行业技术动态与产品发布 - 光通信研究机构LightCounting发布关于AOC、DAC、LPO及CPO的最新报告 [2] - 2024年3月，英伟达率先宣布在其InfiniBand和以太网交换机中采用单通道200G的CPO技术 [2] - 2024年9月底，Meta的测试数据显示博通前两代CPO产品具有卓越可靠性 [2] - 2024年10月，博通推出了其第三代单通道200G的CPO产品 [2] - 2024年12月初，英伟达在TEF大会上报告称，基于CPO交换机的AI集群可靠性相比采用可插拔光模块的系统提升了10倍，集群运行时间提升了5倍 [2] 市场整合与并购活动 - 近期，Ciena收购Nubis Communications，Marvell收购Celestial AI，印证了亚马逊、Meta和微软等行业龙头对CPO的高度关注 [5] - LightCounting预计2026年初将出现更多相关并购活动 [5] CPO技术应用现状与挑战 - 目前CPO的应用仅限于面向Scale-Out网络设计的交换机 [5] - 英伟达等公司面临的下一个挑战是如何将Scale-Up互连突破单个机架的限制 [5] - 将GPU集群从128-144颗芯片扩展到500-1000颗，被认为是加速AI训练的最佳路径 [5] - 未来3年内，推理集群也可能需要多达1000颗GPU以支持更大规模的模型 [5] - 亚马逊正使用AEC在两个机架之间互连Trainium加速器（每个机架32颗XPU），但这种方案可能难以扩展到更多机架 [5] - 华为在其纵向Scale-Up网络中采用了800G可插拔LPO光模块，每颗XPU最多连接18个LPO [5] - 对于4-8个机架组成的系统，若需实现数万个高速互连，CPO可能是唯一可行的选择 [5] 市场预测与规模展望 - LightCounting因此上调了CPO的市场预测，涵盖用于Scale-Up场景、传输距离小于50米的1.6T和3.2T端口 [5] - 报告对比了可插拔以太网光模块（含AOC、ACC、AEC和DAC）与CPO（仅包含100G及以上速率产品）的市场情况 [6] - LightCounting预计，博通和英伟达都将在2026年推出集成CPO的Scale-Up交换机、GPU或XPU [8] - Marvell也将利用收购来的Celestial AI技术推出类似产品 [8] - 这些产品的出货将于2027年开始 [8] - 到2030年，包括Scale-Up和Scale-Out场景的CPO引擎的市场规模预计将达100亿美元 [8] - 到2030年，CPO端口出货量预计接近1亿个 [8]

市场整体表现 - 12月24日，A股三大指数全天震荡上行，上证指数涨0.53%，深证成指涨0.88%，创业板指涨0.77% [1] - 市场全天成交额约1.9万亿元，全市场超4000只个股上涨 [1] - 截至12月23日，A股市场融资余额首次站上2.5万亿元，创历史新高，最新报25145.96亿元，较前一交易日增加148.59亿元 [3] 商业航天与个股异动 - 商业航天概念板块持续拉升，多只成分股涨停 [1] - 胜通能源股价走出连续9个“一字板”，收报34.79元/股，市值逼近百亿元，今年以来累计涨幅达342.4% [4] - 公司公告称，自12月12日以来连续8个交易日涨停，累计涨幅达114.44%，属于股票交易严重异常波动 [6] - 公司明确表示不涉及机器人相关业务，主营业务仍为液化天然气采购、运输及销售，未发生重大变化 [6] - 收购方七腾机器人参与收购的资金来源部分为自筹资金，其申请仍在审批阶段，能否成功存在不确定性 [7] 光伏概念走强 - 午后光伏概念持续走强，板块内多股涨停 [8] - 有研粉材“20CM”涨停，最新价64.14元，单日涨幅20.00% [9] - 海南发展走出“4连板”，天通股份走出“4天2板” [3][8] - 国金证券研报认为，“反内卷”叠加市场化出清，预计2026年光伏产业链有望扭亏 [12] - 研报建议关注三条主线：具有成本优势的行业龙头、技术迭代带来的设备机会、向高成长“第二增长曲线”延伸的企业 [12] 电子产业链异动 - PCB（印制电路板）、CPO（共封装光学）概念午后异动拉升 [13] - PCB概念龙头股生益科技涨停，股价创历史新高 [3][13] - 英唐智控“20CM”涨停，最新价14.82元，单日涨幅20.00% [16] - LightCounting报告预计，2030年CPO市场规模将达百亿美元 [18] - 中银证券研报指出，AI推理需求催化云厂商资本开支，AI PCB是AI基础设施升级的核心增量环节，预计英伟达Rubin服务器上游供应链将在2026年上半年开启备货潮 [18]

市场表现 - 硬科技概念板块表现强劲，科创新材料ETF汇添富(589180)放量上涨近3%，并冲击三连阳 [1] - 科创新材料ETF汇添富(589180)标的指数热门成分股近乎全数上涨，其中嘉元科技涨幅超过9%，斯瑞新材涨幅超过8%，天岳先进涨幅超过7%，西部超导、容百科技涨幅超过2%，沪硅产业、安集科技、凯赛生物、厦钨新能涨幅超过1% [3] - 根据成分股数据，沪硅产业(估算权重9.68%)上涨1.53%，西部超导(估算权重7.95%)上涨2.04%，安集科技(估算权重6.23%)上涨1.48%，天岳先进(估算权重4.50%)上涨7.10%，凯赛生物(估算权重4.28%)上涨1.70%，厦钨新能(估算权重3.72%)上涨1.16%，容百科技(估算权重3.59%)上涨2.64%，天奈科技(估算权重3.33%)上涨1.69%，嘉元科技(估算权重3.23%)上涨9.44%，斯瑞新材(估算权重3.09%)上涨8.16% [4] 政策与行业动态 - 深圳市近期印发《深圳市进一步加大吸引和利用外资实施办法》，提出加快先进制造业国际化发展，承接落实好国家在制造业领域外资准入限制全面清零政策，鼓励引导外商投资以先进制造业为主体的“20+8”产业集群培育和建设，在高端装备制造、新一代信息技术、新材料等关键领域进一步延链补链强链 [3] - CPO（共封装光学）技术商业化进程显著提速，正重塑光网络材料体系结构，英伟达、博通等头部厂商已在2025年GTC大会及后续动作中明确推进基于硅光CPO的网络交换平台，台积电亦推出COUPE工艺支持CPO封装 [5] - CPO技术相较于传统可插拔模块，通过将光引擎与交换ASIC共封装，大幅降低功耗与信号损耗，在此趋势下，光模块价值重心向硅光芯片与硅光引擎转移，基材正从III-V族材料（如InP、GaAs）向硅基平台过渡，推动先进封装技术如FlipChip、TSV、RDL等需求提升 [5] - 全球有色金属市场迎来集体大涨行情，工业金属与贵金属同步走强，价格中枢持续上移，其中铜价表现尤为抢眼，12月23日LME铜盘中突破12000美元/吨，创历史首次，收盘报12055美元/吨，年内累计涨幅超37%，有望创下2010年以来最佳年度表现，国内沪铜主力期货夜盘同步跟涨至9.49万元/吨 [5] - 铝、锡等品种同样表现坚挺，LME铝价年内涨幅超20%，锡价受供应扰动影响持续走高，而黄金、白银等贵金属也凭借避险与工业属性双重加持，价格屡创历史新高 [5] - 华龙证券认为，在地缘摩擦升级、全球经济增长失速背景下，有色金属景气度持续提升，主要金属品种价格持续走高 [6] 公司动态 - 