通信协同发展，加强网络通信芯片、关键元器件与模组等技术攻关，建设国家5G中高频器件创新中心、未来网络试验设施等重大创新载体[14] - 广东省2022年政策加强通信芯片、基站、天线、终端、关键器件、制造工艺、关键材料等研发及产业化，支持企业拓展新一代通信技术在经济社会领域的创新应用，培育量子信息产业[14] - 河南省2021年政策显示新能源客车、光通信芯片、超硬材料等产业的技术水平和市场占有率均居全国首位，高新技术产业增加值占规模以上工业增加值比重由33.3%提高到43.4%[14] - 湖北省2022年政策推进一批重大关键核心技术突破，启动30个产业基础再造项目，实施高端芯片、北斗导航、人工智能等一批攻关任务，力争突破"卡脖子"技术20项[14] - 湖北省2022年政策在存储芯片领域重点引入控制器芯片和模组开发等产业链配套企业，研发超高层数三维闪存芯片、40纳米以下代码型闪存、动态随机存取存储器、三维相变存储器、存算一体芯片等先进存储芯片，在光电芯片领域支持25G以上光收发芯片、50G以上相干光通信芯片的研发及产业化，布局硅基光通信芯片、高端光传感芯片、大功率激光器芯片等高端光电芯片制造项目[14] - 江苏省2023年政策巩固先进封测领域优势，建设大规模特色工艺制程和先进工艺制程生产线，提升集成电路设计工具供给能力，突破高端芯片设计、核心装备及材料器件等关键环节，力争在新一代微电子与光电子芯片领域抢得先发优势[17] - 安徽省2021年政策对列入省政府人工智能政策支持的智能传感器、高端智能芯片、智能制造装备等项目，按照关键设备和系统软件投入的20%给予补助[17] - 山东省2023年政策加快"芯机联动"，支持整机龙头企业联合省内外集成电路设计企业开发适配一批配套芯片，全力推动济南、青岛两市集成电路晶圆制造项目规模化量产，积极布局高端封测产业，大力发展EDA设计工具、专用设备、关键材料等产品，支持济南市构建碳化硅、氮化镓等第三代半导体全产业链，力争到2025年全省集成电路产业规模过千亿[17] - 山东省2022年政策对企业购买非关联企业知识产权开展高端芯片或特色工艺芯片研发的，按照购买IP实际支出费用的50%给予年度最高200万元补贴[17] - 山东省2021年政策集中力量支持高新技术产业研发攻关，统筹安排60%左右的省级专项资金用于支持培育新动能，聚焦高端芯片、集成电路、轨道交通、高端装备材料、生物工程技术、新药及高端医疗器械等重点领域[17] - 四川省2025年政策聚焦量子通信、量子计算、量子精密测量三大领域，加快推动核心器件、装备研制，支持开展固态量子存储芯片、单光子探测器等核心器件研发，加快量子随机数发生器、量子保密通信设备等迭代升级，探索开展量子城域网建设，加快量子计算测控系统、低温测控芯片等元器件产业化，支持超冷里德堡原子量子计算机原理样机研发，以及量子操作系统等软件算法开发验证，推动量子测量芯片级分子时钟原理样机研制[17] - 上海市2022年政策攻关量子材料与器件设计、多自由度量子传感、光电声量子器件等技术，在硅光子、光通讯器件、光子芯片等器件研发应用上取得突破，推动量子技术在金融、大数据计算、医疗健康、资源环境等领域的应用，科学有序推进关键核心技术研发、未来网络试验设施和规模化商用，突破空天海一体化、确定性网络等关键技术，聚焦6G智能终端、系统设备、通感算一体化网络以及融合应用等领域[18] - 上海市2021年政策重点突破芯片技术，提升芯片算力利用率，拓展相关指令集，打造适配芯片的开发生态[18] - 天津市2021年政策以"芯火"双创基地为依托，聚焦发展IC设计、芯片制造、封装测试、设备、材料等五大子产业链条，开展基于数字技术的高端电子制造设备及智能集成系统应用、封装测试等环节数字化水平提升[18] - 天津市2021年政策加快核心技术源头创新，聚焦高端芯片、关键器件、特色工艺、关键设备和原材料领域，推进国产CPU、射频芯片、通信芯片、汽车芯片、光通信芯片等一批核心技术突破，加快集成电路特色工艺研发和产业化，协同推进集成电路设备、核心零部件和硅片、第三代半导体等关键材料研发与产业化[18] - 