公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 至于先进封装产能，台积电CoWoS仍将是AI芯片的主流封装方案。法人认为，台积电明年先进封装 产能建置依旧积极，CoWoS至年底月产能上看12万片。程正桦观察，封装需求外溢至专业封测代工 厂（OSAT），不仅可纾解短期产能压力，也有助于降低未来封装技术世代更迭所带来的风险。 半导体业界观察，随着AI GPU与ASIC导入更多运算单元与I/O设计，单位晶圆可切割的有效晶粒数 下降，放大先进制程晶圆需求；以辉达Rubin GPU为例，8倍光罩尺寸（Reticle size）之可切割晶粒 （Good die per wafer）只有4颗，但如果以方形载具效率将成长3倍，CoPoS将会是明年技术发展重 点。 据悉，代工龙头预计在明年第二季建置CoPoS之RD实验线，研发预计2027年底完成、2028年进入量 产。 设备业者指出，CoPoS仍然会先沿用既有CoWoS供应商，但是存在机会并不代表一定能顺利打入， 其中，相关验证时间长达三～五年、良率也是大客户要求的重点。 设备业者透露，未来CoPoS处理的晶圆变大，机台面积（footprint）也要放大，此外，因为处理的芯 ...

行业趋势与市场前景 - AI应用快速普及与高速运算芯片大量导入先进封装，推升封测需求 [1] - 根据工研院产科国际所预估，2025年台湾半导体封测产业产值将达新台币7,104亿元，年成长率达13.9% [1] - 2026年，在AI/HPC基础设施大规模部署需求下，封测产值将稳定成长至新台币7,590亿元，年增6.8% [1] - 摩尔定律逼近物理极限，封装技术成为决定芯片效能的关键，通过多芯片整合提升数据传输频宽并降低能耗与延迟 [2] - AI加速器普遍采用HBM，使得可整合逻辑芯片与HBM的先进封装技术成为AI芯片供应链关键解方 [2] - 先进封装技术使芯片量产时间从客户设计定案到量产，由过去的7个季度缩短至3个季度 [9] 台积电先进封装技术布局 - 台积电CoWoS成为家喻户晓的先进封装技术，并积极开发下一代技术如CoPoS和CoWoP [1] - CoPoS旨在将CoWoS面板化，通过“化圆为方”提升面积利用率与单位产量 [1][10] - CoWoP将芯片和中介层直接装在高精度PCB板上，有助于芯片散热 [1] - 台积电开发出CoWoS、InFO以及SoIC等技术，在竹科、中科、南科、嘉义都具备产能 [2] - 从2022年到2026年，台积电SoIC产能年复合成长率将超过100%，CoWoS产能年复合成长率将超过80% [2] - CoWoS细分为CoWoS-S、CoWoS-R和CoWoS-L，其中CoWoS-L在AI应用兴起后需求大幅提升，销量约占CoWoS系列六成 [6] - 台积电3D封装技术包括SoIC-P和SoIC-X，后者采用混合键合技术 [8] - 台积电在美国兴建的两座先进封装厂将专注于CoPoS和SoIC技术，计划2026年启动CoPoS测试生产，目标2027年底完成验证 [8] - 台积电将通过子公司采钰科技于2026年设立首条CoPoS实验线，预计2028年底至2029年上半年在嘉义AP7厂启动量产 [8] - 预估两年内，台积电先进封装扩产重心仍以CoWoS为主，预计明年产能将成长60% [9] - 预计到2028年，将有5%先进封装产能从CoWoS移转至CoPoS，GPU体系如辉达可能会采用CoPoS封装 [9] 下一代封装技术发展与挑战 - CoPoS将原本的圆形硅中介层改用310×310mm矩形面板，以提升面积利用率 [10] - CoPoS主要挑战来自于面板翘曲度的控制，且散热效能受限需额外加装散热解决方案 [11] - CoWoP无须使用ABF基板，采用精简路径和衔接大面积的PCB板有助于芯片散热，但高精度PCB制造为其最大挑战 [11] - 半导体业界持续研发通过异质整合结合先进与成熟制程节点来设计制造SoC，再利用2.5D和3D先进封装技术达到降低成本、缩短上市时间、提升系统效能的目的 [2] 供应链与竞争格局 - 为缓解产能不足，台积电CoWoS先进封装采取与美商Amkor合作方式 [8] - Amkor在亚利桑那皮奥里亚市将建置一座价值20亿美元的先进封测设施，预计2028年初投产 [8] - 除了台积电，日月光于全台北中南建置先进封装产能，亦是全球最大的OSAT半导体封测厂 [9] - 海外厂商如英特尔于美国、马来西亚两地建置封装产能；三星在韩国、中国和美国都有设厂 [9] - 对OSAT委外封测厂而言，在海外设厂将增加营运成本，且封测厂毛利可能不到晶圆厂（近60%）的一半，议价能力受限 [9] - 先进封装对供应链造成压力，IC制造业须在产品制造时同步投入开发和验证工作，考验供应链弹性 [10] - 业界成立了3DIC先进封装制造联盟和硅光子产业联盟，以强化业界整合 [10]

