行业动态与价格趋势 - 某被动元器件大厂计划自2026年1月1日起对部分产品价格进行适度调整 电阻类常规电阻整体上调 电感类磁珠、铁氧体电感等品类整体上调 其他如敏感元件、保护元件、瓷介电容等产品根据材料涨幅情况具体调整 [1] - 国内被动元件厂商在2023年第四季度对部分产品进行了两次涨价 且涨价覆盖的产品和客户范围均进一步扩大 [1] - 被动元件价格整体处于低位 在需求回暖叠加原材料价格上涨的背景下 厂商后续涨价动力强 有望开启新一轮涨价周期 [1] 需求驱动因素 - AI技术的深度应用推高了终端产品的算力与功耗需求 带动被动元件用量极大增加 [1] - AI需求带动行业整体稼动率提升 [1] - MLCC、电阻器、电感器的单机用量预计将实现显著增长 [1] 相关公司情况 - 风华高科近期对电感磁珠类、压敏电阻类等部分产品进行了价格调整 [1] - 顺络电子为客户供应各类型的一体成型功率电感、组装式功率电感、超薄铜磁共烧功率电感、钽电容产品等 [1] - 顺络电子的客户已覆盖国内头部服务器厂商及海外头部功率半导体模块厂商 [1]

文章核心观点 - 近期芯片产业链涨价潮愈演愈烈，从上游原材料、晶圆制造到存储、被动元件、功率器件等关键环节，乃至终端PC和手机厂商均受到波及，呈现全面、多轮次的价格上涨态势 [3] 上游原材料与PCB - 覆铜板巨头建滔积层板在12月内两次涨价，月初对全系列产品提价5%至10%，月底再次宣布所有产品价格上调10% [9] - 南亚塑胶因国际LME铜价、铜箔加工费等原料上涨，自11月20日起对全系列CCL及PP产品统一涨价8% [10] 晶圆制造 - 台积电已告知客户，将对5nm、4nm、3nm、2nm等先进制程连续四年调涨价格，自2026年起5nm以下制程价格预计上涨8%至10%，2nm价格涨幅预计达50%，单片晶圆价格将高达30000美元 [12] - 中芯国际已对部分产能实施涨价，涨幅约为10% [13] 存储芯片 - 三星电子第四季度调升DRAM与NAND Flash价格，其中LPDDR4X、LPDDR5/5X合约价涨幅达15%至30%，NAND产品上调5%至10%，并于11月将服务器芯片价格上调30%至60% [14] - SK海力士已与英伟达就HBM4供应完成谈判，其单价约560美元，比HBM3E高出50%以上 [15] - 美光通知渠道存储产品将上涨20%-30%，并曾暂停DDR5 DRAM合约报价，其汽车电子产品预计涨70% [16] - 闪迪在11月将其NAND闪存合约价格大幅上调50% [19] - 长江存储12月份NAND闪存晶圆价格较上月上涨超10%，同期SSD等成品价格上涨15%至20% [22] - 旺宏传因AI需求，将调高明年首季报价三成 [23] - 中国台湾存储模组厂威刚、十铨、创见等自10月起陆续暂停报价，为2017年以来首次 [25][26] 被动元件 - 国巨旗下基美于11月1日起对部分钽电容系列调涨价格，幅度达二至三成，为今年第二次涨价 [30] - 风华高科因原材料上涨，决定自2026年1月1日起对电阻类、电感类等部分产品价格进行适度调整 [33] - 松下通知部分钽电容型号调涨15%-30%，涵盖30-40种型号，将于2026年2月1日生效 [35] - 京瓷AVX普通钽电容在今年6月及9月均因原材料成本增加而宣布涨价 [36] - 中国台湾厂商台庆科因银价大幅上涨，11月起对积层芯片磁珠及电感调涨价格15%以上 [37] - 国内多家被动元件厂商在12月集中发布涨价函，包括厦门宏发电声（涨幅5%-15%）、深圳合科泰（厚膜电阻涨8%-20%）、江西昶龙科技（厚膜贴片电阻涨10%-20%）、安徽富捷电子（涨8%-20%）等 [38][40][41] 功率器件与其他芯片 - 华润微电子确认对部分IGBT产品实施了价格上调 [45] - 晶导微电子对JDCF系列、LB系列等产品调涨10%-15% [46][47] - ADI由于通胀压力，新的价格将适用于2026年2月1日起发运的订单 [54] - GPU市场预计将迎来多轮涨价，AMD GPU可能在2026年1月首轮涨价，英伟达GPU预计从2月开始涨价 [55] - 无锡华众芯微、江西天漪半导体、裕芯电子、永源微电子等多家公司因原材料成本上涨，在12月下旬对产品调涨价格，幅度在10%-30%不等 [56][58][61][63] 终端厂商 - PC厂商联想、戴尔、惠普计划涨价，涨幅最高达20%，其中戴尔商用产品价格涨幅因合同不同在10%到30%之间 [66][67] - 受存储芯片价格大幅上涨影响，小米、OPPO、vivo等多家手机厂商已暂缓本季度存储芯片采购计划，部分厂商DRAM库存不足三周，面临是否接受原厂接近50%涨幅报价的抉择 [68]

