AI HPC先进封装技术趋势 - AI HPC对异质整合的需求高度依赖先进封装技术，其中台积电的CoWoS解决方案是关键[1] - 随着云端服务业者加速自研ASIC，为整合更多复杂功能芯片，对封装面积的需求不断扩大[1] - 已有云端服务业者开始考量从台积电的CoWoS方案转向英特尔的EMIB技术[1] CoWoS技术发展与市场应用 - CoWoS方案通过中介层连结主运算逻辑芯片、存储器、I/O等不同功能芯片并固定在基板上，已发展出CoWoS-S、CoWoS-R与CoWoS-L等技术[1] - 随着英伟达Blackwell平台2025年进入规模量产，市场需求高度倾向内嵌硅中介层的CoWoS-L[1] - 英伟达下世代Rubin平台也将采用CoWoS-L技术，并进一步推升光罩尺寸[1] CoWoS面临的挑战 - AI HPC需求旺盛导致CoWoS面临产能短缺、光罩尺寸限制以及价格高昂等问题[2] - CoWoS多数产能长期由英伟达GPU占据，导致其他客户遭到排挤[2] - 封装尺寸以及美国制造需求，促使谷歌、Meta等北美云端服务业者开始积极与英特尔接洽EMIB解决方案[2] EMIB技术的优势 - EMIB结构简化，舍弃昂贵且大面积的中介层，直接使用内嵌在载板的硅桥进行芯片互连，简化整体结构，良率相对CoWoS更高[2] - EMIB热膨胀系数问题较小，因只在芯片边缘嵌硅桥，整体硅比例低，硅与基板接触区域少，热膨胀系数不匹配问题较小，不易产生封装翘曲与可靠度挑战[2] - 在封装尺寸上，CoWoS-S仅能达到3.3倍光罩尺寸，CoWoS-L目前发展至3.5倍，预计2027年达9倍；而EMIB-M已可提供6倍光罩尺寸，预计2026年至2027年可支援到8倍至12倍[3] - 价格部分，因EMIB舍弃价格高昂的中介层，能为AI客户提供更具成本优势的解决方案[3] EMIB技术的局限性与市场定位 - EMIB技术受限于硅桥面积与布线密度，可提供的互连带宽相对较低、讯号传输距离较长，并有延迟性略高的问题[3] - 目前仅ASIC客户在较积极评估洽谈导入EMIB技术[3] - 英特尔自2021年宣布设立独立的晶圆代工服务事业群，耕耘EMIB先进封装技术多年，已应用至自家服务器CPU平台Sapphire Rapids和Granite Rapids等[3] - 随着谷歌决定在2027年TPUv9导入EMIB试用，Meta亦积极评估规划用于其MTIA产品，EMIB技术有望为英特尔代工服务业务带来重大进展[3] - 英伟达、超威等对带宽、传输速度及低延迟需求较高的GPU供应商，仍将以CoWoS为主要封装解决方案[3]

FOPLP封装技术发展 - FOPLP(面板级扇出型封装)成为先进封装领域新竞逐方向 封测大厂力成正与一家美国客户(暗示为AMD)合作验证该技术 最快2027年产品上市[2] - 国内封测厂推行FOPLP技术已9年 早期因良率问题导致终端应用落地缓慢 主要应用于RF IC、PMIC等成熟领域 现转向消费电子和AI等多元应用场景[2] - 力成自2016年量产FOPLP技术 目前采用510X515毫米规格进行异质整合 是全球唯一具备大规模FOPLP生产能力的厂商 良率大幅超预期[2] AMD与封测厂合作 - AMD在FOPLP方案上同时与力成、日月光洽谈 已进入"paperwork"阶段 力成在技术及成本上更具优势[2] - 合作产品将应用于PC和游戏机芯片封装 可能从FC-BGA升级至类似CoWoS等级的FOPLP 因消费电子产品成本敏感度高 预计2027年后上市[2] 行业动态 - 芯片巨头市值出现大幅波动[3] - HBM技术被评价为"技术奇迹"[3] - RISC-V架构被预测将在竞争中胜出[3]

下一代芯片封装技术SoIC发展 - NVIDIA下一代Rubin AI架构将首次采用SoIC封装 并集成HBM4等领先组件 预计引发硬件市场革命[1] - SoIC技术允许不同功能芯片异质整合 相比传统SoC可减少内部线路空间并降低成本 AMD为最早采用该技术的厂商[2] - 台积电正加速建设SoIC封装厂 南科AP8和嘉义AP7工厂将于2024年下半年陆续投产 设备进驻和人力调配同步推进[1][2] 主要厂商技术路线图 - NVIDIA Rubin GPU将采用SoIC封装 设计包含2颗N3P制程GPU和1颗N5B制程I/O die 整合后性能达50-100 PFLOPS FP4[5] - 苹果计划在M5芯片中导入SoIC封装 并与自研AI服务器集成 预计应用于未来iPad和MacBook产品线[5] - AMD已率先采用SoIC技术 苹果将于2024年下半年跟进 形成三大芯片厂商共同推动技术迭代的格局[2] 台积电产能与供应链动态 - 台积电2024年底SoIC产能预计达1.5-2万片/月 2025年将实现翻倍扩增至2万片/月[2][6] - 当前生产重心仍以CoWoS封装为主 第二季度起南科厂开始出货CoWoS-L/R设备 但后续扩产计划可能受限[2] - 公司积极调配8吋厂人力支援先进封装厂 同时扩大招募 2024年计划新增8000名员工 总人数向10万目标迈进[3] 技术规格与性能参数 - SoIC为先进3D芯片堆叠技术 可实现CPU/内存/I/O等多芯片集成 已在AMD 3D V-Cache处理器验证应用[3] - Rubin NVL144平台配置288GB HBM4内存 NVL576平台则搭载1TB HBM4e内存 采用4颗Reticle尺寸芯片组合[5] - 台积电SoIC技术采用异质整合方案 显著降低芯片制造成本 成为下一代先进封装的核心发展方向[2]