每经AI快讯，12月19日，赛腾股份（603283）在互动平台表示，公司技术路线清晰且内部协同一致， 不存在战略层面的路线争执，各项研发及市场拓展工作稳步推进。目前HBM检测设备国内市场开拓成 效初显，海外批量订单已交付并陆续验收；半导体设备多新机种研发也在加快推进中。 ...

核心观点 - 华尔街顶级机构认为芯片股的长期牛市逻辑完好无损，AI基建热潮和传统芯片去库存是核心驱动力，2026年芯片股有望继续成为美股表现最亮眼的板块之一 [1][2] - 全球AI军备竞赛仍处于早期到中期阶段，尽管热门芯片股近期波动，但投资者应继续关注行业领导者 [1] - 2026年半导体行业有三大共同看好的投资主题：AI芯片领军者、半导体设备支出扩张、数据中心光互连产业链头部玩家 [2] 行业前景与市场预测 - 摩根士丹利认为2026年是将传统IT基础设施升级以适应AI工作负载的8到10年历程的中间点 [4] - 美国银行预测2026年半导体销售额将朝着第一个1万亿美元迈进，实现约30%的增长，同时晶圆厂设备销售额将实现近两位数的同比增长 [4] - 世界半导体贸易统计组织预计，2025年全球半导体市场将增长22.5%，总价值达7722亿美元；2026年则有望扩张至9755亿美元，同比大增26% [6] - 连续两年的强劲增长主要得益于AI GPU主导的逻辑芯片领域以及HBM、DDR5 RDIMM与企业级数据中心NAND主导的存储领域，两者均有望实现强劲的两位数增长 [6] - 部分华尔街机构认为，以AI芯片算力硬件为核心的全球AI基础设施投资浪潮远未完结，持续至2030年的此轮投资浪潮规模有望高达3万亿至4万亿美元 [7] 投资主题与细分领域 - **AI芯片**：AI竞赛被视为早/中期阶段，预期AI半导体领域在2026年仍可能维持50%以上的同比增长 [5] - **半导体设备**：随着3nm及以下先进制程芯片扩产与先进封装产能加速，半导体设备板块的长期牛市逻辑坚挺 [8] - **光互连**：在2026-2027年依旧供需偏紧、代际升级明确，是“业绩兑现主线”，网络带宽和端口数的增速不亚于AI芯片本身 [3][11] 机构看好的具体公司 - **摩根士丹利2026年首选半导体股票**：英伟达、博通、Astera Labs [1] - **美国银行看好的行业领导者**：英伟达、博通、科磊、泛林集团、泰瑞达 [1] - **AI芯片领域**： - 英伟达与博通是摩根士丹利在AI芯片细分市场及整个芯片股的首选，市场低估了英伟达的垄断地位 [7] - 摩根士丹利对AMD和迈威尔科技给出“与大盘一致”评级，认为有显著上行空间但存在不确定性；对英特尔持谨慎态度 [7] - **半导体设备与制造领域**： - 摩根士丹利看好应用材料与台积电 [8] - 先进封装异构将推升EUV/High-NA光刻机、先进封装设备等需求，利好泰瑞达、泛林、应用材料以及科磊 [9] - **存储芯片领域**： - 摩根士丹利首选美光，同时给予闪迪“增持”评级 [8] - **模拟芯片领域**： - 摩根士丹利看好恩智浦半导体，认为是增长与价值模式的最佳组合；亚德诺半导体估值更贵但增长潜力更强 [9] - **数据中心光互连领域**： - 摩根士丹利最看好小盘股Astera Labs，尤其看好其通过aiXscale推进机架级光互连生态解决方案 [7] - 美国银行认为Lumentum和Coherent是光互连领域的绝对领导者，Lumentum的OCS产品与谷歌TPU AI算力集群深度捆绑 [10][11] - **美国银行看好的其他公司**： - 大盘股中还青睐科磊、亚德诺半导体和铿腾电子 [9] - 中小型股中青睐Credo Technology、MKS、Macom Technology Solutions、泰瑞达和Advanced Energy Industries [10]

