核心观点 - 苹果计划在未来两年内大幅扩充iPhone产品线，以应对其最重要业务增长停滞的局面，核心策略包括推出首款折叠屏手机、调整发布节奏、增加平价机型以及推出20周年纪念版以实现全面屏设计 [1][7] 产品线扩张计划 - 到2027年秋季，苹果计划推出至少七款新iPhone机型，较目前的五款大幅增加 [1] - 产品线扩张正值苹果寻求提振其最重要业务之际，iPhone业务占苹果总收入近一半，但近年来增长停滞，消费者换机周期延长 [1] - 在截至今年9月27日的苹果上一财年，iPhone的年度销售额同比增长4%至2090亿美元，部分得益于iPhone 17系列的设计升级 [1] 折叠屏iPhone - 苹果首款折叠屏iPhone（内部代号V68）预计将于2026年秋季发布，展开后宽度大于高度，呈现类似小型iPad的外观 [1][4] - 折叠状态下外屏尺寸约为5.3英寸，展开后内屏可达7.7英寸 [4] - 自拍摄像头将嵌入设备左上角，配备光线、距离等传感器，与iPhone 18 Pro系列一致 [4] - 采用复杂的多层显示材料，由康宁和德国肖特等特种玻璃公司提供，蓝思科技和伯恩光学等供应商负责不同部分的生产 [4] - 显示屏生产目前存在较高缺陷率，但现阶段属于正常现象，富士康正在其中国观澜工厂主导试产 [4] - 苹果最雄心勃勃的目标是消除现有折叠屏设备普遍存在的可见折痕，设计市场首款真正无折痕的折叠屏手机，采用包含液态金属组件和定制应力分配系统的复杂铰链设计 [5] - 折叠屏iPhone将采用侧边指纹Touch ID，不使用3D人脸识别和3D超声波指纹，均为减薄机身考虑 [5] - 商业前景面临限制因素，可能采取高端定价策略，外屏尺寸小于iPhone Mini的5.4英寸可能限制其吸引力，但显示屏尺寸仍可能调整 [5] iPhone 18 Pro系列 - 计划于2026年秋季发布的iPhone 18 Pro和Pro Max（内部代号V63和V64）将把Face ID传感器置于显示屏下方，采用加拿大公司OTI Lumionics提供的材料 [6] - 这将消除自2022年以来出现在iPhone显示屏顶部的黑色椭圆区域，自拍摄像头将移至显示屏左上角 [6] - 背部摄像头将新增机械光圈或光圈叶片，可控制进入镜头的光量，支持新的相机图像传感器，在夜间捕捉更多光线的同时避免白天照片过曝 [6] - 设备外观将与iPhone 17 Pro系列相似 [6] - 计划采用台积电的新型芯片封装技术——晶圆级多芯片模块（WMCM），将内存芯片更靠近iPhone核心处理器，以支持更先进的AI功能，无需依赖云端服务器 [6] 平价机型与产品策略 - 计划在2026年春季发布iPhone 17e（内部代号V159），这是iPhone 16e的渐进式升级，将配备玻璃后盖以支持无线充电，并搭载苹果最新自研调制解调器C1X [7] - 产品扩张反映了苹果覆盖更广泛消费预算的策略，通过增加折叠屏等创新形态和更多价格档位的机型，试图在其最重要的业务线上重新激活增长动力 [7] 发布节奏调整 - 苹果计划2027年春季发布iPhone 18（内部代号V67），这将是苹果首次在春季发布全新基础款机型，比同代Pro机型晚至少半年 [8] - 在制造层面，苹果将尝试由富士康在印度班加罗尔工厂率先量产，然后再在中国生产 [8] - 该机型的功能升级较为有限，苹果计划移除设备右下边缘拍摄按钮的触觉反馈和触摸感应功能，这可能带来成本节省 [8] - 同期发布的还有iPhone 18e（内部代号V69），这款新款预算机型将配备无线充电功能，苹果同样将尝试先在班加罗尔量产，再在中国复制生产 [8] iPhone 20周年纪念版 - 苹果计划2027年秋季发布iPhone 20（内部代号V72）以配合iPhone推出20周年纪念 [9] - 该设备前后及四边均采用曲面玻璃外壳，屏幕将消除智能手机显示屏边缘通常出现的黑色边框，金属边框仅保留设备边缘中点位置的窄条，按钮位于该处 [9] - 苹果计划将自拍摄像头置于显示屏下方，使其成为首款实现全面屏且无任何开孔的iPhone [9] - 全面屏技术将分阶段部署：屏下Face ID将率先在iPhone 18 Pro上实现，屏下自拍摄像头在折叠屏iPhone上首次亮相，然后这两项技术将在20周年纪念版iPhone上融合 [9] - 苹果已研发出业界首款2400万像素屏下摄像头用于折叠屏内屏，配备六片塑料镜片，光透射率和图像质量较现有设计大幅提升 [9] iPhone Air 2 - 内部代号为V62的第二代iPhone Air（暂定名iPhone Air 2）预计将推迟到2027年春季发布 [10] - 苹果去年夏季开始与制造商合作研发，原目标是在2026年秋季与iPhone Pro和新款折叠屏手机一同发布，但上个月突然取消了试生产 [11] - 由于第一代iPhone Air销量不佳，苹果决定重新设计这款产品，正在考虑增加第二个摄像头并降低零售价格以提升吸引力 [11] - 中国立讯精密在昆山的工厂牵头进行试生产，预计最早将于明年3月重启试产 [11] 其他产品线 - 苹果正在开发多款其他产品，包括：AirTag 2（代号B589）、新一代Apple Studio Display（代号J427和J527）、新款Apple TV（代号J355） [12] - 智能家居产品线包括两个家庭中枢变体（代号J490和J491，分别为带底座和壁挂版本），以及代号J229的未知家居配件和桌面机器人J595，HomePod mini 2（代号B525） [12] - 可穿戴设备方面，正在开发更轻便廉价的Vision Air头显（代号N100）、更便宜的Vision Pro（代号N109）以及AI智能眼镜（代号N401，被视为Meta Ray-Bans的竞争产品），Apple Watch Series 12（代号N237和N238）和Apple Watch Ultra 4（代号N240）也在开发中 [12] - Mac产品线包括搭载A18 Pro的低成本MacBook（代号J700）、M5和M6系列芯片的MacBook Pro和MacBook Air多个机型，以及M5 Mac Studio和Mac mini [13] - iPad方面，M4 iPad Air 11英寸和13英寸版本以及iPad 12均在开发中，这些设备部分将于2026年早些时候发布，其他产品将在2026年底及之后陆续推出 [13]

产品路线图与发布计划 - 到2027年秋季，公司将推出至少七款新iPhone机型，较目前的五款大幅增加 [1] - 首款折叠屏iPhone预计于2026年秋季发布 [1][3] - 2027年秋季计划推出iPhone 20周年纪念版 [1] - 2026年秋季将发布iPhone 18 Pro和Pro Max [6] - 2026年春季计划发布iPhone 17e [8] - 2027年春季计划发布iPhone 18，这将是首次在春季发布全新基础款机型，比同代Pro机型晚至少半年 [11] - 2027年春季同期计划发布iPhone 18e [12] - 内部代号为V62的第二代iPhone Air预计将推迟到2027年春季发布 [14] 折叠屏iPhone核心信息 - 折叠屏iPhone内部代号为V68，是公司迄今最复杂的手机项目之一 [3] - 为确保按时交付，公司今年早些时候推迟了原计划同期发布的折叠屏iPad，将工程师调配至折叠屏iPhone项目 [3] - 折叠状态下外屏尺寸约为5.3英寸，展开后内屏可达7.7英寸 [3] - 自拍摄像头将嵌入设备左上角，配备光线、距离等传感器 [3] - 采用侧边指纹Touch ID，不使用3D人脸识别和3D超声波指纹，均为减薄机身考虑 [5] - 铰链设计“很强”，采用包含液态金属组件和定制应力分配系统的复杂铰链设计 [4] - 最雄心勃勃的目标是消除现有折叠屏设备普遍存在的可见折痕，设计为市场首款真正无折痕的折叠屏手机 [4] - 显示屏生产目前存在较高缺陷率，但这在现阶段属于正常现象 [3] - 折叠屏iPhone采用复杂的多层显示材料，由康宁和德国肖特等特种玻璃公司提供材料 [3] - 蓝思科技和伯恩光学等供应商负责不同部分的生产 [3] - 长期组装合作伙伴富士康正在其中国观澜工厂主导试产 [3] 关键技术创新与设计 - iPhone 18 Pro和Pro Max将把Face ID传感器置于显示屏下方，采用加拿大公司OTI Lumionics提供的材料，消除自2017年以来出现在iPhone显示屏顶部的黑色椭圆区域 [6][7] - 屏下自拍摄像头将在折叠屏iPhone上首次亮相，然后与屏下Face