公司股权与控制权变更 - 中天精装参投企业长江半导体拟受让方正国际教育的100%股权，从而间接收购中国高科的控制权 [1] - 本次投资进展事项完成后，中国高科间接控股股东变更为长江半导体，实际控制人变更为东阳市人民政府国有资产监督管理办公室、孙维佳、梁猛、贺怡帆、曹龙 [1] 公司对外投资与业务布局 - 中天精装全资子公司中天精艺认购了中经芯玑17.38%的合伙份额，并借助该平台投资了多家半导体产业链企业 [1] - 本次交易的收购方长江半导体为中经芯玑参投的芯玑半导体联合长江云河与上海世禹共同设立 [1] - 中天精装近年对外投资模式纵深布局半导体产业链 [1] 未来业务发展规划 - 投资进展事项完成后，长江半导体拟向中国高科导入半导体封装业务，聚焦HBM封装、定制化封装产品 [1] - 中天精装表示将持续关注对外投资后续进展，保持战略定力，充分利用资源优势，积极推动参控股企业协同发展，为公司长远高质量发展构建有力支点 [1]

公开资料显示，安捷利美维成立于2019年12月，法定代表人为熊正峰，现由美智投资（厦门）有限公 司、厦门半导体投资集团有限公司及上述新增股东等共同持股。公司官网显示，公司专注于载板、类载 板、高阶及任意层互连HDI、软硬结合板及软板、贴片及组装及动力电池模块技术。可提供从设计研 发、精密制造到贴片组装的一站式解决方案。公司2024年营业额为79亿元，研发投入占总收入的比例为 8%。 炒股就看金麒麟分析师研报，权威，专业，及时，全面，助您挖掘潜力主题机会！ 记者12月18日了解到，封装基板与高端PCB厂商安捷利美维电子（厦门）有限责任公司（简称"安捷利 美维"）近日完成46.00%股权转让，出让方为厦门半导体投资集团、美智投资（厦门）有限公司、安捷 利（番禺）电子实业有限公司，受让方为国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（简称"国家大 基金三期"）旗下国投集新（北京）股权投资基金（有限合伙）（简称"国投集新"）；国新发展投资管 理有限公司（简称"国新发展"）；以及广州产业投资控股集团有限公司（简称"广州产控"）等。 此次国家大基金三期联合地方国资入股安捷利美维，有望通过资本注入加速其高端载板产能建设与技术 ...

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司IC封装业务四季度产能利用率大概是多少， FCGBA产线四季度的大概产能利用率是多少？ 兴森科技（002436.SZ）12月18日在投资者互动平台表示，公司CSP封装基板整体产能规模5万平米/月， 原3.5万平/月产能已满产，新扩1.5万平/月产能爬坡进度较快。FCBGA封装基板项目市场拓展、客户认 证均按计划稳步推进中。公司经营情况请关注后续的定期报告。 （记者 王瀚黎） ...

文章核心观点 - 中国本土先进封装产业在扇出型封装领域已具备技术竞争力，但当前高阶、高附加值订单有限，产业发展需从体量大、应用面广的低附加值产品切入，以维持运营、积累经验，为未来高阶需求爆发做准备 [2][4] 先进封装产业发展现状与挑战 - 受台积电InFO、CoWoS-R规模化订单驱动，产业界对扇出晶圆重构技术未来预期高，纷纷开发FOWLP和FOPLP技术以抢占市场先机 [2] - 全球高阶扇出产品需求有限，高价值量订单主要被国际龙头企业承接 [2] - 中国本土扇出型封装玩家数量快速增长，但本土高附加值晶圆的扇出订单需求有限 [2] 中国扇出型封装市场规模与技术路径 - 预计2025年中国本土扇出型封装市场规模将突破1亿美元，同比增长29% [4] - 其中FOWLP规模占比达73%，晶圆级扇出封装需求不到1万片/月 [4] - 长电科技在中国大陆FOWLP领域拥有绝对市场份额，全球排名预计第四位 [4] - 未来五年，FOWLP技术预计将保持30%以上的高增速渗透 [4] 产业发展策略与未来方向 - 产业需向分立器件、功率芯片/模组、音频/射频/雷达模块等对封装要求不高、附加值相对较低的体量大、应用面广的扇出晶圆产品方向开拓 [2] - 此举旨在保证产线正常运转、积累扇出封装经验及案例，是本土企业发展高阶扇出技术的必经之路 [2] - 本土厂商需尝试从模拟芯片等更多产品应用切入，做大市场规模，保证现金流，积累工艺案例，持续研发升级技术 [4] - 随着技术成熟和产线利用率提升，FOPLP可能在量大面广的低附加值应用场景中率先成为首选解决方案 [4] - FOWLP长期将在高附加值晶圆重构领域凸显成本优势，在低附加值产品领域也已出现8英寸WLCSP产品向12英寸FOWLP过渡的趋势 [4]

