大消费 - 11月社会消费品零售总额为4.39万亿元，同比名义增速1.3%，低于预期，创年内新低[15] - 11月汽车零售额同比下滑8.3%，连续两个月负增长，是社零承压的核心原因之一[20] - 11月家用电器和音像器材类零售额同比大幅下滑19.4%，家具类同比下滑3.8%[20] 硬科技 - AI芯片需求推动先进封装产能紧张，台积电计划2026年CoWoS月产能扩产20%-30%，达到约12.5万片[25] - 高算力芯片成本中，CoWoS及配套测试环节价值量占比约21%-25%，已接近先进制程芯片制造环节[28] - 全球芯粒多芯片集成封装市场规模预计在2029年达到258.2亿美元，2024-2029年复合增长率为25.8%[25] 大健康 - 2025年国家医保药品谈判成功率为88%，114个药品新增进入目录，其中包含50个1类创新药[36] - 国家商保创新药目录首次建立，19个药品成功准入，成功率约79%[36] 高端制造 - 工业和信息化部公布首批L3级有条件自动驾驶车型准入许可，标志着行业从测试示范转向准入管理+试点运行的关键一步[47] - 全球Robotaxi（自动驾驶出租车）市场空间预计在2030年达到8349亿美元[48] 市场与商品 - 上周（12/15-12/19）A股市场先抑后扬，上证指数全周微涨0.03%，沪深300指数下跌0.28%[4] - 上周COMEX黄金期货结算价周度上涨0.9%至4368.7美元/盎司，波罗的海干散货指数（BDI）周度下跌8.3%[6][13]

公司：英特尔 (Intel) 技术路线图与制程进展 * **18A制程**：首个产品是面向PC的客户端产品Panther Lake，首个SKU已按计划在年底前出货，将在CES上正式发布[2] OEM合作伙伴对该产品反馈积极，但面临供应限制[2] * **18A良率**：自新领导层上任后，良率改善已步入稳定且有节奏的轨道，逐月提升[3] 预计到2026年底至2027年，将达到行业标准良率水平[4] 公司已按计划达成年末的POR目标[4] * **领导层带来的变化**：新领导层带来了设备、流程和文化上的改变[5] 具体措施包括：重新聚焦内部资源以提升Panther Lake良率，而非过早接触外部客户[5] 首次与外部供应商分享良率数据以寻求帮助[6] 更依赖供应商网络[6] * **14A制程**：与外部客户的早期合作进展顺利[19] 与18A相比，14A在定义阶段就与外部客户接触，能更早获得反馈以影响节点开发[20] 吸取了18A在PDK上的教训，并将其应用于14A PDK的开发[21] 14A是第二代GAA和第二代背面供电技术，技术复杂性低于首次尝试的18A[22] 在相同开发阶段，14A的良率和性能表现远超18A[23] 预计吸引外部客户的机会将在2026年下半年至2027年上半年开启[23] 供应链、产能与外包策略 * **当前供应紧张**：公司在PC和服务器市场均存在供应短缺，未能满足全部需求[12] 供应紧张在2026年第一季度将达到顶峰，之后会逐步缓解[12] 预计2026年服务器需求的缺口将大于PC需求缺口[12] * **产能调配**：为应对强劲的服务器需求，公司正将内部产能从客户端产品向服务器产品转移[9] 同时，在Arrow Lake和Lunar Lake产品上更多地依赖外部代工供应商以补充转移的产能[10] * **外包比例演变**：目前约30%的晶圆来自外部采购[8] Panther Lake将开始将更多晶圆生产带回内部，其所需的芯片中约70%将回归内部制造[9] 后续的Nova Lake将覆盖全PC产品线，并带回更多内部晶圆生产[9] * **资本支出**：2025年总资本支出指引为180亿美元[24] 2026年资本支出方向性预计将下降，但降幅可能不如之前预期那样明确[24] 2026年的大部分资本支出将用于2027年的产能[24] 