公司技术布局 - 公司开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充产能 [1] - 公司积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术 [1] - 公司形成差异化竞争优势 [1] 客户合作情况 - 公司暂无与英伟达的相关业务合作 [1]

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 重要会议： 11 月 17-19 日，2025势银异质异构集成年会（浙江·宁波） 点此报名 11月19日-21日，2025势银显示技术与供应链产业年会（四川·成都） 点此报名 添加文末微信，加 异质异构集成产业 群 参考文献： M. Niels et al ., "High-Speed Lithium Tantalate-Based Silicon Photonic Modulators," 2025 Conference on Lasers and Electro-Optics Europe & European Quantum Electronics Conference (CLEO/Europe-EQEC) , Munich, Germany, 2025, pp. 1-1, doi: 10.1109/CLEO/Europe- EQEC65582.2025.11111408. 值得一提的是，为抢抓新一代芯片发展的战略机遇， 势银（ TrendBank）将联合甬江实验室 ，以 " 聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯 征程 ...

9月25日晚间，据媒体报道，英特尔正与苹果就战略投资及深化合作展开早期谈判，双方聚焦半导体领域协同发展，先进封 装技术被视为潜在合作重点。目前协议尚未敲定，合作仍存在不确定性。 9月24日晚间收盘，英特尔股价大涨6.41%，报31.22美元/股，总市值达1458亿美元。这延续了其自8月中旬以来的反弹势 头，累计涨幅已超40%，今年以来涨幅约54%。 此前英特尔已斩获三轮重要投资，合计159亿美元。美国联邦政府以89亿美元认购9.9%股份并获认股权证，软银与英伟达分 别注资20亿、50亿美元。其中，英伟达将与英特尔联合开发数据中心及PC芯片。 此举是新任CEO陈立武复兴战略的关键一环。英特尔2025年Q2净亏损扩大至29.2亿美元，代工业务亏损12.5亿美元，且服 务器CPU市场遭AMD挤压。引入投资方既能缓解资金压力，也为其"14A"尖端技术落地积累客户支持。 ...

明日主题前瞻 1、铜 | 据中国有色金属报，近日，中国有色金属工业协会铜业分会第三届理事会第五次会议在河北省雄安新区召开。中国有色金属工业协会高度重视铜冶 炼"内卷式"问题，提出严控铜冶炼产能扩张的具体措施建议。目前，国家有关部门正在加快研究如何加强对铜冶炼产能建设规范化管理具体措施。 点评：据悉，这款产品摆脱了传统假肢的物理控制方式，实现了真正意义上的"大脑遥控"。强脑科技专注于非侵入式脑机接口技术研发，致力于通过脑机技 术提升人类能力，其核心产品包括智能仿生手、智能仿生腿等。与侵入式方案不同，强脑科技选择的是非植入路线，通过自主研发的人工智能算法解析大脑 神经信号，使得高位截瘫患者无需外骨骼即可用意念写字，失语者能重新"发声"。 点评：天风证券认为，铜冶炼行业"反内卷"重中之重在于"产能的优化"。首先，淘汰一批落后产能；其次，现有产能降本增效，包括采用先进冶炼技术以及 智能化、绿色化；最后，新扩建产能需建设高水平冶炼厂，鼓励配套铜矿产能，或有效利用再生资源。铜行业利润长期有望回归正值，产能布局实现优化。 参考供给侧改革成果，预计通过"反内卷"矿冶之间的匹配度将提升，铜冶炼行业存在扭亏为盈的预期。 2、数字 ...

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 重要会议： 11 月 17-19 日，2025势银异质异构集成年会（浙江·宁波） 点此报名 11月19日-21日，2025势银显示技术与供应链产业年会（四川·成都） 点此报名 添加文末微信，加 异质异构集成产业 群 随着 AI算力芯片向大尺寸、高集成度演进，传统封装基板逐渐逼近物理极限，寻求新的封装基板材料成为了一大要是。其中玻璃基板凭借更低 信号损耗、更高尺寸稳定性等优势，成为台积电、英特尔等巨头布局CoWoS、HBM等先进封装技术的优选载体。 目前， 玻璃基板 因其特有的优势， 在半导体领域 主要应用为 晶圆减薄、制作 RDL以及键合工艺中的晶圆承载基板或者板级承载板 ； 无源器 件以及 MEMS光电器件集成 、 多个裸晶互联的玻璃转接板 、 替代覆铜板的玻璃芯有机封装基板 —— 此外，若采用大规格的矩形玻璃作为载体或最终作为中介层，能够在一个载体或中介层中容纳更多芯片，从而提高先进封装的效率。据相关测 算，若基板尺寸从 200mm过渡到300mm，将大约能节省25%的成本，若从300mm过渡到板级，则可实现降本60%以上 ...