来源：翠鸟资本 9月30，成立于2006年、深耕半导体封装领域近20年的珠海越亚半导体股份有限公司（下称"越亚半导 体"），其创业板IPO申请正式获深交所受理。这是该公司在2014年主动撤回上交所IPO申请后，时隔11 年再度向资本市场发起冲击。 然而， 10月10日，中国证券业协会公布2025年第三批首发企业现场检查抽签结果，越亚半导体与中电 建新能源集团股份有限公司一同被纳入检查范围。 值得关注的是，此前已有14家A股拟IPO企业先后被抽中现场检查，与往年"一查就撤"的行业常态不 同，2025年被抽中现场检查的企业暂未出现撤回材料的情况，但截至目前也尚未有企业实现过会。 在此背景下，越亚半导体面临的不仅是二次闯关的行业竞争压力，更需通过监管对其财务真实性、内控 规范性与募投合理性的穿透式核查。这一次，越亚半导体能成功吗？ 营收增长疲软 登录新浪财经APP 搜索【信披】查看更多考评等级 招股书显示，2025年上半年公司主营业务收入7.8亿元，较2024年同期的8.49亿元下降8.06%。其中核心 产品射频模组封装载板的收入连续下滑，2024年销售收入同比下降5.4%，2025年上半年颓势仍在延 续，公司不得 ...

公司募投项目变更决策 - 鸿日达计划变更部分IPO募投项目资金用途 将原计划用于“昆山汉江精密连接器生产项目”和“汽车高频信号线缆及连接器项目”的部分资金 转而投资“光通信设备项目”和“半导体封装高端引线框架项目” [1] - 本次拟变更的募集资金金额约为1.69亿元 占募集资金净额约25% 截至2025年9月30日 公司募集资金余额约为3.01亿元 [2] - “光通信设备项目”由鸿日达实施 拟投入募集资金1.14亿元 “半导体引线框架项目”由新设控股子公司鸿科半导体（东台）有限公司实施 拟投入募集资金9000万元 [1] 募投项目历史沿革与变更原因 - 公司2022年IPO实际募资6.76亿元 原用于“昆山汉江精密连接器生产项目” 但该项目后续经历了多次变更和延期 [1] - 2024年4月 公司曾将原项目部分内容变更为“半导体金属散热片材料项目”和“汽车高频信号线缆及连接器项目” 并将预定可使用状态日期延长至2026年3月31日 [1] - 2025年4月22日 公司又将上述两个变更后项目的预定可使用状态日期进一步延长至2026年11月30日 [1] - 变更原因为宏观经济环境、行业周期性及市场竞争格局变化导致原项目产品市场需求变动较快 项目推进缓慢 若持续投入较多资源将不利于应对当前市场环境 且预计无法达到最初预估的投资收益 [2] 新项目战略方向与公司考量 - 公司决定减少原有两个项目的投资总额 是出于对项目实施进度和新产能投入轻重缓急的综合考虑 [2] - 公司旨在紧抓市场机遇 建设优质产能 以提升在新产品领域的市场竞争力和盈利能力 [2] - 公司将依托现有技术积累 逐步向光通信设备、半导体封装高端引线框架等应用领域和细分赛道布局拓展 并已取得一定的研发成果 [3] - 由于客户对订单交付时效与服务响应效率要求较高 公司计划加快新业务建设 加大资源投入 以提升产品交付能力并巩固竞争优势 [3]