ID技术将在20周年纪念版iPhone上融合 [13] - 公司已研发出业界首款2400万像素屏下摄像头用于折叠屏内屏，配备六片塑料镜片，光透射率和图像质量较现有设计大幅提升 [13] - 20周年纪念版iPhone前后及四边均采用曲面玻璃外壳，屏幕将消除智能手机显示屏边缘通常出现的黑色边框，实现全面屏且无任何开孔 [1][13] - iPhone 18 Pro系列的背部摄像头将新增机械光圈或光圈叶片，可控制进入镜头的光量，支持新的相机图像传感器 [7] - 计划采用台积电的新型芯片封装技术晶圆级多芯片模块，将内存芯片更靠近iPhone核心处理器，以支持更先进的AI功能 [7] - iPhone 17e将配备玻璃后盖以支持无线充电，并搭载公司最新自研调制解调器C1X [8] - iPhone 18基础款的功能升级较为有限，计划移除设备右下边缘拍摄按钮的触觉反馈和触摸感应功能 [11] 生产与供应链策略 - 折叠屏iPhone的显示屏材料由康宁和德国肖特等特种玻璃公司提供，后者已为三星折叠屏手机供货 [3] - 公司计划尝试由富士康在印度班加罗尔工厂率先量产iPhone 18，然后再在中国生产 [11] - iPhone 18e同样将尝试先在班加罗尔量产，再在中国复制生产 [12] - 由于第一代iPhone Air销量不佳，公司决定重新设计第二代产品，考虑增加第二个摄像头并降低零售价格 [14] - 中国立讯精密在昆山的工厂牵头进行iPhone Air 2的试生产，预计最早将于明年3月重启试产 [14] 业务背景与战略动机 - 产品线扩张正值公司寻求提振其最重要业务之际，iPhone业务占公司总收入近一半，但近年来增长停滞，消费者换机周期延长 [1] - 在截至今年9月27日的上一财年，iPhone的年度销售额同比增长4%至2090亿美元，部分得益于iPhone 17系列的设计升级 [1] - 这一系列产品扩张反映了公司覆盖更广泛消费预算的策略，通过增加折叠屏等创新形态和更多价格档位的机型，试图在其最重要的业务线上重新激活增长动力 [9] 其他产品线进展 - 正在开发AirTag 2、新一代Apple Studio Display、新款Apple TV [16] - 智能家居产品线包括两个家庭中枢变体、一个未知家居配件和桌面机器人 [16] - 正在开发HomePod mini 2 [16] - 可穿戴设备方面，正在开发更轻便廉价的Vision Air头显、更便宜的Vision Pro以及AI智能眼镜 [17] - Apple Watch Series 12和Apple Watch Ultra 4也在开发中 [17] - Mac产品线包括搭载A18 Pro的低成本MacBook、M5和M6系列芯片的MacBook Pro和MacBook Air多个机型，以及M5 Mac Studio和Mac mini [17] - iPad方面，M4 iPad Air 11英寸和13英寸版本以及iPad 12均在开发中 [17] - 这些设备部分将于2026年早些时候发布，其他产品将在2026年底及之后陆续推出 [17]

来源：环球网 【环球网科技综合报道】12月17日消息，据知名科技媒体MacRumors报道，苹果公司正在秘密研发一款 搭载M5 Max芯片的高端iMac。 此次发现源于苹果工程师所使用的Kernel Debug Kit（内核调试工具包）文件。这类文件堪称苹果硬件 的"秘密档案"，通常会通过内部识别码、平台名称和代号，详细列出尚未发布的苹果硬件信息，同时还 可能包含平台标识与芯片代号及市场命名之间的对应关系，为外界窥探苹果新品提供了重要线索。 不过，MacRumors也谨慎地指出，这些内核调试文件中包含了不少明显仅用于内部测试的设备。例如， 运行tvOS的iPad mini以及搭载A15芯片的MacBook，这些设备大概率不会面向市场推出，仅作为苹果内 部工程验证的工具。所以，这款搭载M5 Max芯片的iMac机型，同样存在仅用于工程验证的可能性。 但从另一个角度看，M5 Max芯片预计将在明年正式推出，而且多年来外界一直有传闻称苹果将重新推 出高端"Pro"级iMac。 除了这款神秘的高端iMac，泄露信息还显示，苹果正在测试一款搭载A18 Pro芯片的MacBook。鉴于A 系列芯片通常应用于苹果的移动设备 ...

