全球算力竞争整体格局 - 算力已成为驱动全球经济发展的核心引擎和衡量国家综合实力的关键指标，全球竞争呈现多维度综合博弈态势 [1][7] - 中美两国稳居全球算力竞争第一梯队，欧盟及东盟、中东、印度等新兴经济体各具特色，处于快速发展阶段 [1] - 全球算力产业呈现规模高速扩张、技术迭代升级、应用场景多元化、供应链重构、商业模式创新及绿色可持续发展等趋势 [1] 美国算力产业发展现状 - 美国凭借在芯片设计、AI基础软件、技术人才等领域的深厚积累，构建了完整产业链生态，政策侧重保护创新生态与国家安全 [1] - 科技巨头持续加大资本支出，微软计划2025财年投入约800亿美元，亚马逊相关投资计划高达1000亿美元，谷歌预计约750亿美元，Meta预期在640-720亿美元 [35] - 算力基础设施聚焦高性能计算与AI场景，在互联网科技、金融、医疗等领域应用成熟 [1] - 美国通过《芯片与科学法案》等措施掌控全球70%以上高端AI芯片产能，强化高性能计算设备出口管制 [30][37] 中国算力产业发展现状 - 中国算力规模位居全球第二，2023年全球算力总规模达1397 EFLOPS，中国占全球总算力规模的33% [1][30] - 通过“东数西算”工程构建全国一体化算力网络，政策体系系统化且支持力度强劲 [1][25] - 电力资源供给充足且绿色能源转型成效显著，在智能算力增长、行业应用创新等方面优势突出 [1] - 国产芯片（如昇腾、寒武纪、海光）与软件生态加速追赶，应用场景覆盖互联网、智慧城市、制造业等多个领域 [1][22] - 阿里巴巴宣布未来三年投入3800亿元人民币用于AI及云基础设施建设，投资规模超过过去十年总和 [35] 欧盟算力产业发展现状 - 欧盟以政策一体化为牵引，聚焦绿色低碳与数据安全，在汽车、工业互联网等领域形成差异化优势 [1] - 着力提升本土半导体产业自主能力，通过《欧洲芯片法案》争夺尖端制造主导权 [30] - 通过《通用数据保护条例》(GDPR)、《数字市场法案》(DMA)、《数字服务法案》(DSA)加强对数据隐私、平台治理与算力合规的监管 [37] 新兴经济体算力产业发展现状 - 东盟借力数字经济增长吸引国际布局，预计到2030年主要国家数字经济规模将持续增长 [1] - 中东依托资本优势打造绿色算力枢纽，正在推进多个典型算力建设项目 [1] - 印度凭借人口红利推动算力需求爆发式增长 [1] 全球算力产业规模与驱动因素 - 2023年全球算力总规模达1397 EFLOPS，同比增长54%，预计到2030年将超过16 ZFLOPS，年复合增长率达41.6% [31][33] - 以AI训练推理负载为主的智能算力是关键增长引擎，占总算力规模比重达30%以上，其爆发主要源于生成式AI的推动 [31] - 全球AI计算市场规模预计从2022年的195.0亿美元增长至2026年的346.6亿美元，其中生成式AI计算市场规模将从8.2亿美元大幅上升至109.9亿美元，份额由4.2%提升至31.7% [34] - 2025年全球数据总量将突破180 ZB，其中非结构化数据占比超过85%，对实时处理与边缘计算提出更高要求 [34] - 全球主要经济体数字经济占GDP比重持续提高，15个样本国家平均水平将从2022年的50.2%提升至2026年的54% [34] 算力产业链构成 - 上游硬件基础设施层是物理基石，核心在于芯片领域，英伟达GPU是AI训练主力，CPU代表厂商为英特尔和AMD，专用AI芯片包括谷歌TPU与华为昇腾等 [22] - 中游算力服务与软件平台层连接硬件与应用，包括操作系统、虚拟化容器技术、AI开发框架、云计算平台及资源调度技术 [25] - 下游应用层是关键价值转化环节，政府、金融、汽车、医疗、教育和工业等行业是当前大模型等智能应用丰富的垂直领域 [26] - 数据中心发展呈现超大规模化、绿色低碳化、智能化运维及边缘节点部署趋势，绿色化具体表现为广泛应用液冷、自然冷却技术并积极利用可再生能源 [25] 算力的战略与经济价值 - 算力是智能时代的“新电能”，成为驱动科技突破与经济增长最基础、最核心的战略性资源 [27] - 在全球数字经济规模突破55万亿美元的背景下，算力投入对全要素生产率(TFP)的贡献率高达17% [28] - 国家算力指数每提升1点，可撬动数字经济规模增长3.6‰、GDP增长1.7%，其乘数效应显著高于普通基础设施 [28] - 算力已演变为与石油、稀土同等关键的战略资产，其主导权直接关联国家在全球秩序中的话语权，大国间AI算力差距可能具有战略威慑意义 [30]

