| 指数 | 收盘 | | 涨跌（％） | | | --- | --- | --- | --- | --- | | 名称 | （点） | 1 日 | 5 日 | 1 月 | | 上证指数 | 3828 | -0.65 | -1.04 | 0.21 | | 深证综指 | 2471 | -1.54 | 1.23 | -0.08 | | 风格指数 (％) | 昨日 | 近 1 个月 | 近 6 个月 | | --- | --- | --- | --- | | 大盘指数 | -1.07 | 2.31 | 16.84 | | 中盘指数 | -1.22 | 5.46 | 22.51 | | 小盘指数 | -1.67 | -0.32 | 17.2 | | 涨幅居前 行业(％) | 昨日 | 近 1 个月 | 近 6 个月 | | --- | --- | --- | --- | | 化学纤维 | 3.08 | 2.16 | 12.99 | | 风电设备Ⅱ | 2.67 | 10.52 | 33.05 | | 动物保健Ⅱ | 2.06 | -7.6 | 24.03 | | 炼化及贸易 | 1.47 | -5.66 | -0.1 ...

Cryptocurrency mining showed how quickly a market can move from GPUs to ASICs.So far, Nvidia (NVDA 0.27%) has been the biggest winner of the artificial intelligence (AI) boom, but investors should not forget how quickly hardware leadership can shift when a market matures. The cryptocurrency mining industry is a great example. Graphics processing units (GPUs) were once the workhorse of crypto mining, at least until application-specific integrated circuits (ASICs) were developed to take mining to the next lev ...

AI行业增长前景 - OpenAI很可能成为下一个万亿美元市值公司 是英伟达的重要合作伙伴 [1][3][4] - AI驱动收入将在5年内从1000亿美元增长至万亿美元级别 目前可能已达到该水平 [1][26][28] - AI将增强全球50万亿美元规模的人类智能经济活动 可能创造10万亿美元增量价值 [20][21][24] 计算范式转型 - 通用计算时代结束 全球数万亿美元计算基础设施将全面转向加速计算和AI计算 [3][17][18] - 传统超大规模计算模式（搜索 推荐 购物）正从CPU转向GPU驱动 形成数千亿美元市场 [18][28][34] - 数据处理市场（Databricks Snowflake Oracle SQL）目前主要使用CPU 未来将全面转向AI处理 [34] 英伟达竞争战略 - 通过"极致协同设计"实现系统级优化 年度发布周期使性能呈指数级提升（Hopper到Blackwell提升30倍） [3][41][47] - 即使竞争对手芯片免费 英伟达系统在总拥有成本（TCO）上仍具优势 因电力 数据中心等运营成本更低 [1][75][77] - 从GPU供应商转型为AI基础设施建设者 能整合各类ASIC满足多样化工作负载需求 [3][62][64] 技术发展路径 - AI规模定律从预训练 后训练扩展到"思考"推理定律 推理能力将实现百万倍至十亿倍增长 [3][7][8] - Token生成速度每几个月翻一番 驱动每瓦性能需持续指数级提升 电力消耗与收入直接相关 [22][24][43] - 年度发布周期包括2024年Hopper 2025年Grace Blackwell 2026年Vera Rubin 2027年Ultra 2028年Feynman [41][47] 生态系统建设 - 与OpenAI的Stargate合作涉及1000亿美元投资 帮助其建立自主AI基础设施 [3][10][11] - 推出NVLink Fusion等开源平台 整合英特尔 ARM等生态系统合作伙伴 [71][73][74] - 投资xAI CoreWeave等公司 但不与采购义务挂钩 属于机会性股权投资 [39][40] 市场容量分析 - 全球AI基础设施年资本支出可能达到5万亿美元 对应生成10万亿美元token价值（50%毛利率） [21][22] - 目前4000亿美元市场规模将增长4-5倍 阿里巴巴计划将数据中心电力容量增加10倍 [22][25] - 供应链已做好准备应对需求增长 实际需求持续超出客户预测 [31][32] 工作负载演进 - AI从单一语言模型发展为多模型系统 能同时运行 使用工具并进行研究 [9] - 传统"一次性"推理转向"思考型"推理 大幅增加单次使用的计算量 [11][13][33] - 视频生成 上下文处理等专业化工作负载需要特定芯片（如CPX） [62]