2025年9月22日，截至收盘，沪指涨0.22%，报收3828.58点；深成指涨0.67%，报收13157.97点；创业板 指涨0.55%，报收3107.89点。科创半导体ETF（588170）涨1.00%，半导体材料ETF（562590）涨 1.37%。 隔夜外盘：截至收盘，道琼斯工业平均指数涨0.14%；纳斯达克综合指数涨0.70%；标准普尔500种股票 指数涨0.44%。费城半导体指数涨1.57%，恩智浦半导体涨2.08%，美光科技涨1.16%，ARM涨1.10%， 应用材料涨5.48%，微芯科技涨0.38%。 行业资讯： 1. 当地时间周一（9月22日），英伟达和OpenAI宣布达成合作，包括建设庞大数据中心计划，以及英伟 达对OpenAI最高1000亿美元的投资。受此消息提振，英伟达股价周一一度涨超4%，刷新历史新高，总 市值逼近4.5万亿美元。根据协议，OpenAI将利用英伟达系统建设并部署至少10吉瓦的人工智能（AI） 数据中心，用于训练和运行下一代模型。这一耗电量相当于800万户美国家庭的用电量。英伟达CEO黄 仁勋周一在接受采访时表示，10吉瓦相当于400万至500万块图形处理器（GPU）， ...

财务表现 - 2025年上半年公司实现营收19.50亿元，同比增长30.28%，归母净利润5.05亿元，同比增长16.82%，扣非净利润4.60亿元，同比增长25.02% [1] - 第二季度单季营收10.37亿元，同比增长27.05%，环比增长13.65%，归母净利润2.72亿元，同比增长18.01%，环比增长16.53%，扣非净利润2.48亿元，同比增长26.32%，环比增长17.00% [1] - 上半年毛利率46.08%，同比下降0.21个百分点，净利率25.92%，同比下降2.99个百分点，主要由于期间费用增长幅度高于营收增长及利息收入减少 [2] - 第二季度毛利率45.82%，同比上升0.89个百分点，环比下降0.55个百分点，净利率26.23%，同比下降2.01个百分点，环比上升0.65个百分点 [2] - 上半年销售费用率4.66%（同比下降1.36个百分点）、管理费用率6.95%（同比上升1.48个百分点）、研发费用率12.53%（同比上升1.11个百分点）、财务费用率-0.15%（同比上升1.11个百分点） [2] 业务进展 - CMP装备新签订单中先进制程占比显著提升，Universal-H300抛光系统获批量重复订单并规模化出货，部分先进制程设备在国内头部客户完成全部工艺验证 [3] - 12英寸超精密减薄机Versatile-GP300订单大幅增长，减薄贴膜一体机Versatile-GM300上半年实现批量发货至多家半导体龙头企业 [3] - 12英寸晶圆边缘切割装备已送多家客户验证，边缘抛光装备进入头部客户验证并在存储芯片、逻辑芯片及先进封装关键制程中应用 [3] - 子公司芯嵛首台12英寸低温离子注入机iPUMA-LT发往逻辑芯片制造龙头企业，实现大束流离子注入机全型号覆盖，并布局中束流及高能机型 [3] - 湿法工艺SDS/CDS供液系统获批量采购，应用于逻辑、先进封装及MEMS领域，晶圆再生服务获多家大生产线批量订单并稳定供货 [3] 产能与战略布局 - 北京厂区正式启用，减薄等核心装备产能逐步释放，助力产品线扩展与创新升级 [4] - 推进昆山晶圆再生扩产项目，规划总产能40万片/月（首期20万片/月），建成后与天津厂区形成南北协同，巩固国内晶圆再生领先地位 [4] 行业与市场前景 - 公司CMP设备国内市占率较高，持续受益下游先进封装扩产，Chiplet架构及3D堆叠等先进封装技术依赖CMP、减薄、划切等关键工艺 [4] - 预计2025-2027年归母净利润分别为13.47亿元、17.24亿元、21.20亿元，对应EPS分别为3.81元、4.88元、6.00元 [4]