如果围绕180亿美元的水平上下浮动10亿美元，也不会令人意外[25] 公司并未为外部代工客户预先建设产能，赢得客户后将需要增加资本支出计划[27] 首批14A客户可能由亚利桑那州工厂支持，资本支出增幅不大；更显著的增长将来自需要加速俄亥俄州工厂建设时[27] 市场需求与业务动态 * **PC市场**：年初行业预测PC出货量为2.7亿台，现已上调至约2.9亿台[11] 全年市场表现强劲，Q1和Q2持续超预期[11] * **服务器需求激增**：Q3开始，服务器客户大幅上调需求预测[12] 驱动因素可能包括：过去几年AI基础设施投资延迟了服务器基础库存的更新[14] 客户面临严重的电力约束，用能效提升约80%的新芯片替换旧芯片是改善电力预算的简易方法[15] 智能体AI可能对传统硬件基础设施产生了额外需求[15] 客户正在寻求签订长期的服务器供应协议，许多协议要求延续到2026年以后[16] * **产品需求结构**：供应紧张在10/7纳米制程上最为突出，因为目前大部分产量仍集中于此[32] 服务器需求激增不仅针对最新的Granite Rapids，也包括Emerald Rapids和Sapphire Rapids[33] * **内存短缺影响**：DRAM价格上涨对PC需求的影响是次要关注点，目前客户的主要担忧是CPU供应不足[39] 历史数据显示，DRAM占物料成本比例上升与PC出货量或产品组合变化的相关性不高，但公司会密切关注此次因AI市场带来的不同[40] 财务与毛利率 * **毛利率指引**：2026年增量毛利率的经验法则在40%-60%区间[35] * **毛利率利好因素**：2026年将减少低端PC市场的投入，这对毛利率有利[35] 在Raptor Lake部分SKU上实施涨价[36] * **毛利率不利因素**：为进行需求调整，在Arrow Lake和Lunar Lake上增加了外部晶圆采购，这带来了毛利率压力[36] 特别是Lunar Lake，由于供应管理策略调整，其产量在Q4将环比增长，并在2026年同比上升，其中嵌入内存带来了额外的成本挑战[37] 18A制程在爬坡初期，良率和成本结构尚未优化，在2026年上半年对毛利率构成压力，下半年将转为利好[38] 代工服务与先进封装 * **先进封装**：公司对EMIB和EMIB-T技术感到兴奋，认为其在光罩尺寸和密度方面具有独特优势[27] 与CoWoS不同，EMIB提供了独特能力并已获得客户认同[28] 目标是在2026年下半年通过实际营收来提供切实证明[28] 合作伙伴关系与AI战略 * **与英伟达合作**：英伟达的投资（尚未完成）以及软银和美国政府的支持，显著改善了公司的资产负债表状况[30] 该合作使公司在数据中心领域能够与NVLink锁定，并与Grace和Vera处于公平竞争环境[31] 这是一项多代产品协议，英伟达的工程师对英特尔当前及未来的产品路线图感到满意[31] * **AI加速器战略**：在AI加速器市场，公司不会追逐面向LLM训练的超大规模数据中心GPU市场，而是专注于为AI从中心向边缘扩展提供高能效的推理GPU[42] * **ASIC业务**：公司已有一个充满活力的ASIC业务，目前全部集中在网络领域，为智能网卡提供ASIC，该业务因AI驱动而表现出色[43] 新领导层已设立中央工程组，并赋予其扩展ASIC业务的使命，目标是发展成像博通和迈威尔那样的XPU附加业务[43] 凭借英特尔代工服务，公司也有机会直接与寻求绕过传统模式的大型云服务商合作[44] 其他要点 * **产品组合与定价**：在客户端产品路线图上，公司感觉比在服务器产品路线上更具竞争力[17] 在与云服务提供商签订长期供应协议时，可能更关注市场份额而非定价[17] * **供应紧张的影响**：尽管供应紧张，但客户需求并非只针对旧产品，对最新产品如Granite Rapids的需求同样旺盛[32]

