公司业务概况 - 公司主要从事集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备的研发 围绕电子电镀 清洗 光刻 研磨 蚀刻五大核心技术开展业务 [1] - 2025年上半年半导体行业营收达7.09亿元 同比增长53.12% 已为超120家半导体封装企业和超100家芯片制造企业供货 [1] - 集成电路制造用关键工艺材料销量增长迅速 产品销售结构优化 国内新增产线需求增加 [1] 产能布局 - 松江本部现有年产能1.9万吨 合肥新阳一期扩充至年产能4.35万吨 包括芯片铜互连超高纯硫酸铜电镀液及晶体14000吨/年 芯片超纯清洗液9000吨/年 芯片超纯蚀刻液13500吨/年 芯片超纯研磨液7000吨/年 [1] - 松江本部128亩新建项目规划年产能5万吨 含5000吨/年超纯芯片清洗液 上海化学工业区规划年产能3.05万吨 项目正常推进 [1] - 新增产能在建 合肥新阳项目一期投产 处于产能爬坡阶段 [1] 产品技术进展 - 光刻胶业务建成完整研发生产平台 KrF光刻胶多款产品已批量销售 ArF浸没式光刻胶已有订单 部分关键光学数据达行业先进水平 [1] - 研磨液产品包括STI slurry Poly slurry W slurry等系列 已完成客户端测试验证 可覆盖14nm及以上技术节点 进入批量生产 销售规模快速增长 [1] - 公司拥有五大核心技术 是国内能对芯片铜互连工艺90-14nm各技术节点全覆盖 对各类电路产品全满足的本土企业 [1] 市场地位与客户覆盖 - 截至2025年半年度 公司已成为56条12寸和23条8寸集成电路生产线的Baseline 占比分别超过70%和60% [1] - 产品技术迭代及生产规模效应推动扣非净利润率增长 [1] 业绩目标与财务表现 - 2025年上半年公司总营收8.97亿元 其中半导体行业营收7.09亿元 [1] - 根据股权激励方案业绩考核目标 预计2025年半导体行业营收不低于13.00亿元 合并营收不低于17.00亿元 [1] - 2025年上半年涂料板块营收1.87亿元 同比下降5.29% 主要受建筑行业复苏缓慢和产品售价下降影响 [1] 成本与毛利率 - 2025年上半年半导体业务毛利率同比略降 主要因合肥新阳项目一期投产 在建工程转固 处于产能爬坡阶段 折旧摊销计入成本导致生产成本增加 [1] 资金安排 - 新建项目资金来源主要为银行项目融资和自筹资金 [1]

股价表现 - 截至2025年8月25日收盘股价报50.15元 较前一交易日下跌2.33元 跌幅4.44% [1] - 当日成交量为67323手 成交金额达3.44亿元 [1] 业务定位 - 公司是国内半导体封装领域主力供应商 同时是晶圆先进制程重要参与者 [1] - 在电镀液领域具备Turnkey能力 产品覆盖5-14nm晶圆制造 [1] - 在先进封装光刻胶领域处于主力供应商地位 是唯一打破日本JSR垄断的国内供应商 [1] 机构关注度 - 8月22日接待景顺长城基金等多家机构调研 [1] - 近一年累计接待126家机构154次调研 [1] - 调研中管理层重点介绍2025年半年度经营情况及在半导体封装和晶圆制造领域的技术优势与市场地位 [1]

报告行业投资评级 - 增持（维持） [1] 报告的核心观点 - ASMPT Q2业绩亮眼，中国区先进封装需求强劲，预示国内先进封装需求复苏 [4] - 先进封装是国产算力发展之基，在中国台湾先进封装产能受限背景下，国产先进封装供给重要性提升，国产算力有望复刻海外路径，先进封装有望乘东风 [4] - 建议关注先进封装龙头公司如盛合晶微、长电科技等，先进封装材料公司如强力新材、上海新阳等，先进封装设备公司如精智达、芯源微等 [4]

