公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 台积电受惠AI应用火热，驱动3纳米以下先进制程产能吃紧，传出已和客户沟通，将从2026年至2029 年连续四年调升先进制程报价，2026年新报价将从元旦起生效，法人看好将押注台积电明年首季传统 淡季业绩持续冲锋，有望至少持平本季甚是小幅季增，挑战历年最旺的第1季。 台积电预定2026年元月15日召开实体法说会，外界聚焦2026年首季展望及涨价议题。法人认为，台 积电明年首季可望淡季不淡，主因辉达、超微等大客户新平台陆续推出，加上博通等非苹客户积极扩 大AI应用领域，成为台积电3纳米以下先进制程持续供不应求的关键动能。 报价方面，业界传出，台积电为厘清真实需求，已和客户沟通，将自2026年起至2029年连续四年涨 价。不过，即便台积电向客户提出涨价诉求，客户仍踊跃预定先进制程产能，目前AI军备竞赛仍未见 熄火。 据悉，台积电2026年涨价幅度为个位数百分比，借此反映生产成本垫高与产能供不应求盛况。不过， 个别客户依据采购等级与情况，报价涨幅不一。 研究机构与法人预期，台积电2026年先进制程报价有望看涨3%至10%不等，个别先进制程调升幅度 不一，但皆有望比今年高 ...

纪要涉及的行业与公司 * **行业**：AI服务器PCB（印刷电路板）产业链，特别是其中的高端基材Q布（石英纤维布）[2] * **公司**： * **Q布供应商**：费利华（国内）、旭化成（日本）[2][7] * **PCB设备商**：新奇美妆公司[3][8] * **产业链布局者**：西安莱德光电董事长旗下公司（如上海特莱晶）[9] 核心观点与论据 * **AI服务器部署驱动PCB产业景气度提升**：2026年AI服务器领域将迎来大规模部署，如Robin迭代和CSP A级芯片部署，推动PCB产业景气度[2][4] * **Q布需求存在巨大超预期空间**： * 英伟达CPS方案公布后，PCB产能70%的补偿量已达到约1,000万米需求[2][4] * 预计2026年，Robin大批量生产Switch版将新增约400万米需求，若谷歌TPU V8系列采用特定方案，将再新增800万米需求，总需求有望从1,000万米增加到2,000万米以上[2][5] * 展望2027年，若英伟达ROPIN ULTRA全系采用特定方案，且谷歌TPU V8和V9芯片排产达500万颗，对应总需求可能突破8,000万米[2][5][6] * **Q布生产壁垒高，供应商集中**： * 生产存在三大难点：石英矿原料高纯度提纯、石英棒复杂拉丝工艺、严格的织布工艺[2][7] * 目前能小批量生产介电常数DF值低于5/10,000石英纤维的供应商仅有费利华和旭化成两家[2][7] * 费利华具备成熟拉丝工艺，每月可支撑30万米客户生产，并计划在2026年扩产至1,600万吨级别，对应1,200万米出货能力[2][7] * **新奇美妆公司在PCB设备领域前景乐观**： * 公司新产品如二氧化碳激光钻和先进封装将在2026年全面上量[3][8] * 国内能做先进封装LDI设备的公司寥寥无几，新奇美妆在该领域具有显著优势[8] * 凭借PCB行业景气度提升及新产品上量，公司有望实现第二成长曲线，提高估值[3][8] * **国内企业积极布局Q布全产业链**： * 西安莱德光电董事长旗下公司正布局Q布全产业链，涵盖上游石英矿、中游石英棒预制与熔融拉丝及下游织布环节[9] * 例如上海特莱晶主营石英矿业务，拥有2万吨电子砂资源储备[9] * 预计到2027年月产能可达100万米水平，若顺利落地业绩弹性较大[9] 其他重要内容 * **市场关注度变化**：2025年5月以来，市场对店铺（PCB）板块关注度显著提升，主要基于对2026年AI PCB市场规模及CCL（覆铜板）价值量占比的测算[2][4] * **新奇美妆公司短期业绩**：2025年第四季度业绩调整较多，但2026年第一季度预计环比保持稳定，同比增幅明显[8] * **国内产业链进展的观察点**：对于西安莱德光电董事长旗下公司的布局，仍需关注其产能建设进度及正式产线验证结果[9]

