来源：滚动播报 台积电美股盘前涨超2%，8月销售同比增长33.8%。 ...

台积电公布数据显示，公司8月销售额3357.7亿元台币，同比增长33.8%，环比增长3.9%；1-8月累计销售额2.43万亿元台币，同比增长37.1%。台积电 的强劲表现再次证实了AI基础设施建设的加速态势。 9月10日周三，台积电公布数据显示，公司8月销售额3357.7亿元台币，同比增长33.8%，环比增长3.9%；1-8月累计销售额2.43万亿元台币，同比增长 37.1%。 台积电的强劲表现再次证实了AI基础设施建设的加速态势。 周二，甲骨文公司股价创下历史新高，此前该公司对其云业务给出积极展望。上周， Broadcom股价上涨，此前有报道称该公司已获得超过100亿美元的芯片订单，这些芯片是与OpenAI联合开发的。 台积电是ChatGPT问世后AI热潮的最大受益者之一，这得益于其在英伟达加速器生产中的核心地位。英伟达加速器被视为训练算法的黄金标准，而台积 电正是英伟达的主要芯片制造商。 这家公司同时也是全球最先进芯片的最大生产商，客户包括苹果公司的iPhone等产品。其在尖端制程技术方面的领先优势，使其在AI芯片制造领域占据 不可替代的地位。 台积电的持续增长为看好未来几年AI支出可持续性的投资者提供了 ...

公司财务表现 - 2025年8月合并营收3357.72亿新台币（约788.21亿元人民币）[1] - 8月营收同比增长33.8% 环比增长3.9%[1] - 1-8月累计营收24319.83亿新台币（约5708.96亿元人民币）[3] - 累计营收较去年同期增长37.1%[3]

公司业绩表现 - 8月合并营收达新台币3357.72亿元 环比增长3.9% 同比增长33.8% [1] - 前8个月累计营收新台币24319.83亿元 同比增长37.1% [1] 营收增长趋势 - 单月营收同比增速达33.8% 显示强劲增长动能 [1] - 累计营收同比增幅37.1% 显著高于单月增速 [1] 月度环比变化 - 8月营收较7月增长3.9% 保持连续增长态势 [1]

公司业绩表现 - 台积电8月营收总额达3358亿新台币（111亿美元）同比增长34% [1] - 分析师预计台积电9月季度营收将增长约25% [1] - 甲骨文股价创纪录高位 因云业务强劲展望推动市场预期 [1] - 博通股价上涨 与OpenAI合作开发的芯片获逾100亿美元订单 [1] 行业需求趋势 - 台积电增长反映全球对前沿AI芯片需求持续强劲 [1] - AI基础设施建设加速预期推动技术广泛应用 [1] - AI支出预计未来数年保持高位 支撑投资者长期观点 [1]

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSM), referred to commonly as TSMC, is the world’s largest contract chipmaker, creating advanced chips that power everything from Apple (AAPL) iPhones and Nvidia’s (NVDA) AI accelerators to automotive electronics and data center infrastructure. Due to this unique position, Wall Street has become increasingly bullish on the company’s growth prospects, particularly as advanced manufacturing, high-performance computing (HPC), and artificial intelligence (AI) contin ...