半导体繁荣周期远未结束，涨势如虹的芯片股上行空间仍然广阔 摩根士丹利分析师团队在致客户的一份报告中写道："连续三年，市场最大的争论点是AI半导体，在芯 片领域的指数权重由AI芯片公司所主导，而迄今全球对AI算力近乎永不满足的胃口，是最重要的变 量。" "我们对某些五年期观点持怀疑态度——这些观点让2025年的强势看起来像四舍五入误差一样简单—— 在这些观点里，行业参与者们计划在数据中心算力基础设施上花费其私募市场估值的数倍。市场的怀疑 观点可能并不正确，因为市值的定价趋势与逻辑在不断演变，但即便长期展望的方向是正确的，我们也 确实预计在途中会出现阶段性的消化周期，并且不排除这种积极周期影响市场定价逻辑。" "我们认为2026年是将传统IT基础设施升级以适应加速和AI工作负载的8到10年历程的中间点。""对AI回 报和超大规模云服务商现金流的更大审查可能会使股价波动不定，但这将被更新/更快的LLM开发者以 及服务于企业和主权客户的AI工厂所抵消。我们预测2026年半导体销售额将朝着第一个1万亿美元迈 进，实现约30%的增长，同时晶圆厂设备销售额将实现近两位数的同比增长。"美国银行的分析师们在 研报中表示。 当大 ...

大摩与美银共同给出的芯片投资主线，可以说与2023年以来AI基建狂潮之下的AI GPU/AI ASIC算力集 群需求激增态势密切相关联，英伟达与博通所主导的AI芯片需求持续狂飙，与此同时台积电、三星以 及美光、SK海力士持续斥巨资购置先进半导体设备扩大产能，光互连则不是"AI 叙事的配角"，而是在 2026-2027依旧供需偏紧、代际升级明确的"业绩兑现主线"，无论是英伟达主导的"InfiniBand + Spectrum-X/以太网"高性能网络基础架构+GPU集群，还是谷歌主导的"OCS(即Optical Circuit Switching，光路交换)"高性能网络基础架构+TPU集群背后都离不开数据中心光互连/光模块技术解决方 案。 根据这两大华尔街巨头最新发布的2026年半导体行业投资展望，有三大热门投资主题可谓是双方共同看 好的芯片板块投资主线，即AI芯片领军者、半导体设备支出扩张以及数据中心光互连产业链里的头部 玩家/领军者。 智通财经APP获悉，华尔街金融巨头摩根士丹利发布的最新研究报告显示，在史无前例的AI基建热潮以 及传统模拟芯片/MCU强劲去库存步伐推动之下，芯片股的"长期牛市逻辑"仍然完好无 ...

机械设备行业周度观察 - 上周（2025年12月8日至12月12日）机械设备指数上涨+1.80% [1] 太空算力与商业航天 - 国家航天局印发《推进商业航天高质量安全发展行动计划（2025—2027年）》，顶层设计助推太空算力发展 [1] - 政策推动卫星数据安全高效利用，鼓励开发典型示范应用场景，并推动出台卫星数据传输安全标准 [1] - 将建设商业卫星数据共用可信平台，推动建立空间大数据共享与交易机制、天基综合数据信息服务系统 [1] - 上述举措旨在将海量天基数据转化为驱动太空算力发展的“新质生产要素” [1] 能源强国与可控核聚变 - 中央经济工作会议再次提出建设“能源强国”，并称将制定能源强国建设规划纲要，加快新型能源体系建设 [2] - “能源强国”战略为核电和可控核聚变领域提供了明确且系统性的战略指引 [2] - 顶层设计系统构建了从近期核电支撑到远期聚变引领的核能发展蓝图 [2] 半导体设备市场 - 2025年第三季度全球半导体设备出货金额达到336.6亿美元，同比增长11%，环比增长2% [3] - 增长得益于对支持人工智能计算的先进逻辑、DRAM和封装解决方案的强劲投资 [3] - 第三季度中国大陆半导体设备销售额为145.6亿美元，同比增长13%，销售额位居全球第一 [3] 光伏行业整合 - 北京光和谦成科技有限责任公司完成注册，标志着光伏行业酝酿已久的“多晶硅产能整合收购平台”正式落地 [3] - 该平台由相关主管部门联合指导、多家龙头骨干企业共同发起，被视为破解光伏行业“内卷式”恶性竞争的关键举措之一 [3]