**行业与公司** * 半导体行业及半导体生产设备（SPE）行业[2] * 重点公司包括：台积电（TSMC）[24]、东京电子（Tokyo Electron, 8035 JT）[8]、Advantest（6857 JT）[8]、Grand Process Tech（3131 TT）[8][47]、Hanmi（042700 KS）[8]、ASML（ASML NA）[13]、KLA Corporation（KLAC US）[13]等 **核心观点与论据** **一、 半导体生产设备（WFE）市场展望** * 预测WFE市场在2024年增长约9%的基础上，2025年将增长2%（不变），2026年增长11%（原预测10%），2027年增长8%（原预测1%）[2][6] * 上调预测的主要驱动力是生成式AI需求增加以及对关税影响的担忧减弱，导致设备制造商日益热衷于资本支出[2] * 2026年的展望上调主要基于对DRAM设备的预期，2027年的展望上调则基于对生成式AI需求进一步增长以及台积电和DRAM设备的预期，并伴随着洁净室的全面投产[6] * WFE需求增长还受到日益复杂的技术推动，包括由于HBM中互连层数增加导致的DRAM互连蚀刻、GAA、BSPDN以及3D NAND闪存层数增加[6] * 2026年上半年WFE需求可能因洁净室空间短缺而受抑制，但在2026年下半年和2027年将加速增长[25] **二、 半导体行业动态与前景** * 全球半导体出货额（按价值计算）自2023年9月转为同比增长，并已连续25个月增长，2025年9月同比增长28%[6] * 增长不仅由用于生成式AI的先进逻辑芯片和HBM（如英伟达的GB200和GB300 GPU集群）驱动，还得益于因eSSD需求增加而导致的NAND闪存以及通用DRAM的强劲价格上涨[6] * 认为2026年没有迹象表明需要担忧半导体泡沫（SPE需求增长比过去的上升周期更为温和），并相应保持乐观[6] * 由于AI需求上升，晶圆代工和DRAM领域的供需关系进一步收紧，价格持续上涨，预计每股收益（EPS）预估也将稳步上修[6] * 内存芯片市场的上升周期预计将比以往更强劲、更持久，由AI推理需求上升和供应限制驱动[24] * 预计三星（SEC）和SK海力士（SKH）的总投资在2026年将同比增长约20%（另有超过10%的上行潜力），而2017年同比增长超过50%[24] **三、 先进封装技术与设备** * 看好台湾先进封装设备行业未来三年的结构性增长，驱动力为AI需求推动的产能规划以及先进封装技术的演进，台湾设备厂商仍是推动者和主要受益者[7][47] * 对于CoWoS设备，看到2025年第四季度至2026年第二季度的紧急订单，并预计2026年下半年将有稳健订单，订单能见度从2026年上半年延伸至下半年是增量积极因素[7][47] * 除CoWoS外，预计WMCM产能从2025年第四季度开始提升，SoIC产能将扩张，CPO从2027年开始提升，CoPoS从2028年开始接替CoWoS[7][47] * CoPoS被视为该行业最关键的技术规格升级趋势，因其可提高面积效率和生产效率（封装芯片数量），以应对AI GPU日益增长的封装尺寸（在可预见的未来将达到8-9个光罩尺寸）[7][47] * CoPoS可能使设备平均售价（ASP）相比CoWoS提高50-100%，鉴于其显著更高的复杂性[7][47] * 预测台积电的CoWoS封装产能将在2025年底、2026年底和2027年底分别达到6.8万、10.5万和12.5万片/月[24] **四、 HBM-TCB 技术路线图** * 由于HBM4认证延迟，2025年下半年HBM-TCB出货疲软后，预计2026年上半年TCB出货将恢复并加速，鉴于2026年HBM供需紧张[8][49] * 