投资评级与核心观点 - 首次覆盖给予“增持”评级，目标价为51.18美元/股 [2][10][24] - 报告核心观点：公司具备完备的先进封装产品谱系，支撑盈利质量结构性好转；强劲的现金底座支撑股东回报政策转变与全球产能扩张 [3][10] - 预测公司2025E~2027E总收入分别为68.74亿美元、82.04亿美元、86.37亿美元，归母净利润分别为3.42亿美元、5.62亿美元、6.06亿美元 [5][10][25] 财务预测与估值 - **收入预测**：预计总收入将从2024年的63.18亿美元增长至2027年的86.37亿美元，2025E-2027E同比增速分别为8.8%、19.4%、5.3% [5][10][25] - **盈利预测**：预计归母净利润将从2024年的3.54亿美元增长至2027年的6.06亿美元，2026E同比大幅增长64.4% [5][10][25] - **毛利率预测**：预计2025E-2027E毛利率分别为13.56%、15.00%、15.00% [15][17] - **分部收入预测**：先进封装系列2025E-2027E收入增速预计分别为10.84%、24.02%、7.84%；主流封装系列同期收入预计萎缩，增速分别为-0.43%、-4.11%、-11.47% [16][17] - **估值方法**：采用PE与PS两种方法，选取Kulicke & Soffa、FormFactor、Cohu三家美股公司作为可比对象 [19][20][21] - **估值结果**：PE法给予2025E 34x~40x，PS法给予2025E 1.7x~2x，综合取低得出合理市值126.51亿美元，目标价51.18美元 [22][23][24] 财务表现分析 - **历史业绩**：FY2022-FY2024营业收入分别为70.92亿、65.03亿、63.18亿美元，近两年同比分别下降8.3%、2.9%；同期归母净利润分别为7.65亿、3.60亿、3.54亿美元 [25] - **研发投入**：FY2022-FY2024研发费用分别为1.49亿、1.77亿、1.63亿美元，研发费用率分别为2.1%、2.7%、2.6% [35][37] - **费用控制**：预计销售及行政费用率将从2024年的5.3%逐步下降至2027E的3.9% [35][37] - **资产负债表**：公司资产负债率从FY2022的45.8%温和下降至FY2024的39.8%，预测将有所回升 [38][44] - **现金流强劲**：经营性现金流表现稳健，2023年创下12.7亿美元新高；自由现金流在2023年达到5.29亿美元的历史峰值 [45][49][50] - **股东回报**：自2021年开启分红，现金分红规模从最初的5100万美元迅速攀升至TTM的1.82亿美元 [10][50] 行业分析与竞争格局 - **行业规模**：2024年全球OSAT市场规模约为484.7亿美元，预计至2033年将扩大至约1010.1亿美元，期间CAGR约为8.5% [51][52] - **竞争格局**：行业集中度高，CR3市场份额超五成，2022年达52.14% [57] - **公司地位**：安靠技术为全球头部OSAT厂商，2024年收入在CR10中占比约15.50%，位居全球第二 [57] - **行业趋势**：AI与异构集成驱动先进封装创新，2.5D/3D封装、扇出型封装等技术需求旺盛；供应链本地化趋势正在重塑产业格局 [59][60][64] 增长驱动因素 - **先进封装技术优势**：公司已形成覆盖主流异构集成需求的完整产品谱系，包括已量产的FCMCM与2.5D TSV方案，以及处于客户项目阶段的S-SWIFT® HDFO和S-Connect平台 [10][74][75] - **全球产能扩张**：公司正在美国亚利桑那州建设先进封装与测试园区，已获得《芯片法案》4亿美元资助及2亿美元贷款支持，预计2027~2028年投产；同时在韩国扩建K5测试设施 [71][81] - **高增长领域布局**：深耕汽车电子与高性能计算领域，新增2.5D封装产能专门用于支持HBM存储堆叠的高性能计算芯片封装 [10][84][85] - **研发与生态协作**：截至2024年初拥有全球专利超过3200项；与台积电等晶圆代工厂深度合作，提供从晶圆级封装到后段测试的一站式服务 [75][89][90]