全球半导体行业与AI服务器供应链关键要点 涉及的行业与公司 * 行业聚焦于全球半导体行业 特别是AI服务器供应链 包括云端AI资本支出 CoWoS先进封装 HBM内存以及定制化AI芯片(ASIC) [1][10][57][97][134] * 核心公司包括NVIDIA(主导AI GPU市场) TSMC(关键CoWoS产能提供者) 以及云服务提供商(CSP)如AWS Google Meta Microsoft 还有中国AI芯片厂商如华为[42][97][110][143][171] * 供应链涉及多家台湾ODM厂商如富士康(Foxconn) 纬创(Wistron) 广达(Quanta) 纬颖(Wiwynn) 英业达(Inventec)[58][66] 核心观点与论据 云端AI资本支出与半导体市场增长 * 摩根士丹利云端资本支出追踪器预估2026年十大上市全球云服务提供商(CSP)资本支出将达到5820亿美元 不含主权AI支出[13] * NVIDIA首席执行官预估2028年全球云端资本支出(含主权AI)将达到1万亿美元[15] * 受益于云端AI 全球半导体行业市场规模可能在2030年达到1万亿美元 AI半导体是主要增长动力[25][27] * 云端AI半导体总目标市场(TAM)在2025年可能增长至2350亿美元[25] NVIDIA GPU供应与需求预测 * TSMC预计在2025年生产510万颗芯片 而NVL72机柜出货量应达到3万台[42] * 对2025年GB200/300机柜产量转向更加乐观 预计约3.4万台 2026年至少6万台[49] * 看到来自Oracle对纬颖/广达的机柜需求增加 从8月开始[49] * 相信2025年第三季度机柜产量有望达到1.1-1.2万台 GB300机柜产量将从2025年第三季度末/第四季度初开始[49] 先进封装与制造产能 * CoWoS是主流的先进封装解决方案 随后将是SoIC[100] * TSMC可能将CoWoS产能扩大到2026年的9.3万片/月(93kwpm) 鉴于NVL72服务器机柜的瓶颈[105] * 全球CoWoS需求从2023年的11.7万片增长到2026年的100.4万片[110] * NVIDIA在2025年占据CoWoS产能分配的63%[110] * AI计算晶圆消耗在2025年可能达到150亿美元 NVIDIA占大部分[115] HBM内存需求 * 2025年HBM消耗量可能达到160亿Gb(15,578 mn Gb)[119][122] * NVIDIA在2025年消耗大部分HBM供应[121] 定制化AI芯片(ASIC)发展趋势 * 定制化AI芯片增长将超过通用芯片 定制化AI ASIC在2025年代表约210亿美元[139] * 增长前景 定制化AI半导体2023-30年复合年增长率39%[84][224] * 互联网公司开发云端AI定制芯片 Google TPU进入第六代 AWS AI训练解决方案Trainium AWS AI推理解决方案Inferentia Meta MTIA v1采用RISC-V核心 Tesla推出Dojo芯片 Habana开发Gaudi芯片[143][145] * AWS Trainium3将很快进入TSMC 3nm生产[147] 中国AI半导体需求与供应 * 预测前六大公司资本支出同比增长62% 达到3730亿人民币[162] * 中国AI应用在增长 2030年来自中国AI提升的总消费者使用量达到5560亿人民币[167] * 中国GPU自给率在2024年为34% 预计到2027年达到39%[178] * 预计中国云端AI总目标市场(TAM)在2027年达到480亿美元[180] * 本地GPU收入可能增长到1360亿人民币(2027年) 由中芯国际领先节点产能推动[182] 技术发展与性能比较 * TSMC的3nm以下在逻辑晶体管密度方面领先行业同行 每个节点迁移的每瓦性能(能效)可提高15%-20%[127] * 从感知AI到物理AI的趋势 生成式AI的计算需求呈指数增长[88][92] * 提供了NVIDIA AI GPU与Google TPU性能(INT8 TOPS)比较 以及主要AI GPU和ASIC的规格和成本比较[153][155] 其他重要内容 供应链与设计变更 * AI GPU服务器主板级检查(纬创)与NVIDIA GPU收入相关 是NVIDIA季度收入的良好指标[44] * GB300设计变更 – 回归Bianca设计 对连接器厂商Lotes和FIT负面 对PCB厂商Unimicron正面 对组装厂商纬创轻微负面[51] 投资风险与限制因素 * 增长限制包括 预算 能源 产能 监管[71][233] * 半导体解决方案包括 摩尔定律 CoWoS/SoIC HBM CPO 定制芯片[71][233] * 美国行政命令14032和出口管制参考 美国人士可能被禁止购买本报告提及实体的某些证券[3][4] 市场周期与库存 * 逻辑半导体Foundry利用率在2025年上半年为70-80% 尚未完全恢复[226] * 半导体供应链库存天数在2025年第二季度下降[227] * 排除NVIDIA的AI GPU收入 非AI半导体增长缓慢 2024年仅同比增长10%[231] 性能对比与中国市场 * 华为CloudMatrix 384 A3 SuperPod与NVIDIA NVL72的对比[188] * NVIDIA可供中国市场的芯片规格 包括L40S RTX 6000 Ada H20 RTX Pro 6000[193] * RTX Pro 6000系列产品均具有更好的FP8性能 而H20拥有更大的内存带宽[190][191]

