如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 近日，光通信行业市场研究机构LightCounting发布最新关于AOC、DAC、LPO及CPO的报告。 今年3月，英伟达率先宣布在其InfiniBand和以太网交换机中采用单通道200G的CPO技术。9月 底，Meta公布的测试数据显示了博通前两代CPO产品的卓越可靠性。10月，博通推出了其第三代 单通道200G的CPO产品。 今年12月初，由以太网联盟举办的TEF大会上，英伟达报告称，基于CPO交换机的AI集群在可靠 性方面相比采用可插拔光模块的系统提升了10倍。如下图所示，高可靠性转化为集群运行时间5倍 的提升。 值得一提的是，近期，Ciena收购Nubis Communications，Marvell收购Celestial AI，进一步印证 了包括亚马逊、Meta和微软在内的行业龙头对CPO的高度关注。LightCounting预计2026年初将出 现更多相关并购活动。 目前，CPO的应用仅限于面向Scale-Out网络设计的交换机。英伟达及其他公司面临的下一个挑战 是如何将Scale-Up互连突破单个机架的限制。将GPU集群从128-144颗芯片扩展到500 ...

12月24日，A股三大指数全天震荡上行，全市场超4000只个股上涨。热点题材板块午后反复活跃，商业航天概念持续拉升，多只成分股涨停，电子产业链 概念股持续走强。 截至收盘，上证指数涨0.53%，深证成指涨0.88%，创业板指涨0.77%，市场全天成交额约1.9万亿元。 板块方面，电源、商业航天板块活跃，贵金属、海南板块调整。 个股方面，PCB概念龙头股生益科技（600183）涨停，创历史新高；光伏概念多股涨停，钧达股份（002865）午后快速涨停，海南发展（002163）走出"4 连板"，天通股份（600330）"4天2板"；3倍牛股胜通能源（001331）走出"9连板"。 截至12月23日，A股市场融资余额首次站上2.5万亿元，创历史新高。融资余额最新报25145.96亿元，较前一交易日增加148.59亿元，其中，上交所融资余 额报12712.02亿元；深交所融资余额报12355.07亿元；北交所融资余额报78.87亿元。 胜通能源走出"9连板" 12月12日以来，胜通能源股价持续大涨。今天，该股再次涨停，走出连续9个"一字板"，股价创历史新高，收报34.79元/股，市值逼近百亿元，截至收盘， 封单超12万 ...

注：成分股仅做展示，不作为个股推介。 今日（12.24），硬科技概念再度飙升，科创新材料ETF汇添富(589180)放量涨近3%，强势冲击三连阳！ 消息面上，深圳市近期印发《深圳市进一步加大吸引和利用外资实施办法》。其中提出，加快先进制造业国际化发展。承接落实好国家在制造业领域外资准 入限制全面清零政策，鼓励引导外商投资以先进制造业为主体的"20+8"产业集群培育和建设，在高端装备制造、新一代信息技术、新材料等关键领域进一步 延链补链强链。 成分股消息，12月22日晚，沪硅产业披露《公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金之股票发行情况报告书》。公司募集配套资金顺利完成，标志 着历时近一年的70.4亿元重大资产重组项目正式收官。 CPO技术商业化进程显著提速，正重塑光网络材料体系结构。国盛证券指出，英伟达、博通等头部厂商已在2025年GTC大会及后续动作中明确推进基于硅 光CPO的网络交换平台，台积电亦推出COUPE工艺支持CPO封装。相较于传统可插拔模块，CPO通过将光引擎与交换ASIC共封装，大幅降低功耗与信号损 耗，助力更高传输速率。在此趋势下，光模块价值重心向硅光芯片与硅光引擎转移，基材正从III ...