预计基于助焊剂的TCB将是主导的后端封装技术，直到20层堆叠的HBM5，因为无助焊剂TCB价格劣势（比基于助焊剂的TCB贵40-50%），且基于助焊剂的TCB能够堆叠多达16层的HBM4E[8][49] * 从20层堆叠的HBM5（可能在2028年）开始，预计物理限制将促使内存制造商采用混合键合（HCB），该决定将在2027年做出[8][49] * Hanmi宣布在2026年下半年开发宽TCB，目标用于20层堆叠的HBM5，该设备的原理是通过键合增大的芯片尺寸来减少堆叠层数以满足带宽要求[8][49] **五、 公司特定要点与股票偏好** * **台积电（TSMC）**：预计其资本支出在2026年将增至480亿美元（不变），2027年增至520亿美元（原预测435亿美元），因生成式AI需求上升导致对N2工艺和CoWoS产能扩张的投资增加、亚利桑那州工厂提前开工以及从N5向N3工艺过渡[24] * **日本SPE公司**：偏好东京电子（8035 JT，增持），受益于WFE市场扩张和层数增加；偏好Advantest（6857 JT，增持），受益于测试时间延长推动的市场增长[8][25] * **台湾先进封装设备**：偏好Grand Process Tech（3131 TT，增持）基于先进封装投产时间表和公司产品组合[8][47] * **Hanmi（042700 KS）**：中性评级，因风险/回报相当平衡（2026年上半年盈利增长与市场对三星TCB订单的高预期相抵消）[8][49] **六、 中国半导体市场** * 对于2026年，偏好SPE制造商和晶圆代工厂，因其可预期持续的资本支出和中国国内需求，而非可能因需求下降和成本上升而利润率受压的无晶圆厂公司和OEM厂商[24] * 在上游WFE行业，预计生成式AI应用需求持续坚挺，以及本土化生产率提高（从2024年的20%提高到2030年的50%）[24] * 最终需求趋势是2026年最大担忧，由于2025年上半年受政府补贴提振的消费电子和汽车相关需求可能回调，2026年上半年同比增长可能面临挑战[24] * 偏好顺序为：WFE子行业、晶圆代工厂、IDM、OSAT，最后是无晶圆厂公司[24] **七、 终端产品需求假设** * iPhone销量：2025年同比增长2.5%，2026年下降0.8%[15] * 笔记本PC出货量：2025年同比增长6.9%，2026年下降1.8%[15] * 服务器出货量：2025年同比下降1.4%，2026年同比增长4.6%[15] * 智能手机出货量：2025年同比下降0.1%，2026年同比下降0.5%[15] **其他重要内容** * 关键股票选择包括JPM科技团队分析师在SPE领域的首选，例如Billy Feng推荐中微公司（AMEC-A, 688012 CH）和北方华创（NAURA-A, 002371 CH），Harlan Sur推荐KLA Corporation（KLAC US）等[13]

**行业与公司** * 行业涉及AI算力产业、半导体制造、先进封装、硅光子技术、存储器等[1][2][5] * 核心公司包括英伟达、谷歌、台积电、ASML、Oracle、工业富联、软银、AMD、博通等[1][2][3][4][7][8][16][19][23] **核心观点与论据** * **行业前景与主导力量**：AI算力产业发展方向由英伟达和谷歌等系统厂商的采购决策主导[1][2] 台积电和ASML在技术平台供给上起关键作用 决定了全球半导体设备采购及技术演进方向[1][2][8] * **技术热点与演进**：硅光子技术成为2025年热点 旨在降低传输等非计算部分的能源消耗[1][2] 大规模商用预计在2027年 英伟达产业链可能率先采用 谷歌产业链商用时间表未明确[1][4][12] 台积电技术领先 2纳米工艺已于2025年量产 持续推进3纳米 增强了其定价能力[1][13] 存储器领域正从2.5D架构向3D堆叠架构转变[20] * **先进封装发展**：台积电提出Foundry 2.0概念 先进封装收入保持50%的同比增长[15] 现有六座厂房运行 规划四座新厂 CoWoS、SoIC、CoPoS等平台扩建 成为新增长引擎[1][15] 硅光子技术是先进封装的重要组成部分[9] * **能源消耗挑战**：AI发展显著增加能源消耗 单机柜能耗从2022年60千瓦增至2025年120千瓦 