行业市场规模与增长 - 2024年半导体电镀铜行业市场规模达52亿元 预计2028年突破97亿元 年复合增长率16.8% [1][12] - 电镀液细分市场占据65%主导份额 先进封装领域年复合增长率达18.92% [1][14] - 先进封装市场规模从2020年351.3亿元增长至2025年超1100亿元 年复合增长率25.6% [10] 技术突破与国产化进展 - 本土企业实现关键技术突破：南通赛可特沉积速率反转专利实现TSV无空隙填充 艾森股份完成28nm电镀液认证 北方华创推出首台国产12英寸TSV设备 [1][16][18] - 产学研协同创新显著：南航协同电铸工艺降低纳米孪晶铜厚度不均性40% 中科院毫米级单晶铜电镀技术缺陷密度下降90% [16][22] - 国产化率不足30% 高端光刻胶及靶材仍依赖进口 但14nm及以上制程电镀液已实现国产替代 [8][18] 产业链结构与应用领域 - 产业链上游为高纯铜盐/添加剂/设备 中游为电镀材料与技术 下游覆盖晶圆制造与先进封装 [8] - 主要应用场景包括铜互连/TSV/RDL/铜柱凸块 其中先进封装与晶圆制造成为增长双引擎 [14] - 国际巨头垄断5nm以下高端市场75%份额 本土企业聚焦成熟制程与先进封装差异化突破 [18] 工艺控制与技术创新 - 电镀工艺需精确控制电流密度(0.1-1.0A/dm²)/温度(40-80℃)/pH值(5.0-7.0)/金浓度(8-20g/L)等参数 [7] - 氰化物镀金工艺通过多变量耦合控制实现粗糙度≤100nm 硬度均匀性±5% 满足5G芯片与GPU高端需求 [6] - 绿色制造成为重点：无氰工艺研发取得进展 AI监控提升良率稳定性 盛美推出电镀-CMP-清洗一体化设备 [20][22] 未来发展趋势 - 行业围绕技术自主化/绿色制造/产业链协同三大方向发力 重点攻关5nm工艺与无氰技术研发 [1][20] - TSV电镀液市场规模预计2028年达50亿元 年复合增长率18.92% HBM存储与3D封装驱动需求增长 [14][23] - 材料-设备企业深度协同 光伏领域推动铜电镀"去银化" 氢能领域拓展应用场景 [23]

行业概述 - 电镀液是一种含有金属离子、电解质、添加剂等多种成分的溶液，用于电镀过程中，直接影响电镀层的质量、厚度、硬度、外观等性能 [2] - 按电镀金属种类分类，电镀液可以分为单金属电镀液和合金电镀液 [2] 行业发展历程 - 中国电镀液行业发展经历了四个阶段：1950年代至1970年代的起步阶段、1980年代至2000年代的快速发展阶段、2000年代至2010年代的成熟与转型阶段、2010年代至今的现代化与升级阶段 [4][5] - 现代化与升级阶段中，高性能电镀液的研发满足半导体、航空航天等高端领域需求，电镀液生产走向智能化 [5] 行业产业链 - 产业链上游主要包括基础化工原料、金属盐及金属材料、添加剂及助剂、生产设备及仪器等 [7] - 产业链中游为电镀液生产制造环节，下游主要应用于电子电器、汽车制造、机械制造、半导体封装、光伏电池、航空航天等领域 [8] 市场规模 - 2024年中国电镀液市场规模为37.79亿元，同比增长9.16%，预计到2026年市场规模为46.11亿元，同比增长10.79% [1][12] - 半导体封装、PCB制造等高端应用领域对高性能电镀液的需求日益增长，推动市场规模迅速扩大 [1][12] 重点企业经营情况 - 上海新阳自主研发的硫酸铜电镀液已实现20nm~14nm制程供应，打破国际垄断，服务于中芯国际、华力微电子等头部晶圆厂 [14][16] - 江苏艾森在传统封装电镀液领域实现进口替代，产品通过长电科技、通富微电等主流封测厂认证 [14][18] - 安集微电子在电镀液及添加剂领域有深厚积累，特别是在化学机械抛光液领域 [16] 行业发展趋势 - 半导体制造技术进步和先进封装技术广泛应用，对电镀液的需求显著增加 [20] - 国内企业在高端电镀液领域取得显著进展，国产化替代进程加快 [21] - 环保政策趋严推动行业向绿色、可持续方向发展，无氰电镀技术逐步普及 [22]

报告行业投资评级 - 看好（维持） [1] 报告的核心观点 - 国产高端半导体封测龙头盛合晶微 IPO 进入辅导验收阶段，其核心业务聚焦中段硅片制造和三维集成先进封装环节，部分业务已达世界一流水平，还在发展先进的三维系统集成芯片业务 [3] - 需关注先进封装关键材料国产化节奏，2023 年全球半导体封测材料市场规模约 219.8 亿美元，中国半导体材料整体国产化率约 15%，封装材料国产化率小于 30%，应关注高端封装基板等材料国产化进程 [4] 根据相关目录分别进行总结 盛合晶微情况 - 盛合晶微是国内高端半导体封测龙头，12 英寸高密度凸块加工、12 英寸硅片级尺寸封装和测试已达世界一流水平，2024 年 4 月消息显示其相关重大产业项目建成后达产年将形成金属 Bump 产品 96 万片/年、3DPKG 产品 19.2 万片/年的生产能力 [3] 半导体封测材料市场及国产化情况 - 2023 年全球半导体封测材料市场规模约 219.8 亿美元，其中压封装基板占 55%，密封填充材料占 8%等；中国半导体材料整体国产化率约 15%，封装材料国产化率小于 30% [4] 先进封装材料及相关标的 - 电镀液受益标的有艾森股份、上海新阳等 [6] - PSPI 受益标的有阳谷华泰、艾森股份等 [6] - 光刻胶受益标的有彤程新材、南大光电等 [6] - 抛光材料受益标的有安集科技、鼎龙股份等 [6] - 掩膜版受益标的有龙图光罩、清溢光电等 [6] - 靶材受益标的有江丰电子等 [6] - 其他如环氧塑封料受益标的华海诚科，硅微粉受益标的联瑞新材、雅克科技，底部填料受益标的德邦科技 [6]

电镀工艺 - 公司电镀液产品已构建丰富且极具竞争力的产品矩阵，覆盖传统封装和先进封装全品类，并实现高端领域市场突破 [1] - 先进封装用电镀液及添加剂已实现多款产品量产供应，广泛应用于Bumping和RDL工艺 [1] - 电镀铜基液（高纯硫酸铜）在华天科技、通富微电实现稳定供应，电镀锡银添加剂通过长电科技认证并取得小批量订单 [1] - 28nm大马士革铜互连工艺镀铜添加剂处于产品认证后期阶段，5-14nm先进制程的超高纯硫酸钴基液和添加剂客户端测试进展顺利 [1] - 晶圆制造铜制程用清洗液已进入量产放大阶段 [1] 光刻工艺 - 先进封装负性光刻胶已覆盖多家主流封装厂，市场渗透率持续提升，公司计划进一步丰富产品型号实现全品类覆盖 [2] - 自主研发的正性PSPI光刻胶获得主流晶圆厂首个国产化订单，打破美日技术垄断，预计2025年逐步实现规模化出货 [2] - 同步布局负性PSPI和高感度化学放大型PSPI，2025年计划推进PSPI产品在先进封装和晶圆厂商的认证工作 [2] - 晶圆ICA化学放大光刻胶客户端验证测试顺利，部分指标优于国际厂商对标产品 [2] - OLED高感光刻胶用于OLED背板阵列黄光工艺制程，客户端测试中，并与京东方签署合作协议 [2] - 高厚膜KrF光刻胶处于实验室研发阶段，目标填补国内空白 [2] 市场拓展与战略 - 通过收购马来西亚INOFINE公司布局东南亚市场，进一步夯实湿电子化学品领先地位，2025年起INOFINE将纳入合并报表范围 [3] - 公司差异化、高端化发展战略聚焦大马士革电镀液、PSPI胶等低国产化赛道，多款高竞争力产品即将进入规模化量产阶段 [3] - 预计2025-2027年营收分别为6.00/7.27/9.13亿元，归母净利润分别为0.50/0.71/1.03亿元 [3]