报告行业投资评级 - 看好 [2] 报告核心观点 - ASIC专用芯片在AI大模型推理阶段具备显著成本效益优势，能效比和单位算力成本表现突出，验证了其商业化拐点 [3] - AI渗透率提升推动推理需求激增，Token消耗量近一年翻近10倍，驱动ASIC市场空间扩大，预计2028年全球AI ASIC市场规模达1250亿美元 [3][31][32] - ASIC设计服务商在产业链中价值凸显，博通等头部服务商凭借完整IP体系、先进封装技术和量产经验获得持续订单，国内厂商如芯原股份、翱捷科技、灿芯股份迎来发展机遇 [3][60][89][90] - 国产ASIC发展呈现PD分离和超节点两大趋势，华为昇腾950分型号适配不同场景，海光、华为构建开放互联生态，区别于海外封闭路径 [3][99][107][115] 大模型推理带动ASIC需求 - ASIC与GPU技术边界趋同，但商业模式差异显著：ASIC为下游场景高度耦合的专用芯片，GPU需覆盖多场景属通用芯片 [3][14][15] - ASIC能效比优势突出，谷歌TPU v5能效比为英伟达H200的1.46倍，亚马逊Trainium2训练成本较GPU方案降低40%，推理成本降55% [3][18] - 自研ASIC可显著降低TCO，外采芯片需承担厂商利润，英伟达FY2025净利率达57%，其数据中心AI芯片收入1022亿美元 [3][21] - 推理需求激增驱动ASIC放量，ChatGPT C端WAU达7亿，OpenRouter统计Token消耗量从2024年9月不足0.5T提升至2025年8月接近5T [3][25][31] ASIC设计复杂度高，服务商价值凸显 - 谷歌TPU成功离不开与博通合作，博通核心优势包括30亿美元投入积累的完整IP体系、TPU设计经验、3.5D XDSiP封装技术及高速互联能力 [3][59][60][69] - 博通2024年AI ASIC收入122亿美元，2025年前三季度达137亿美元，季度环比增速超越英伟达 [3][60] - 芯片设计连贯性带来高客户转换成本，服务商壁垒稳固，头部云厂如谷歌、亚马逊、Meta、微软均依赖博通、Marvell等专业服务商 [3][44][60][75] - 国内设计服务商各具优势：芯原股份具备5nm工艺能力和丰富IP积累，翱捷科技在手订单充足，灿芯股份依托中芯国际布局成熟制程 [3][89][90][91] 国内ASIC发展机遇 - 2025H1中国AI云市场CR5超75%，头部云厂自研ASIC成果显著：百度昆仑芯实现万卡集群部署并中标10亿元中国移动订单，阿里平头哥PPU显存带宽超英伟达A800并签约16384张算力卡订单，字节计划2026年前量产自研芯片 [3][78][83][84][87] - 国产ASIC服务商覆盖不同技术需求，芯原股份2024年芯片量产收入8.6亿元、芯片设计7.2亿元、IP授权7.4亿元，灿芯股份芯片量产收入8.1亿元 [3][91] - SerDes等关键IP国产化加速，国内厂商如芯潮流、晟联科、集益威已布局56Gbps-112Gbps产品，但224Gbps仍依赖海外 [3][95] 国产ASIC技术趋势：PD分离与超节点 - PD分离成为推理场景主流趋势，Prefill任务计算密集型，Decode任务内存带宽受限，华为昇腾950分PR和DT型号适配不同场景 [3][97][99][107] - 英伟达Rubin CPX专为Prefill优化，采用GDDR7替代HBM降低成本，预计2026年底上市 [3][99][103] - 超节点通过高带宽互联整合多处理器，国内海光开放HSL协议吸引寒武纪等参与，华为开放灵衢总线支持超8192卡扩展，均采用开源开放模式 [3][109][115][117] - 华为昇腾950PR采用自研低成本HiBL 1.0 HBM，950DT采用HiZQ 2.0 HBM，内存带宽达4TB/s，互联带宽2TB/s [3][107]

来源：内容来自SEMI。 9月24日上午，2025北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在北京经济技术开发区（简称"北京经 开区"，也称"北京亦庄"）开幕。工业和信息化部电子信息司副司长王世江，北京市政府副秘书长许 心超，北京市发展和改革委员会党组书记、主任杨秀玲，北京市经济和信息化局党组书记、局长姜 广智，北京经济技术开发区工委书记孔磊，工委副书记、管委会主任王磊，管委会副主任、市集成 电路重大办主任历彦涛，SEMI中国总裁冯莉，中国半导体行业协会副理事长楼宇光等出席开幕式。 SEMI China 是此次活动的主办方之一， SEMI 中国总裁冯莉受邀发表主题演讲。 全球半导体市场的发展趋势 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 从应用划分来看， 2025 年设备投资金额预计将达到 1,080 亿美元， 2026 年将进一步加速增长 14% ，达到 1,226 亿美元。在前沿投资的推动下，预计 2025 年 Foundry 和 Logic 的支出将 增长 3% ，预计 2026 年将进一步增长 15% 。 2025 年， DRAM 支出将增长 10% ，达到 210 亿美元。特别值得一提的是，过去十年 ...

