"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 重要会议： 11 月 17-19 日，2025势银异质异构集成年会（浙江·宁波） 点此报名 11月19日-21日，2025势银显示技术与供应链产业年会（四川·成都） 点此报名 添加文末微信，加 异质异构集成产业 群 随着 AI算力芯片向大尺寸、高集成度演进，传统封装基板逐渐逼近物理极限，寻求新的封装基板材料成为了一大要是。其中玻璃基板凭借更低 信号损耗、更高尺寸稳定性等优势，成为台积电、英特尔等巨头布局CoWoS、HBM等先进封装技术的优选载体。 目前， 玻璃基板 因其特有的优势， 在半导体领域 主要应用为 晶圆减薄、制作 RDL以及键合工艺中的晶圆承载基板或者板级承载板 ； 无源器 件以及 MEMS光电器件集成 、 多个裸晶互联的玻璃转接板 、 替代覆铜板的玻璃芯有机封装基板 —— 此外，若采用大规格的矩形玻璃作为载体或最终作为中介层，能够在一个载体或中介层中容纳更多芯片，从而提高先进封装的效率。据相关测 算，若基板尺寸从 200mm过渡到300mm，将大约能节省25%的成本，若从300mm过渡到板级，则可实现降本60%以上 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 多年来，玻璃作为下一代封装基板材料，因其诸多优势而备受业界关注。其关键特性之一是能够实现 高互连密度和低于 2µm 的 RDL 布线。"随着过去两年人工智能计算的蓬勃发展，降低布线密度以提 高 SiP 内部通信速度的需求已成为 IC 封装研发的焦点，"Disco Hi-Tec America 技术经理 Frank Wei 表示。 然而，并非一切都完美无缺。玻璃切割（单片化）很难避免微裂纹，而重复制造数千个细间距玻璃通 孔 (TGV) 的挑战也阻碍了玻璃充分发挥其潜力。英特尔在过去十年中对玻璃基板进行了巨额投资， 并于本月初确认仍在推进玻璃项目。尽管存在制造障碍，但高性能计算/人工智能芯片质量提升的前 景正在推动其快速发展，正如2025年电子元件与技术大会 (ECTC) 和其他近期会议所证实的那样， 研究人员在以下领域取得了进展： 来源 ： 内容 编译自 semiengineering 。 作为封装基板，玻璃的优势非常明显。它非常平坦，热膨胀比有机基板更低，从而简化了光刻工艺。 这仅仅是个开始。多芯片封装日益严重的翘曲问题已得到显著改善。芯片可以混合键合到玻璃上的 ...

文｜半导体产业纵横 多年来，玻璃作为下一代封装基板材料，因其诸多优势而备受业界关注。 作为封装基板，玻璃的优势非常明显。它非常平坦，热膨胀比有机基板更低，从而简化了光刻工艺。 这仅仅是个开始。多芯片封装日益严重的翘曲问题已得到显著改善。芯片可以混合键合到玻璃上的重分布层焊盘上。而且，相对于有机芯基板，玻璃基板 为高频高速器件提供了极低的传输损耗。 更糟糕的是，硅中介层和有机芯基板也正在失去发展动力。玻璃比硅中介层便宜得多，而且翘曲度降低了50%，位置精度提高了35%。这使得它更容易实 现线宽和间距小于2微米的重分布层（RDL），而有机芯基板则难以实现这一点。此外，玻璃在通信波长下的透明度使得波导能够嵌入堆叠玻璃结构中， 用于6G应用。超薄（小于100微米）玻璃很容易制成700 x 700毫米的大尺寸。 玻璃（通常是硼硅酸盐玻璃或石英玻璃）的用途也十分灵活。它可以用作载体、嵌入元件的核心基板、3D堆叠材料，或用于传感器和MEMS的密封腔 体。玻璃比有机物具有更好的导电性，因此能够更有效地将热量从有源器件中传导出去。其热膨胀系数 (CTE) 可在 3 至 10 ppm/°C 之间调整，使其与低端 硅或高端 PCB ...