核心观点 - 2025年转债市场呈现“平价和溢价率双击”的大贝塔行情，但展望2026年，“高估值+强赎倾向+次新走妖”或将成为自身掣肘，转债资产的定位应当从“权益替代”转向“债市补充收益” [1] - 正股层面，慢牛预期下平价或仍可成为正向收益贡献，但各主线交易逻辑逐步改变，将影响转债交易特性 [1] - 科技成长逐步从“0-1”向“1-N”过渡，市场将从“主题投资普涨”过渡到“去伪存真、产业链供需重塑环节趋多”，对应转债内部表现或更分化、抱团更集中，具体个券的价格和溢价率容忍度或会进一步提高 [1] - 通胀抬升和反内卷进入“深入整治”阶段，转债可利用“非对称性”适度进行反向投资 [1] 2026年转债供需展望 - **供给端**：预计2026年将继续呈现5.3%-27.6%的缩量态势 [1][8] - 中性预测：2026年底转债剩余规模为4766.19亿元，净供给-772.66亿元，缩量12.5% [8] - 保守预测：2026年底转债剩余规模为3944.88亿元，净供给-1593.97亿元，缩量27.6% [9] - 乐观预测：2026年底转债剩余规模为5163.03亿元，净供给-375.82亿元，缩量5.3% [9] - 供给端可能超预期的点在于创业板转债，具有“快、多、优质”特征 [1] - 2025年双创预案数量首次超过主板，尤其是创业板数量最多、发行最快，或会推进明年整体发行速度，并成为未来2年优质补充 [1][15] - 但“单券规模小”和“锁定期交易”加大了2026年交易难度，27年或可期 [1][8] - **需求端**：负债端资金对弹性产品的追求是关键 [1] - 二级债基规模增幅和新发数量均为最突出，2025年资产净值大增90.43%，想用更多“类权益仓位”进一步博取弹性的“老壳”产品将成为转债最重要的增量资金 [1][28] - 一级债基为缩量和大幅减仓转债趋势，强结构行情的预期扭转或溢价率压缩是未来重要的增持信号 [1][28] - 负债端直投资金规模已经大幅回落50%至2021年第一季度水平，后续若加仓可成为强劲的助力资金，但高估值下或以间接参与行为为主 [1][30] 2026年转债估值展望 - 百元平价拟合溢价率恐难继续大幅上行、或实际意义降低 [1] - 当下30%左右的转股溢价率已经隐含了“未来正股仍可实现至少30%涨幅”预期，在“130元强赎线”限制下，转债价格终会向转换价值逐步靠近 [1][36] - 若给予40%溢价率，意味着投资者需要承受接近10%的潜在回撤，与固收类资金风偏特征相矛盾 [1][36] - 除非出现两种情况会导致资金继续做多溢价率 [1] - 转债大面积选择不强赎，剩余转债的时间价值大幅缩小，那么该现象短期恐难扭转 [1] - 新券大面积发行，根据前述供给测算，2026年恐难看到，即使有也难以交易，因为锁定期内新券易“走妖”，并非黄金交易阶段 [1][39] - 转债还可赚正股推涨的钱，可寻强结构性行情带动价格中位数130元继续向上进而“泡沫化” [1] - 2015年、2022年初价格中位数均抬升至145元及其以上，相较现在有10%+上涨空间，共性特征是“强结构性行情中转债数量多、风格利好转债即中小市值占优、其中不强赎的券多” [1][39] - 年底“正股赚钱效应下行和转债估值韧性”或是隐含了“春季躁动”强预期 [1] - 2026年若权益慢牛的预期不破 [1] - 需求端资金的弹性巨大，随时可成为加仓资金，支撑整体估值，但也导致波动率降低，难寻大贝塔机会 [1] - 重在找局部赚钱效应、大小盘风格切换和行业轮动节奏，若存强成长行情，转债仍有较大参与价值 [1] - “科技成长”板块转债有很多，且多为3年以内新券，但预期2026年科技大票或强于小票 [1] - 若新能源或反内卷占主导，在龙头逻辑和强赎预期下，转债配置有一定难度 [1] - 若消费占优，转债缺少标的 [1] 策略、行业和个券布局展望 - **总体策略**：高估值环境下，正股涨幅被高度透支，市场整体安全边际和赔率降低，贝塔收益变得稀薄，“摊大饼”策略或会钝化风险，易将整体持仓暴露在系统性风险之下 [1][48] - **弹性仓位（矛）**：注重行业轮动节奏、个券边际变化并超配核心个券，在景气方向寻低估机会 [1][48][49] - 2026年科技革命大背景下仍将是主线行情且会带动产业链各环节需求增长，“技术创新和供需缺口”创造预期差、创造“估值溢价”的机会 [1][49] - 重点关注方向 [1][2] 1. **算力链中业绩兑现向好的优质标的** [1][50] 2. **瓶颈板块，电力和存储** [1][53] - AI数据中心耗电巨大，对电网构成挑战 [53] - AI驱动的存储芯片“超级周期”预计使行业供不应求状态至少持续至2026年底 [53] 3. **AI端侧量产催化**，如人形机器人（2026年是量产元年）、AI眼镜、AIPC、AI手机等 [1][58] 4. **果链周期**，2026年是苹果创新大年 [1][60] 5. **0-1阶段的固态电池、商业航天等** [1][61] - **防御仓位（盾）**：高估值意味着更高的波动，“盾”的配置压实产品波动率的必要性提升 [1][49] - 推荐低价银行+高分红+优质现金流+困境反转方向 [1] - 可转债是做“困境反转策略”很好的资产，债底的保护降低了左侧介入的风险，本身隐含的看涨期权提供向上弹性，“下修条款”提供催化 [1][64] - 困境反转方向重点关注 [65][66] 1. **大炼化**：国内反内卷政策推动+头部企业资本开支出现拐点+海外产能退出，供给格局正显著改善 [65] 2. **光伏**：行业自律和政策支持稳步推进，关注2026年价、利改善机会 [66]