公司业务与产品布局 - 公司控股子公司广东国华新材料科技股份有限公司研发生产的微波陶瓷器件已应用于卫星终端 [1] - 公司产品涵盖MLCC、片式电阻器、电感器、超级电容器等电子元件，品类系列齐全 [1] - 公司产品可应用于航空航天相关领域 [1] 公司发展战略 - 公司将密切关注新兴市场应用领域，提前布局 [1] - 公司以市场需求为导向，通过持续的技术创新和市场开拓，推动产品结构向高端化转型升级 [1]

公司业务与产品应用 - 公司控股子公司广东国华新材料科技股份有限公司研发生产的微波陶瓷器件已应用于卫星终端 [1] - 公司产品涵盖MLCC、片式电阻器、电感器、超级电容器等电子元件，品类系列齐全，可应用于航空航天相关领域 [1] 公司发展战略 - 公司将密切关注新兴市场应用领域，提前布局 [1] - 公司以市场需求为导向，通过持续的技术创新和市场开拓，推动公司产品结构向高端化转型升级 [1]

文章核心观点 - 电子陶瓷材料是特种陶瓷中最具活力和发展前途的部分，其产值约占整个特种陶瓷总产值的70%，具有显著的社会效益和可观的经济效益[1][4] - 受益于新能源汽车、智能汽车、5G/6G、航天与高端装备等新兴市场的蓬勃发展，行业对高性能电子陶瓷元器件的需求日益增长，带动行业整体保持较快增长[1][4] - 全球核心先进电子陶瓷材料市场规模从2020年的168亿元增长至2025年的241亿元，预计2026年将达到约274亿元[1][4] - 中国电子陶瓷材料行业在政策支持下快速发展，正聚焦高端材料突破与产业链自主可控，但与国际领先企业在产品质量一致性和批量生产能力上仍有差距[2] - 研发新型环境友好型电子陶瓷材料成为发达国家热点，中国在研发方面成果显著，2016-2024年期间相关专利数量合计突破200件[1][4] 行业定义与分类 - 电子陶瓷材料主要指具有电磁功能的功能陶瓷，以电、磁、光、热和力学等性能及其相互转换为主要特征[2] - 广泛应用于电子、通讯、自动控制、信息计算机、激光、医疗、机械、汽车、航空、航天、核技术和生物技术等众多高技术领域[1][4] - 按性能应用可分为绝缘装置瓷、电容器瓷、铁电陶瓷、半导体陶瓷、离子陶瓷等五类[2] 行业发展现状与驱动因素 - 新兴应用市场如新能源汽车与智能汽车、5G/6G、航天与高端装备的蓬勃发展是行业增长的主要驱动力[1][4] - 电子信息正向集成化、微型化和智能化发展，要求电子元器件向微型化、薄膜化、多功能、高效能、高可靠性和高稳定性方向发展[11] - 产业正朝着更高导热性、更强可靠度与更高功率密度方向演进，AI、物联网及新能源等前沿科技领域释放新的需求[13] 行业产业链 - 产业链围绕“原料供应—材料制备—器件加工—终端应用”的核心逻辑展开[5] - 上游主要包括氧化铝、氮化铝、钛酸钡等陶瓷粉体原料，以及金属材料、化工材料与生产设备[5] - 行业中游为电子陶瓷材料，下游为电子元器件制造与产品应用端，主要应用于消费电子、汽车电子、通信、自动控制、国防军工与医疗等领域[5] 市场竞争格局 - 全球市场竞争仍由日本巨头凭借全产业链技术和规模优势主导高端市场，韩国、美国等多国企业在细分赛道形成优势[8] - 中国本土企业技术含量及附加值不断提升，在中低端市场逐步站稳脚跟，并开始取得中高端市场份额，国产化替代趋势加速[8] - 国内主要企业包括中瓷电子、三环集团、风华高科、国瓷材料、宜兴电子等[2][8] 代表企业分析 - **三环集团**：聚焦先进陶瓷材料主业，是先进电子陶瓷材料和零部件领域的全球领先企业[8] - 2025年前三季度营业收入64.21亿元，其中电子及陶瓷材料收入13.82亿元，占总收入的21.5%[9] - 电子元件收入23.19亿元，占36.1%；通信器件收入19.27亿元，占30.0%[9] - **中瓷电子**：国内电子陶瓷行业的领先企业，技术优势体现在电子陶瓷新材料、半导体外壳仿真设计及生产工艺等方面[9] - 2025年上半年，电子陶瓷材料及元件营业收入9.70亿元，占总营收的60.37%[9] 行业发展趋势 - 伴随电子元器件向轻、薄、短、小、多功能、高性能、高可靠性、高密度表面组装发展，必须加强基础研究和应用基础研究[11] - 高性能基板材料在功率电子、汽车电驱及高速通信领域的应用，推动产业向更高性能方向演进[13] - 新型环境友好型电子陶瓷材料的研发是国际热点之一[1][4]