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入186.05亿元 同比增长20.14% [1] - 归母净利润4.71亿元 同比下降23.98% [1] - 扣非归母净利润4.38亿元 同比下降24.75% [1] - 毛利率13.47% 同比提升0.11个百分点 [1] - 第二季度毛利率14.31% 环比提升1.68个百分点 [1] 行业环境 - 全球半导体销售额3460亿美元 同比增长18.9% [1] - 行业复苏态势良好 受益于终端市场回暖 [1] 业务发展 - 消费电子领域收入小幅下降 [2] - 汽车电子业务收入同比增长34.2% [2] - 工业及医疗领域收入同比增长38.6% [2] - 各下游应用市场收入均实现同比两位数增长（除消费电子外） [2] 技术创新与产能建设 - 在玻璃基板 CPO光电共封装 大尺寸FCBGA等关键技术取得突破性进展 [1] - 加大汽车功率模块 MCU 传感器等关键领域研发投入 [2] - 上海临港车规芯片封装测试工厂完成主体建设并进入内部装修阶段 [2] - 江阴汽车中试线稳步推进客户产品验证 [2] 战略布局 - 聚焦汽车电子 高性能计算 存储 5G通信等高附加值应用领域 [1][2] - 通过提升产能利用率 改善产品结构 优化内部管理对冲成本影响 [1] - 深度绑定汽车产业各环节为前进目标 [2]

PCB材料行业发展趋势 - 高端铜箔和玻璃纤维布跟随PCB迭代升级 单价和用量提升 相关企业营收有望长期受益 [1] - 玻璃基板可能是PCB下一代新材料革命性方向 已有企业积极进行玻璃基板与先进封装的结合研发 [1] 细分领域投资机会 - 某类材料在AI算力服务器PCB中成本占比已接近60% 成为PCB迭代最大受益者 [1] - 国内能生产目前最高等级型号的企业主要为两家 [1]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ：内容 编译自usinesskorea 。 参考链接 https://www.businesskorea.co.kr/news/articleView.html?idxno=250069 *免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该 观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。 END 今天是《半导体行业观察》为您分享的第 4136 期内容，欢迎关注。 推荐阅读 有分析认为，英特尔的"转变"也将对韩国设备公司的动向产生重大影响。这是因为，将玻璃基板作为 未来增长动力的韩国设备公司数量已超过20家。他们纷纷积极进军玻璃基板市场，声称将克服下游市 场的低迷。这些公司认为，由于技术原理与现有设备类似，因此它们也能在玻璃基板市场保持竞争 力。 但不确定性正在加剧。一家设备公司的代表表示："虽然韩国企业集团已将2026年或2027年定为玻璃 基板量产的时间表，但据我了解，受美国关税政策的影响，他们目前没有足够的能力来应对新业 务。"他还表示："预计今年下半年的玻璃基板设备订单很有 ...

英特尔玻璃基板技术授权战略 - 英特尔开始授权半导体玻璃基板技术 允许其他公司使用并收取专利费 与多家玻璃基板制造商及材料、零部件和设备供应商进行洽谈[1] - 公司战略从优先内部生产转向依赖外部供应商 以技术货币化为目标 预计2030年实现量产[1] - 授权策略为新的合作铺平道路 主要厂商包括三星电子、AMD、博通和亚马逊已承诺采用玻璃基板[1] 玻璃基板市场竞争格局变化 - 英特尔以客户身份重新进入市场 为三星电机和Absolics等供应商创造机会[2] - 授权举措加速整个玻璃基板行业商业化进程 庞大专利组合使后来者能以更快速度推进发展[2] 行业商业化进程加速 - SKC子公司Absolics加大产能 计划2025年底完成量产准备 年产能达12,000平方米 美国佐治亚州工厂已开始原型生产[3] - 三星计划2028年在先进半导体领域采用玻璃基板中介层 世宗工厂已运营试验生产线以满足客户需求[3]

股价表现 - 8月21日收盘价11.39元 较前一交易日下跌0.06元 跌幅0.52% [1] - 当日开盘价11.25元 最高价11.53元 最低价11.20元 [1] - 盘中10点05分出现快速反弹 五分钟内股价拉升超过2% [1] 交易数据 - 成交量86435手 成交金额0.98亿元 [1] - 快速反弹期间成交额达5342.92万元 [1] 资金流向 - 8月21日主力资金净流入364.61万元 [1] - 近五个交易日累计主力资金净流入1033.96万元 [1] 公司基本情况 - 主营业务为光伏设备制造 [1] - 主要产品包括玻璃基板 [1] - 河南地区上市公司 [1] - 被纳入沪股通标的 [1]