台积电美国先进封装布局 - 台积电正考虑将美国亚利桑那州的一个晶圆厂改造为先进封装工厂，以应对美国客户对CoWoS的巨大需求 [1] - 该先进封装工厂预计将于2027年底前建成 [1] - 台积电已加快在美国引进先进封装生产线的步伐，计划将一块芯片制造厂旧址改建为封装工厂 [1] 市场需求与行业背景 - 人工智能GPU和ASIC制造商对先进封装的需求急剧增长，因该技术是AI性能提升的关键之一 [1] - 英伟达和AMD等公司已将生产重心转向美国，但台积电在美国缺乏先进封装设施，迫使客户寻找替代方案 [1] - 此前，台积电将美国的封装服务外包给安靠等公司，而像英伟达这样的公司需将美国生产的Blackwell晶圆运往台湾进行封装 [1] 竞争格局与客户动态 - 鉴于台积电面临CoWoS供应限制，微软、高通、苹果和特斯拉等美国客户正考虑采用英特尔的EMIB和Foveros技术作为替代方案 [2] - 客户对英特尔封装解决方案的需求，影响了台积电对英特尔技术的重视，并加快了其在亚利桑那州的投产进程 [2] - 台积电在亚利桑那州的工厂预计将满足美国芯片行业相当大一部分需求 [2]

18A制程工艺进展 - 英特尔正在量产Panther Lake芯片，预计于1月5日正式上市 [1] - 18A制程的良率是决定该工艺能否为代工部门带来利润的关键因素 [1] - 自今年3月新CEO就任以来，18A良率取得了显著进展，目前正逐月稳步提升，与行业平均水平相符 [1] 客户与市场反馈 - 针对18A-P工艺节点，PDK已“相当成熟”，公司正重新与外部客户接洽以评估兴趣 [2] - 18A-P和18A-PT工艺节点将同时应用于内部和外部，客户兴趣浓厚部分源于PDK早期进展顺利 [2] - 外部客户正在考虑英特尔晶圆代工部门提供的芯片和封装解决方案 [3] 先进封装业务机遇 - 考虑到台积电CoWoS产能瓶颈，先进封装技术对英特尔晶圆代工而言前景广阔 [2] - 一些先进封装客户已取得“良好成果”，EMIB、EMIB-T和Foveros封装解决方案被视为台积电产品的替代方案 [2] - 客户主动联系英特尔是“溢出效应”的结果，公司目前正在进行“战略对话” [2] - 公司可能在Foveros的产能提升方面略有不足，但此举带来了客户并使讨论从战术转向战略层面 [3] 公司整体战略与信心 - 公司对即将推出的工艺以及目前的先进封装产品组合充满乐观 [1] - 公司对先进封装技术感到兴奋，并可能低估了该业务的潜力 [2] - 英特尔管理层对晶圆代工部门能够改善现状充满信心 [3]

英特尔外包EMIB封装技术 - 英特尔首次将AI半导体封装技术EMIB外包给韩国仁川松岛的Amkor工厂[1] - 英特尔与Amkor于今年4月签署EMIB技术合作协议 松岛K5工厂被选为实施地点[1] - 此举是英特尔为应对增长需求 扩大供应链的战略举措 选择韩国作为供应链强化基地[1][2] EMIB封装技术特点 - EMIB是一种2 5D封装技术 通过嵌入式硅桥连接不同芯片（如GPU和HBM）[1] - 与硅中介层相比 EMIB具有更高性价比和生产效率 并拥有精确的2 5D封装优势[1] - 传统EMIB存在电压降过大问题 而新一代EMIB-T利用TSV实现直接低阻抗供电路径[4] 下一代EMIB-T技术突破 - EMIB-T将硅通孔（TSV）集成到EMIB中 提升供电效率和芯片间通信速度[4] - 支持芯片封装尺寸达120x180毫米 单个封装支持超过38个桥接器和12个芯片[5] - 支持凸点间距从第一代55微米 第二代45微米 向35微米和25微米发展[5] - 数据传输速率提升至32 Gb/s或更高 并集成高功率MIM电容器确保信号稳定性[4] 配套散热与键合技术 - 新型解耦式散热器技术将散热器拆分为平板和加强筋 