iPhone产品线扩张计划 - 公司计划在未来两年内将iPhone产品线从目前的5款扩张到至少7款，这是有史以来最大规模的扩张[1] - 新产品将包括可折叠iPhone和四曲面iPhone，这是公司近年来最大胆的设计革新[1] 可折叠iPhone (代号V68) - 首款可折叠iPhone计划于2026年秋季发布，采用横向折叠方案，展开后屏幕比例更接近iPad[3] - 折叠状态下外屏约为5.3英寸，比iPhone mini更小，比例接近正方形，前置摄像头嵌入屏幕左上角，不具备面容ID，大概率采用侧边指纹解锁[5] - 这是公司设计过最复杂的手机之一，严加保密，显示屏材料来自康宁和德国肖特，蓝思科技和伯恩光学参与研究部件，富士康在观澜工厂试产[7] - 公司已攻克折叠内屏折痕问题，铰链可能采用高强度液态金属，并与三星合作验证全贴合In-Cell触控屏技术以隐藏折痕[7] - 研发过程中遇到显示屏生产良率问题，售价或将达到约2400美元（近1.7万元人民币），成为最昂贵的iPhone[9] 20周年纪念版iPhone (代号V72) - 计划于2027年iPhone发布二十周年时推出，采用前所未有的曲面玻璃设计，实现“全玻璃”外观，屏幕和背面玻璃沿四个边缘弯曲，彻底消灭屏幕黑色边框[10] - 手机中框将被压缩成极窄金属条，用于放置按键，同时消灭手机开孔，将前置摄像头和面容ID组件放置于屏下，成为首款“真·全面屏设计”iPhone[12] iPhone 18系列 - iPhone 18 Pro (代号V63) 与 Pro Max (代号V64) 将采用加拿大公司OTI Lumionics的技术，将整个Face ID传感器隐藏在屏幕下方，正面变为“打孔屏”，屏幕左上角保留一个单独前置摄像头圆形开孔[14][16] - 至少一颗后置摄像头将加入机械光圈结构以控制进光量，并采用新的摄像头传感器改善夜间和白天拍摄效果[17] - 将采用台积电的晶圆级多芯片模组封装技术，将运行内存放置在更接近处理器的位置，以在本地运行更高级的AI功能[17] - 外观设计预计与iPhone 17 Pro保持相似[17] iPhone Air 2 (代号V62) - 公司计划将其放在2027年春季与iPhone 18和iPhone 18e一同发布，原定于2026年秋季发布但上个月取消了试产，因初代iPhone Air市场表现不佳[19] - 公司正在重新设计，考虑增加第二颗摄像头并降低零售价格，立讯精密将在江苏昆山工厂主导试产，预计最早于2026年3月重启[19] iPhone 18 (代号V67) 与 iPhone 18e (代号V69) - iPhone 18是一次小幅更新，计划于2027年春季发布，比同代Pro机型晚半年，公司将移除其拍照按钮的触觉反馈和触摸功能以节省成本[21] - iPhone 18e计划与iPhone 18一同在2027年秋季发布，iPhone 18和iPhone 18e将首次尝试先在印度班加罗尔的富士康工厂进行大规模生产，然后再在中国生产[23] 其他即将发布的苹果产品 - iPhone 17e (代号V159) 计划于2025年春季发布，将引入灵动岛、MagSafe磁吸功能，搭载iPhone 17同款A19处理器和1800万像素前置摄像头，基带芯片可能沿用C1或搭载C1X，屏幕刷新率保持在60Hz[24][26] - iPad产品线：新款iPad mini将搭载A20 Pro芯片和OLED屏幕；新款iPad Air将搭载M4芯片、N1网络芯片、C1X基带，保留LED屏幕；iPad 12将搭载A18芯片，支持Wi-Fi 7和C1基带[26] - Mac产品线：公司正在测试一款搭载M5 Max芯片的高端iMac；M5 Pro、M5 Max MacBook Pro计划于2025年春季发布；A18 Pro入门款MacBook计划于2025年春季发布[27] - 配件和家庭新品：AirTag 2将支持移动追踪能力和更详细电池电量报告；Apple TV将搭载A17 Pro芯片和N1网络芯片；HomePod