中性策略转身或带来新动能 来源：智通财经 周一A股市场出现了强劲拉升的态势。其中，得益于以CPO为代表的AI硬件主线的强势，创业板指高开 高走，涨幅达2.23%。与此同时，海南板块、商业航天板块、资源主线也同步扬升，从而使得市场交易 情绪陡然升温，沪深两市逾百家个股涨停。看来，风险偏好渐趋提升，短线A股仍有扬升空间。 全球资产荒蔓延 在前段时间，由于美联储的降息和日本的加息，使得市场参与者对全球流动性的演绎趋势有了一定程度 的分歧，这可能也是12月中旬以来，全球风险资产高位震荡的一个诱因。 不过，在近几个交易日，市场参与者似乎较为一致地认为未来全球流动性将进一步充沛。这主要是因为 全球主要经济体的财政支出将再超预期。比如说美国推行"太空优势"策略、"创世纪计划"的背后均需要 庞大的财政支出来支撑，这可能也是美联储称将结束缩表，在来年扩张的缘由之所在。再比如说日本央 行加息的同时，日本新内阁推出了高达18.3万亿日元的财政刺激计划，从而意味着全球发达经济体的财 政赤字货币化的趋势愈发明显。 这就意味着发达经济体的主权货币的未来购买力进一步降低，这些经济体的货币信用力度随之削弱，全 球流动性更趋充沛，从而推动着全 ...

中信建投证券认为，当前市场仍处于窄幅震荡格局当中，随着美联储12月延续降息和中央经济工作会议 政策落地，市场中期政策和流动性预期已经明确。短期A股波动主要受外部环境影响，如美股AI泡沫疑 虑和日本央行加息，目前美股AI核心公司股价已经企稳，日本央行加息落地后续影响有限，A股有望和 全球股市一起共振上行。 从市场情绪角度进行分析，投资者情绪指数近期降至70以下水平，在本轮牛市中处于区间下沿，这也同 样反映出当前投资者悲观情绪已经得到了一轮较为充分的反应，考虑到仍然偏高的杠杆资金情绪，预计 投资者情绪也将小幅回升，带动市场波动上行。 22日早盘，两市股指盘中强势上扬，沪指重返3900点上方，创业板指、科创50指数涨近2%，全A近 3500股飘红。 截至午间收盘，沪指涨0.64%报3915.2点，深证成指涨1.36%，创业板指涨1.8%，科创50指数涨1.95%， 沪深北三市合计成交11991亿元。 盘面上看，保险、银行板块疲弱；半导体板块强势拉升，钢铁、化纤、汽车、石油等板块上扬，海南自 贸概念全线爆发，存储芯片、光刻机、CPO概念等活跃。 （文章来源：证券时报网） ...