行业整体展望 - 全球半导体销售额预计在2026年首次突破万亿美元大关，达到1.01万亿美元，同比增长29% [2] - 2026年将成为AI基础设施建设的关键中点 [2] - 尽管对AI投资回报和云服务商现金流的审视可能导致股价波动，但更新更快的大语言模型构建者以及服务企业和政府客户的AI工厂将抵消这一影响 [1][2][3] - AI投资竞赛仍处早中期阶段，AI半导体预计将实现50%以上的同比增长，驱动因素包括强劲的数据中心利用率、供应紧张、企业采用以及大语言模型构建者、超大规模云服务商和政府客户之间的竞争 [5] 半导体设备（WFE）市场 - 半导体设备被视为AI和制造业回流趋势的“无名英雄”，是多年AI基础设施需求推动产能扩张和技术升级的上游受益者 [6] - 预计2026年晶圆制造设备销售额将实现近两位数（9.7%）的同比增长，市场规模达到1313亿美元 [2][7] - 预计到2027年，WFE市场规模将达到1500亿美元，同比增长14.3% [6][7] - 尽管当前股价存在溢价，但到2027年WFE市场达到1500亿美元的预期尚未完全反映在估值中 [6] - 在先进封装领域，过去一年其销售额在覆盖的半导体设备公司中增长22%，约为整体WFE增长的两倍，这一此前规模较小的市场已增长到足以影响主要设备公司的增长能力 [8] 细分市场预测 - **存储半导体**：预计2026年销售额为3150亿美元，同比增长48.2% [4] - **核心半导体（不含存储）**：预计2026年销售额为6951亿美元，同比增长21.9% [4] - **计算与存储**：预计2026年销售额为4030亿美元，同比增长32.7% [4] - **服务器（仅芯片）**：预计2026年销售额为3100亿美元，同比增长45.3% [4] - **无线通信**：预计2026年销售额为910亿美元，同比增长7.8% [4] - **汽车半导体**：预计2026年销售额为530亿美元，同比增长6.6% [4] - **工业与其他**：预计2026年销售额为500亿美元，同比增长11.8% [4] - **有线通信**：预计2026年销售额为420亿美元，同比增长18.3% [4] 公司观点与投资主题 - 在半导体设备领域，首选科磊和泛林集团，看好其在代工/逻辑和存储器领域的广泛份额增长潜力 [6] - 对模拟半导体领域保持谨慎，因宏观需求改善有限，汽车产量在电动车增长放缓下预计2026年将下降，且中国需求出现回落，在终端需求改善前缺乏补库存动力 [9] - 在电子设计自动化领域，楷登电子和新思科技提供了高质量、低贝塔系数的投资机会，可获得半导体复杂性上升和研发支出韧性的敞口，两家公司拥有约80%的经常性收入和约1.4的贝塔系数，远低于覆盖股票1.9的中位数 [9] 新兴技术主题 - 预计2026年将继续涌现三大新兴主题：共封装光学器件、机器人技术和量子计算 [10] - 共封装光学器件作为AI扩展的新颖网络技术，在性能上优于铜线和可插拔光学器件，由博通、英伟达和Marvell主导 [10] - 在机器人领域，预期美国白宫可能加大推动力度，泰瑞达凭借其Universal Robots协作机器人平台处于有利地位 [11] - 量子计算市场规模虽小，但量子处理器有潜力像GPU颠覆CPU一样改变计算领域，英伟达的CUDA-Q量子开发平台为其提供了互补机会的敞口 [11]

公司近期财务表现 - 台积电11月销售额为3436.1亿元新台币，环比下滑6.5%，但同比增长24.5%，仍创历年同期新高 [1] - 台积电1至11月累计销售额达3.47万亿元新台币，同比增长32.8% [1] 公司业务运营动态 - 台积电当前的先进封装产能已全部预定完毕，其中英伟达占据超过一半的份额 [1] - 由于先进封装产能紧张，无法满足行业增长需求，台积电决定将部分订单外包给日月光和矽品精密等企业 [1] 市场反应 - 台积电美股盘前股价下跌超过2%，报303.12美元 [1]