人工智能投资驱动因素 - 人工智能投资是市场主要驱动力 由AI超大规模企业在数据中心的大量资本支出推动 [1] - AI超大规模企业在数据中心投入数十亿美元 同时通过出租计算能力回收部分投资 [8] 英伟达(NVDA) - 作为AI投资领域领导者 主要凭借行业领先的图形处理器(GPU)广泛用于训练和运行AI模型 [3] - 公司预计GPU将实现巨大增长 预测数据中心资本支出将从今年6000亿美元增长至2030年的3-4万亿美元 [3] - 仍然是AI计算需求的主要供应商 在该领域占据领先地位 [4] 博通(AVGO) - 在AI数据中心应用两大主要产品：连接交换机和定制AI加速器 [5] - 定制AI加速器是主要增长点 作为英伟达GPU的替代方案 与最终用户联合设计 [5] - 该业务可能成为巨大市场机会 [5] 台积电(TSM) - 作为全球最大芯片代工厂 为英伟达和博通等公司提供芯片制造外包服务 [6] - 以持续创新和最佳产品良率著称 [6] - 将从AI军备竞赛支出中受益 无论哪些公司使用计算设备 [6] ASML(ASML) - 作为芯片代工设备关键供应商 拥有极紫外光刻(EUV)设备的技术垄断地位 [9] - EUV光刻机使芯片制造商能够铺设微观电路轨迹 [9] - 是尖端芯片技术不可或缺的供应商 [9]