报告核心观点 - 本周多个行业和公司呈现不同发展态势，新股市场活跃度下降，农业看好海大集团等公司投资机会，非银行金融指标修订完善，纺服行业周大福业绩有变化且行业动态丰富，5月社零数据显示部分品类增速有变化，华中数控有望受益行业发展但受海外交付影响盈利预测下调 [6][9][13][15][26][31] 山证新股 - 新股市场活跃度下降，近6个月上市新股周内正涨幅占比降至50.00%，前值66.67% [6] - 科创板影石创新、沪深主板海阳科技上周上市，创业板无新股上市 [6] - 6月科创板新股首日涨幅和开板估值提升，创业板/主板下降 [6] - 列出近端已上市、待上市、已获批复重点新股及远端深度报告覆盖公司 [6][8] 山证农业 - 本周沪深300指数涨跌幅-0.25%，农林牧渔板块涨+1.62%，排名第3，部分子行业表现居前五 [9] - 本周猪价环比下跌为主，部分省市外三元生猪均价有不同变化，仔猪等价格也有变动 [9] - 随着原料价格下行筑底和养殖端改善，饲料行业景气度有望回升，看好海大集团投资机会 [9] - “猪周期”本质是产能周期，当前行业降负债为主，盈利时间持续性或超预期，推荐部分生猪养殖股 [12] - 2025年肉鸡行业业绩或新增需求回升变量，圣农发展具备配置价值 [12] - 2025年是宠物主粮品牌决胜关键年，推荐乖宝宠物、中宠股份 [12] 非银行金融 - 中证协修订《证券公司履行社会责任专项评价办法》，完善指标导向，强化服务力度 [13] - 多家证券公司发行科技创新债券，支持科技创新企业 [13] - 证监会细化期货市场管理制度，发布相关规定，引导期货公司合规经营和加强程序化交易监管 [13][14] - 上周主要指数表现分化，A股成交金额和两融余额有变化，中债相关指数和收益率有变动 [14] 山证纺服（行业周报） - 周大福2025财年营业收入896.56亿港元，同比降17.5%，归母净利润59.16亿港元，同比降9.0% [15] - 分区域、品类、渠道营收有不同表现，盈利能力毛利率等有提升，存货和现金流有变化 [15][16][18] - 2025年4 - 5月公司零售额同比降1.7%，不同区域和品类有不同变化 [18] - lululemon 2025财年第一季度中国大陆市场净营收同比增21%，推动公司净营收增长，展望后续业绩 [18] - 周大福将举行高级珠宝系列全球首发盛典，618上半场天猫运动户外表现好，部分品牌增长显著 [18][19] 山证纺服（5月社零数据点评） - 本周纺织服饰板块上涨0.05%，跑赢大盘，各子板块表现有差异，部分PE - TTM处于不同分位 [23] - 5月国内社零同比增长6.4%，高于市场预期，1 - 5月累计增长5.0%，不同消费类型和渠道有不同增速 [26] - 5月金银珠宝、体育娱乐品类增速高位，纺织服装品类增速环比回升，1 - 5月各品类有不同累计增速 [26] - 品牌服饰板块推荐安踏体育、361度，关注家纺公司；纺织制造板块推荐浙江自然等；黄金珠宝板块推荐潮宏基等 [23][26][29] 公司评论（华中数控） - 公司是中国数控技术产业先行者，坚持“一核三军”战略，销售毛利率稳中有升 [30] - 