预计2027年达500千瓦[10] 通过先进工艺降低计算能耗成为关键 英伟达CPU方案使信号传输能耗从30瓦降至9瓦 下降70%[1][10] * **公司业绩与增长动力**：台积电未来收入增长主要依赖高性能计算客户群体 美国客户占比超过68%[3][16] 产品单价从2019年3000美元上涨至目前7000美元以上[13] 工业富联受益于AI相关资本开支周期 云计算业务增速快[23][24] Oracle资本开支显著增加 上个季度首次超过经营现金流 自由现金流转负 今年预测350亿美元 超出市场预期[19] * **资本开支与估值**：台积电2021年资本开支占收入比例达50% 为压力最大阶段 目前压力已减轻 设备折旧占收入比例预计逐步下降[21] 台积电台股市盈率21.3倍 美股ADR为26倍 存在折让[22] 工业富联A股市盈率约为24倍[24] **其他重要内容** * **中国市场表现**：台积电中国区收入自2021年以来保持30%年均增长 2023年绝对金额已超过2019-2020年高峰期 目前销售占比维持在10%以上[17][18] * **新兴架构与厂商**：市场上出现新的AI芯片架构 如黄邦殿推崇的Cube形式 Jim Keller公司基于RISC-V并提出无需HBM的新架构[11] Oracle若执行OpenAI的300亿至3000亿美元订单 将带来算力需求新增量[19] * **具体技术时间表**：Ruby Ultra代CPU预计2027年开始少量使用 2026年基本不会大规模应用[4] Chip on Wafer on PCB技术预计2030年后实现 Chip on Panel on Substrate技术原计划2027年 现推迟至2028-2029年[4] 英伟达CPU计划2027年商用 从Spectrum X以太网交换机开始小规模使用 大规模商用预计2028年[12] * **产业链差异**：谷歌采用9000多个TPU形成大型计算单元 其解决方案对光模块、PCB等零部件的需求与英伟达完全不同 产业链结构不一致[7] 预计到2026年 ASIC数量可能接近甚至达到英伟达和AMD GPU总量规模[7]

台积电在美国的先进封装投资 - 台积电正大力投资以确保在美国建立先进封装产能，作为其在美国138万亿韩元（约1000亿美元）新投资的一部分，该投资包括新建3座晶圆代工厂、2座先进封装厂及一座大型研发中心[2] - 两座先进封装厂AP1和AP2将落地亚利桑那州，计划于明年下半年开工建设，预计2028年投入量产[2] - AP1厂将专注于SoIC（系统整合芯片）3D堆叠封装技术，该技术通过垂直堆叠芯片且不使用传统凸点来缩小芯片间距，从而提升数据传输速度和能效[2] - AP2厂将专注于CoPoS（芯片-面板-基板）技术，这是一种基于矩形面板的2.5D封装工艺，相比传统圆形晶圆能更高效地布局中介层，支持更大尺寸芯片制造并提升生产效率[3] 美国半导体供应链战略背景 - 台积电在美国加速部署先进封装产能与供应链安全考量密切相关，美国政府正通过补贴、关税等手段推动半导体产业回流本土[3] - 受此影响，全球科技巨头更倾向于在美国完成芯片量产和封装，以降低供应链风险[3] 三星电子的美国投资策略 - 三星电子正在美国得克萨斯州建设2纳米级先进晶圆厂，投资额达370亿美元，目标是为特斯拉量产其价值约22万亿韩元的新一代AI芯片"AI6"[4] - 与台积电相比，三星在先进封装投资方面显得谨慎，部分原因是缺乏明确的客户需求支撑，且其资源已集中于先进制程研发及新厂建设[3] - 特斯拉AI6芯片采用传统的倒装芯片键合封装工艺，业内认为大规模模块化制造的先进封装订单更可能被英特尔拿下，因此三星缺乏在美国抢先布局的迫切理由[5] - 行业人士指出，三星要顺利量产特斯拉的2纳米芯片本身面临巨大挑战和风险，在此情况下追加巨额封装投资可能使公司承受过大压力[5]