行业动态：被动元件涨价潮启动 - 继陆资被动元件龙头风华高科之后，二线陆资芯片电阻厂安徽富捷电子跟进发出涨价通知，将调涨厚膜电阻价格8%至20% [1] - 台湾被动元件厂预期，有陆资龙头领涨、二线厂跟涨，有望迎来芯片电阻涨价潮 [1] 公司行动：富捷电子减产与涨价 - 安徽富捷电子在12月初发出减产通知，将自砍产能20%至60%，并示警交期延长 [1] - 时隔不到一个月，富捷电子正式发出厚膜电阻涨价通知，调涨幅度为8%至20% [1] - 富捷电子在通知中解释，涨价主因是全球关键金属原材料价格大幅上涨，其中银价对比去年同期上涨逾100% [1] 涨价驱动因素：成本与需求 - 关键金属原材料如银、钯、钌、镍、锡等价格大幅上涨，尤其银价和铜价迭创新高，成为推升被动元件价格的引爆点 [1] - AI基建带动伺服器、机柜、电力电源架构系统需求，持续吞食被动元件产能 [1] - AI伺服器芯片电阻用量约为通用伺服器的1至2倍 [2] 市场观点与展望 - 台湾被动元件厂认为，富捷减产其实就是涨价前奏，目前芯片电阻价格已止血 [2] - 在材料高涨的成本压力下，其余陆资厂可望迎来全面涨价潮，有助于恢复产业秩序 [2] - 台系芯片电阻厂光颉表示，陆资芯片电阻厂加入减产行列，减产幅度达10%至20%，有助芯片电阻供给面收敛 [2] - 由于近年电阻未见大规模增产，供需结构改善，看好2026年芯片电阻市况，有机会在2025年下半年迎接涨价契机 [2] 涨价产品范围扩大 - 随着芯片电阻价格看涨，被动元件全面性涨势蠢动 [1] - 包括钽质电容、积层芯片电感及磁珠、薄膜电感、厚膜电阻、铝箔等相继加入涨价行列 [1]

公司治理与内控 - 风华高科第十届董事会2025年第七次会议审议通过了关于制定及修订部分内部控制制度的议案 [2] - 会议审议通过了关于制定内部审计工作五年规划（2026-2030年）的议案 [2] 会计政策变更 - 风华高科董事会审议通过了关于公司应收款项坏账准备计提会计估计变更的议案 [2]

会计估计变更 - 拟对坏账准备计提会计估计部分变更，新增“应收政府机构款项组合”[18] - 采用未来适用法，自董事会审议通过当期起执行[19] 变更前后数据 - 变更前不同账龄应收账款和其他应收款有对应预期信用损失率[20][21] - 变更后不同账龄应收政府机构款项组合有对应预期信用损失率[24][25] 变更影响 - 预计2025年度信用减值损失减少约1241万元[25] - 预计增加2025年归母净利润约1055万元[25] - 预计增加的2025年归母净利润占2024年比例为3.13%[25]

股票买卖规定 - 董高人员买卖股票2个交易日内向公司报告[4] - 违规6个月内买卖股票收益归公司[6] 买卖限制 - 董高人员特定期间不得买卖股票[7] - 离职后半年内等情形股票不得转让[7] 股份转让规则 - 任职期间每年转让股份不超总数25%[8] - 新增无限售股当年可转25%，新增限售股不能减持[8] 信息管理 - 个人信息变化2个交易日内委托申报[11] - 股份变动2个交易日内报告并公告[11] 制度更新 - 原《董监高股份管理制度》(2024年)废止[14]

人员设置 - 公司设总裁1名、副总裁若干名等职务[2] - 总裁及其他高级管理人员每届任期3年，连聘可连任[3] 权限规定 - 总裁交易审批权限为资产总额低于最近一期经审计总资产10%等[8] - 与关联自然人交易金额不超30万元，与关联法人交易低于最近一期经审计净资产绝对值0.5% [9] - 单项债务融资额低于公司最近一期经审计净资产的5% [9] - 主业范围单项投资金额低于5亿元[9] - 投资或购置非主业等资产低于3000万元[9] - 单项证券投资金额低于3000万元[9] - 年度预算范围单笔捐赠不超30万元，对同一受赠对象当年累计不超50万元[10] 会议安排 - 总裁办公会议研究重大事项，原则上每周召开一次[17][18] - 须半数以上应参会人员到会方能举行，讨论重大事项需三分之二以上[18] - 原则上提前2天发通知，重大事项至少提前3天[18] 报告要求 - 总裁应至少每年度向董事会报告一次工作[25] - 应随时向董事会和相关委员会报告日常经营情况[26] - 执行决议出现重大问题或内外部环境重大变化应向董事会报告[25][26] 细则规定 - 工作细则由公司董事会负责解释[29] - 细则制定、修改或废止须经董事会决议通过，原《总裁工作细则》（2024年）废止[29] - 总裁办公会议纪要由总裁签发，需载明多项信息[21][23]