公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 过去几十年来，英特尔的 x86 架构统治着计算领域，为从最基础的笔记本电脑到最强大的数据中心 设备等各种设备提供动力。然而，一场静悄悄的革命正在幕后悄然发生：Arm。Arm 架构在智能手 机时代真正开始站稳脚跟，如今正在主流计算领域占据重要地位，而这在以前是不可想象的。如此之 多，以至于 x86 的统治地位似乎已成定局。 有很多理由可以相信这一点，而且与几年前相比，现在想想也并非难以想象。苹果公司通过其M系列 Apple Silicon SoC向Arm的重大转变无疑开启了一股潮流，而微软再次推动基于Arm的Windows操 作系统，表明微软再次看到了它的价值。而这两项行业变革仅仅是冰山一角。 Arm 的行业支持很有说服力 Arm 崛起的最明显指标之一是芯片制造商，以及这些芯片的创造者群体在过去十年中如何不断壮 大。在 x86 领域，只有两家主要生产商：英特尔和 AMD。相比之下，Arm 生态系统拥有众多芯片 设计公司。一些科技界巨头正在打造基于 Arm 的高性能处理器：苹果用其自主研发的 M 系列芯片取 代了 Mac 中的英特尔 CPU，高通正在基于 Arm 为 ...

市场行情回顾 - SW电子指数过去一周上涨2.96% 跑赢沪深300指数3.40个百分点 [1] - 消费电子子板块涨幅最高达4.85% 其次为电子化学品Ⅱ涨3.61% 光学光电子涨2.89% 半导体涨2.79% 元件涨1.37% 其他电子Ⅱ涨0.74% [1] 晶圆代工市场表现 - 2025年第二季度全球半导体代工市场规模达417亿美元 [2] - 台积电当季营收突破302亿美元 环比增长18.5% 全球代工市占率达70.2% [2] - 按晶圆代工2.0口径计算 台积电市占率升至38% 较去年同期提升7个百分点 [2] - 台积电二季度近75%营收来自7nm以下先进制程 其中3nm制程贡献约25%营收 [2] - 主要客户包括英伟达Blackwell GPU、AMD Zen 5 CPU和Apple M系列芯片 [2] 企业战略合作 - 英伟达宣布向英特尔注资50亿美元 交易完成后可能持有英特尔4%及以上股份 [3] - 合作涉及数据中心领域英特尔为英伟达定制x86 CPU 集成至AI基础设施平台 [3] - 在个人计算领域英特尔将生产集成英伟达RTX GPU的x86系统级芯片 [3] - 合作协议未涉及英伟达芯片代工业务 [3]

市场行情回顾 过去一周（09.15-09.19），SW电子指数上涨2.96%，板块整体跑赢沪深300指数3.40个百 分点，从六大子板块来看，消费电子、电子化学品Ⅱ、光学光电子、半导体、元件、其他电 子Ⅱ涨跌幅分别为4.85%、3.61%、2.89%、2.79%、1.37%、0.74%。 上海证券近日发布电子行业周报：过去一周（09.15-09.19），SW电子指数上涨2.96%， 板块整体跑赢沪深300指数3.40个百分点，从六大子板块来看，消费电子、电子化学品Ⅱ、 光学光电子、半导体、元件、其他电子Ⅱ涨跌幅分别为4.85%、3.61%、2.89%、2.79%、 1.37%、0.74%。25Q2台积电营收突破302亿美元，晶圆代工2.0市占率达到38%。 以下为研究报告摘要： 核心观点 维持电子行业"增持"评级，我们认为电子半导体2025年或正在迎来全面复苏，产业竞争 格局有望加速出清修复，产业盈利周期和相关公司利润有望持续复苏。我们当前建议关注： 半导体设计领域部分超跌且具备真实业绩和较低PE/PEG的个股，AIOT SoC芯片建议关注中 科蓝讯和炬芯科技；模拟芯片建议关注美芯晟和南芯科技；建议关注驱动芯 ...