行业景气度与市场表现 - 半导体设备指数年内涨幅达57.28% [1] - 行业正处于高速成长期的中早阶段，未来三年有望进入产业持续突破的关键周期 [4][5] - 行业迎来自主可控政策支持与AI及新兴应用驱动的双重利好，景气度将持续攀升 [1][4][5] 核心投资逻辑 - 投资框架优先考虑行业景气周期，权重占40%至50%，注重在产业由导入期向成长期转折点时买入 [2] - 公司基本面权重占30%至40%，重点关注核心竞争力、创新能力和管理团队 [2] - 对科技股投资应弱化估值，专注于公司的创新能力和管理团队 [3] 细分领域机遇 - 自主可控核心逻辑是国产化率提升叠加需求驱动带来长期景气高增长 [4] - 下游晶圆厂持续扩产为国内半导体设备和材料厂商提供广阔成长空间 [4] - 先进封装因摩尔定律放缓成为提升芯片性能关键路径，AI算力爆发拉动需求，企业技术壁垒和定价能力提升 [5] - 存储扩产有望在2026年中或下半年实现加速扩张 [6] 增长动力与前景 - 政策对自主可控的持续支持，预计在今年四季度至明年为国产先进制程半导体芯片产业链注入强劲增长动力 [1] - 从渗透率和国产化率角度，未来三年半导体自主可控有望大幅提升，行业增速保持高位 [5] - 投资更优选择是双轮驱动公司，既能受益于国产化率提升，又有能力参与全球竞争 [6]

投资评级 - 投资评级为“买入”，并予以“维持” [7] 核心财务表现 - 2025年前三季度公司实现营业收入286.69亿元，同比增长14.78% [2][5] - 2025年前三季度实现归母净利润9.54亿元，同比下降11.39% [2][5] - 2025年第三季度单季度营业收入达100.64亿元，创历史同期新高，同比增长6.03%，环比增长8.56% [2][5] - 2025年第三季度实现归母净利润4.83亿元，同比增长5.66%，环比大幅提升80.60% [2][5] - 2025年第三季度毛利率达14.25%，同比提升2.02个百分点，带动净利率环比提升1.94个百分点至4.80% [11] 业务进展与增长驱动 - 运算电子、汽车电子、工业及医疗电子三大高增长领域营收同比分别大增69.5%、31.3%和40.7%，成为拉动营收的核心引擎 [11] - 汽车电子业务依托功率模块封装和车规级MCU技术的深度整合，成功导入全球头部客户战略项目，并加速推进临港车规专用工厂产能建设 [11] - 通过收购晟碟半导体80%股权，整合其20余年存储封装技术积累，快速切入企业级SSD市场 [11] - 晶圆级封装、功率器件封装等产线需求持续提升，稼动率提升支撑短期收入增长并通过规模效应为毛利率改善提供空间 [11] 研发投入与技术布局 - 2025年前三季度研发费用达15.4亿元，同比增长24.7% [11] - 研发重点投向玻璃基板、光电共封装（CPO）、大尺寸FCBGA及高密度SiP等关键技术 [11] - XDFOI多维异构集成工艺已实现2.5D/3D技术的稳定量产，为AI算力芯片、高速通信设备提供高密度集成解决方案 [11] - 临港汽车电子工厂与长电微电子晶圆级项目逐步投产，新增车规芯片、系统级封装（SiP）等高端产能 [11] 盈利预测与估值 - 预计公司2025年至2027年归母净利润分别达16.62亿元、20.10亿元、25.19亿元 [11] - 对应2025年至2027年的预测市盈率（PE）分别为42倍、35倍、28倍 [11]