公司上市与市场地位 - 公司已向港交所主板提交上市申请 中信建投国际为独家保荐人 [1] - 公司是中国最早自主研发设计MCU的企业之一 以MCU为核心提供SoC、ASIC等一站式智能控制解决方案 [1] - 以2024年出货量计 公司是中国排名第一的MCU企业 以收益计排名第三 [1] 细分市场表现 - 在泛消费领域 MCU芯片在中国智能家电领域排名第一 消费电子领域排名第二 [1] - 产品已成功进入工业控制领域 聚焦BLDC技术 [1] - 产品已成功进入汽车电子领域 研发M4及RISC-V架构车规级产品 [1] 技术应用与研发规划 - 公司产品已在人工智能、数据中心、机器人等细分领域实现落地 [1] - 公司计划持续加大研发投入 [1]

行业事件驱动 - 英伟达与OpenAI达成战略合作意向 将建设至少10吉瓦AI数据中心并配备数百万块英伟达GPU 英伟达计划投资至多1000亿美元支持新系统落地[3] - 合作消息直接催化光模块板块大涨 中际旭创涨超4% 新易盛涨超3%[3] - 算力板块受海外消息影响整体走强 云计算ETF汇添富(159273)盘中最高涨超2% 当日成交额近2000万元 近20日净流入超7亿元[1][3] 个股表现 - 中际旭创涨幅4.64% 成交额97.46亿元 在云计算ETF中权重占比15.82%[4] - 新易盛涨幅3.54% 成交额91.48亿元 权重占比15.57%[4] - 阿里巴巴-W涨2.20% 成交额49.44亿元 权重占比8.67%[4] - 腾讯控股微跌0.31% 浪潮信息涨0.77% 中科曙光跌0.59%[4] 光模块行业前景 - 英伟达GPU和自研ASIC快速迭代 每代芯片Scaleout带宽保持翻倍提升 带动光模块使用量飙升[5] - AI多模态大模型参数量提升推动带宽容量扩张 芯片互连领域呈现"光进铜退"趋势[5] - 市场采用GPU:光模块=1:2.5换算比例 若Scale Up应用CPO技术 比例将变为GPU:光引擎=1:11.5[5] - 光模块应用范围从GPU扩展至CPU、FPGA、ASIC及HBM等领域 行业未来将演进为光引擎行业 市场规模预计大幅增长[5] 算力需求与资本开支 - 推理算力需求成为驱动全球云厂商资本开支的关键因素[6] - 2025年海外四大云厂商合计资本开支预计同比增长50%至3338亿美元 2026年投资规模将进一步扩大[6] - 美国科技巨头公布大规模投资计划 Meta计划到2028年投资6000亿美元 苹果投资6000亿美元 谷歌投资2500亿美元 微软每年投资750-800亿美元[6] - 算力服务板块(云服务、算力租赁、IDC提供商)将成为AI基础设施需求的二阶受益者[6][7] - 万卡集群成为大模型竞赛入场券 运营商和互联网大厂持续加大投入 为算力服务公司打开新成长空间[7] 产品布局 - 云计算ETF汇添富(159273)覆盖A+H算力龙头 标的指数涵盖硬件设备、云计算服务、IT服务等六大领域[7] - 指数软硬件比例6:4 港股权重超26% 全面布局AI算力驱动下的云计算机遇[7]

September 19, 2025 11:40 AM GMT Investor Presentation | Asia Pacific Greater China Semiconductors: Global AI Supply Chain Updates; Key Opportunities in Asia Semis We upgraded our Industry View to Attractive going into 2H25, and we reiterate our preference for AI over non-AI. With tariffs on semis and FX impact concerns behind us, we expect the sector to re-rate further. It is also a good time to preview key investment themes for 2026. See our report for details: Greater China Semiconductors: AI semi strengt ...