当一家公司的市值飙升至 4.28 万亿美元，"如何合理支配过剩现金" 突然从普通的财务问题，升级为决定行业格局的战略命题。英伟达（Nvidia）正站在 这个甜蜜的困境中心 —— 这个曾经靠游戏显卡（GPU）在玩家圈层中打响名气的芯片厂商，如今凭借 AI 浪潮的东风，掌控着全球 85%-90% 的 AI GPU 市场份额。而在 2025 年 9 月的第二周，它用一系列震撼行业的投资动作，向外界清晰揭示了其定义下一代计算时代的野心，每一笔资金的流向，都在重 新绘制全球科技产业的权力版图。 在科技行业的历史上，巨头扩张往往伴随着 "大笔收购 + 业务整合" 的路径 —— 从谷歌收购安卓、Meta 收购 Instagram，到微软收购动视暴雪，动辄数百 亿甚至上千亿美元的并购案屡见不鲜。但英伟达 CEO 黄仁勋（Jensen Huang）却走出了一条截然不同的道路，他的现金管理哲学正在改写科技行业的并 购逻辑。"正如 CNBC 报道中所指出的，英伟达刻意避开了'引人注目却风险极高'的大规模收购，转而选择对其他 AI 企业进行股权投资并开展合作，确保 这些企业乃至整个行业都能持续围绕自身发展"，这种策略的精妙之处在于， ...

苹果在Mac游戏领域的布局 - 近几年苹果持续在macOS图形协议上发力，吸引开发者推出原生游戏，Mac AppStore已能运行《控制》《刺客信条：影》等3A大作[4] - 尽管macOS能运行游戏，但Mac硬件性能和软件生态限制了实际游戏体验，顶配M4 MacBook Air运行《赛博朋克2077》仍无法维持60fps[6] - 公司发力游戏领域旨在证明M系列芯片性能并掌握内容生态，通过游戏展示硬件能力并防止流量外溢至Steam等第三方平台[8] Mac作为游戏硬件的局限性 - 系统限制表现为大多数游戏仅面向Windows开发，硬件限制表现为多数Mac性能不足，仅能运行轻量级网游[9] - Apple Silicon时代架构转变使Mac无法通过BootCamp运行Windows游戏，虚拟机性能和API缺失进一步限制兼容性[11] - 硬件设计存在先天不足：M系芯片为轻薄设计服务，散热能力有限，统一内存架构和高物理分辨率对3A游戏支持不佳[13] 苹果游戏战略的矛盾与挑战 - 公司游戏布局存在方向矛盾：Apple Arcade主打轻娱乐订阅服务，同时引入《赛博朋克2077》等3A游戏，战略定位不清晰[14] - 开发者适配意愿不足，大厂仅少数主动支持macOS版本，移植成本高导致生态建设缓慢[17] - 缺乏内容孵化机制，依赖开发者自发适配导致游戏数量有限，难以形成完整生态[17]