中介层技术概述 - 中介层从幕后配角成为产业链争夺焦点 承载GPU和存储芯片并实现互联 材料公司 设备公司和台积电 英伟达等巨头均聚焦于此 [1] - 行业形成两条发展脉络 一是Resonac牵头27家全球材料 设备 EDA巨头组成JOINT3联盟开发面板级有机中介层 二是英伟达推动SiC中介层 台系厂商加码突破功耗与散热极限 [1] 中介层定义与功能 - 中介层是位于芯片与封装基板之间的中间层结构 在先进封装中扮演桥梁角色 连接逻辑芯片与存储芯片 负责高密度互连 供电分布和信号传输 [3] - 主要分为硅中介层和有机中介层两类 硅中介层亦称无机中介层 有机中介层也叫RDL再布线层 [5] 硅中介层发展历程 - 台积电在2000年代末至2010年初率先提出并量产CoWoS工艺 利用硅中介层加TSV硅通孔实现GPU与HBM高带宽互连 [6] - 2012年台积电为赛灵思生产的Virtex-7 FPGA商用上市 成为首个大规模应用硅中介层的产品 奠定其在高性能计算封装中的地位 [6] 有机中介层兴起背景 - 硅中介层制造成本高 良率有限 AI/HPC芯片面积增大导致硅圆片切割损耗严重 市场需要更经济的大规模量产方案 [6] - 有机中介层工艺相对简单 材料和设备成本低 生产成本显著低于硅中介层 但布线精细度不足 线宽线距较大 难以支撑极高密度互连 [6] JOINT3联盟战略布局 - Resonac瑞萨牵头成立27家成员组成的JOINT3联盟 覆盖半导体封装全产业链 包括应用材料 Lam TEL Synopsys 佳能 Ushio 3M AGC 古河电工等 [8] - 联盟在日本茨城县设立高级面板级中介层中心APLIC 计划2026年运营 重点开发515×510mm面板级有机中介层 [11] 面板级生产优势 - 300mm圆片面积约70,685mm² JOINT3面板级目标515×510mm约262,650mm² 单板面积为300mm圆片的3.7倍 有效构图面积显著更大 [12] - 面板级生产可显著提升产能利用率 降低成本 解决硅中介层因尺寸增大导致的几何损耗问题 边角浪费和步进曝光次数上升推高单位良品成本 [11] 市场驱动因素 - 2.5D/3D封装需求飙升 AI/HPC芯片加HBM堆叠成为主流 需要更大面积 更高互连密度的中介层 [15] - Resonac通过JOINT3搭建跨国跨环节的先进封装共研平台 产业协同成为关键 单一企业难以独立突破 需以联盟方式推动事实标准 [15] SiC中介层发展动态 - 英伟达下一代Rubin GPU评估将GPU与HBM互联基底从传统硅中介层换成SiC中介层 以进一步提升效能 [17] - 碳化硅中介层需使用高绝缘单晶碳化硅 与车用功率器件衬底不同 带来新的工艺挑战 [19] 硅中介层优劣分析 - 优势包括工艺成熟 技术路径清晰 是台积电CoWoS 英特尔EMIB等2.5D/3D封装主流方案 在亚10µm互连和多层TSV工艺上积累深厚 [22] - 劣势包括GPU加HBM封装面积增大导致硅晶圆几何损耗问题突出 产能利用率下降 成本急剧上升 硅导热性能有限成为高功耗AI芯片瓶颈 [22] 有机中介层优劣分析 - 优势包括可采用面板级生产PLP大幅提高产能利用率和单片尺寸利用率 显著降低成本 材料配方灵活 层数和布线可根据系统需求定制 [23] - 劣势包括材料热膨胀系数CTE与硅存在差异 翘曲与可靠性问题需长期验证 电性能相比硅存在一定差距 [23] SiC中介层优劣分析 - 优势包括导热性极佳甚至超过铜 能承受未来AI/HPC芯片极端电流与功耗需求 是突破散热瓶颈的关键材料 具备良好电绝缘性支持更紧密的GPU加HBM集成 [24] - 劣势包括制造难度极高 硬度接近钻石导致切割工艺复杂 必须实现≥12寸大尺寸晶圆兼容硅工艺 产业链尚在攻关中 产能和成本仍是巨大挑战 [24] SiC中介层技术挑战 - 碳化硅硬度接近钻石 传统切割方法容易出现波浪纹 日本DISCO正在研发专用激光切割机台 [25] - 为兼容硅工艺需达到12寸以上晶圆 但目前多数中国厂商仍停留在6/8寸阶段 量产能力有限 [25] 性能需求驱动 - 未来高性能芯片设计功耗可能突破1000V 特斯拉快充电压仅350V 极端电流对中介层承载力提出前所未有挑战 [25] - Si导热能力有限难以满足极端电流下的热管理需求 SiC导热系数超过铜能显著缓解芯片运行高热压力 [25] - Rubin依赖NVLink技术要求GPU与HBM紧密耦合实现最大带宽和最低延迟 SiC因优越绝缘性和散热性成为几乎唯一解决方案 [25] 技术发展时间线 - 短期1-2年硅中介层仍是市场主流 支撑AI/HPC量产 中期3-5年有机中介层凭成本与规模优势在HPC与AI训练芯片中大规模落地 [26] - 长期5年以上碳化硅中介层一旦突破量产瓶颈 或将成为最尖端AI/HPC封装的标准配置 [26] 产业竞争格局 - 日本JOINT3代表合作造标准路径 英伟达推动SiC中介层是应用驱动新材料典型 两条路线殊途同归 中介层将决定未来AI芯片性能极限 [28] - 硅 有机 碳化硅中介层各有优劣 未来十年大概率形成分工互补格局 [28]