沪硅产业披露《公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金之股票发行情况报告书》，公司募集配套资金顺利完成，标志着历时近一年的70.4亿元重大资产重组项目正式收官 [3] - 沪硅产业表示，未来公司将继续聚焦300mm硅片技术攻关，推动单晶生长、外延工艺等核心环节持续突破，并加快推进“300mm高端硅基材料研发中试项目”等在建工程，本次配套融资的完成将为公司在技术攻坚、产能提升与市场拓展上注入新动能 [3] 产品与指数 - “硬科技基石”科创新材料ETF汇添富（589180）正式上市交易，标的指数更均衡布局细分龙头，业绩预期领先同类宽基，估值性价比凸显 [6]

核心观点 - 2025年转债市场呈现“平价和溢价率双击”的大贝塔行情，但展望2026年，“高估值+强赎倾向+次新走妖”或将成为自身掣肘，转债资产的定位应当从“权益替代”转向“债市补充收益” [1] - 正股层面，慢牛预期下平价或仍可成为正向收益贡献，但各主线交易逻辑逐步改变，将影响转债交易特性 [1] - 科技成长逐步从“0-1”向“1-N”过渡，市场将从“主题投资普涨”过渡到“去伪存真、产业链供需重塑环节趋多”，对应转债内部表现或更分化、抱团更集中，具体个券的价格和溢价率容忍度或会进一步提高 [1] - 通胀抬升和反内卷进入“深入整治”阶段，转债可利用“非对称性”适度进行反向投资 [1] 2026年转债供需展望 - **供给端**：预计2026年将继续呈现5.3%-27.6%的缩量态势 [1][8] - 中性预测：2026年底转债剩余规模为4766.19亿元，净供给-772.66亿元，缩量12.5% [8] - 保守预测：2026年底转债剩余规模为3944.88亿元，净供给-1593.97亿元，缩量27.6% [9] - 乐观预测：2026年底转债剩余规模为5163.03亿元，净供给-375.82亿元，缩量5.3% [9] - 供给端可能超预期的点在于创业板转债，具有“快、多、优质”特征 [1] - 2025年双创预案数量首次超过主板，尤其是创业板数量最多、发行最快，或会推进明年整体发行速度，并成为未来2年优质补充 [1][15] - 但“单券规模小”和“锁定期交易”加大了2026年交易难度，27年或可期 [1][8] - **需求端**：负债端资金对弹性产品的追求是关键 [1] - 二级债基规模增幅和新发数量均为最突出，2025年资产净值大增90.43%，想用更多“类权益仓位”进一步博取弹性的“老壳”产品将成为转债最重要的增量资金 [1][28] - 一级债基为缩量和大幅减仓转债趋势，强结构行情的预期扭转或溢价率压缩是未来重要的增持信号 [1][28] - 负债端直投资金规模已经大幅回落50%至2021年第一季度水平，后续若加仓可成为强劲的助力资金，但高估值下或以间接参与行为为主 [1][30] 2026年转债估值展望 - 百元平价拟合溢价率恐难继续大幅上行、或实际意义降低 [1] - 当下30%左右的转股溢价率已经隐含了“未来正股仍可实现至少30%涨幅”预期，在“130元强赎线”限制下，转债价格终会向转换价值逐步靠近 [1][36] - 若给予40%溢价率，意味着投资者需要承受接近10%的潜在回撤，与固收类资金风偏特征相矛盾 [1][36] - 除非出现两种情况会导致资金继续做多溢价率 [1] - 转债大面积选择不强赎，剩余转债的时间价值大幅缩小，那么该现象短期恐难扭转 [1] - 新券大面积发行，根据前述供给测算，2026年恐难看到，即使有也难以交易，因为锁定期内新券易“走妖”，并非黄金交易阶段 [1][39] - 转债还可赚正股推涨的钱，可寻强结构性行情带动价格中位数130元继续向上进而“泡沫化” [1] - 