行业投资评级 - 电子行业评级为"强于大市" [1] 核心观点 - iPhone 17系列采用VC均热板散热技术实现芯片温度降低8-12℃ 显著提升高性能场景下的散热效率 [2][7][10] - 全球VC均热板市场规模预计从2024年10.5亿美元增长至2028年17.8亿美元 年复合增长率显著 [15][16] - 电子行业指数单周上涨6.15% 位列SW一级行业涨幅首位 印制电路板子行业涨幅达13.07% [2][37] iPhone 17系列技术升级 - 产品线覆盖标准版(5999元起)、Air版(钛金属/165g)、Pro版及ProMax版(最高2TB存储) 采用分层定价策略 [6][8] - iPhone 17 ProMax搭载3nm N3P工艺A19 Pro芯片 新增AI神经加速器 视频续航从30小时提升至37小时 [7][9] - 屏幕尺寸从6.9英寸调整为6.3英寸 支持1Hz-120Hz自适应刷新率 散热系统升级为VC液冷方案 [7][9][10] VC均热板技术分析 - 采用铜/不锈钢真空腔体与微毛细结构 通过相变传热实现高效热管理 具有均温特性与轻量化优势 [10] - 相比前代石墨烯散热方案 可降低芯片温度8-12℃ 解决高负载发热降频问题 [2][7][10] - 2023年全球市场规模达9.2亿美元 预计2028年增至17.8亿美元 渗透率持续提升 [15][16] 产业链受益企业 - 苏州天脉2023年热管/均温板业务收入分别达1.26亿元/5.80亿元 全球智能手机市占率9.45% [19][21] - 领益智造2024年散热业务收入41.07亿元 产品涵盖均热板/多轴腔体散热元件(Big MAC) [21][22] - 瑞声科技VC散热板厚度仅0.27mm(薄33%) 铜壳原材料厚度0.055mm 为小米13 Ultra独家供应商 [23] 全球产业动态 - SK海力士ZUFS 4.1闪存解决方案使应用程序运行时间缩短45% AI应用运行时间减少47% [24][25] - 3D IC先进封装联盟由台积电/日月光主导 34-37家企业参与 应对AI芯片"一年一代"迭代需求 [26][27] - 星钥半导体建成国内首条8英寸硅基氮化镓Micro-LED芯片中试线 应用于AR/MR眼镜领域 [29] 技术平台发布 - Arm Lumex CSS平台集成C1 CPU集群与Mali G1-Ultra GPU AI性能提升5倍 能效提升3倍 [30][32] - Mali G1-Ultra GPU支持光线追踪 在《原神》等游戏中性能提升11%-26% 推理性能提升20% [31][32] 市场表现数据 - SW电子三级行业涨幅前三: 印制电路板(+13.07%)/数字芯片设计(+11.75%)/其他电子Ⅲ(+8.06%) [2][37] - 个股涨幅前十最高为香农芯创(+71.74%) 跌幅最大为泓禧科技(-17.11%) [40][41] - 费城半导体指数上涨4.17% 中国台湾半导体板块上涨5.92% 电子零组件板块上涨7.55% [46][49]

行业增长驱动因素 - 2025年第二季度全球晶圆代工行业收入同比增长19% 主要受人工智能对先进制程及封装技术的强劲需求推动 [1] - 中国补贴政策引发的提前拉货效应对行业增长贡献显著 [1] - 2025年第三季度行业预计延续增长态势 实现中等个位数增幅 主要驱动力包括消费电子传统旺季效应、AI应用订单加速及中国现有补贴政策 [1][2] 台积电市场表现 - 2025年第二季度台积电半导体代工市场份额达38% 较去年同期31%提升7个百分点 [1] - 公司凭借技术领先优势及稳固客户关系 预计在先进制程节点和先进封装领域保持主导地位 [1] 同业竞争格局 - 第二季度多数晶圆代工厂商市场份额维持或微降：德州仪器与英特尔均保持6%市场份额 英飞凌科技从6%微降至5% 三星从5%下滑至4% [1] - 先进封装技术在芯片性能提升中作用日益凸显 芯片设计商将更依赖该技术提升方案性能 [1]

台积电市场份额与增长动力 - 台积电在半导体代工市场份额从2024年第二季度的31%飙升至2025年第二季度的38% [1] - 晶圆代工行业收入同比增长19% 主要受AI先进工艺和封装需求及中国补贴计划拉动 [1] - 预计2025年第三季度晶圆代工收入将实现中等个位数增长 [1] 先进封装与OSAT产业表现 - OSAT产业营收年增率从5%加速至11% 日月光贡献最大 京元电受惠AI GPU需求年增超30% [2] - 先进封装成为OSAT厂商重要成长动能 AI GPU与AI ASIC预计在2025/2026年成为关键推手 [2] - 非内存IDM重回正成长 车用市场订单上半年未明显回温 预期下半年复苏 [2] 智能手机应用处理器市场主导 - 台积电在5纳米或更小制程应用处理器制造市场占据近90%份额 [3] - 全球高端智能手机大多数移动应用处理器采用5纳米或更低先进工艺制造 [3] - 苹果iPhone和三星Galaxy系列应用处理器均采用3纳米工艺 2025年起台积电和三星将采用2纳米工艺生产新产品AP [3] 制程技术竞争格局 - 台积电在3纳米以下AP制造市场相对三星具有优势 垄断苹果A系列、高通骁龙系列、联发科天玑系列及小米自研AP芯片生产 [4] - 联发科、苹果和高通在AP市场全球份额分别为34%、23%和21% 三家合计占80%市场份额 [4] - 三星在3纳米GAA工艺良率提升中遇到困难 导致客户流失和市场份额下降 [4] 2纳米制程发展现状 - 台积电2纳米工艺良率稳定在60%以上 将用于量产苹果新产品AP 联发科和高通计划2025年下半年采用该工艺 [5] - 三星成功量产3纳米Exynos 2500芯片 专注于2纳米Exynos 2600开发 报道称其2纳米良率超40% [5] 行业范式转型 - Foundry 2.0定义扩展至纯晶圆代工、非内存IDM、OSAT与光罩制造厂商 不再限于传统纯代工模式 [2] - 行业从单纯制造链向技术整合平台转型 强调垂直整合、创新速度与深度价值创造 [2]