市场观点与风格轮动 - 机构预计9月市场风格或在成长及均衡风格间进行轮动 [1] - A股市场近期调整主要源于获利了结压力 9月5日市场显著上扬收回部分跌幅 当前市场估值处于历史相对高位 市场博弈加剧 短期内市场或波动加剧 [13] - 本轮慢牛行情首次进入整理期 主要由于八月下旬以来市场交易过热 资金显著集中于TMT板块导致交易结构恶化 月初重要活动和美联储降息预期利好接近兑现导致风险偏好下降 统计显示慢牛背景下指数回调较为温和 整理期较长 呈现震荡修复趋势 [14] - 短期市场调整接近尾声 转为低斜率上行更加持续 调整后核心应对策略是拥抱低渗透率赛道 9月应继续围绕AI算力、固态电池、人形机器人、商业航天/卫星互联网展开 [14] 海外市场表现 - 美国股市高开低走 道指跌0.48%至45400.86点 标普500指数跌0.32%至6481.50点 纳指跌0.03%至21700.39点 [3][4] - 银行股跌幅居前 标普500银行股指数收跌2.4% 降息预期提振房地产板块 标普房地产指数上涨1% [4] - 大型科技股涨跌不一 谷歌涨逾1%续创历史新高 Meta小幅上涨 微软跌逾2.5% 亚马逊和奈飞跌超1% 苹果小幅回落 [4] - 特斯拉上涨超3.6% 公司为马斯克设计潜在价值达1万亿美元薪酬方案 前提条件包括特斯拉市值达到8.5万亿美元 [4] - 芯片股整体走强 博通收涨逾9.4%创新高 财报超预期并宣布与OpenAI合作批量生产自研AI芯片 美光科技涨逾5% 阿斯麦和台积电涨超3% 英伟达收跌近3% AMD大跌逾6% [4] - 中概股多数上涨 纳斯达克中国金龙指数收涨1.16% 房多多大涨超32% 百度与阿里巴巴涨逾3% 京东涨逾1% 蔚来跌超2% 理想汽车跌逾1% [4] - 美国8月非农就业岗位仅增加2.2万人 远低于预期的7.5万人 失业率升至4.3%创2021年以来最高 [4] 大宗商品市场 - 国际油价收低 WTI原油期货下跌1.61美元至每桶61.87美元跌幅2.54% 布伦特原油期货下跌1.49美元至每桶65.50美元跌幅2.22% [5] - COMEX黄金期货上涨46.60美元至3653.3美元/盎司涨幅1.29% 就业数据走弱强化降息预期推动金价刷新纪录 [5] 政策与监管动态 - 中国证监会对《开放式证券投资基金销售费用管理规定》进行修订并更名为《公开募集证券投资基金销售费用管理规定》 现向社会公开征求意见 主要内容包括合理调降公募基金认购费、申购费、销售服务费率水平 优化赎回安排 鼓励长期持有 设置差异化的尾随佣金支付比例上限 强化基金销售费用规范 建立基金行业机构投资者直销服务平台 [6] - 深圳市优化调整房地产政策措施 自2025年9月6日起施行 包括分区优化调整居民和企事业单位购买商品住房政策 优化调整个人住房信贷政策 [7] - 深圳市住房和建设局发布《深圳市住房公积金管理办法》和《深圳市住房公积金提取管理规定》修订征求意见稿 新增购房首付款提取等举措 [7] - 美国总统特朗普签署行政命令对进口关税范围进行调整 并落实与外国贸易伙伴的贸易与安全框架协议 [7] - 日本首相石破茂宣布决定辞去自民党总裁职务 在选出新总裁前将尽到自己的责任 [7] 宏观经济数据 - 中国8月末黄金储备7402万盎司 7月末为7396万盎司 为连续第10个月增持黄金 [8] - 中国8月末外汇储备规模为33222亿美元 较7月末上升299亿美元升幅0.91% [8] 公司动态 - 宁德时代在德国慕尼黑推出NP3.0技术平台并发布首款搭载该技术的磷酸铁锂动力电池产品神行Pro 该技术可实现热失控时不产生明火和烟雾避免二次事故 [9] - 贵州茅台控股股东茅台集团获农业银行27亿元贷款额度期限3年用途仅限增持公司股票 茅台集团拟6个月内通过集中竞价方式增持公司股票金额不低于30亿元且不高于33亿元 [10] - ST帕瓦及共同实控人之一张宝因涉嫌信披违法违规被证监会立案 张宝涉嫌职务侵占被公安机关立案侦查并被逮捕 [11] - 向日葵筹划以发行股份及/或支付现金方式收购漳州兮璞材料科技有限公司控股权及浙江贝得药业有限公司40%股权同时拟募集配套资金 预计构成重大资产重组不会导致公司实际控制人变更 股票自9月8日起停牌 [12] - ST步森拟向南通二纺机有限公司出售陕西步森35%股权 交易完成后不再持有陕西步森任何股权 采用现金方式 预计构成重大资产重组不涉及发行股份不构成重组上市不会导致控股股东和实际控制人变更 [13] 财经日历 - 中国8月贸易帐 [2] - 恒生指数系列季检成份股变动正式生效 [2] - 第二十五届中国国际投资贸易洽谈会于9月8日至11日在厦门举办 [2]