市场整体走势回顾 - 本周A股市场先跌后涨，周三有神秘资金出手扭转市场情绪，随后走出反弹走势[1] - 指数呈现“两头强、中间弱”格局，微盘股指数与上证50指数周度表现最强，创业板指数与科创50指数表现最弱，周跌幅均超过2%[1] - 当前市场处于牛市中期震荡回落阶段，短期走势反复但中期行情应保持乐观，距离春季行情开启时间不远且人民币不断升值[4] 近期市场疲弱原因分析 - 年末处于政策真空期与业绩真空期[2] - 重大宏观事件如政治局会议、中央经济工作会议、美联储及日本央行议息会议等“靴子”落地，预期兑现[2] - 美股部分科技股如博通、甲骨文出现负面消息，引发市场“寒流”，并影响作为A股牛市超级主线的AI硬件板块，进而拖累大市[2] 下周市场展望与关键点位 - 预计下周上证指数以震荡为主[4] - 震荡下限可能位于自12月16日低点3815点反弹以来的半分位，该位置预计有较强支撑[4] - 震荡上限可能位于12月8日高点3936点或9月至10月的上升趋势线附近[4] - 下周宏观事件对市场影响预计不大，包括十四届全国人大常委会第十九次会议、12月LPR公布及11月规模以上工业企业利润数据公布[4] 核心关注方向：AI硬件 - AI硬件是本轮牛市的超级主线[1] - 海外AI股环境改善：英伟达股价呈现双底及箱底形态，博通、甲骨文股价大幅反弹修复市场情绪，美光财报显示内存芯片需求强劲为市场注入强心剂[6] - A股AI硬件风向标：“易中天”走势非常强劲，若其继续创新高将明显提振AI硬件方向[6] - 细分领域机会：以“易中天”为代表的CPO是行情核心，液冷板块本周大幅异动，产业正从概念验证的第一阶段进入以订单确认、产能落地和业绩兑现为核心的第二发展阶段[6] - 需关注A股AI硬件核心股能否再创新高，若新高则CPO与液冷可能成为先锋[8] 核心关注方向：商业航天 - 商业航天是近期市场唯一有持续性的题材[5] - 板块近期出现分歧但呈现一路分歧、一路新高的现象[6] - 事件驱动逻辑短期不变，无论长征十二号甲何时发射[6] - SpaceX据悉寻求2025年IPO筹资逾250亿美元，目标估值超万亿美元[6] 其他板块与投机方向 - 自动驾驶板块近期表现强势，催化因素包括长安汽车获得首块L3级别自动驾驶正式号牌，小米汽车获得L3级路测牌照[6] - 自动驾驶板块行情能否延续需关注是否有更多催化，当前驱动事件尚不足以发动一轮较大行情[7] - 投机方向方面，龙头股平潭发展、合富中国周五尾盘大幅跳水，需关注投机方向是否会有新周期出现[8] 总体策略建议 - 操作上应尽量筛选中期潜力方向，进行低吸并不断降低成本[5] - 板块方面继续关注AI硬件、商业航天等市场主流板块[9] - 操作上建议不追高，尽量低吸[9]

沪指开盘涨0.05%，报3878.23点，深成指涨0.48%，报13116.19点，创业板指涨0.89%，报3134.8点，科 创50指数涨0.67%，报1314.75点。沪深两市合计成交额149.5亿元，全市场近3000只个股上涨。 | | 上证指数 | | --- | --- | | 深证成指 | 13116.19 62.21 0.48% | | 创业板指 | 3134.80 27.74 0.89% | | श्रीशिट0 | 1314.75 8.78 0.67% | | 北班50 | 1435.87 4.16 0.29% | 算力硬件方向反弹，CPO、存储器指数领涨；核聚变、6G、消费电子概念股活跃。煤炭、贵金属、海 运行业走弱。新股优迅股份上市首日涨超360%。 市场焦点股百大集团（6板）低开5.17%，商业航天概念股顺灏股份（15天8板）高开3.71%、西部材料 （10天5板）高开2.07%，实控人变更的胜通能源（5板）竞价涨停、皮阿诺（4板）高开1.43%，大消费 板块南京商旅（9天5板）竞价涨停、利群股份（3板）低开5.63%，医药股重药控股（7天4板）低开 2.04%、美年健康（2板）高开4 ...