2015年、2022年初价格中位数均抬升至145元及其以上，相较现在有10%+上涨空间，共性特征是“强结构性行情中转债数量多、风格利好转债即中小市值占优、其中不强赎的券多” [1][39] - 年底“正股赚钱效应下行和转债估值韧性”或是隐含了“春季躁动”强预期 [1] - 2026年若权益慢牛的预期不破 [1] - 需求端资金的弹性巨大，随时可成为加仓资金，支撑整体估值，但也导致波动率降低，难寻大贝塔机会 [1] - 重在找局部赚钱效应、大小盘风格切换和行业轮动节奏，若存强成长行情，转债仍有较大参与价值 [1] - “科技成长”板块转债有很多，且多为3年以内新券，但预期2026年科技大票或强于小票 [1] - 若新能源或反内卷占主导，在龙头逻辑和强赎预期下，转债配置有一定难度 [1] - 若消费占优，转债缺少标的 [1] 策略、行业和个券布局展望 - **总体策略**：高估值环境下，正股涨幅被高度透支，市场整体安全边际和赔率降低，贝塔收益变得稀薄，“摊大饼”策略或会钝化风险，易将整体持仓暴露在系统性风险之下 [1][48] - **弹性仓位（矛）**：注重行业轮动节奏、个券边际变化并超配核心个券，在景气方向寻低估机会 [1][48][49] - 2026年科技革命大背景下仍将是主线行情且会带动产业链各环节需求增长，“技术创新和供需缺口”创造预期差、创造“估值溢价”的机会 [1][49] - 重点关注方向 [1][2] 1. **算力链中业绩兑现向好的优质标的** [1][50] 2. **瓶颈板块，电力和存储** [1][53] - AI数据中心耗电巨大，对电网构成挑战 [53] - AI驱动的存储芯片“超级周期”预计使行业供不应求状态至少持续至2026年底 [53] 3. **AI端侧量产催化**，如人形机器人（2026年是量产元年）、AI眼镜、AIPC、AI手机等 [1][58] 4. **果链周期**，2026年是苹果创新大年 [1][60] 5. **0-1阶段的固态电池、商业航天等** [1][61] - **防御仓位（盾）**：高估值意味着更高的波动，“盾”的配置压实产品波动率的必要性提升 [1][49] - 推荐低价银行+高分红+优质现金流+困境反转方向 [1] - 可转债是做“困境反转策略”很好的资产，债底的保护降低了左侧介入的风险，本身隐含的看涨期权提供向上弹性，“下修条款”提供催化 [1][64] - 困境反转方向重点关注 [65][66] 1. **大炼化**：国内反内卷政策推动+头部企业资本开支出现拐点+海外产能退出，供给格局正显著改善 [65] 2. **光伏**：行业自律和政策支持稳步推进，关注2026年价、利改善机会 [66]

A股市场表现 - 周一A股市场出现强劲拉升，创业板指高开高走，涨幅达2.23% [1] - 市场交易情绪升温，沪深两市逾百家个股涨停，风险偏好提升，短线A股仍有扬升空间 [1] - 以CPO为代表的AI硬件主线强势，商业航天板块、海南板块等主题品种同步扬升，成为短线A股活力源泉 [1][3] 全球流动性环境 - 市场参与者认为未来全球流动性将进一步充沛，主要因全球主要经济体的财政支出将再超预期 [1] - 美国推行“太空优势”策略和“创世纪计划”需要庞大财政支出，美联储称将结束缩表并在来年扩张 [1] - 日本央行加息的同时，日本新内阁推出了高达18.3万亿日元的财政刺激计划，全球发达经济体财政赤字货币化趋势明显 [1] - 发达经济体主权货币未来购买力降低，全球流动性更趋充沛，推动全球资产荒趋势愈发明显 [2] 全球资产价格与市场反应 - 全球资产荒推动资源价格水涨船高，周一国际金价、国际银价长阳突破再创历史新高 [2] - 对日元加息影响全球流动性的担忧迅速消除，周一亚太市场全线涨升，日经225指数与日本10年期国债同步涨升 [2] - 全球流动性充沛带来的资产荒提振了各路资金对资源主线上市公司的业绩积极预期，周一资源主线全线涨升，金、银等贵金属股领涨 [3] 风险偏好与板块轮动 - 全球流动性宽松带来风险偏好提升，美股科技成长股在上周五拉升，周一亚太市场AI主线品种强势 [3] - A股今年以来的领涨主线之一是科技成长股，周一以CPO为代表的硬件股、商业航天板块等科技成长股出现领涨态势，部分品种强劲创出历史新高 [3] 机构行为与市场动能 - 近期部分实力机构有计划、有节奏地加大A股建仓力度，通过买入A500ETF，其从12月10日起交投趋向活跃，成交额接连突破300亿元、400亿元、500亿元关口，目前规模已突破2400亿元 [4] - 为降低短线大力度买入带来的波动风险，这些机构也购入相应敞口的期指空单对冲，导致近期空头期货仓位增加 [4] - 随着指数持续拉升，相应敞口的期指空单损失会迅速增加，实力机构可能拆解中性策略，平掉空头仓单，从而推动A股步入更强的上升趋势 [4] - 在全球资产荒冲击下，实力机构可能提前拆解中性策略转为多头主动策略，意味着A股后续行情更值得期待 [4]

市场整体表现 - 22日早盘，两市股指强势上扬，沪指重返3900点上方，报3915.2点，涨0.64%，深证成指涨1.36%，创业板指涨1.8%，科创50指数涨1.95% [1] - 市场交投活跃，沪深北三市合计成交额达11991亿元 [1] - 市场呈现普涨格局，全A市场近3500只股票上涨 [1] 行业与板块表现 - 半导体板块强势拉升，存储芯片、光刻机概念活跃 [1] - 钢铁、化纤、汽车、石油等板块上扬 [1] - 海南自贸概念全线爆发 [1] - CPO概念活跃 [1] - 保险、银行板块表现疲弱 [1] 机构观点与市场分析 - 中信建投证券认为，市场处于窄幅震荡格局，中期政策和流动性预期已明确，随着美联储12月延续降息和中央经济工作会议政策落地 [1] - 短期A股波动主要受外部环境影响，如美股AI泡沫疑虑和日本央行加息，目前美股AI核心公司股价已企稳，日本央行加息落地后续影响有限 [1] - A股有望和全球股市一起共振上行 [1] - 投资者情绪指数近期降至70以下，在本轮牛市中处于区间下沿，反映悲观情绪已得到较充分反应 [1] - 考虑到仍然偏高的杠杆资金情绪，预计投资者情绪将小幅回升，带动市场波动上行 [1]

市场整体走势回顾 - 本周A股市场先跌后涨，周三有神秘资金出手扭转市场情绪，随后走出反弹走势[1] - 指数呈现“两头强、中间弱”格局，微盘股指数与上证50指数周度表现最强，创业板指数与科创50指数表现最弱，周跌幅均超过2%[1] - 当前市场处于牛市中期震荡回落阶段，短期走势反复但中期行情应保持乐观，距离春季行情开启时间不远且人民币不断升值[4] 近期市场疲弱原因分析 - 年末处于政策真空期与业绩真空期[2] - 重大宏观事件如政治局会议、中央经济工作会议、美联储及日本央行议息会议等“靴子”落地，预期兑现[2] - 美股部分科技股如博通、甲骨文出现负面消息，引发市场“寒流”，并影响作为A股牛市超级主线的AI硬件板块，进而拖累大市[2] 下周市场展望与关键点位 - 预计下周上证指数以震荡为主[4] - 震荡下限可能位于自12月16日低点3815点反弹以来的半分位，该位置预计有较强支撑[4] - 震荡上限可能位于12月8日高点3936点或9月至10月的上升趋势线附近[4] - 下周宏观事件对市场影响预计不大，包括十四届全国人大常委会第十九次会议、12月LPR公布及11月规模以上工业企业利润数据公布[4] 核心关注方向：AI硬件 - AI硬件是本轮牛市的超级主线[1] - 