技术演进维度 - 先进封装市场规模预计从2024年450亿美元增长至2030年800亿美元，年复合增长率9.4%[3] - 台积电CoWoS技术从2016年1.5倍光罩尺寸演进至2024年3.3倍光罩尺寸，支持8个HBM3堆叠，2027年计划实现9倍光罩尺寸超级载板，中介层面积达7,722平方毫米[6][7] - 混合键合技术预计2027年随HBM4E量产应用，可实现无凸块直接晶圆键合，提升互连密度并降低功耗[10][11] - AMD MI300X AI加速器采用3.5D封装，集成1530亿个晶体管和192GB HBM3内存，晶体管数量为NVIDIA H200的近两倍[14][15] - 英特尔EMIB技术支持2.5D封装，Foveros技术专注3D堆叠，其数据中心GPU Max系列SoC含超1000亿晶体管和47个主动模块[18][19] - 玻璃基板技术具低介电损耗和可调热膨胀系数，台积电计划2027年实现8倍以上光罩尺寸玻璃中介层，市场渗透率预计五年内超50%[22][23] 材料体系分析 - BT树脂基板占全球IC载板70%以上，具高耐热性和低介电常数，但布线密度有限，主要应用于存储芯片和MEMS封装[26][27] - ABF基板支持更细布线和更高传输速率，成为CPU、GPU等高端运算芯片首选，但成本较高且易受热胀冷缩影响[30][31] - 陶瓷基板中氮化铝导热率达170-180 W/m·K，热膨胀系数接近硅材料，氮化硅抗弯强度高达800 MPa，适用于高功率器件和汽车电子[33][34][35] - 柔性聚酰亚胺基板工作温度范围-269℃至280℃，拉伸强度200 MPa，适用于可穿戴设备和折叠显示器[37][38] - 封装基板占芯片封装总成本30%-80%，其中倒装芯片类基板占比70%-80%[41][42] 设备与工艺维度 - 热压键合设备市场由ASMPT垄断，份额超80%，2027年潜在市场规模预计突破10亿美元[45][47] - 全球固晶机市场前四大厂商占82%份额，ASMPT以31%居首，中国新益昌以6%进入前四[49][51] - 后端封装设备市场中Disco以20%份额领先，Besi占11%，ASMPT占9%[53][54] - 测试设备市场呈双寡头格局，爱德万测试2025年第三季度营收2629亿日元（约17亿美元），泰瑞达营收7.69亿美元[58] - 晶圆级封装专用设备支持高密度扇出和3D封装，泛林研究电化学沉积设备用于铜互连工艺[61] 产业布局分析 - 台积电CoWoS月产能从2023年13,000-16,000片增至2025年65,000-75,000片，2025年预计向英伟达供应390,000个单元[65][66] - HBM市场三星、SK海力士、美光三强占95%份额，SK海力士市占率60%-70%，正开发16层48GB HBM3E[67][68] - 中国封装三强中长电科技全球市占率12%居第三，通富微电占8%居第四，华天科技完成2.5D产线建设[70][71] - IDM厂商在先进封装市场占主导地位，台湾企业占全球数据中心AI封装市场份额77%[73] - 先进封装市场2030年规模预计达800亿美元，AI驱动领域年复合增长率45.5%[75]

3D打印产业 - 拓竹科技将助力汇纳科技在深圳建成全球规模最大的3D打印工厂，计划于2026年一季度前布局15000台拓竹3D打印机[2] - 目前已有近5000台各型号拓竹3D打印机陆续抵达并展开部署，据拓竹内部估算，全球超过70%的3D打印农场都配备了其设备[2] 人工智能芯片与计算平台 - 英伟达CEO黄仁勋强调公司GPU与平台具有高度通用性，是唯一能运行所有AI模型的系统，定位非常独特且稳固[2] - 黄仁勋表示AI市场规模极大且成长迅速，竞争每天都在发生，英伟达必须持续跑得更快[2] 无人机产业与基础设施 - 浙江首个民用无人机试飞运行基地001牌照落地杭州余杭，总用地面积102亩，建筑面积约5000平方米[2] - 该基地配备500米固定翼飞行跑道、eVTOL起降场、水上起降场及数字化监管云平台，将提供研发测试、飞行验证等全链条服务[2] 半导体先进封装 - 台积电嘉义两座CoWos先进封装厂中，二厂已装机测试预计明年投入量产，一厂预计明年装机后年投入量产[2] - 未来台积电还将在该厂区扩建约6座3D先进封装厂[2]