市场开盘表现 - A股三大指数集体高开，沪指涨0.05%报3878.23点，深证成指涨0.48%，创业板指涨0.89% [1] 行业板块动态 - 特朗普媒体科技集团跨界核聚变，其股价隔夜飙涨近42%，带动A股可控核聚变板块盘初活跃 [1] - 铜缆高速连接、存储芯片、CPO等板块高开 [1] - 黄金、煤炭股出现调整 [1]

文章核心观点 - 随着AI算力需求持续爆发，传统可插拔光模块面临速率和能耗瓶颈，CPO（共封装光学）技术作为下一代数据中心互连的关键路径，其产业化进程正在加速 [1] - 市场资金关注度向CPO方向转移，带动天孚通信、中际旭创、新易盛等产业链公司表现活跃 [1] 行业趋势与市场展望 - 展望2026年，海外算力有望进入“空中加油”新阶段，1.6T光模块明年有望成为主力需求 [1] - 伴随单口传输速率提升，CPO方案有望延长可插拔光模块生命周期 [1] - 光芯片仍是AI光互联中最核心、最紧缺的环节 [1] - 采用外部可插拔光源结合CPO的方案将缓解客户对可靠性的担忧，预计2026年开始形成实质性收入 [1] - 联华电子获得imec的300mm硅光子制程技术授权，该工艺支持CPO应用，将加速硅光子技术发展以满足数据中心对超高带宽和低能耗的需求 [1] 光芯片与硅光子板块 - CPO技术的核心在于将光引擎与计算芯片紧密集成，对上游光芯片及硅光子技术提出更高要求 [2] - 随着AI集群规模扩大，高速率EML芯片等核心器件供需缺口持续存在，且产能扩张更多向高毛利产品倾斜 [2] - 能够提供高速光芯片解决方案或具备硅光子芯片设计、制造能力的企业将直接受益 [2] - 硅光代工平台的成熟与产能扩充为整个产业链的规模化落地提供了基础 [2] 光模块与先进封装板块 - 光模块厂商是CPO技术落地的重要参与方，CPO并非完全替代传统可插拔光模块，而是在特定高密度、高性能场景成为补充或演进方向 [3] - 领先的光模块企业通过布局硅光、光源、光引擎等核心技术，正在向CPO解决方案提供商延伸 [3] - CPO涉及复杂的异构集成与先进封装工艺，需要将光子芯片、电子芯片等在基板上进行高密度封装，对封装技术、材料及测试能力提出新挑战 [3] - 相关封装领域的公司有望迎来新的业务增长点 [3] 配套设施与材料板块 - CPO技术的推广将带动一系列配套设施与专用材料的需求，包括精密的连接器与光纤阵列以实现高效耦合 [4] - 新的封装形式对散热提出更高要求，可能促进液冷等先进散热方案的进一步渗透 [4] - 制造过程中所需的特种基板材料、封装材料等也将面临升级需求 [4] - 这些细分领域的供应商将随着CPO产业化规模的扩大而获得发展机遇 [4] 部分相关公司动态 - **兴森科技**：公司产品可用于CPO产品的封装，CPO封装主要采用MSAP工艺，公司产品在该领域有所应用 [5] - **安孚科技**：公司作为产业投资人联合领投了苏州易缆微半导体技术有限公司的战略融资，易缆微掌握硅光异质集成薄膜铌酸锂等技术平台，产品适用于CPO光模块等，此次投资被视为构建“第二成长曲线”的举措 [5] - **长光华芯**：公司作为IDM光芯片企业，产品涵盖光通信芯片，通过成立苏州星钥光子提前布局硅光集成赛道，构建了从当前高端光芯片国产替代到未来CPO演进的技术竞争力，其100G EML芯片已实现批量交付，200G EML进入客户验证阶段 [5]