台积电美国扩产计划 - 公司在美国亚利桑那州规划两座先进封装厂AP1和AP2 目前处于整地阶段 预计2026年下半年开始建厂 目标2028年启用 [2] - 封装厂AP1将导入最先进SoIC及CoW技术 AP2则锁定CoPoS技术 以因应当地AI和HPC芯片封装需求 [2] - 公司同步规划第三至第六座晶圆厂 P3和P4采用N2和A16制程 P5和P6采用更先进技术 建设进度将依客户需求调整 [2] 技术布局与产能规划 - 美国第二座晶圆厂P2的B区计划提前导入2纳米制程 原定在P3厂实施 [2] - SoIC技术已用于AMD量产 苹果 英伟达 博通等客户也将在高端产品采用该技术 [3] - CoPoS技术预计2026年设立首条实验线 2028年底在嘉义厂AP7实现大规模量产 美国AP2厂将适时导入该技术 [4] 供应链与建厂挑战 - 先进封装需配套金属凸块产线及铜柱封装技术 材料与测试供应链需完整建立 建厂周期至少需4年 [7][8] - 若在美国建立完整封测产能 需与测试厂同步合作 可能影响台湾后段封测代工厂(OSAT)现有供应链 [8] - 公司决策基于客户实际需求评估 苹果可能需要InFO技术 英伟达和超微对CoWoS需求迫切 [7][8] 投资规模与客户基础 - 公司增加投资美国1000亿美元 包括新建3座晶圆厂 2座先进封装设施及1间研发中心 为美国史上最大外资直接投资案 [7] - 投资旨在支持苹果 英伟达 超微 博通和高通等美国AI与科技创新公司 [7]

CoWoP技术介绍 - CoWoP（Chip on Wafer on PCB）是辉达正在测试的新一代先进封装技术，计划与台积电CoWoS双线推进，预计2026年10月下一代Rubin GPU系列的GR150芯片同时采用两种封装技术 [1] - CoWoP技术先将裸芯片通过微凸点倒装到硅仲介层上，然后将整个芯片组件直接焊接在PCB主机板，省略CoWoS需要的封装基板工序，PCB不仅承担电连接还形成精细的重分布层 [2] - 与CoWoS相比，CoWoP实现封装基板与PCB一体化，设计更薄更轻，带宽更高，利用大尺寸PCB产线的高产能与成熟工艺，用成熟大面板PCB替代昂贵的ABF/BT载板，大幅降低材料与制造成本 [2] CoWoP技术优势 - CoWoP通过减少封装层级实现板卡一体化设计，在同一块板上完成多至10余层、30μm级线宽/线距的高速互连，兼具高带宽、低延迟与设计灵活性 [2] - 摩根大通指出CoWoP优势包括简化系统结构、提高资料传输效率、更好的热管理性能、更低的功耗、降低基板成本、潜在减少后端测试步骤 [3] - 摩根士丹利研究显示CoWoP可解决基板翘曲问题、增加NVLink覆盖范围、实现更高散热效率、消除某些封装材料的产能瓶颈 [4] 对产业链影响 - CoWoP对ABF基板厂商是负面消息，基板附加值可能大幅减少或完全消失，更复杂精细节距的信号路由将转移到RDL层，高端PCB层承担封装内路由步骤 [4] - CoWoP为PCB厂带来重大机遇，具备先进mSAP能力以及基板/封装技术的公司将更有优势，但mSAP目前25/25微米线/间距仍远低于ABF的亚10微米能力 [5] - IC载板厂认为先进封装如CoWoS结构仍将是未来五年市场主流，短期内不会被取代，新型CoWoP架构只是长期技术蓝图 [7] 技术挑战与商业化前景 - 目前只有苹果采用mSAP或SLP PCB技术，但节距尺寸更大、PCB板面积更小，将此技术扩展到大型GPU仍具技术与运营挑战，CoWoP中期商业化概率较低 [6] - 台积电CoWoS良率已接近100%，技术切换存在不必要风险，考虑到Rubin Ultra量产时程，推估其仍将沿用现有ABF基板技术而非转向CoWoP [6] - 台PCB厂对CoWoP取代CoWoS持保留态度，认为涉及整个产业链技术制程大幅提升，现阶段载板技术成熟价格合理，终端客户无急需改变理由 [7] 台积电CoPoS技术 - CoPoS是台积电为解决CoWoS量产瓶颈推出的下一代封装技术，结合CoWoS与FOPLP，以方形面板RDL层取代圆形硅仲介层，适合大规模量产 [3] - 台积电预计2026年在采钰建置首条CoPoS实验线，2028-2029年在嘉义投资量产厂，主要聚焦AI与高效能运算领域 [3] - 从商业化角度，CoPoS解决实际生产效率问题，优先顺序应高于CoWoP，一年内同时导入两个重大创新但未经实证的技术风险相当高 [7]