核心观点 - Meta以2亿美金年薪挖角苹果AI基础模型团队负责人庞若鸣 反映苹果AI战略保守且内部阻力大[4][5][6] - 苹果AFM团队研发能力强劲(模型参数达数千亿 接近DeepSeek V3) 但受制于封闭生态和硬件限制 成果无法及时公开[28][39][40] - 公司高管对AI认知分歧导致决策低效 软件工程负责人Craig Federighi长期主导AI资源分配 投入远低于行业水平[36][37] 团队架构与人才储备 - 庞若鸣团队80%为华人 核心成员包括陈智峰(接任负责人)、王子瑞(早期AFM开发者)、尹国立(推理引擎专家)等谷歌系顶尖人才[10][12][20] - 团队学术影响力显著：陈智峰论文被引11.8万次 主导TensorFlow开发 杜楠参与谷歌GLaM/Palm 2项目 论文被引2.5万次[15][24][25] - 多模态领域持续补强 近期引入Zhe Gan(论文被引2.6万次) 强化视觉-语言联合表示学习能力[23] 研发成果与技术瓶颈 - 已训练数千亿参数基础模型 能力接近行业前沿的DeepSeek V3[28] - 硬件性能制约明显：自研PCC芯片仅达英伟达H100水平 需对模型大幅妥协以适应设备[40][41] - 工程化流程滞后：研发成果需等待产品上线才能发布 当前展示功能多为阉割版或落后1-2年的技术[39] 管理层决策矛盾 - AI负责人John Giannandrea自2018年加入后持续受挫 Siri团队于2023年被移交软件工程部门[34][37] - Craig Federighi坚持"苹果标准" 2023年前拒绝大规模AI投入 ChatGPT爆发后才组建千万美元级团队[36] - 内部资源分配失衡：GPU数量远少于竞争对手 部分依赖谷歌TPU租赁[37] 行业竞争对比 - 薪酬差距显著：Meta为庞若鸣开出的2亿美金年薪 远超苹果现有体系[4][27] - 研发投入悬殊：OpenAI累计融资超100亿美元 苹果AI团队年度预算仅千万美元级[36] - 生态开放度差异：苹果坚持封闭硬件适配 而竞争对手普遍采用云端协同方案[39][40]

苹果与英特尔的分手 - 苹果宣布macOS Tahoe 26将是支持英特尔芯片机型的最后一代操作系统，macOS 27将不再支持，标志着彻底舍弃英特尔芯片 [2] - 苹果Mac产品线自2020年11月推出首款自研M1芯片后，已陆续推出M2、M3、M4系列芯片，全面覆盖Mac和部分iPad产品线 [2][4] - 苹果自研芯片是出于供应链管控和强化产品差异化竞争优势的考量，行业巨头自研或合作开发芯片已成为普遍趋势 [2] 苹果自研芯片的发展 - 苹果自研芯片始于2020年11月的M1芯片，随后推出M1 Pro、M1 Max、M1 Ultra等衍生型号 [4] - 2023年全球开发者大会上，搭载M2 Ultra的Mac Pro发布，标志着苹果自研芯片全面覆盖Mac产品线 [4] - 自研芯片为苹果带来显著收益，2021年第一季度A系列和M系列芯片收入增长54% [5] 英特尔的困境与应对 - 英特尔2024年全年营收531亿美元，同比下降2%，净亏损达188亿美元 [6] - 英特尔错失GPU、AI等时代浪潮，包括放弃2017-2018年以10亿美元收购OpenAI 15%股份的机会 [5] - 英特尔计划投资1000亿美元建造新晶圆厂，并希望在Intel 18A制程上重回领先地位 [6] 行业趋势与竞争格局 - 微软在2023年9月放弃英特尔芯片，与高通合作推出Copilot+PC计划 [8] - 国内华为、小米、OPPO等公司也纷纷推出自研或合作研发的芯片 [8] - 台积电占据半导体代工市场六成以上份额，为苹果代工A系列和M系列芯片 [7][8] 技术架构与未来可能性 - 苹果M系列芯片采用Arm架构，旨在实现全设备大统一，回归X86架构可能性低 [7] - 英特尔若想与苹果重新合作，可能需要通过先进制程工艺争取代工订单 [7] - 苹果芯片部门在过去十年从数百人发展到数千人，并收购多家半导体初创企业 [7]

苹果与台积电合作动态 - 苹果向台积电下大量2nm制程芯片订单 预计今年贡献营收高达1万亿新台币(约2397亿元人民币) 同比增幅超过60% [2] - 原先预估2024年苹果对台积电贡献营收约6243亿元新台币(约1496.4亿元人民币) [2] - 预计今年苹果下单金额将提升至8000亿至1万亿新台币 取决于台积电美国新厂和中国台湾2nm产能释放速度 [2] 苹果芯片采购计划 - 苹果计划2025财年在美国多个州采购超过190亿颗芯片 包括亚利桑那州生产的数千万颗先进制程芯片 [2] - 苹果电脑产品线已全面采用自研M系列芯片 均由台积电代工生产 [2] - 传闻苹果M5芯片将采用台积电N3P制程 并已预订2nm及更先进A16制程首批产能 [2] 苹果自研芯片进展 - iPhone 16e首次采用苹果自研5G基带芯片 使用台积电5nm家族N4P制程 每台设备节省10美元成本 [2]