半导体封装产业需求 - 半导体封装测试产业快速扩张，对高精度金属载体、引线框架、散热结构件、屏蔽罩等零件的需求不断增加 [1] - 半导体向更小尺寸、更高功率、更高密度方向发展，对精密金属件的要求进一步提高，如更小引线间距、更薄金属载体、更高散热能力等 [5] 深圳蚀刻加工技术优势 - 蚀刻加工技术凭借微米级制造精度、材料适配性和批量一致性，正成为半导体封装产业的重要支撑工艺 [1] - 蚀刻加工能够在薄至0.05mm的金属材料上制备复杂图形，同时保持边缘平滑、结构均匀，非常适合生产高密度引线框架 [4] - 相比传统冲压和激光切割，蚀刻加工在复杂细间距结构上保证精度，且成本效率更优 [4] - 成熟的蚀刻工艺能够实现高光洁度、高平整度和严格的尺寸控制，确保大批量生产时每批次产品的一致性 [4] - 材料覆盖范围广，包括铜、铝、铁镍合金、镍基材料等，在腐蚀均匀性、侧蚀控制等方面形成稳定技术体系 [4] - 蚀刻加工具有灵活性强、适配性高、批量效率佳等特点，将成为未来半导体封装产业不可缺少的制造环节 [5] 深圳蚀刻加工智能化升级 - 大量工厂引入数控曝光、显影自动化、蚀刻药水在线监控、AI视觉检测等系统，使封装零件的加工精度与一致性大幅提升 [5] - 智能化升级成为行业的重要竞争力，以应对微米级尺寸偏差对产品良率的影响 [5]

文章核心观点 - 韩国主要电子公司正积极竞相推进下一代半导体玻璃基板的商业化，以应对人工智能半导体对高性能基板的需求 [2][3] - 玻璃基板技术相比传统基板在减少翘曲和提高电源效率、耐热性方面具有显著优势，尤其适合大尺寸AI芯片 [2] - 尽管公司层面积极布局，但行业面临技术挑战和市场需求不确定性的重大阻力，商业化前景存在分歧 [4][6] 韩国公司商业化进展 - 三星电机已在世宗工厂建立玻璃基板试生产线并于今年投产，计划本月向全球科技巨头B公司交付首批样品 [3] - 三星电机与日本住友化学集团签署谅解备忘录，探讨成立玻璃基板材料制造合资企业 [3] - SKC子公司Absolix在美国佐治亚州的工厂分两期建设，一期年产能12,000平方米，二期年产能72,000平方米，自去年起提供样品并已开始客户认证 [3] - LG Innotek正在龟尾工厂建设试生产线，目标在年底前产出原型，2027或2028年实现量产 [4] 玻璃基板技术优势与挑战 - 技术优势在于用玻璃替代传统PCB，减少芯片翘曲，提高电源效率和耐热性，对大尺寸AI芯片至关重要 [2] - 技术挑战包括玻璃加工难度高，切割和钻孔易产生微裂纹导致基板开裂，以及玻璃与铜材料粘合困难 [4] - 两种材料热膨胀系数的差异可能导致芯片在高温环境下失效 [4] 市场需求与行业观点 - 半导体封装市场规模估计在10万亿至20万亿韩元，玻璃基板若占10%，则韩国公司将争夺约1万亿韩元的市场 [6] - 市场研究公司Yole Group预测，到2028年高性能IC基板市场规模约40万亿韩元，玻璃基板仅占580亿韩元（0.14%） [6] - 行业观点存在分歧，一方认为市场随AI发展将爆发式增长，另一方认为需求仅限于超高性能应用，市场规模有限 [6] - 关键客户如英伟达对玻璃基板态度不热衷，其供应商IBIDEN也未公布具体商业化路线图，目前仅处于早期样品研发阶段 [5] 行业竞争态势与未来展望 - 韩国产业呈现过热迹象，公司管理层积极推广玻璃基板作为新增长引擎，但一线团队对商业化深感担忧 [4][6] - 封装行业未必只以玻璃基板为唯一解决方案，英伟达正在准备基于玻璃中介层的CoPoS技术，目标2028年量产 [5][6] - 新技术的验证被视为绝对必要，玻璃基板成功的可能性目前估计约为50% [7]