（来源 ：半导体芯闻综合 ） 点这里加关注，锁定更多原创内容 *免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体芯闻对该 观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。 推荐阅读 10万亿，投向半导体 芯片巨头，市值大跌 黄仁勋：HBM是个技术奇迹 Jim Keller：RISC-V一定会胜出 全球市值最高的10家芯片公司 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 据福建日报消息，近日，厦门火炬高新区企业瀚天天成依托研发团队的自主技术攻坚，成功开发出 全球首款12英寸高质量碳化硅外延晶圆。这一突破不仅能显著提高下游功率器件的生产效率，更 将大幅降低碳化硅芯片的单位制造成本，为碳化硅产业规模化、低成本应用奠定关键基础。 据悉，相较于当前主流的150mm（6英寸）碳化硅外延晶圆，以及尚处产业化推进阶段的200mm （8英寸）晶圆，300mm（12英寸）晶圆凭借直径的显著扩容，在相同生产工序下，单片可承载的 芯片（器件）数量实现大幅提升——较6英寸晶圆提升至4.4倍，较8英寸晶圆提升至2.3倍。 目前，瀚天天成已启动12英寸碳化硅外延晶圆的批量供应筹备工作。产品在关键性能指标上 ...