**行业与公司概述** - **行业**：半导体先进封装（CoWoS技术）及AI/HPC硬件供应链 [3][9][10] - **核心公司**：台积电（TSMC）、ASE（日月光）、KYEC（京元电子）[7][117][122] --- **核心观点与论据** **1. CoWoS产能扩张与需求驱动** - **产能目标**： - 2025年底达70k wpm（月产能），2026年底达100-105k wpm，2027年进一步扩至130k wpm [5][13] - 2024-2027年CoWoS年产能：300k → 675k → 1.08mn → 1.4mn，年增长率分别为125%、60%、32% [15][16] - **短期调整**： - 2025年3月因nVidia订单调整，CoWoS产能从80k下调至70k wpm [11] - 2026年上半年利用率（UTR）降至90%+，主因上下游生产不匹配，但2026年下半年新项目量产将恢复满载 [5][56] **2. 技术路线图与创新** - **CoWoS-L**： - 2025年主流技术，支持nVidia Blackwell GPU（8x HBM3e）和AMD MI400（12x HBM4）[44][80] - 2027年升级至CoWoS-XL，支持更大芯片尺寸（12x HBM4e）[44] - **CoPoS（面板级封装）**： - 2026年设试验线，2028年量产，成本高于CoWoS但效率更高（支持9-12颗芯片/面板）[35][37] - **WMCM（多芯片模组）**： - 苹果为首个客户，2026年产能达15k wpm，用于折叠手机（ASP $3-4k vs. InFO $1.5-1.8k）[30][31] **3. 客户与市场分配** - **nVidia**： - 2026年占TSMC CoWoS产能50.1%（2025年为51.4%），Rubin GPU延迟至2026Q3量产，功耗或增至2000W [6][72] - **AMD**： - 2026年份额升至9.2%，MI400（ASP $30k）和Venice CPU（ASP $6-7k）驱动增长 [80][82] - **Broadcom**： - 2026年产能增长71%至187k wpm，受益于Google TPU（Ironwood）和Meta V3 ASIC [93] **4. 供应链合作与外包** - **ASE/SPIL**： - 2026年承接TSMC 50% CoWoS后端订单，营收贡献达$765mn，2027年增至$1.98bn [40][117] - **Amkor**： - 与TSMC合作美国亚利桑那州封装厂，2028年聚焦SoIC和CoPoS [46] **5. 短期生产动态** - **nVidia Blackwell**： - 2025Q2产量1.2-1.3mn颗，2025Q4达1.6mn颗，但下游组装瓶颈或导致库存积压200k颗 [50][52] - **AI需求**： - CSP（云服务商）和主权需求超预期，TSMC预计AI收入占比从2025年25%升至2026年35% [108] --- **其他重要细节** - **设备成本**：CoPoS设备因设计复杂且兼容性低，成本高于CoWoS [5] - **地缘风险**：TSMC或豁免美国100%半导体关税，利好供应链稳定 [108] - **竞争格局**：GPU仍主导AI加速器市场（2026年占64%产能），但ASIC份额提升至36% [63][64] --- **投资建议** - **首选标的**：TSMC（技术领先）、ASE（后端外包受益）、KYEC（测试需求增长）[7][117][122] - **风险提示**：下游生产瓶颈、CoPoS量产延迟、地缘政治关税 [56][108]

CoWoS产能扩张 - 台积电CoWoS产能将从2025年底的70k wpm提升至2026年底的100-105k wpm，2027年进一步突破130k wpm [1] - 2025年全年产能预计为675k wafer，2026年达1.08mn wafer（同比增长60%），2027年增至1.43mn wafer（同比增长31%）[1] - 台南AP8工厂是产能扩张主力，2026年底将贡献约30k wpm产能，主要服务于英伟达Blackwell GPU和AMD MI355/400等高端芯片 [2] - 嘉义AP7工厂聚焦WMCM、CoWoS-L、SoIC及CoPoS等前沿技术，2027年后逐步释放产能 [2] 产能分配与客户结构 - 英伟达2026年仍将占据50.1%的CoWoS产能（2025年为51.4%），全年分配约541k wafer，主要用于Blackwell系列 [5] - AMD的CoWoS产能将从2025年的52k