文章核心观点 全球晶圆代工行业正处于扩张阶段，AI和主流消费电子需求是核心驱动力，预计未来三年市场将保持两位数增长 [6] 先进制程受益于AI芯片复杂度提升和需求回流，成熟制程则通过本地化扩张和特色工艺寻找增量 [3] 中国本土晶圆制造产能快速扩张，国产AI芯片份额显著提升，供应链自主化趋势明显 [20][41] 先进制程：需求回流，AI和主流消费推动高增 - **全球代工市场高速增长**：得益于GPU/ASIC需求超预期及消费电子订单稳健，2025年全球晶圆代工市场收入预计同比增长27% [6] 2025年上半年表现较好，主因关税导致的提前拉货和中国补贴政策推动的消费品收入增长 [6] - **AI与EV是核心增长动力**：2026年，AI和电动汽车（EV）预计是半导体下游增长最强劲的领域，出货量预计分别增长24%和14% [9] 高端产品占比提升导致芯片结构更复杂，对晶圆的消耗量持续增加 [9] - **AI芯片消耗大量先进产能**：预计2025年AI芯片晶圆消耗量占先进工艺产能（16nm及以下）的7%，到2026年将增至10% [9] 若仅计算3nm/5nm，消耗比例预计在30%以上 [9] - **头部厂商引领技术升级**：以英伟达为例，其GPU产品线向多芯片封装路径拓展，2028年产品从双晶粒过渡到四晶粒，将大幅提升先进制程产能需求 [10] 2026年其Rubin架构开始大规模转向3nm，2027年Rubin Ultra每个封装可扩展至四个N3P GPU [15] - **先进制程客户需求明确**：台积电N3/N2节点已获得苹果、高通、联发科、AMD、英伟达、亚马逊、谷歌等主要客户的大量产品规划，覆盖从智能手机、PC到数据中心AI芯片的广泛领域 [17] - **中国高阶AI芯片市场快速成长**：中国AI芯片自2024年下半年进入爆发期，2025年上半年合计销售190.6万片，同比增长109.9% [20] 国产AI芯片份额从2022年不到15%提升至2025年上半年接近35% [20] 预计2026年中国整体高阶AI芯片市场总量有望成长超过60% [20] - **国产供应链取得突破**：寒武纪预告2025年营收50-70亿元，显示华为昇腾外的算力芯片公司开始起量 [24] 沐曦、摩尔线程等公司下一代产品采用本土供应链，华为昇腾、阿里平头哥等自研芯片进展迅速 [24] - **中国大陆在先进节点份额提升**：在7/6nm制程节点，中国大陆厂商的份额从2023年第一季度的3.2%提升至2026年第四季度预测的18.7% [23] 在5/4nm节点，中国大陆份额从2024年第一季度的2.5%开始逐步渗透 [23] 成熟制程：强势扩张，本地化和特色工艺寻找增量 - **供需转紧，价格企稳调涨**：成熟制程历经两年调整后已走出谷底，2025年下半年受关税避险与供应链预防性备货推动，稼动率明显企稳，部分晶圆制造价格已调涨 [31][33] 中国大陆Fab厂在成熟制程持续发力，受益于本土内需市场复苏，稼动率优于行业平均 [33] - **中国大陆产能扩张领先**：2026年前十大Fab厂商在成熟制程新增产能中，中国大陆占比超过3/4 [34] 预计到2030年，中国大陆成熟制程产能全球占比将超过一半 [34][38] - **本土制造规模庞大**：中国大陆目前拥有79座8英寸和12英寸晶圆厂，截至2025年6月，月产能达591.6万片（8英寸等效），占全球产能约20%，规划产能达986.5万片 [41] 预计2030年有望成为全球最大代工中心 [41] - **本土逻辑代工产能集中**：截至2025年底，12寸中国大陆逻辑晶圆代工产能约100万片/月，其中中芯国际、华虹集团、晶合集成三家合计份额超过2/3 [41] - **国际IDM加速本地化合作**：为确保市场份额，英飞凌、恩智浦、意法半导体等国际IDM通过外包代工或授权技术的方式与中芯国际、华虹集团等本土Fab厂合作，在汽车和工控领域尤为明显 [42][43] - **本土芯片设计公司加大国产供应链采购**：多家拟申报H股的芯片设计公司在射频、模拟、MCU等领域，对大陆Fab的采购额自2023年起逐年提升，国产供应链比重增加 [47][48] - **特色工艺消耗大量晶圆**：图像传感器（CIS）因堆叠技术发展，晶圆需求量是普通逻辑芯片的2-3倍，2024年全球需求产能折合12寸约638K/月，为本土Fab提供替代机会 [49] 显示驱动芯片（DDIC）预计2025年全球需求产能约280K/月，供应链向大陆转单趋势明显 [49] - **存储架构演进带来逻辑晶圆增量**：3D NAND（如长江存储的Xtacking架构）和未来3D