好的，我将仔细研读这份电话会议记录，逐步思考并总结关键要点。以下是分析结果： AI服务器与边缘AI行业研究关键要点总结 涉及的行业与公司 **行业** * 全球半导体、硬件、互联网与软件行业[1] * 专注于AI服务器与边缘AI的供需动态[2] **涉及公司** * **云服务提供商 (CSPs) & 超大规模企业**：Amazon (AMZN)、Meta (META)、Microsoft (MSFT)、Google (GOOGL)、Oracle (ORCL)[3][26][27][38] * **新云服务商 (Neoclouds)**：CoreWeave (CRWV)、Nebius (NBIS)[27][38] * **AI初创公司**：OpenAI、xAI、Anthropic[3][27] * **芯片与半导体**：NVIDIA (NVDA)、AMD (AMD)、Broadcom (AVGO)、Intel (INTC)、Qualcomm (QCOM)、Micron (MU)、TSMC (2330.TT/TSM)、Samsung Electronics (005930.KS)、SK hynix (000660.KS)、MediaTek (2454.TT)[4][5][6][9] * **硬件与供应链**：Quanta (2382.TT)、Chroma (2360.TT)、Delta (2308.TT)、Unimicron (3037.TT)、Wiwynn、Accton、Alchip[6][8][9][43] 核心观点与论据 **AI资本支出 (Capex) 与数据中心项目** * 主要CSPs的2026年资本支出共识预测较两个月前上调近20%[3][26] * 预计总资本支出在2024-27年将以26%的复合年增长率增长，到2027年达到约5000亿美元[3][26] * 正在建设和计划中的数据中心的总投资额约为7700亿美元[3][27] * 重要项目包括Oracle的多个数十亿美元云合同、美国Stargate的4.5GW投资以及xAI的Colossus超级计算机[3][27] * Oracle的剩余履约义务 (RPO) 环比增加3170亿美元至4550亿美元[27][34] * CoreWeave的收入积压环比增加40亿美元至300亿美元，并维持2025年200-230亿美元的资本支出指引[27][38] **AI服务器出货与供应链动态** * 将全球服务器/高端GPU AI服务器出货量复合年增长率上调至2024-26年的4%/45%[4] * 预计高端GPU服务器（8-GPU等效）在2025年增长约55%，2026年增长约35%[4] * 预计GB200机架出货量在3Q25攀升至10K，4Q25达到12K（包括6K的GB300机架）[4] * 总机架出货量预计从今年的30K增加到明年的56K[4] * ASIC采用率增加，Anthropic自2025年7月起采用Amazon的Trainium服务器[3] * 预计到2026年，ASIC将占基于CoWoS的AI芯片总出货量的近40%，但由于用户群逐渐从内部使用扩展到外部客户，存在上行风险[4] * Broadcom的AI芯片收入在3Q25达到52亿美元（同比增长63%），并宣布了100亿美元以上的新订单[6][41] **内存与先进封装需求** * 随着GPU/ASIC采用更大的封装尺寸和内存容量，预计HBM和CoWoS需求将强劲增长[5] * 尽管存在关税不确定性，预计2026年将成为DRAM和台积电的创纪录一年[5] * 预计2025年HBM位元出货量同比增长130%，2026年再增长56%[108] * 预计HBM3E在2026年仍将为主流，占总体积的约四分之三[108] * 预计HBM市场规模今年增长约150%，明年再增长60%，到2026年达到660亿美元[108] **边缘AI创新与设备** * Android手机不断添加AI功能，Apple通过AirPods Pro 3实现了实时翻译[7][138] * AI PC渗透率迅速增加，Gartner预测其渗透率将从去年的15%增加到2027年的约80%[7] * Lenovo在该领域领先，管理层预计AI PC的ASP比非AI PC有5%的溢价[7] * IDC预测今年AI眼镜出货量将增长三倍[7] * IDC预计全球智能眼镜（包括AI眼镜+AR/VR）出货量在2025年达到1450万台（同比增长43%），其中AI眼镜将增长两倍，达到900万台出货量[150] **财务表现与投资者情绪** * ASIC供应链股票近期表现优于GPU供应链，受Broadcom的新订单推动[6] * 随着最近的AI乐观情绪、GB200/300进展以及PCB、电源和散热等领域的内容增加叙事，超过一半的样本股估值扩大，共识2025年EPS预测较2025年1月上调[6] * 在亚洲硬件覆盖范围内，Chroma和Unimicron在近期股价上涨后仍看到上行空间[6] 其他重要内容 **个别公司分析与评级** * **Quanta (Underperform, PT NT$240)**：预计2024-27年营收/EPS复合年增长率为30%/14% AI服务器将推动营收增长，到2026-27年占总营收的约60% 但采用买卖模式利润率将承压[8][156] * 其他关键评级包括：NVIDIA (Outperform, $225)、Meta (Outperform, $900)、Amazon (Outperform, $250)、Microsoft (Outperform, $637)、TSMC (Outperform, NT$1,444)、MediaTek (Outperform, NT$1,700)[9][16][17][20][24][25] **技术发展与挑战** * 尽管ASIC快速增长，NVIDIA的GPU解决方案目前仍是同类最佳，提供数倍于ASIC的计算能力并利用 cutting-edge HBM3E[43] * T-glass（低CTE产品）短缺问题担忧，但情况好于担忧，Taishan Fiberglass已开始向NVIDIA供应链发货低CTE产品，近期良率提升将显著缓解2026年初的短缺情况[40] * HBM4及许多其他组件面临高于预期的技术挑战，NVIDIA可能不得不略微放缓其技术节奏[108] **市场预测与趋势** * 预计全球服务器市场明年达到4500亿美元[4] * Broadcom指导到FY2027网络和XPU的AI收入可服务市场 (SAM) 为600-900亿美元（有潜在上行空间）[42] * Marvell也预计数据中心总目标市场 (TAM) 显著增长（2023-28年复合年增长率53%）[42] * 预计AI将占2026年DRAM总收入的30-35%[108]