减少焊料与TIM耦合中空隙25%[5] - 集成微通道的散热片可将液体直接输送至集成散热器 冷却TDP高达1000W的处理器[6] - 针对大型封装基板开发新热压键合工艺 克服键合过程中芯片和基板的翘曲[6] 英特尔晶圆代工业务战略 - 先进封装技术是异构设计的基础 使客户能将不同供应商的芯片（如CPU GPU 内存）集成到单个封装中[3][7] - 封装服务成为英特尔面向外部客户的主要服务之一 客户包括AWS 思科及美国政府项目[7] - 提供完全不使用英特尔制造组件的芯片封装服务 有助于与潜在新客户建立联系[7]

英特尔EMIB封装技术外包与合作 - 英特尔首次将AI半导体封装技术EMIB外包给韩国仁川松岛的Amkor工厂，以强化其半导体供应链[1] - 英特尔与Amkor于今年4月签署EMIB技术合作协议，并选定松岛K5工厂作为实施地点[1] - EMIB是一种2.5D封装技术，通过嵌入半导体衬底中的硅桥连接不同芯片（如GPU与HBM），相比硅中介层具有更高性价比和生产效率[1] EMIB技术特点与优势 - EMIB技术利用硅桥实现芯片间互连，相比传统的硅中介层方案成本更低[1] - 该技术支持精确的2.5D封装，在AI加速器等高性能半导体中实现处理器与内存的高效连接[1] - 下一代技术EMIB-T结合了桥接和硅通孔（TSV），可显著提高成品速度和性能，是公司在AI半导体领域的关键战略之一[2] EMIB-T技术突破 - EMIB-T将TSV集成到EMIB技术中，通过从芯片封装底部供电，实现了直接、低阻抗的供电路径，解决了传统悬臂式供电路径的电压降问题[4][5] - 该技术提升了芯片间通信带宽，数据传输速率可达32 Gb/s或更高，支持高速HBM4/4e内存集成[5] - EMIB-T支持更大的芯片封装尺寸，可达120x180毫米，并在单个封装中支持超过38个桥接器和12个芯片[6] 技术规格演进 - 第一代EMIB实现55微米凸点间距，第二代缩小至45微米，EMIB-T技术支持远小于45微米的间距，将很快实现35微米，并正在开发25微米间距[6] - 新技术兼容有机或玻璃基板，后者是公司未来芯片封装战略的关键方向[6] 散热与键合技术进展 - 公司公布新型解耦式散热器技术，将散热器拆分为平板和加强筋，有助于将焊料与导热界面材料耦合中的空隙减少25%[6] - 开发了针对大型封装基板的新热压键合工艺，通过降低键合过程中基板和芯片的温差，提高了良率和可靠性，并支持更大的芯片封装尺寸[7] 晶圆代工业务战略 - 先进的芯片封装技术使客户能够将来自多个供应商的不同类型芯片（如CPU、GPU和内存）集成到单个封装中，降低所有组件都必须采用英特尔工艺节点的风险[8] - 芯片封装已成为公司面向外部客户的主要服务之一，目前客户包括AWS、思科等行业巨头以及美国政府的RAMP-C和SHIP项目，是晶圆代工业务快速创收的途径[8]

行业趋势：ASIC方案崛起与先进封装需求转变 - 谷歌、Meta等北美云端服务业者加速自研ASIC芯片，以谷歌TPU为代表的ASIC方案正在崛起[1][2] - 多家机构研判，2026至2027年，谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC芯片数量将迎来爆发式增长[2] - AI HPC需求旺盛导致传统CoWoS封装面临产能短缺、光罩尺寸限制及价格高昂等问题，推动厂商寻求替代方案[1][3] 技术方案：EMIB关注度提升 - 英特尔EMIB是一种2.5D先进封装技术，允许高度定制的封装布局，正获得谷歌、Meta、美满电子、联发科等公司的积极评估和接洽[1] - 谷歌计划在2027年TPU v9导入EMIB试用，Meta亦积极评估将其用于MTIA产品[1] - 相较于CoWoS，EMIB的优势主要集中在封装面积与成本上[3][4] 竞争格局：EMIB与CoWoS对比 - 