DRAM架构的外围电路部分可外包给本土Fab厂使用成熟制程生产，成为逻辑晶圆的新增量 [50][51] 重点公司情况 - **中芯国际**：公司维持积极扩产节奏，中芯南方（SN2）工厂规划新增3.5万片/月产能，中芯北方（B2）工厂扩建后产能将达10万片/月，中芯东方三阶段产能规划共10万片/月 [55] 2025年第三季度营收达10.23亿美元 [56] 公司于2025年9月公告收购中芯北方剩余少数股权，实现100%控股 [57] - **华虹半导体**：公司通过收购上海华力微电子股权进一步扩充产能 [65] 华虹无锡制造项目第二阶段计划扩产至83K/月，2025年第三季度总产能折合8寸增至468K/月 [60] 公司产品线覆盖车规MCU、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等特色工艺平台 [61] - **晶合集成**：按营收计，公司在DDIC领域代工市占率26.6%排名第一，CIS领域代工市占率3.5%排名第五 [68] 公司持续拓展非显示领域，并已正式申报H股募资 [68] - **芯联集成**：公司提供MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU一站式集成服务 [72] 2023年其IGBT芯片出货量中国第一，2024年上半年SiC MOSFET全球出货量世界第六 [70] 2024年收入排名首次进入全球专属晶圆代工前十 [72] - **华润微**：公司采用“IDM+代工”双轮驱动模式，制造与服务板块营收占比已接近一半 [75] 目前拥有6英寸产能约230K/月，8英寸产能约140K/月，12英寸产线正在上量爬坡 [75] - **新芯股份**：公司是中国大陆规模最大的NOR Flash制造商，在数模混合和三维集成领域拥有领先工艺平台 [78] 截至2025年上半年，拥有两座12寸厂，产能约59.7K/月 [78] - **粤芯半导体**：公司是广东省及粤港澳大湾区首个量产的12英寸芯片生产平台，专注模拟芯片制造 [82] 三期项目全部投产后，将实现约80K/月的产能规模 [82]

核心观点 报告认为，2026年晶圆代工行业将受益于AI需求持续高增与供应链再全球化趋势，呈现“先进制程需求回流”与“成熟制程强势扩张”的双主线投资逻辑[3][6]。AI和主流消费电子是推动先进制程增长的核心动力，而成熟制程则通过本地化制造和特色工艺寻找增量市场[3][6]。 先进制程：需求回流，AI和主流消费推动高增 - **行业增长强劲**：得益于GPU/ASIC需求超预期及消费电子订单稳健，2025年全球晶圆代工市场收入有望同比增长27%[3][9]。预计未来三年市场将保持两位数年复合增长率[9]。 - **AI芯片驱动晶圆消耗**：AI和电动汽车是2026年增长最强劲的下游领域，出货量预计分别增长24%和14%[12]。预计2025年AI芯片晶圆消耗量占先进工艺（16nm及以下）产能的7%，2026年将提升至10%；若仅计算3nm/5nm，消耗比例预计超过30%[12]。 - **技术演进提升需求**：以英伟达为例，其GPU产品线向多芯片封装路径拓展，2028年产品将从双晶粒过渡到四晶粒，将显著增加先进制程晶圆消耗和封装复杂性[14][20]。 - **中国高阶AI芯片市场快速成长**：2025年上半年中国AI芯片合计销售190.6万片，同比增长109.9%[26]。国产AI芯片份额从2022年不到15%提升至2025年上半年接近35%[26]。预计2026年中国整体高阶AI芯片市场总量有望成长超过60%[3][26]。 - **本土供给侧有望突破**：2026年或是本土供给侧突破的一年，国产供应链逐步佐证[3]。例如，中芯南方（SN2）工厂计划新增产能3.5万片/月；上海华力集成康桥二期开始建设两个Fab[3][34]。在6/7nm节点，中国大陆产能份额预计从2025年第三季度的9.0%提升至2026年第四季度的18.7%[28]。 - **大基金三期提供资本开支增量**：国家大基金三期尚未进入大规模项目投资阶段，2026年有望成为晶圆代工行业资本开支的增量来源[3][39]。 成熟制程：强势扩张，本地化和特色工艺寻找增量 - **稼动率企稳回升**：成熟制程历经两年调整后已走出谷底，2025年下半年受关税避险与预防性备货影响，稼动率明显企稳[46]。中国大陆的晶圆厂受益于本土内需市场复苏，稼动率优于行业平均[3][46]。 - **中国大陆产能扩张主导**：在2026年全球成熟制程新增产能中，中系晶圆厂有望占比超过3/4[3][47]。