mini将搭载S9芯片和N1芯片；带屏HomePod将配备1080P摄像头并支持Face ID，计划于2025年春季发布[27] 公司背景与行业挑战 - 公司对2024年第四季度财报相当看好，并预计将是“有史以来最好的一次”，主要原因是2024年的新iPhone（除了iPhone Air）销售强劲[29] - iPhone占据公司总营收半壁江山，面对AI浪潮落后、空间计算折戟、国产手机逼迫等多重挑战，公司底气在于iPhone[29] - 从2024年开始，公司硬件已进入连续三个大年，折叠iPhone和iPhone 20因定价和形态可能难成爆品，但能维持话题度，同时MacBook、iPad也将迎来更新，Apple Glass智能眼镜和家用机器人等产品蓄势待发[32] - 多款新品同时推进带来巨大的研发和供应链协调挑战，如可折叠屏幕的高良品率问题和iPhone Air 2的紧急重新设计，显示出公司在创新与市场之间的艰难平衡[34] - 这一轮硬件攻势更像是一种缓兵之计，用产品节奏暂时填补生成式AI叙事的空白，到2025年，作为iPhone 16重要卖点的AI Siri仍未走到台前，这是公司接下来最无法回避的问题[34]

美国CEO薪酬与贫富差距 - 苹果公司CEO蒂姆·库克2024年总薪酬达7460万美元，较2023年增长18%，其中包含5810万美元股票奖励、1200万美元非股权激励计划薪酬和150万美元其他报酬 [4] - 库克仅需工作约7小时，其收入便已超过美国全职员工年均62088美元的收入，工作21分钟多一点即可赚取购买一台3000美元MacBook Pro的钱，不到8分钟便足以购入一部1100美元的iPhone17 Pro [4][5] - 2024年美国薪酬最高的CEO是Axon公司首席执行官里克·史密斯，总收入达1.645亿美元，库克以7460万美元位居第七，美国贫富差距持续扩大，2025年7月低收入群体税后工资同比仅增长1.3%，而高收入群体涨幅达3.2% [5] 360集团回应财务造假指控 - 360集团发布公告，回应趣游科技集团创始人玉红关于“帮周鸿祎做假账就至少几十亿”的指责，称相关言论完全失实、恶意诽谤，将依法追究其法律责任 [7] - 公告指出，玉红曾担任被奇虎360收购的Gamewave游戏公司负责人，2014年入职360集团下属公司，一年后离职，在职期间从未担任集团核心管理层职务 [7] - 360集团强调始终坚持合规经营，严格遵守国家法律法规及证券市场规则，定期接受权威机构审计，财务公开透明、健康合规 [7] 华为终端管理层调整 - 华为终端有限公司完成工商变更，余承东任公司董事长，公司法定代表人由赵明路变更为魏承敏，另有多位高管职务出现调整 [10][12] - 此次调整旨在让“能打的人”掌旗，通过将终端业务决策权集中到实际操盘手手中，打造更敏捷的决策链，提升执行效率 [11] - 此前10月，余承东增任华为产品投资委员会（IRB）主任，分析认为这是华为强化人工智能（AI）战略布局、聚焦核心业务突破的重要举措 [11] 自动驾驶技术进展 - 小鹏汽车在广州市获得L3级自动驾驶道路测试牌照，并启动常态化测试，公司副总裁透露期待明年第一季度“全量上车” [13] - 鸿蒙智行联合深圳市相关部门在深圳开启L3级有条件自动驾驶内测，测试范围覆盖深圳市内全部高快速道路达1000公里，已完成超过2万公里实际道路验证 [14] - 理想汽车已在北京市获得L3级自动驾驶道路测试牌照，并持续开展常态化测试，此前工信部已许可长安、极狐两款L3级自动驾驶车型在北京、重庆指定区域开展上路试点 [13][14] 昆仑芯上市进展与业绩 - 百度旗下芯片公司昆仑芯完成股份制改造，企业名称变更为昆仑芯（北京）科技股份有限公司，此举被视为其港股上市新的里程碑 [15] - 从完成股改到正式上市一般需6个月左右，这意味着昆仑芯最快将在2026年上半年在港股上市 [15] - 昆仑芯2024年收入近20亿元，处于国内第一梯队，2025年将实现创纪录的收入，公司已完成D轮融资，投后估值约210亿元，并已落地3.2万卡国产算力集群 [15][16] 汽车行业动态与观点 - 