公司战略合作 - 海默科技与中芯熙诚达成全面战略合作并计划出资2亿元参与投资其管理的产业基金 [1] - 合作以共同发起设立产业投资并购基金为主要机制深度聚焦半导体及人工智能领域 [1] - 此举是公司实控人变更后的首个重大战略动作标志着向新质生产力领域进军 [1] 合作具体内容 - 合作涵盖产业资源、资本运作和人才交流三个维度实现全方位协同发展 [2] - 海默科技将发挥上市公司平台优势和并购整合经验 [2] - 中芯熙诚贡献在半导体与人工智能领域的产业资源和项目管理能力 [2] 投资细节与战略目标 - 公司拟作为有限合伙人以自有资金认缴出资2亿元投资重庆中芯熙诚两山创业投资基金 [2] - 投资将重点投向先进封装及半导体产业链上下游相关领域项目 [1][2] - 战略目标是推动公司加速完成产业升级和智能转型培育第二增长曲线 [2]

市场前景与增长动力 - 2025年全球先进封装市场预计总营收为569亿美元，同比增长9.6%，预计2028年达到786亿美元，2022至2028年间年化复合增长率为10.05% [1][3] - 预计2025年全球先进封装销售额将首次超过传统封装 [1][2] - AI大模型带动算力芯片需求剧增，先进封装成为半导体产业链战略制高点，是“超越摩尔”的芯片发展路径 [1][2] 产业逻辑与定位转变 - 半导体封装产业逻辑已从提供外壳保护转向创造经济价值，先进封装可直接提升芯片性能，摆脱“纯周期性”行业标签 [1] - 随着制程工艺进入5nm以后节点，晶体管成本下降幅度急剧减少，Chiplet等先进封装技术可大幅降低芯片制造成本并提升性能 [2] 关键技术与发展焦点 - 三维集成技术成为AI芯片绝佳搭档，关键体现为3D堆叠存储器（HBM）和CowoS封装产能供不应求 [2] - 业界正积极发展硅通孔、微凸点、重新布线层、混合键合及玻璃芯基板等核心工艺技术 [4] - 针对散热挑战，石墨烯、金刚石材料以及微通道散热器是未来重要发展方向 [4][5] - 玻璃基板相较于有机基板能有效解决翘曲问题，具有更好电性能和热性能，且成本更经济，但面临加工难度大、供应链不完善等挑战 [5] 设备市场与创新机遇 - 到2030年，全球先进封装设备市场开支预计达到300亿美元，前段工艺设备需求占比将达42.2%，约为126亿美元，主要集中于混合键合设备、TSV刻蚀机和高精度检测系统 [5] - 先进封装在材料、设备、工艺等多个层面面临挑战，也带来创新机遇 [4] 行业生态与发展路径 - 消费类和车载电子占先进封装市场的85% [2] - 国内产业发展需构建大中小企业融通、区域优势互补的繁荣生态，实现从“单点领先”到“系统共赢” [6] - 需实现从技术追随到标准引领的突破，对内制定本土标准，对外积极参与国际标准制定，并从技术供应商升级为战略合作伙伴 [6]

行业趋势 - AI半导体强劲需求严重挤压封装和测试产能 迫使后端厂商拥有更强议价能力 [1][3] - 始于晶圆代工和存储的半导体通胀浪潮正在向下游蔓延 芯片后端封测厂商准备迎接自新冠疫情以来首个涨价周期 [3] - 先进封装价格将在2026年上涨5-10% 为自新冠疫情芯片短缺以来首次价格上行周期 [1][3] 价格上涨驱动因素 - 强劲AI需求导致台积电CoWoS产能供不应求 订单大量外溢至日月光等厂商 迅速填满日月光的CoWoS产能和京元电子的测试产能 [3][7] - 产能限制迫使厂商拒绝利润率较低产品 或将产能从非AI半导体的引线键合转向AI半导体的倒装芯片 [3] - 材料成本通胀 包括黄金、铜、BT基板价格上涨 [4] 主要厂商状况 - 日月光在2025年第三季度产能利用率达到90% 构成短缺 为2026年价格谈判提供强有力筹码 [7] - 为满足AI需求 日月光将部分引线键合产能转向利润更高的倒装芯片封装 [3][7] - 摩根士丹利将日月光目标价上调至新台币228元 将京元电子目标价上调至新台币218元 并重申增持评级 [7] - 长电科技面临中国大陆本土同行激烈竞争和较低产能利用率 摩根士丹利对其维持减持评级 [10]