预计到2030年，中国大陆成熟制程产能全球占比将超过一半[47]。 - **本土制造规模庞大**：中国大陆目前拥有79座8英寸和12英寸晶圆厂，截至2025年6月月产能达591.6万片（8英寸等效），占全球产能约20%，规划产能达986.5万片[53]。去除存储及外资逻辑产能后，12英寸本土逻辑晶圆代工产能约100万片/月，其中中芯国际、华虹集团、晶合集成的合计份额超过2/3[53]。 - **国际IDM本地化带来机遇**：为确保持续市场份额，国际IDM通过外包代工或技术授权方式与本地晶圆厂合作[54]。例如，英飞凌、恩智浦、意法半导体等均已与中国大陆晶圆厂展开合作，这在汽车和工控行业尤为明显[56]。 - **芯片设计领域国产替代率提升**：在成熟制程的射频、模拟、MCU、显示驱动芯片等领域，本土芯片设计公司采购国产晶圆的比例自2023年起逐年提升[61][62]。 - **特色工艺消耗大量晶圆**：部分特色制程实际晶圆消耗量大，取决于本土技术突破[63]。例如，图像传感器因堆叠技术发展，晶圆需求量是普通逻辑芯片的2-3倍，2024年全球需求产能折合12英寸约63.8万片/月[63]。显示驱动芯片因芯片形状特殊，预计2025年全球需求产能约28万片/月[63]。 - **3D存储架构带来逻辑晶圆增量**：随着NAND和DRAM向3D架构（如长江存储的Xtacking）发展，其外围电路可外包给本土逻辑晶圆代工厂，这部分需求使用22nm/28nm以上成熟制程，随着制程升级，外围电路面积占比增加，成为逻辑晶圆的增量市场[64][69]。 重点标的分析 - **中芯国际**：先进制程溢价优势持续，维持积极扩产节奏[3][71]。中芯南方（SN2）工厂规划新增3.5万片/月产能；中芯北方（B2）扩建后产能将达10万片/月；中芯东方工厂三阶段规划共10万片/月[71]。公司于2025年9月公告收购中芯北方剩余少数股权，实现100%控股[79]。 - **华虹半导体**：受益于本地化制造及特色工艺高增长[3][80]。模拟和电源管理板块受AI周边应用及国产替代驱动，持续强势高增[83]。公司拟通过发行股份及支付现金方式收购上海华力微电子股权，以进一步扩充产能[84][86]。 - **晶合集成**：在显示驱动芯片代工领域市占率26.6%，排名第一；在CIS代工领域市占率3.5%，排名第五[89]。公司持续拓展非显示领域，并已正式申报H股IPO[89]。 - **芯联集成**：提供MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU一站式集成代工服务[94]。根据Chip Insights排名，其收入首次进入全球专属晶圆代工前十，为中国大陆第四[94]。 - **华润微**：本土领先的功率半导体IDM企业，采用“IDM+代工”双轮驱动模式[3][95]。公司拥有6英寸产能约23万片/月，8英寸产能约14万片/月，12英寸产线正在上量爬坡[97]。 - **新芯股份**：聚焦特色存储、数模混合和三维集成工艺[3][98]。公司是中国大陆规模最大的NOR Flash制造商，并已构建四大三维集成工艺平台[102]。 - **粤芯半导体**：专注于模拟芯片制造的12英寸代工厂，在汽车电子领域形成差异化竞争优势[3][106]。三期项目全部投产后，将实现约8万片/月的产能规模[106]。

台积电逐步扩张CoWoS先进封装产能，今年产能上看7～8万片，比去年3万片规模翻倍成长，2026年则 上看11～12万片，但即便如此，由于产能缺口持续扩大，除封测OSAT厂商接获外溢订单外，甚至连英 特尔EMIB封装制程因成本低良率高，也传吸引CSP业者如Google及Meta评估转单中。 市场忧心台积电CoWoS产能扩张不足，订单遭对手瓜分，程正桦16日出席首席国际"2026年全球半导体 暨AI产业投资展望"说明会对此指出，其实台积电已经投资扩张很积极，与其说CoWoS很缺，不如说N3 先进制程产能很缺，由于NVIDIA、AMD、Google明年新芯片都要用到N3，2026年下半可能N3会是最 缺的时候。 程正桦表示，市场已经在讨论台积电是否将上修明年资本支出，其实多数资本支出都是在N3产能扩张 上，预估会从12万片左右提高到15～16万片，N2准备的产能应该会更多，CoWoS产能扩张属于配套布 局。 而台积电CoWoS产能没有扩张太积极的原因，程正桦认为是Blackwell芯片愈来愈大，圆形晶圆切方芯 片会越来越浪费，若未来改以方形载板可以切更多较为经济，为此台积电正在发展CoPoS技术，现在若 买入过多 ...