台积电美国厂扩产与客户需求 - 美国政策推动在地制造，台积电美国厂产能需求激增，苹果、英伟达、超微、高通、博通等美系客户因地缘政治因素积极预订后续三厂产能 [1] - 台积电美国新厂良率表现优异，促使客户下单意愿攀升，第三厂提前动工，后续三厂产能已被包下 [1] - 公司计划在美国亚利桑那州投资1,650亿美元，建设六座晶圆厂、两座先进封装设施及研发中心，三成2纳米以下产能将在此生产 [1][2] 海外产能布局与制程规划 - 台积电日本、美国及德国厂投产后，预计2028年海外产能占比达总产能20%，2030年台湾与美国2纳米产能比例预计为7:3 [1] - 美国厂产能将优先满足苹果、英伟达等客户需求，区域定价策略下美国厂产值可能高于台湾 [4] 苹果订单与营收贡献 - 苹果包下台湾2纳米首批产能及美国厂芯片代工，2024年贡献台积电营收达6,243亿元，2025年有望突破1兆元，年增率60% [4] - 苹果M5芯片将采用台积电N3P制程，并预订2纳米及A16制程首批产能，全产品线渗透率持续提升 [5] - 苹果2025财年计划在美国采购超190亿颗芯片，亚利桑那厂将生产数千万颗先进芯片 [4] 先进制程技术优势 - 台积电7纳米以下制程营收占比达73%，其中5纳米占36%、3纳米占22%，成为核心盈利引擎 [5] - 公司N4P制程帮助苹果5G数据机芯片每台装置节省10美元，技术优势强化客户黏性 [6] 客户协同与行业竞争力 - 台积电与苹果形成技术-成本双赢循环，客户采用先进制程后进一步扩大订单，双方竞争力同步提升 [6]

台积电与苹果合作深化 - 台积电来自苹果的订单显著增长，美国厂和中国台湾2nm产能均被苹果包下，预计今年苹果订单贡献营收将首度突破万亿元新台币，年增率高达60% [1] - 台积电先进制程在苹果全产品线渗透率全面提升，包括中国台湾2nm和美国新厂产能，美国新厂产能价值可能高于中国台湾，业绩贡献有望双位数增长 [1] - 苹果已是台积电美国新厂最大客户，2025财年计划在美国采购超过190亿颗芯片，包括亚利桑那州制造的先进芯片 [2] 台积电营收预测与产能规划 - 2024年苹果贡献台积电营收实际值约6243亿元新台币，高于原先预估的6000亿元新台币 [2] - 2025年苹果贡献营收预计将达8000亿元至1万亿元新台币，具体取决于美国新厂和中国台湾2nm产能开出速度 [2] - 台积电7nm以下先进制程营收占比已达73%，其中5nm占比36%，3nm占比22%，7nm占比15% [3] 技术合作与成本优势 - 苹果M5芯片将采用台积电N3P制程，并已预定2nm及更先进A16制程的首批产能 [2] - 台积电5nm制程(N4P)帮助苹果在iPhone 16e上节省每台设备10美元成本 [3] - 台积电先进制程持续为客户创造价值，与苹果形成良性互动，增强双方市场竞争力 [3] 苹果芯片战略转型 - 苹果通过Apple silicon计划将电脑产品线处理器从英特尔转向自研M系列芯片，由台积电代工 [2] - 苹果首度在iPhone 16e采用自研5G数据机芯片取代高通芯片 [3] - 苹果积极发展创新应用，需要更多半导体最新制程技术支持 [2]