浙江省2022年政策鼓励新电商企业积极开展技术研发，运用5G、云计算、物联网、大数据、区块链、量子计算、硅光芯片、VR/AR/XR、人工智能、人机共生、数字孪生、高清影像、自动驾驶、无人机、机器人、NFT等创新技术[18] - 浙江省2021年政策在光通信领域大力发展10GPON芯片、100G光芯片等，推动高端高速率光模块国产化，在光学感知领域加快补链发展光电传感器及专业芯片，着力拓展低成本高性能激光雷达传感器、非制冷红外成像传感器、生物识别传感器、可见光交互传感器等光电传感器[18] 省市层面发展目标 - 各省份围绕光电芯片行业在技术研发上聚焦硅光芯片、高速光通信芯片等关键领域，鼓励突破"卡脖子"技术[20] - 通过资金补贴、建设创新平台等提供支持，如广东计划建10个左右创新平台[20] - 注重产业链协同与集群发展，如江苏推动产业融合集群[20] - 拓展在5G、智能网联汽车等多场景的应用，同时布局量子科技等前沿领域[20]

涉及的行业与公司 * 涉及的行业为中国半导体行业 特别是人工智能AI芯片与半导体设备WFE行业[1] * 核心讨论的公司为华为Huawei 及其AI芯片与集群产品[1] * 报告覆盖并给出投资评级的上市公司包括：中芯国际SMIC[1][4][6]、华虹半导体Hua Hong[1][4][7]、中微公司AMEC[1][4][9]、北方华创NAURA[1][4][8]、拓荆科技Piotech[1][4][10]、海光信息Hygon[1][4][11]、寒武纪Cambricon[1][4][12] 核心观点与论据 **华为AI战略与能力** * 华为在2025年9月18日的HUAWEI CONNECT上公布了其AI路线图 战略基于三大支柱：下一代Ascend AI芯片路线图、开源统一总线UB协议、以及全球最强大的SuperPoD和SuperCluster[1] * 华为单颗芯片Ascend 950的性能仅为英伟达VR200的6% 但通过创新的UB网络协议和全光互联硬件 其单个SuperPoD可集成114倍于英伟达的芯片数量 从而实现6.8倍的总算力[3] * 华为的Atlas 960 SuperCluster计划使用超过100万颗芯片 以提供4 ZFLOPS的FP4算力[3] * 该解决方案需要约16倍数量的芯片 这对晶圆代工和半导体设备需求是通胀性的[1] * 华为公开阐述其AI路线图的意愿 表明其对其未来本土晶圆代工供应韧性的信心[2] **对本土半导体产业链的影响** * 华为AI SuperPoD和SuperCluster的宏大规划 预示着对本土先进逻辑制程产能的爆炸性需求[3] * 华为的战略是以更多但工艺稍逊的产能 通过数量优势进行竞争[3] * 据金融时报FT报道 本土AI产能预计在2026年将增长两倍 该机构的WFE进口追踪器也显示中国资本支出强于预期[3] * 这为整个本土AI供应链带来积极影响 受益方包括晶圆代工厂、半导体设备商和AI芯片设计公司[4] * 中芯国际作为先进逻辑制造能力的领先供应商将显著受益 其7纳米产能扩张直接支持华为加速器生产[4] * 半导体设备商将从产能扩张计划中获得巨大利益 行业领导者如北方华创、中微公司、拓荆科技存在明确的上行空间[4] * 海光信息作为本土领先的x86服务器CPU提供商 在AI集群方面具有优势 但可能面临来自华为的更激烈竞争[4] * 寒武纪作为领先的AI加速器ASIC芯片提供商 是华为的主要替代选择 但面临估值过高的担忧[4][12] **技术规格与路线图** * Ascend芯片路线图包括：Ascend 950PR（2026年Q1）、Ascend 950DT（2026年Q4）、Ascend 960（2027年Q4）、Ascend 970（2028年Q4）[15] * Ascend 960芯片的互联带宽为2.2 TB/s 计算能力为2 