涉及的行业与公司 * **行业**：AI算力硬件、半导体、ASIC设计、AI网络、PCB、液冷、电源管理 * **公司**：博通、谷歌、Anthropic、软银、X.AI、苹果、OpenAI、甲骨文、Lumentum、康宁、联发科、深南电路、胜宏科技、鹏鼎控股、东山精密、工业富联、生益科技 核心观点与论据 博通业绩与AI业务展望 * 博通2025财年第四财季营收180亿美元，同比增长28%，环比增长13%，超预期[4] * 当季AI相关收入65亿美元，占总营收59%，同比增长76%[1][4] * 公司AI积压订单高达730亿美元，其中500亿来自AI ASIC业务，预计大部分在半年到一年内交付，非线性交付节奏可能导致市场低估其2026财年AI收入[1][4] * 对2026财年第一财季指引为营收191亿美元，其中AI收入预计达82亿美元，同比增长100%[8] * Anthropic作为第四大客户，追加110亿美元TPU机柜订单，总贡献将超200亿美元[1][4] * 预计2026年将获得第五家客户10亿美元订单，市场认为大概率是软银[1][6] * 与OpenAI的合作预计在2027年及以后带来显著财务表现[1][6] 谷歌TPU架构演进与硬件价值 * 谷歌TPU V7单芯片算力达4,614 TFLOPS，功耗接近980瓦，支持9,216芯片集群，采用液冷设计，并增加CommDB和HBM 3 E组件[2][9] * 从TPU V8开始，将推出与博通合作的Sunfish（针对训练优化）和与联发科合作的Zebra Fish（针对推理优化）版本[9] * 新一代TPU机柜硬件总成本接近80万美元，其中AI芯片（TPU）成本占比60%以上[2][14] * 机柜成本拆分：64颗TPU芯片约50万美元，电源系统约7万美元，液冷系统约7万美元，PCB部分约4万美元[14] * TPU V7的PCB采用更高端材料，层数达36至38层，单价从624美元增加20%以上[12][13][14] AI算力硬件市场规模预测 * 预计2026年谷歌对PCB采购额将达20-30亿美元，2027年增至约40亿美元[2][15] * 预计2026年谷歌液冷市场需求达20亿美元，2027年增至60亿美元[2][15] * 整个AI领域的液冷市场预计在2026年达100亿美元，2027年增至200亿美元[15] * AI电源芯片市场（包括DCDC转换器、PDB、VRM等）预计2026年规模接近100亿美元，2027年增至180亿美元[2][16] 博通AI网络业务进展 * 博通AI交换芯片积压订单超过100亿美元[1][7] * 公司对DSP、光芯片等AI网络芯片需求持积极态度，与A股海外AI链头部光模块公司需求上调趋势一致[1][7][8] 其他重要内容 近期科技股市场波动原因分析 * 部分核心标的业绩及市场解读引发波动：甲骨文2026财年第二财季自由现金流为-100亿美元，同时上调资本开支计划至500亿美元，引发市场对AI投资回报和现金流的担忧[2] * 市场风格切换：消费和医疗健康等防御型板块上涨，而此前强势的科技股（如博通、Lumentum、康宁）出现回调，反映获利了结情绪[2] * 宏观经济因素：美联储降息路径可能不如预期顺畅，日本央行可能加息的预期导致日元套息交易逆转，加剧高收益美股科技资产价格下跌[2][3] 潜在受益厂商 * PCB领域受益厂商包括深南电路、胜宏科技、鹏鼎控股、东山精密、工业富联、生益科技等[17]

Let's bring in Missouo senior semiconductors analyst BJ Rakesh. He has a buy rating on Broadcom, maintains it post earnings, raising his price target from 435 to 450. So what what was the problem here with what was said on the call do you think VJ.>> Yeah, thanks for having me on Sara. So uh for Broadcom really um the focus was on their backlog being a little bit you know not as high as people were expecting but also some of the anthropic orders uh on the rack side were carrying lower margins. uh and so tha ...