海外AI股环境改善：英伟达股价呈现双底及箱底形态，博通、甲骨文股价大幅反弹修复市场情绪，美光财报显示内存芯片需求强劲为市场注入强心剂[6] - A股AI硬件风向标：“易中天”走势非常强劲，若其继续创新高将明显提振AI硬件方向[6] - 细分领域机会：以“易中天”为代表的CPO是行情核心，液冷板块本周大幅异动，产业正从概念验证的第一阶段进入以订单确认、产能落地和业绩兑现为核心的第二发展阶段[6] - 需关注A股AI硬件核心股能否再创新高，若新高则CPO与液冷可能成为先锋[8] 核心关注方向：商业航天 - 商业航天是近期市场唯一有持续性的题材[5] - 板块近期出现分歧但呈现一路分歧、一路新高的现象[6] - 事件驱动逻辑短期不变，无论长征十二号甲何时发射[6] - SpaceX据悉寻求2025年IPO筹资逾250亿美元，目标估值超万亿美元[6] 其他板块与投机方向 - 自动驾驶板块近期表现强势，催化因素包括长安汽车获得首块L3级别自动驾驶正式号牌，小米汽车获得L3级路测牌照[6] - 自动驾驶板块行情能否延续需关注是否有更多催化，当前驱动事件尚不足以发动一轮较大行情[7] - 投机方向方面，龙头股平潭发展、合富中国周五尾盘大幅跳水，需关注投机方向是否会有新周期出现[8] 总体策略建议 - 操作上应尽量筛选中期潜力方向，进行低吸并不断降低成本[5] - 板块方面继续关注AI硬件、商业航天等市场主流板块[9] - 操作上建议不追高，尽量低吸[9]

市场行情与指数表现 - 沪指开盘报3878.23点，上涨0.05%，深成指报13116.19点，上涨0.48%，创业板指报3134.8点，上涨0.89%，科创50指数报1314.75点，上涨0.67% [1] - 沪深两市合计成交额149.5亿元，全市场近3000只个股上涨 [1] - 北证50指数报1435.87点，上涨0.29% [2] 行业与概念板块动态 - 算力硬件方向反弹，CPO、存储器指数领涨，核聚变、6G、消费电子概念股活跃 [2] - 煤炭、贵金属、海运行业走弱 [2] - 新股优迅股份上市首日涨幅超过360% [2] 市场焦点个股表现 - 百大集团（6板）低开5.17% [2] - 商业航天概念股顺灏股份（15天8板）高开3.71%，西部材料（10天5板）高开2.07% [2] - 实控人变更的胜通能源（5板）竞价涨停，皮阿诺（4板）高开1.43% [2] - 大消费板块南京商旅（9天5板）竞价涨停，利群股份（3板）低开5.63% [2] - 医药股重药控股（7天4板）低开2.04%，美年健康（2板）高开4.65% [2] - 智能驾驶概念股浙江世宝（3板）低开3.89%，威帝股份（3天2板）高开0.38% [2] 政策与监管动态 - 国务院办公厅印发《关于全链条打击涉烟违法活动的意见》，要求高压严打境内涉烟违法活动，全方位加强电子烟监管 [3] - 商务部对欧委会密集发起《外国补贴条例》（FSR）调查表示强烈反对，将采取必要措施维护中国企业合法权益 [3] - 市场监管总局会议要求综合整治“内卷式”竞争，推动形成优质优价、良性竞争的市场秩序 [3] - 吴清表示将扎实推进资本市场“十五五”规划编制和实施，紧扣防风险、强监管、促高质量发展的工作主线 [3] 商品与资产价格 - 六福珠宝等官网显示，足铂999价格达到每克815元 [4] - 广期所铂期货主力合约12月18日收盘涨幅高达5.32% [4] - 特朗普媒体与科技集团(DJT)同意与一家Alphabet支持的核聚变能源公司进行全股票交易合并，交易总价值超过60亿美元 [4] - 美股早盘，DJT股价大幅飙升，涨幅一度接近40%，收盘暴涨41.93% [4] 机构观点 - 中信证券看好半导体设备行业的投资机遇，预计2025年/2026年全球半导体晶圆制造设备（WFE）市场规模将维持高个位数百分比同比增长 [5][6] - 中金公司预计2026年煤价将呈现前低后高走势，全年中枢可能与2025年基本持平 [7] - 华泰证券关注公募绩效考核优化，建议把握优质金融个股，银行推荐零售及财富管理标杆，券商推荐大财富管理产业链具备较强优势的公司 [8]