PFLOPS FP8和4 PFLOPS FP4 内存容量为288 GB 内存带宽为9.6 TB/s[15][16] * Atlas SuperPoD路线图包括：Atlas 900 A3（2025年）、Atlas 950 SuperPoD（2026年Q4）、Atlas 960 SuperPoD（2027年Q4）[23] **风险与挑战** * 华为尚未证明其能够执行该路线图并获得商业吸引力 因为芯片成本和功耗可能会高得多[1] * 晶圆代工供应链尚未完全本土化 仍存在进一步中断的风险[2] 其他重要内容 **投资建议与目标价** * 报告对多家公司给出Outperform评级：中芯国际H股目标价30港元 A股目标价110元[6]；华虹半导体H股目标价60港元 A股目标价85元[7]；北方华创目标价450元[8]；中微公司目标价300元[9]；拓荆科技目标价300元[10]；海光信息目标价220元[11] * 报告对寒武纪给出Market-Perform评级 目标价1100元[12] **估值方法** * 中芯国际H股估值基于1.5倍NTM市净率P/B 预计未来四个季度每股账面价值为2.64美元[6] * 华虹半导体H股估值基于2.0倍P/B 预计未来四个季度每股账面价值为3.78美元（约合29.41港元）[7]

双创ETF市场表现 - 9月25日开盘价0.932元 较前日下跌0.75% [1] - 近一个月回报率达23.84% 成立以来累计回报为-6.22% [1] 成分股表现 - 宁德时代开盘下跌0.88% 中芯国际下跌1.47% [1] - 迈瑞医疗微跌0.09% 海光信息持平无涨跌 [1] - 中际旭创下跌1.77% 新易盛下跌1.81% [1] - 寒武纪下跌0.34% 汇川技术逆势上涨0.78% [1] - 阳光电源下跌0.14% 澜起科技下跌1.99% [1] 产品基本信息 - 跟踪标的为中证科创创业50指数收益率 [1] - 基金管理人为招商基金管理有限公司 [1] - 基金经理为房俊一 产品成立于2021年6月25日 [1]

市场表现 - A股三大指数集体上涨 上证指数盘中上涨0.14% [1] - 综合类、通信设备、电脑硬件板块涨幅靠前 燃气、工程机械跌幅居前 [1] - 芯片ETF（159995）上涨0.81% 成分股晶合集成上涨13.17%、晶盛机电上涨5.59%、通富微电上涨4.85%、长电科技上涨3.71%、海光信息上涨3.63% [1] 芯片产业动态 - 华为公布昇腾芯片三年路线图：2026年推950PR与950DT 2027年960规格翻倍且含自研4bit方案 2028年970在算力/互联/内存带宽全面升级直追英伟达Blackwell [1] - 国产AI芯片频频取得突破 超节点规模持续提升 商业化进程持续推进 [1] - 芯片ETF（159995）跟踪国证芯片指数 覆盖30只A股芯片产业材料/设备/设计/制造/封装/测试龙头企业 包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等 [1]

半导体ETF南方表现 - 9月25日开盘价1.586元 跌幅0.06% [1] - 成立以来回报率达58.40% [1] - 近一个月回报率为19.33% [1] 重仓股涨跌情况 - 中芯国际开盘跌1.47% [1] - 北方华创开盘涨1.88% [1] - 澜起科技开盘跌1.99% [1] - 中微公司开盘跌1.89% [1] - 海光信息开盘无涨跌 [1] - 寒武纪开盘跌0.34% [1] - 兆易创新开盘跌0.40% [1] - 紫光国微开盘跌0.77% [1] - 豪威集团开盘涨0.03% [1] - 长电科技开盘涨0.07% [1] 产品基本信息 - 业绩比较基准为中证半导体行业精选指数收益率 [1] - 基金管理人为南方基金管理股份有限公司 [1] - 基金经理为赵卓雄与何典鸿 [1] - 产品成立日期为2024年10月31日 [1]