In the past, AI demand has primarily focused on training workloads, particularly for frontier models. While leading tech companies continue pouring resources into building ever-larger AI models, they are also reallocating more investment toward inference. Inference is the stage where trained AI models process new data to generate insights, make predictions or support decision-making. While training a model is essentially a one-time expense, prompting a model (inference) produces tokens, each of which carrie ...

Broadcom Inc. (NASDAQ:AVGO) is one of the Trending AI Stocks on Wall Street. On December 8, HSBC analyst Frank Lee reiterated a Buy rating on the stock with a $535.00 price target. The firm believes that the Street undervalues ASIC upside ahead of the print. Broadcom shares have rallied an estimated 15% since November 18 following Alphabet’s launch of its Gemini 3 model. The model has been completely trained on TPUs which Broadcom helps design and supply. This is in contrast to previous models which were ...

核心观点 - 受GPU与ASIC需求同步爆发驱动，台积电及其“非台积阵营”的合作伙伴（如日月光、Amkor、联电）双双大幅上调2026年先进封装CoWoS产能规划，行业进入高速扩张期 [2][3] - 市场需求结构呈现多元化，NVIDIA虽占据主导地位，但博通、AMD、联发科及各大云端服务商（Google、Meta、AWS、xAI）的ASIC需求共同推动产能增长，GPU与ASIC被视为共生共荣 [2][3] - 台积电在积极扩充当前CoWoS产能的同时，已提前部署下世代先进封装技术（如SoIC、CoPoS）与海外产能，以应对未来AI对更高集成度的需求，巩固其技术领导地位 [4] - 行业研究机构数据显示，先进制程（3nm/4-5nm）与先进封装（CoWoS）需求强劲，供不应求，推动晶圆代工产业向更高整合度的Foundry 2.0模式演进，而成熟制程需求有所放缓 [5][6] 产能扩张与需求驱动 - **台积电CoWoS产能大幅上调**：台积电2026年底CoWoS月产能目标上调至约12.7万片 [3] - **非台积阵营产能调升逾5成**：非台积阵营（日月光、Amkor、联电等）2026年底CoWoS月产能目标从原预期的2.6万片调升至4万片，增幅超过50% [2][3] - **研调机构产能预测**：Counterpoint预计台积电CoWoS-L产能至2026年底可达每月10万片晶圆 [5] - **核心客户需求分布**：NVIDIA持续预订台积电CoWoS全年过半产能，2026年估计达80万至85万片；博通取得逾24万片产能；联发科正式进入ASIC领域，取得近2万片产能 [2][3] - **需求同步爆发**：设备业者证实，GPU与ASIC需求同步爆发是产能上调的主因 [2] - **潜在增量需求**：美国批准NVIDIA向中国出口H200 AI GPU，若顺利销售，其未来一年的4纳米与CoWoS订单有望进一步上修 [3] 技术发展与未来布局 - **下世代封装技术部署**：台积电在嘉义AP7厂规划8座厂，布局WMCM（苹果专属）、SoIC、面板级封装CoPoS等技术，预计2026年中进机，2028年底全面量产 [4] - **海外产能建设**：美国亚利桑那州2座封装厂预计最快2028年陆续量产，分别聚焦SoIC/CoW和CoPoS技术 [4] - **技术持续精进**：台积电计划2027年量产9.5倍光罩尺寸的CoWoS，以整合12个或更多HBM堆叠，满足AI对更多逻辑和记忆体的需求 [4] - **先进制程需求旺盛**：第3季度3nm与4/5nm制程持续供不应求，主要受AI加速器与高阶手机带动 [6] 市场竞争与行业格局 - **GPU与ASIC关系**：行业认为拥有CUDA生态的NVIDIA仍是大型模型训练主导者，而ASIC以客制化、低功耗与推论效率见长，两者发展为“共生共荣非互斥” [2] - **封测业者受益**：日月光投控受惠于台积电CoWoS订单外溢，其封测领导地位稳固，预计第3季营收达50亿美元，年增9% [5] - **产业模式演进**：AI浪潮推动晶圆代工进入Foundry 2.0新时代，由晶圆代工厂、IDM及封测业者共同构成的高整合供应链逐渐成形 [5] - **其他代工厂动态**：英特尔18A制程已导入Panther Lake平台，2026年启动客户代工服务；三星电子2nm芯片出货成长为提升其先进制程稼动率的主要动能 [6] - **成熟制程需求放缓**：中阶与成熟制程需求略有放缓，产能利用率回落至75%至80% [6]

全球半导体、硬件、互联网与软件行业研究纪要：2025年第四季度AI服务器动态 涉及的行业与公司 * **行业**：全球半导体、硬件、互联网与软件，特别是AI服务器、数据中心、AI芯片（GPU/ASIC）、内存（HBM/DRAM/NAND）供应链 [1] * **主要公司**： * **AI芯片/半导体**：NVIDIA (NVDA)、AMD、Broadcom (AVGO)、Intel (INTC)、Qualcomm (QCOM)、TSMC、MediaTek、Micron (MU)、Samsung Electronics、SK hynix [9] * **云计算服务提供商 (CSP)**：Microsoft (MSFT)、Amazon (AMZN)、Google (GOOGL)、Meta (META)、Oracle (ORCL) [9] * **服务器ODM/OEM及硬件供应商**：Quanta Computer (2382.TT)、Hon Hai (FII)、Wistron、Wiwynn、Supermicro (SMCI)、Dell (DELL)、Delta Electronics (2308.TT)、Unimicron (3037.TT)、Chroma ATE (2360.TT) [9][111] * **AI初创/新云服务商**：OpenAI、Anthropic、xAI、Mistral AI、CoreWeave (CRWV)、Nebius (NBIS) [44][43] 核心观点与论据 AI资本支出与数据中心项目 * **总投资规模巨大**：正在规划和建设中的数据中心总投资额约为8400亿美元 [3][38] * **资本支出预测大幅上调**：继2025年第三季度财报后，市场共识将主要CSP的2026年资本支出预测较两个月前上调了近20% [3][37] * **长期增长强劲**：模型预测主要CSP的总资本支出在2024-2027年间将以36%的年复合增长率增长，到2027年达到约6300亿美元 [3][37] * **具体项目示例**： * **Stargate (美国)**：初始投资7GW [3] * **Google (印度)**：投资150亿美元建设数据中心 [3] * **Microsoft (威斯康星州)**：Fairwater项目，计划在2026年初部署“数十万”个NVIDIA Blackwell GPU [3][42] * **Amazon (印第安纳州)**：数据中心计划在年底前为Anthropic运行一百万个Trainium 2芯片 [3] * **“循环融资”争议**：OpenAI与半导体及CSP公司签订了多项协议，引发了对其财务能力和“大而不能倒”的担忧 [3][34] * **协议示例**：从2026年下半年开始，使用NVIDIA系统部署至少10GW的数据中心，NVIDIA将随着容量部署逐步向OpenAI投资高达1000亿美元 [34] * **财务现实**：OpenAI 2025年上半年收入仅为43亿美元，全年目标收入130亿美元，现金消耗目标85亿美元，但其未来5-7年的采购承诺总额据估算超过1万亿美元 [35] * **分析观点**：Bernstein全球软件团队认为情况更为复杂，OpenAI的实际不可取消合同承诺远低于1万亿美元（可能不到一半），且包含分阶段推出和可选容量条款，到2030年其数据中心容量承诺可能低于1000亿美元，而同期收入预期为2000亿美元 [36][40] AI服务器与芯片出货预测 * **整体服务器市场**：预计全球服务器/高端GPU AI服务器出货量在2025-27E期间的年复合增长率分别为3%和31% [4][58] * **高端GPU服务器**：预计明年（2026年）高端GPU服务器（8-GPU等效）出货量将增长46%，机架总出货量将从今年的30K增加到明年的58K [4][59] * **AI服务器市场价值**：预计全球服务器市场规模将在2026年达到约5000亿美元（此前预测为4500亿美元），并在2027年进一步增长29%至约6500亿美元 [58] * **ASIC采用率上升**：预计到2026年，ASIC将占基于CoWoS的AI加速器总出货量的47% [4][60] * **Google