法拉第未来（FF）发布其第二品牌FX旗下MPV车型FX Super One的工厂组装照片，现场几乎全部为人工装配，引发网友热议 [18][19] - 长城汽车董事长魏建军批评隐藏式门把手，称其风阻仅降低0.001但增重8公斤，且存在安全隐患，长城汽车经过七个月对标研究后决定所有新车使用传统物理门把手 [21] - 魏建军指出汽车行业存在浮躁现象，有些企业忽悠用户、华而不实，过度渲染夸张，车企应主动将专业技术或功能对用户解释好，提示风险 [22][23] 人工智能与科技产品 - 阿里千问APP上线最新视频生成模型万相2.6，并向所有用户免费开放，该模型是国内首个支持角色扮演功能的视频模型，具备音画同步、多镜头生成等功能 [17] - 字节跳动旗下AI大模型豆包与中兴通讯合作推出的“豆包手机”努比亚M153工程机首批货源已售罄，官方声明此前行业内传闻的备货数量均不准确 [27][28] - 全球首个多模态交互式知识智能体服务商「玄华智能 Ember AI」完成数千万元人民币天使轮融资，其核心产品为多模态交互式知识智能体平台 [25] 互联网大厂业务布局 - 抖音试行《抖音社区财经行业公约》，禁止未经平台财经专业资质认证的账号发布财经专业内容或推荐相关服务，以打击不具备专业资质讲解金融市场内容的现象 [34][35] - 字节跳动上线付费网文App“红烛小说”，设有会员付费专区，月卡定价25元，与旗下免费阅读的“番茄免费小说”形成差异化互补 [37] - 阿里将推出AI免费企业信息查询App“88查”，进军企信查询市场，百度将推出独立漫剧APP“柚漫剧”，加码漫剧业务 [38][39] 国际科技公司与市场 - 胡润研究院发布《2025胡润全球高质量企业TOP1000》，英伟达超越微软和苹果，成为全球价值最高的公司，价值32.83万亿元人民币，增长49% [41][42] - 欧盟拟放弃2035年内燃机禁令，转而要求到2035年新车二氧化碳排放量较当前目标减少90%（原目标为100%），允许部分插电式混合动力车和配备燃油增程器的电动汽车上市 [43] - 亚马逊正在开发一项名为“极速”（rush）的门店自提服务，目标让消费者下单后一小时内即可前往亚马逊自有门店取货，计划最早于2026年第一季度在至少一个美国大都市地区启动试点 [50] 芯片与硬件行业动态 - 苹果被曝正在开发一款搭载M5 Max芯片的高端iMac，目前处于内部测试阶段，内核调试文件还披露了多款未来Mac产品的配置规划 [53][54] - 蓝宝石（Sapphire）的北美公关经理公开喊话AMD，希望芯片制造商能给予板卡合作伙伴更大的设计自由度，以推出更具差异化特色的显卡产品 [45][46] - AMD董事会主席兼首席执行官苏姿丰率高管团队到访联想集团全球总部，参观了包括人形机器人在内的多项联想最新产品与技术成果，延续双方在AI PC及AI服务器领域的深度协同 [48]

苹果加入AI自研芯片战局，携手博通打造首款自家AI芯片"Baltra"，传出将于2027年开始部署建置搭载 自研芯片的AI服务器，冲刺人工智慧应用，并让Apple Intelligence服务再进化，借此带动iPhone、 iPad、MacBook等终端硬体装置销量，主力供应商鸿海（2317）集团有望受惠。 苹果在自研AI芯片开发稳步推进，今年10月下旬宣布，位在美国德州休士顿工厂提前投产，并开始生 产人工智慧服务器，以支持特朗普美国制造政策与Apple Intelligence的服务。 业界看好，随着苹果将Apple Intelligence各项AI功能陆续导入在iPhone新机中，相关功能预估随iOS版本 更新日趋多元化，未来iPhone的AI功能只会有增无减，需要更多AI服务器支援。 法人指出，虽然苹果采购的AI服务器数量，远不及英伟达或四大云端服务供应商（CSP）的资料中心， 但苹果目前仍是鸿海第一大客户，而且鸿海身为iPhone最大组装厂，稳坐个人终端装置出货龙头，现在 鸿海在苹果云端服务器上也成为主力供应商，掌握云端与终端两大优势，与苹果合作关系将更稳固。 外电报导，苹果自研AI服务器芯片"Bal ...