市场近期格局与展望 - 周二A股出现明显调整，个股大面积下跌，年底投资者交易热情下降，在“落袋为安”心理影响下，市场呈现缩量震荡格局，预计盘局在未来数周内不会发生明显变化 [1] - 市场担忧日本央行加息可能导致全球资金回流日本，间接影响A股和港股，在该事件未落地前市场情绪偏谨慎 [1] - 临近年底，市场主要参与方交易积极性下降，A股成交量明显萎缩，市场进入观望氛围 [1] - 市场经历10月以来的持续横盘震荡后，已具备进一步向上拓展空间的条件 [1] - 2026年中下游制造业迎来供需形势好转是大概率事件，A股上市公司盈利增速有望迎来明显回升 [1] - 当前市场在4000点反复震荡或为市场上一台阶做准备 [1] - 12月关注重点包括十五五发展规划定调对产业的刺激作用、科技行业的事件驱动、反内卷带动的物价回升等，预计多板块有望迎来催化剂，推动市场维持震荡上行格局 [1] 行业与板块投资方向 - 预计12月市场进入震荡期后，红利和涨价受益板块将阶段性占优，短期内可关注银行、公用事业、煤炭、有色金属等 [2] - 消费由于出现事件性驱动，预计短期内也将成为市场关注的方向 [2] - 2026年科技仍然是市场主线，在经历阶段性休整后，可关注AI、锂电池、军工、机器人等板块 [2] - AI硬件的产业趋势仍然确立，主要AI大模型的tokens调用量持续走高，意味着AI应用的高峰将在2026年出现，继续关注AI硬件的高增长趋势和AI应用从量变到质变到来的机会 [2] - 机器人国产化和走进老百姓生活是2026年比较确定的趋势，机器人产品将从人形机器人向四足机器人、功能型机器人扩展，带来传感器、控制器、灵巧手等板块的阶段性机会，市场预期特斯拉人形机器人版本可能更新，或将成为板块新催化剂 [2] - 半导体国产化仍是大势所趋，关注其中的半导体设备、晶圆制造、半导体材料、IC设计等 [2] - 军工板块2026年存在订单继续回升的预期，大部分军工子板块如地面装备、航空装备、军工电子等三季报业绩降幅继续收窄，基本面已出现触底迹象 [2] - 创新药经历近4年调整后逐步迎来收获期，自2024年三季度以来已连续4个季度净利润增速为正，预计2025年创新药将迎来基本面拐点，2026年将延续上行趋势 [2]

文章核心观点 - 过去三年，美国围绕半导体展开了史上最大规模的产业重构，其半导体版图正在加速改变 [2] - 美国正以国家战略方式重构其半导体版图，在科研、制造、材料、装备、封装和人才等多个维度形成全国性的布局网络，不再依赖单一地区或传统制造中心 [56] - 这一全国性布局旨在重建从先进制程到系统封装的完整能力，避免全球制造链的地缘政治风险，并试图重新掌握全球技术格局的最高制高点 [14][56] 美国半导体产业空间布局与功能分工 （一）加州：全球最大的“设计—软件—IP—设备”综合集群 - 加州是美国Fabless（无晶圆厂）公司的集中地，以圣何塞—圣克拉拉—圣迭戈为主轴，构成覆盖GPU、AI、移动通信与服务器SoC的“计算创新走廊” [5] - 几乎所有最具影响力的芯片设计企业都集聚于此，包括英伟达、AMD、博通、高通、Marvell、联发科、芯科科技、新突思、Cirrus