TPU**：预计出货量明年同比增长约75% [4] * **催化剂**：OpenAI据报将与Broadcom共同设计芯片（可能与Broadcom在2025年9月财报电话中提到的100多亿美元新订单有关）；Google开始积极向小型云提供商部署TPU；Anthropic对TPU的数十亿美元承诺；Meta与Google潜在的TPU合作 [61] * **NVIDIA路线图与出货**： * 预计2025年第四季度GB200/GB300出货量为12K，其中约7K来自富士康，约2K各来自广达和纬创/纬颖 [59] * 预计2025年下游将部署约450万个NVIDIA芯片，2026年将部署约640万个 [59] * Vera Rubin服务器预计在2026年第四季度开始量产，NVIDIA可能指定三家ODM（鸿海、纬创、广达）用于L10计算托盘 [59] 供应链表现与财务趋势 * **ASIC供应链近期表现优于GPU供应链**：自2025年9月1日至11月26日，ASIC链上涨约30%，而GPU链仅上涨2% [109] * **驱动因素**：Broadcom的100多亿美元新订单、OpenAI公告、Google TPU的商业成功 [6] * **硬件板块估值与盈利预测上修**：与2025年1月相比，超过80%的抽样股票估值扩张，且市场共识对2026年EPS预测上修 [6] * **收入增长预测上修**：所有AI硬件和半导体股票（除美光外）的2026年收入增长预测均较年初上修 [110][126][128] * **具体公司增长**：市场共识预计纬颖 (Wiwynn) 和智邦 (Accton) 2025年收入将分别同比增长153%和121% [63] * **对GPU供应链的担忧被夸大**：尽管近期对GPU供应链情绪疲软，但PCB、电源和散热等技术硬件板块仍具韧性，报告继续看好NVIDIA和Broadcom股票 [6] 内存市场展望 * **HBM需求强劲增长**：预计HBM位元出货量在2025年同比增长130%，2026年再增长56% [131] * **HBM收入预测**：预计HBM市场收入在2025年增长约150%，2026年再增长60%，达到660亿美元 [131] * **技术组合**：预计HBM3E在2026年仍将占主导地位（约75%），HBM4占比相对较小 [131] * **对DRAM市场的影响**：预计HBM在2026年将占DRAM总位元出货量的低双位数百分比（约11%），占总收入的30-35% [131][148][154] * 这将为DRAM ASP提供结构性支撑，预计DRAM ASP在2026年将继续攀升 [131] * **NAND前景不同**：NAND未能像DRAM那样受益于AI，预计NAND ASP在2026年将重回下降周期 [132] * **供应商格局**：预计SK海力士在2026年仍将保持HBM市场领导地位，但美光份额将迅速上升并可能超越三星 [139] 关键公司观点与目标价调整 * **广达电脑 (Quanta, 2382.TT) - 表现逊于大市，目标价NT$250**： * 模型预测2025-27年收入/EPS年复合增长率为27%/14% [7][162] * 上调营收预测，反映更高的AI服务器占比（2026-27年占总收入的60%-65%）[7] * 由于买卖模式，利润率将承压 [7][164] * 基于2026年EPS预测NT$19.9（此前为NT$19.5）和12.5倍目标市盈率，目标价从NT$240上调至NT$250 [7][165] * **台积电 (TSMC) - 表现优于大市，目标价NT$1,444** [25] * **NVIDIA (NVDA) - 表现优于大市，目标价$275**：数据中心机会巨大且仍处于早期阶段，仍有实质性上行空间 [21] * **Broadcom (AVGO) - 表现优于大市，目标价$400**：强劲的2025年AI增长轨迹似乎将在2026年加速 [19] * **亚洲硬件首选**：短期看好欣兴电子 (Unimicron)，长期看好台达电子 (Delta) [6] 其他重要但可能被忽略的内容 * **冷却与电源趋势**：AI服务器机架普遍采用液冷系统 [89] * **供应链库存水平**：尽管大多数ODM/OEM的库存水平自2024年以来有所增加，以应对AI服务器需求扩张，但库存天数仍处于历史范围内 [63][107] * **设计选项待定**：对于Vera Rubin，每种组件（PCB、电源等）有不同的设计选项，最终设计取决于芯片集成和CSP的选择 [4] * **资本支出构成差异**：并非所有CSP的资本支出都直接对应硬件采购。例如，Microsoft在2025财年约60%的资本支出用于土地、建筑和改善，因此资本支出可能不是硬件支出的良好代理指标 [45] * **未来12个月关键观察事件**：CSP的资本支出指引和融资计划、Stargate和Oracle数据中心建设等大型项目进展、台积电AP7/AP8进展、AI加速器T-glass供应、Rubin芯片和机架的爬坡速度、Google TPUv7和Amazon Trainium3进展、以及NVIDIA、AMD、Google、Amazon、OpenAI、Microsoft等公司的系统和芯片设计更新 [46]