政策利好和下游需求回暖，预计2025年数控系统市场规模同比增长17% [30] - 高端数控系统自主可控需求迫切，国产五轴数控系统市占率不足10%，市场前景广阔 [30] - 公司发挥五轴高端引领优势，数控系统有望量价齐升，下游优势持续扩大 [30] - 工业机器人自主创新优势突出，募投项目将稳定业务综合毛利率 [31] - 下调公司盈利预测，预计2025 - 2027年归母净利润分别为0.14亿、0.36亿、0.64亿元，下调至“增持 - A”评级 [31]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：先进封装、光刻胶、电镀、PSPI材料、HBM存储 [2][4][13][27] - **公司**：艾森股份、盛合晶微、盛德精密、安集、新阳、中芯国际、华虹半导体 [2][26][27][29][32][33] 纪要提到的核心观点和论据 - **自主可控是投资方向**：2025年中美关系动荡，先进制程下游需求受AI影响增长确定，设备和材料领域尽可能替代美日产品，自主可控板块是今年确定的投资方向之一 [3] - **先进封装发展趋势**：集中于更高集成度、结构多元化和异质集成，2.5D和3D封装是GPU、AI及大算力芯片重要发展方向，新应用驱动其向更高集成度和复杂度发展 [4] - **艾森股份光刻胶产品布局**：正性DNQ系列和负性丙烯酸系列已量产，正性DNQ系列市场占比期待高，负性丙烯酸系列占比约百分之十几，化学放大型RDL光刻胶有望下半年客户端验证，形成相对完整布局 [2][6] - **国内先进封装厂应用情况**：主要应用JSR后膜复兴光固化胶，艾森股份正性DNQ及负性丙烯酸系列有市场份额，国内企业突破Interposer层技术，HBM存储市场国际巨头垄断，国内企业逐步进入 [2][7] - **国内HPV3及其后续产品供应**：受国际形势影响供应受限，国内需独立发展技术，市场份额小但未来需求依赖自主供给，艾森股份研发TSV光刻胶和高速镀铜产品 [2][9] - **光刻胶在先进封装应用**：应用广泛，需开发多款产品覆盖不同应用，艾森股份全面布局，布置东丽设备，开发新型PSPI适应复杂封装结构 [10] - **电镀工艺重要性**：对避免软差错率至关重要，国内几家公司开始量产应用，艾森股份希望全系列实现国产替代 [11][12] - **PSPI材料供需及艾森布局**：产能不足，AI芯片需求增加使用量增长，艾森研发四款低温PSPI覆盖180度至230度 [13] - **艾森2025年业务表现及规划**：先进封装部门增长快，全年经营目标有望实现，计划两三年成先进封装光刻胶主力供应商，电镀工艺小量产测试是增长点，已实现金融领域功率器件APSI小量产 [14] - **国内PSPI市场情况**：市场份额小，处于起步阶段，国内公司数量有限，各聚焦不同产品领域，可靠性评估关键，终端切换意愿低 [22] - **国内先进封装领域发展**：各公司分担不同产品，半导体领域切换难度高，特色工艺部分自主决策能力强，预期推动国产替代加快 [23][24] - **国产替代率及展望**：当前国产替代率低，细分领域空间乐观，艾森在先进封装客户认可度提升，未来有望提高替代率和扩大份额 [25] - **艾森与盛合晶微合作**：盛合晶微是重要合作伙伴，今年销售额预计达2000万元，合作集中在电镀和光刻胶，艾森是光刻胶配套试剂主力供应商 [26] - **艾森在HBM领域布局**：聚焦国内市场，国内多家晶圆厂布局HBM技术，艾森布置相关产品和配套试剂 [27] - **未来发展趋势**：下游需求增长推动扩产，艾森期待每年翻倍增长，推出新产品，巩固合作，推进国际市场布局 [28] - **国内相关领域竞争格局**：尚未完全形成，各家有专长，艾森在光刻胶和电镀有优势，希望成TSV和高速过孔主力 [29][30] - **艾森2025年电镀业务增长**：整体增速预计超50%，电镀业务占比约75%，传统工装电镀等领域增长约30%，晶圆领域有望实现1500万左右销售额 [31] - **大马士革铜互联技术国产替代**：28纳米至90纳米部分有国产友商量产，28纳米产品小量产且指标达国际水平，艾森有机会规模化生产 [32] - **贸易关税战对封测行业影响**：封测厂材料采购成本增加，影响第二季度毛利率，促使企业加快采用国产材料 [33] 其他重要但可能被忽略的内容 - 艾森公司在多家晶圆厂进行测试，主力产品是东丽C100对标产品，低温产品送样测试，客户端测试进展加快 [15] - 艾森PSPI业务下游客户需求提升，多个客户进行产品测试，贸易战后产品加速推进 [16] - 艾森对标市场规模约15亿人民币，规划十几种对标产品，一款替代动力产品小批量供应，新客户验证快 [17] - 艾森开发多款替代方案应对海外供应链限制，优化流程和提高可靠性控制 [19] - 工艺稳定性关键，国内HD4,100替代款认证速度超预期，但内部准备需加强，产业化需讨论风险控制 [20]

公司业务与产品 - 公司核心业务覆盖半导体材料、屏幕显示材料、紫外固化材料和有机合成材料四大领域 拥有30多家控股子公司 分布于日本、新加坡、美国及中国华东和华南地区[5] - 半导体材料产品包括光刻胶、湿制程电子化学品（显影液、蚀刻液等）、锡球及环氧塑封料 子公司昆山兴凯是中高端元器件及IC封装材料主要供应商 获"IGBT及第三代半导体SiC功率半导体封装材料杰出供应商"称号[6] - 屏幕显示材料包括TFT-LCD光刻胶、混合液晶及OLED配套材料 全资子公司和成显示掌握液晶显示材料关键技术 是国内少数能提供TFT类液晶材料的供应商 其发明专利曾获中国专利金奖[7] - 紫外固化材料以光纤光缆涂覆材料为主 产品用于保护光纤性能 其他产品包括汽车内外饰涂料 公司掌握紫外固化材料树脂合成核心技术 获"上海市科技小巨人企业"等荣誉[8] - 有机合成材料包括光引发剂和医药中间体 新一代光引发剂TMO获"2024亚洲涂料行业技术先锋奖" 拥有独立知识产权并实现量产[9] 行业特点 - 半导体材料行业无显著周期性 受全球宏观经济影响 企业集中于长三角、珠三角等电子产业聚集区 一季度产销量因春节假期偏低 下半年逐步恢复[10][11] - 显示材料行业具有周期性 受面板供需及宏观经济影响 OLED作为新兴技术增长快速但份额仍以境外企业为主 下半年因消费电子旺季需求上升[11] - 紫外固化材料发展与国民经济正相关 下游厂商集中于华东和华南地区 产品销售无季节性特征[12] - 有机合成材料下游需求分散 光引发剂和医药中间体无明显季节性 厂商集中于华东和华南地区[12] 财务与治理 - 会计师事务所出具标准无保留意见审计报告 未发生变更[3] - 2023年度利润分配方案为每10股派发现金红利0.80元（含税） 2024年中期分配方案为每10股派0.30元（含税）[16][17] - 因会计差错问题对2021年至2023年多期财务报表进行追溯调整[17] - 公司债券信用等级于2024年6月被调降至AA- 评级展望稳定[14] 重要事项 - 出售全资子公司大瑞科技100%股权予昇贸科技 交易金额为2.275亿元人民币 相关手续已于报告披露前完成[18] - 根据最新法规两次修订《公司章程》 法定代表人变更为董事长[17]