**行业与公司** * 行业涉及人工智能（AI）芯片、高性能计算（HPC）、先进封装和碳化硅（SiC）材料[1][13][40] * 公司包括台积电（TSMC）、英伟达（NVIDIA）、Marvell、ASE、英特尔（Intel）、三星（Samsung）、Wolfspeed、环球晶圆（GlobalWafers）等[1][45][300] **核心观点与论据** * AI芯片功率需求激增，单个GPU电流超过1000A，传统电源分配网络（PDN）和热管理方法接近极限，导致IR压降和瞬态电压下降[5][29][235] * 台积电通过CoWoS-L平台嵌入IVR和eDTC以增强功率稳定性，并开发背面电源分配网络（BSPDN）分离电源与信号层，减少电压降[10][236][293] * 碳化硅（SiC）因宽禁带、高热导率（370-490 W/m·K）、高击穿场强等特性，成为解决AI芯片热管理、电源分配和光互连的关键材料[14][40][120] * SiC可作为高压集成电路（HVIC）衬底、光互连基板和支持Chiplet与HBM堆叠的机械增强层，连接PDN、热管理和光互连领域[16][17][40] * 台积电探索将SiC引入COUPE平台，以同时解决热、电、光挑战，并在AI封装中建立竞争优势[44][196][230] * 12英寸SiC晶圆面临缺陷密度控制、工艺兼容性和成本挑战，但市场预计以22.24%的复合年增长率（CAGR）从2025年的9.7亿美元增长至2030年的26.5亿美元[53][168][216] * 英特尔专注于光学互连（OCI、CPO），三星采用玻璃中介层降低成本，而台积电通过SiC差异化应对热、电、光集成需求[45][205][209] **其他重要内容** * SiC在增强现实（AR）眼镜波导中应用，折射率2.6-2.7可实现70-80°视野（FOV），厚度仅0.55 mm，重量2.7 g，并解决“彩虹效应”和热管理问题[63][65][66] * Through-SiC Via（TSiCV）技术在高频和高温环境中表现优异，插入损耗低于0.5 dB/10 mm，适用于毫米波通信和恶劣环境MEMS集成[243][250][276] * Wolfspeed因中国SiC供应商崛起面临价格竞争（2024年衬底价格下降30%）、需求疲软和债务压力（65亿美元债务），而中国计划2027年实现12英寸SiC量产[134][136][137] * Marvell推出封装集成电压调节器（PIVR），将VRM嵌入封装缩短电源路径，降低PDN阻抗，与台积电的IVR和eDTC策略互补[7][287][289] * 环球晶圆提出SiC载板架构，将SiC作为纯热传导层插入封装堆栈，避免界面热阻问题，提升GPU和HBM的热耗散效率[302][304][305] **数据与百分比** * SiC热导率370-490 W/m·K，优于硅（150 W/m·K）和玻璃（0.9-1.5 W/m·K）[107][112] * 12英寸SiC晶圆缺陷导致良率低，8英寸良率较6英寸低15-20%[212][213] * SiC衬底价格2024年下降约30%[138] * 全球SiC晶圆市场预计从2025年9.7亿美元增长至2030年26.5亿美元，CAGR 22.24%[168][216] * 台积电IVR解决方案功率密度是离散VR的5倍[292]