wafer增至2026年的99k wafer（占比9.2%），增长来自AI GPU和Zen 6 Venice CPU [5] - 博通2026年产能达187k wafer（同比增长71%），受益于Google TPU和Meta V3 ASIC的量产 [5] - 微软2026年预计仅分配8.7k wafer，主要用于Maia 200 [6] - 苹果聚焦WMCM技术，计划应用于折叠手机的A20 Pro芯片，2026年三季度产能达15k wpm [6] 技术迭代与创新 - CoPoS采用310x310mm矩形面板，支持9-12个光刻尺寸芯片，良率和基板利用率更高，成本更低，散热性能优于3D封装 [11] - 台积电计划2025下半年至2026上半年建立CoPoS迷你生产线，2028年底量产，首代产品可能用于英伟达Feynman系列 [11] - WMCM采用2-3层RDL，支持2-4个芯片集成，能应对更高功率（5-25W）和带宽需求，成本低于CoWoS [14] - 苹果计划将WMCM用于折叠手机，2026年二季度量产，预计全年出货15-18mn芯片 [14] 供应链与全球布局 - 台积电将CoWoS后端工序（OS环节）外包给ASE/SPIL，2026年这部分业务将为后者带来7.65亿美元收入，2027年增至19.8亿美元 [15] - ASE/SPIL的OS产能2026年底达65k wpm，2027年95k wpm [15] - 台积电与Amkor合作，在亚利桑那州布局封装产能，服务苹果等客户的智能手机芯片 [15] - 台积电在美国追加1000亿美元投资，总投资达1650亿美元，计划2028和2030年各投产一座先进封装厂，聚焦SoIC和CoPoS技术 [15] 市场趋势与业务贡献 - GPU主导AI加速器市场，2026年占CoWoS产能的64%（2025年为68%），收入占比达88% [15] - ASIC（如Meta V3、Google TPU）增速更快，产能占比升至36% [15] - AI相关收入占台积电总收入比例从2023年的6%升至2026年的35%，其中前端晶圆收入451.62亿美元，CoWoS后端收入62.73亿美元 [16] 英伟达Rubin项目 - 英伟达为应对AMD MI450显卡加速器，对Rubin芯片进行重新设计，可能导致量产延迟 [9] - 2026年Rubin芯片出货量预计较为有限，仅为72k wafer [9] - 英伟达官方否认延迟，强调Rubin项目仍按原计划推进 [10] - Rubin采用HBM4高带宽内存，搭载第六代NVLink互连总线，可实现3.6TB/s的超高带宽 [10]

台积电CoWoS产能现状与扩张计划 - 台积电CoWoS先进封装技术当前产能利用率仅为60%，存在供需失衡导致的供应链混乱[2] - 主要产能分布在台湾多家晶圆厂，南科园区AP8厂正扩建改造，嘉义AP7厂规划8个生产设施但非专注CoWoS（P1厂专供苹果WMCM，P2/P3厂专注SoIC，P4/P5厂暂定面板级封装CoPoS，目标2029H1量产）[2] - 当前超半数CoWoS产能分配给英伟达，AMD等ASIC客户增加投片量，预计2025年底月产能达6.5万-7.5万片，2026年底增至约10万片[2] 产能扩张驱动因素与技术战略 - 计划到2026年将CoWoS产能提升33%，由AI算力需求持续强劲驱动，扩张涉及AP8厂及美国AP9/AP10厂建设[2][4] - CoWoS技术对AI/ML等高算力应用至关重要，通过多芯片集成提升性能与散热效率，特别适配AI ASIC需求[4] - 扩张是对市场需求的前瞻性响应，旨在支持医疗、金融等行业对高效计算解决方案的增长需求[4] 供应链动态与设备采购趋势 - AI需求强劲但设备采购出现限制信号，现有订单周期6-12个月完成后新订单可能放缓[3] - 设备供应商订单滞后于需求波动（例：龙潭InFO线改造初期订单少，第二波需求才触发大额采购）[3] - 若60%产能利用率持续，先进封装设备采购可能放缓直至嘉义/美国新厂订单释放[3] 行业影响与竞争格局 - 产能扩张将保障英伟达等客户尖端芯片供应，加速AI解决方案开发与行业创新[5] - 顺应全球半导体制造业投资加大趋势，强化台积电在AI技术供应链的领导地位[6] - 扩张计划凸显半导体行业对高性能计算研发的持续投入，推动AI技术迭代[6]