市场开盘表现 - A股三大指数集体高开，沪指涨0.05%报3878.23点，深证成指涨0.48%，创业板指涨0.89% [1] 行业板块动态 - 特朗普媒体科技集团跨界核聚变，其股价隔夜飙涨近42%，带动A股可控核聚变板块盘初活跃 [1] - 铜缆高速连接、存储芯片、CPO等板块高开 [1] - 黄金、煤炭股出现调整 [1]

文章核心观点 - 随着AI算力需求持续爆发，传统可插拔光模块面临速率和能耗瓶颈，CPO（共封装光学）技术作为下一代数据中心互连的关键路径，其产业化进程正在加速 [1] - 市场资金关注度向CPO方向转移，带动天孚通信、中际旭创、新易盛等产业链公司表现活跃 [1] 行业趋势与市场展望 - 展望2026年，海外算力有望进入“空中加油”新阶段，1.6T光模块明年有望成为主力需求 [1] - 伴随单口传输速率提升，CPO方案有望延长可插拔光模块生命周期 [1] - 光芯片仍是AI光互联中最核心、最紧缺的环节 [1] - 采用外部可插拔光源结合CPO的方案将缓解客户对可靠性的担忧，预计2026年开始形成实质性收入 [1] - 联华电子获得imec的300mm硅光子制程技术授权，该工艺支持CPO应用，将加速硅光子技术发展以满足数据中心对超高带宽和低能耗的需求 [1] 光芯片与硅光子板块 - CPO技术的核心在于将光引擎与计算芯片紧密集成，对上游光芯片及硅光子技术提出更高要求 [2] - 随着AI集群规模扩大，高速率EML芯片等核心器件供需缺口持续存在，且产能扩张更多向高毛利产品倾斜 [2] - 能够提供高速光芯片解决方案或具备硅光子芯片设计、制造能力的企业将直接受益 [2] - 硅光代工平台的成熟与产能扩充为整个产业链的规模化落地提供了基础 [2] 光模块与先进封装板块 - 光模块厂商是CPO技术落地的重要参与方，CPO并非完全替代传统可插拔光模块，而是在特定高密度、高性能场景成为补充或演进方向 [3] - 领先的光模块企业通过布局硅光、光源、光引擎等核心技术，正在向CPO解决方案提供商延伸 [3] - CPO涉及复杂的异构集成与先进封装工艺，需要将光子芯片、电子芯片等在基板上进行高密度封装，对封装技术、材料及测试能力提出新挑战 [3] - 相关封装领域的公司有望迎来新的业务增长点 [3] 配套设施与材料板块 - CPO技术的推广将带动一系列配套设施与专用材料的需求，包括精密的连接器与光纤阵列以实现高效耦合 [4] - 新的封装形式对散热提出更高要求，可能促进液冷等先进散热方案的进一步渗透 [4] - 制造过程中所需的特种基板材料、封装材料等也将面临升级需求 [4] - 这些细分领域的供应商将随着CPO产业化规模的扩大而获得发展机遇 [4] 部分相关公司动态 - **兴森科技**：公司产品可用于CPO产品的封装，CPO封装主要采用MSAP工艺，公司产品在该领域有所应用 [5] - **安孚科技**：公司作为产业投资人联合领投了苏州易缆微半导体技术有限公司的战略融资，易缆微掌握硅光异质集成薄膜铌酸锂等技术平台，产品适用于CPO光模块等，此次投资被视为构建“第二成长曲线”的举措 [5] - **长光华芯**：公司作为IDM光芯片企业，产品涵盖光通信芯片，通过成立苏州星钥光子提前布局硅光集成赛道，构建了从当前高端光芯片国产替代到未来CPO演进的技术竞争力，其100G EML芯片已实现批量交付，200G EML进入客户验证阶段 [5]