台积电CoWoS技术成熟，在高端GPU市场占据主导，英伟达、AMD等对带宽和延迟要求高的客户仍以CoWoS为主[3] - CoWoS产能紧张，仅英伟达一家便占据其超过60%产能，台积电正努力于2026年提升CoWoS产能[3] - 在光罩尺寸上，CoWoS-S仅达3.3倍，CoWoS-L目前为3.5倍，预计2027年达9倍；而EMIB-M目前已可提供6倍光罩尺寸，预计2026到2027年可支援到8倍至12倍[3] - EMIB通过舍弃高昂的中介层，直接将芯片内嵌在载板互连，简化结构，从而提供更具成本优势的解决方案[4] 市场应用与局限性 - 目前EMIB技术高度绑定ASIC客户需求，受限于硅桥面积与布线密度，其互连带宽相对较低、信号传输距离较长且延迟略高[5] - 因此，当前主要对ASIC芯片客户有较大吸引力，其他类型客户导入相对谨慎[5]

2025年第三季度DRAM产业营收 - 2025年第三季度DRAM产业总营收达414亿美元，季增30.9% [2] - 营收增长主要受一般型DRAM合约价上涨、出货量季增以及HBM出货规模扩张推动 [2] DRAM供应商排名与市场份额 - 三星第三季度营收达135亿美元，季增30.4%，市场份额为32.6% [3] - SK海力士营收达137.5亿美元，季增12.4%，以33.2%的市场份额位居第一 [3] - 美光营收达106.5亿美元，季增53.2%，市场份额提升至25.7% [3] - 南亚科营收达6.27亿美元，季增84.0%，华邦电营收达2.22亿美元，季增21.4% [3] - 力积电营收达0.33亿美元，季增62.8% [3] 2026年科技市场趋势预测 - 趋势预测涵盖AI服务器、存储器、晶圆代工、第三代半导体、近眼显示、显示技术、储能及人形机器人等领域 [4] AI芯片先进封装技术趋势 - AI HPC对异质整合的需求依赖先进封装，关键为台积电CoWoS解决方案 [6] - 云端服务商为整合更多功能，开始考虑从CoWoS转向英特尔EMIB技术 [6] - 英特尔EMIB-M技术光罩尺寸为6倍，EMIB-T为12倍（2026-2027年） [7] - 台积电CoWoS-S光罩尺寸为3.3倍，CoWoS-R与CoWoS-L为9倍（2027年），后者可达12倍 [7] - EMIB技术较具成本效益且CTE问题较小，但频宽较小；CoWoS价格较高但频宽较大 [7] 2025年第三季度新能源车销量 - 全球新能源车销量达539万辆，年增31% [8] - 纯电动车销量达371万辆，年增48%；插电混合式电动车销量为167万辆，年增4% [8] 新能源车厂商市场份额 - 纯电动车市场：比亚迪市场份额15.4%，特斯拉13.4%，上汽通用五菱6.1% [9] - 插电混合式电动车市场：比亚迪市场份额27.9%，AITO 6.8%，奇瑞6.6% [9] AR显示技术发展趋势 - 随着Meta、苹果、亚马逊、雷鸟等品牌布局，AR眼镜显示技术竞争加剧 [12] - 2025年LEDoS技术渗透率预计为37%，LCoS为7%；2030年LEDoS渗透率将成长至65%，LCoS至11% [12] 其他产业动态 - 光伏产业因终端需求转淡，全产业链价格承压 [16] - 第四季度电视面板需求逆势增长，但11月价格延续跌势 [16] - Rubin平台无缆化架构与ASIC高HDI层架构驱动PCB产业成为算力核心 [16]