人民财讯12月15日电，12月15日晚，vivo发布vivo S50系列，包括vivo S50与vivo S50Pro mini两款。全 系搭载高通骁龙8系旗舰芯片、索尼IMX882大底潜望长焦等，采用OriginOS6系统，支持iPhone、iPad、 MacBook等多设备协同。 ...

DRAM供应紧张趋势与预测 - 全球DRAM供应紧张局面预计将持续至2028年，主流PC市场面临长期供需失衡 [2] - SK海力士内部分析显示，除HBM和SOCAMM外，普通“商品级”DRAM增长至少在2028年前仍将受限 [2] - 主要内存制造商已将重心转移至满足AI服务器需求，消费市场产能出现显著增长的可能性很低 [2] 供应紧张的原因与驱动因素 - 现有供应商库存已降至历史低位，加剧了分配压力 [6] - 内存制造商采取保守的产能扩张策略，更注重维持盈利能力而非大量投放新产品 [6] - 服务器DRAM需求呈指数级增长，预计明年增速更快，其份额预计从2025年的38%飙升至2030年的53% [6] - AI训练数据中心建设预计将引发DRAM超级周期，制造商2026年关键DRAM生产配额已售罄 [6] - 传统PC DRAM产量预计在未来几年内无法满足需求 [6] 对PC市场的影响 - AI PC市场份额激增，预计到2026年将占整个PC市场的55%左右 [6] - 尽管预计2025年PC整体出货量与此持平，但消费市场面临令人担忧的趋势 [6] - 戴尔已内部通知员工，由于DRAM短缺，准备大幅提高多种产品价格 [11] - 戴尔商用产品线（包括笔记本电脑和预装PC）价格将上涨，预计是该公司有史以来最大涨幅之一，未来可能上涨“数百美元” [11][12] - 戴尔新款Pro和Pro Max系列笔记本电脑和台式机下周起涨价，最高涨幅达230美元（32GB内存配置） [12] - 选择128GB内存的机型，每台设备价格可能上涨高达765美元 [12] - 游戏玩家额外购买存储空间价格也将大幅上涨，最终涨幅可能高达30% [12] - 戴尔作为全球最大PC制造商之一，其提价可能导致联想、宏碁、华硕等竞争对手效仿 [12] 对苹果公司的具体影响 - 苹果公司与韩国厂商签订的DRAM长期协议（LTA）即将到期 [7] - 韩国厂商可能从2026年1月起向其收取高额DRAM芯片溢价 [8] - 苹果众多产品价格可能因此大幅上涨，包括低价版MacBook、M5 MacBook Air、iPhone 18系列、iPhone Fold、OLED M6 MacBook Pro等 [8] - 三星为最大化利润，拒绝了旗下移动体验部门的DRAM供应请求，并将重心从HBM转向利润更高的DDR5生产 [8] - 苹果拥有两大优势：数十亿美元现金储备以及专注于自主研发芯片的策略，有助于消化成本上涨 [9] - 例如，iPhone 16e中使用的C1 5G调制解调器预计可为苹果节省每台设备10美元成本，考虑到每年数百万台出货量，节省金额可观 [9] - 苹果计划今年晚些时候推出C2芯片，应用于明年的旗舰机型，并坚持使用其定制的A系列SoC芯片 [9] - 然而，苹果很可能在2026年上半年提高包括iPhone在内的产品价格 [9] NAND闪存市场情况 - SK海力士分析表明，由于服务器端需求更高且利润更高，NAND闪存的供应增长可能会滞后于消费市场的需求增长 [6] 半导体市场整体展望 - KB证券预测，从明年开始，存储器半导体周期将扩展到服务器和HBM，导致前所未有的供应短缺 [14][15] - 受AI和存储器业务推动，今年第三季度全球半导体销售额环比增长15%，达到318万亿韩元，创历史新高 [15] - 预计今年全球半导体销售额将比上年增长24%，达到1180万亿韩元，首次突破1000万亿韩元大关 [15] - HBM、服务器DRAM和企业级固态硬盘（eSSD）需求不断增长，因AI推理工作负载扩展及云服务商增加对AI应用的数据处理 [15] - HBM4价格预计将比HBM3E溢价28%至58% [15] - 半导体市场预计将进入一个超级周期，甚至超越以往的超级周期 [15] - 三星电子拥有多元化的ASIC客户群，主要面向大型科技公司，预计其明年的HBM出货量将比上年增长两倍 [15] - 三星电子的HBM市场份额预计从今年的16%扩大到明年的35%以上，增长超过一倍 [15] 戴尔具体产品涨价明细 - 戴尔Pro和Pro Max笔记本电脑及台式机（配备32GB内存）价格上涨130至230美元 [16] - 配置128GB内存的系统价格将上涨520至765美元 [16] - 配备1TB固态硬盘的配置价格将上涨55至135美元 [16] - 戴尔Pro 55 Plus 4K显示器价格上涨150美元 [16] - 配备NVIDIA RTX PRO 500 Blackwell GPU（6 GB）的AI笔记本电脑价格上涨66美元 [16] - 配备NVIDIA RTX PRO 500 Blackwell GPU（24 GB）的AI笔记本电脑价格上涨530美元 [16]

产品促销信息 - 绿联UGREEN速显充100W氮化镓充电器正在进行重磅促销活动 [2][3] - 产品活动售价为305元人民币，通过参与立减46元、叠加88VIP双十二消费券满160减20元以及支付宝65元专属补贴券后，最终实付价格仅为174元人民币 [2][3] - 相比原价305元，本次促销直降131元人民币，性价比突出 [2][3] 产品技术规格与性能 - 该充电器采用先进的氮化镓技术，具有体积小巧和散热性能强的特点 [2][3] - 产品支持PD快充协议，最高可实现100W大功率输出 [2][3] - 充电器兼容多口同时快充，Type-C多口设计可满足多设备用户的充电需求 [2][3] 产品兼容性与应用场景 - 产品兼容多种品牌设备，包括iPhone、小米、华为等品牌手机，以及MacBook、笔记本电脑、平板电脑等 [2][3] - 该充电器适用于高效办公与日常出行等多种场景，被描述为全家适用的理想之选 [2][3]

苹果公司芯片代工战略调整 - 苹果公司决定在下一代低端MacBook及其他Mac设备中采用英特尔18A（相当于1.8纳米级）工艺制造M系列芯片 [1] - 此战略调整标志着苹果在先进制程代工选择上引入英特尔，并有意避开已具备2纳米量产能力的三星晶圆代工厂 [1] 产品规划与供应链布局 - 英特尔预计最早于2027年中期开始向苹果交付基于18A工艺的芯片，这些芯片预计为M6或M7系列 [3] - 相关芯片将用于未来的MacBook Air、iPad Air及iPad Pro等产品线 [3] - 所有相关芯片将在北美地区生产，进一步推动苹果供应链的本地化布局 [3] 供应链选择考量因素 - 三星作为苹果在智能手机、平板、笔记本电脑等多个关键市场的直接竞争对手，其双重身份使苹果在供应链安全方面保持高度谨慎 [3] - 苹果避免关键技术依赖于竞争企业 [3]