半导体中玻璃的应用现状 - 玻璃已广泛应用于现代晶圆厂 包括作为超平整硼硅酸盐载体支撑硅晶圆 无钠薄片密封MEMS盖帽 低热膨胀系数玻璃作为晶圆级扇出工艺基板 [2] - 玻璃正从辅助材料转变为封装核心 承担基板 中介层 电介质等功能 支持亚太赫兹信号传输和光子引导 [2] 玻璃封装技术升级的驱动因素 - AI/HPC设备对带宽和功率密度需求激增 单个训练加速器需数千高速I/O引脚和数百安培供电网络 传统有机层压板难以满足平整度和过孔密度要求 [4] - 玻璃热膨胀系数可匹配硅 40GHz频率下损耗角正切比硅低一个数量级 面板尺寸可达半米 成本接近高端有机材料 [4] - 大电流 高I/O 高速信号传输需求推动玻璃芯基板和大面板中介层从实验阶段走向商业化 [4] 行业巨头布局玻璃技术 - 英特尔在亚利桑那生产线测试玻璃基平台 三星探索玻璃芯用于I-Cube/H-Cube封装 [5] - SKC建立500毫米玻璃面板钻孔填充试验线 AGC提供低热膨胀系数硼硅酸盐板材 [5] - 玻璃技术被列为AI/HPC时代下一代基板重要候选方案 [5] 玻璃在射频和光子领域的优势 - Ka波段以上频段 玻璃微带插入损耗比有机线低50% [6] - 共封装光学器件(CPO)中 玻璃可集成电气重分布层和光波导 简化对准流程并替代硅光子中介层 [6] - 玻璃通孔技术可同时支持电子和光子布线 扩展应用至传统电子封装之外 [6] 玻璃量产化的关键挑战 - 核心瓶颈在于激光钻孔 铜填充 面板处理等配套工艺的成熟度 良率提升和成本控制是关键 [8] - 需解决通孔填充可靠性 面板翘曲 设计工具模拟精度等问题以达成系统集成商成本目标 [8] - 面临硅基混合重分布技术和改进型有机材料(如低粗糙度ABF芯)的竞争 [8]

行业人才流动趋势 - 英特尔因资金紧张和项目取消导致核心人才流失 公司宣布裁员75000人规模目标 其中相当部分已执行[1] - 三星电子及其零部件子公司正加紧展开抢人大战 重点瞄准长期从事先进封装技术 玻璃基板和后端供电等下一代技术研究的资深工程师[1] - 三星电子人事部门在美国紧锣密鼓行动 试图引入英特尔优秀人才 特别是在美扩建晶圆代工厂和研发团队过程中[1] 三星电子人才引进策略 - 今年上半年已有一位在英特尔2.5D芯片封装技术EMIB领域享有盛名的工程师加入三星电子晶圆代工事业部[2] - 公司正在积极招聘拥有10年以上经验的封装工艺工程师 重点关注在三星积累相对不足的领域能够发挥经验优势的人才[2] - 玻璃基板和BSPDN等三星半导体规划中的下一代项目 也在瞄准英特尔研究人员[2] 关键人才流动案例 - 英特尔被誉为半导体封装技术王牌的首席工程师段刚(Gang Duan)近期跳槽至三星电机 将在美国法人负责技术营销和应用工程业务[2] - 英特尔顶级工程师直接流向三星电机的案例极为罕见 被视为英特尔人才流失严重的一个缩影[2] 行业背景与公司策略 - 英特尔不断取消或缩减此前公布的代工相关投资和新厂建设计划 预计将持续有无处可去的人才流出[3] - 公司内部提醒应根据业务部门实际需求进行优中选优 通过严格流程挑选真正适合所需工艺的人才[3] - 英特尔在半导体工艺全领域积累了丰富的人才库 大规模裁员可能成为三星获取所需人才的契机[3]