台积电CoWoS先进封装产能紧张现状 - 台积电CoWoS先进封装产能高度吃紧，除AI芯片龙头外，其他ASIC和二线AI芯片业者难以争取足够产能 [1] - 产能吃紧情况已延续一段时间，因云端AI芯片投资与需求暴增，台积电及配合的测试供应链均处于产能全满、持续赶单状态 [2] - 从台积电高效运算（HPC）相关营收在上一季几乎没有任何季增长可看出，现有产能已全部运转 [2] 英特尔EMIB技术成为替代方案 - 英特尔EMIB技术因价格较为实惠、散热表现不错，对技术规格需求相对不高的产品具有吸引力，成为芯片业者的考量之一 [1][2] - 包括苹果、高通在招募人才时加入需了解EMIB技术的要求，显示其兴趣 [3] - 部分业界人士认为EMIB技术成熟且有实绩，可用于支援需要快速完成设计到量产的Tier 2专案 [3] 潜在合作模式与客户动态 - 市场盛传网通芯片大厂Marvell和联发科积极尝试采用EMIB制程，以提供更便宜方案给客户 [1] - 出现“前段投片台积电、后段找上英特尔”的新生意模式探讨，需整合两家公司的制程 [1][5] - EMIB已有非英特尔自身的客户确定采用，且合作测试的业者有增加趋势 [2][4] 市场机遇与长期展望 - CoWoS产能不足及美系客户对本土生产的需求，为英特尔EMIB创造了替代机会窗口 [2] - 在强调性价比的ASIC与二线AI运算芯片环境下，EMIB具备优势 [4] - 长期看，若合作成效佳，英特尔的2.5D EMIB乃至3D封装的Foveros制程都有机会稳定接单 [4] - 对英特尔而言，从后段先进封装服务切入是进入AI芯片供应链的方式，需把握当前暂时的时间窗口争取专案练兵 [5][6]

AI HPC先进封装技术趋势 - AI HPC对异质整合的需求高度依赖先进封装技术，其中台积电的CoWoS解决方案是关键[1] - 随着云端服务业者加速自研ASIC，为整合更多复杂功能芯片，对封装面积的需求不断扩大[1] - 已有云端服务业者开始考量从台积电的CoWoS方案转向英特尔的EMIB技术[1] CoWoS技术发展与市场应用 - CoWoS方案通过中介层连结主运算逻辑芯片、存储器、I/O等不同功能芯片并固定在基板上，已发展出CoWoS-S、CoWoS-R与CoWoS-L等技术[1] - 随着英伟达Blackwell平台2025年进入规模量产，市场需求高度倾向内嵌硅中介层的CoWoS-L[1] - 英伟达下世代Rubin平台也将采用CoWoS-L技术，并进一步推升光罩尺寸[1] CoWoS面临的挑战 - AI HPC需求旺盛导致CoWoS面临产能短缺、光罩尺寸限制以及价格高昂等问题[2] - CoWoS多数产能长期由英伟达GPU占据，导致其他客户遭到排挤[2] - 封装尺寸以及美国制造需求，促使谷歌、Meta等北美云端服务业者开始积极与英特尔接洽EMIB解决方案[2] EMIB技术的优势 - EMIB结构简化，舍弃昂贵且大面积的中介层，直接使用内嵌在载板的硅桥进行芯片互连，简化整体结构，良率相对CoWoS更高[2] - EMIB热膨胀系数问题较小，因只在芯片边缘嵌硅桥，整体硅比例低，硅与基板接触区域少，热膨胀系数不匹配问题较小，不易产生封装翘曲与可靠度挑战[2] - 在封装尺寸上，CoWoS-S仅能达到3.3倍光罩尺寸，CoWoS-L目前发展至3.5倍，预计2027年达9倍；而EMIB-M已可提供6倍光罩尺寸，预计2026年至2027年可支援到8倍至12倍[3] - 价格部分，因EMIB舍弃价格高昂的中介层，能为AI客户提供更具成本优势的解决方案[3] EMIB技术的局限性与市场定位 - EMIB技术受限于硅桥面积与布线密度，可提供的互连带宽相对较低、讯号传输距离较长，并有延迟性略高的问题[3] - 目前仅ASIC客户在较积极评估洽谈导入EMIB技术[3] - 英特尔自2021年宣布设立独立的晶圆代工服务事业群，耕耘EMIB先进封装技术多年，已应用至自家服务器CPU平台Sapphire Rapids和Granite Rapids等[3] - 随着谷歌决定在2027年TPUv9导入EMIB试用，Meta亦积极评估规划用于其MTIA产品，EMIB技术有望为英特尔代工服务业务带来重大进展[3] - 英伟达、超威等对带宽、传输速度及低延迟需求较高的GPU供应商，仍将以CoWoS为主要封装解决方案[3]