Logic、索喜、纳微半导体、安霸、SiFive、莱迪思等一系列企业，这些Fabless企业是美国芯片创新体系的“源头活水” [9] - 加州是全球EDA（电子设计自动化）与IP（知识产权）的核心枢纽，新思科技覆盖硅谷多个城市、楷登电子位于圣何塞与波士顿、Arm与Ansys均在圣何塞，构成全球芯片设计工具链与IP生态的绝对中心 [9] - 加州在半导体设备与材料领域同样具有系统性优势：ASML美国总部坐落于硅谷，泛林集团分布在弗里蒙特与利弗莫尔，应用材料位于圣克拉拉与森尼韦尔，科磊在米尔皮塔斯设有制造与研发中心，并与Entegris、Coherent、Wacker Chemical等材料供应商共同构成美国最完善的先进制造装备生态 [10] - 加州依然是美国半导体的“大脑”，掌控算法、设计、EDA、设备、IP这四大核心控制点，牢牢锁住全球价值链高点 [10] （二）亚利桑那州：美国新晶圆制造中心 - 过去20年，美国晶圆制造重心从加州、俄勒冈逐渐南移至亚利桑那州，主要原因包括供应链安全性（远离地震带）、环境与建设政策更宽松、土地及电力等基础条件更优，且《CHIPS Act》资金重点投向该州 [11][12] - 亚利桑那州拥有台积电的凤凰城工厂（先进制程核心基地）和英特尔的钱德勒工厂（美国本土最关键先进制程研发中心之一），形成双引擎驱动 [11][13] - 该州拥有美国最大OSAT（外包半导体封装和测试）基地Amkor位于皮奥里亚的工厂，以及恩智浦、安森美、亚德诺、英飞凌、Marvell、Qorvo、Cirrus Logic等IDM（整合器件制造）与Fabless的全面布局 [13] - 亚利桑那州具备美国最完善的半导体材料供应体系，包括SUMCO、Air Liquide、LCY Chemical、Sunlit Chemical、JX Nippon、Solvay等关键材料链条；装备能力由ASM、应用材料、Onto Innovation、Yield Engineering Systems等覆盖；科研力量由亚利桑那州立大学与亚利桑那大学提供支撑 [13] - 该州是美国唯一同时拥有先进制程、OSAT、材料体系、装备体系、IDM、Fabless、大学集群的完整半导体生态区间，美国正试图在此构建“第二个中国台湾竹科”，让亚利桑那州成为未来10~20年美国晶圆制造的主轴地带 [14] （三）德州：美国最大的IDM + MCU + 汽车电子中心 - 德州并非传统Fabless起源地，但拥有完整而庞大的车规与电源芯片体系（特别是电动汽车与智能能源方向）以及深厚的嵌入式应用需求（工业、能源、石油、电力、制造业等） [17] - 核心力量包括：德州仪器（达拉斯、Sherman、Richardson）、三星（奥斯汀、Taylor）、恩智浦（奥斯汀）、GlobalWafers（Sherman）、应用材料（奥斯汀） [17] - 奥斯汀逐步演变为美国第二重要的AI SoC、MCU、DSP、车规半导体创新支点 [17] - 随着特斯拉、重卡与电力电子向德州转移，车规功率、嵌入式、AI控制、MCU正形成高度耦合的创新链条，使德州从“配角”变成美国半导体版图中无法替代的新增长极 [18] （四）东北：科研 + R&D 的顶级科研走廊 - 从纽约州—马萨诸塞—新泽西延伸的“东北科技走廊”是美国科研密度最高的半导体区域，聚集了麻省理工学院、哈佛大学、波士顿大学、东北大学、康奈尔大学、伦斯勒理工学院、纽约州立大学体系、哥伦比亚大学、纽约大学等顶尖学府，以及IMEC USA和NY CREATES等联合研发平台 [19] - 企业集聚覆盖核心技术链条：IBM在奥尔巴尼和约克敦高地有关键研发中心；格芯在马耳他建立了美国最大的晶圆制造基地之一；波士顿及周边地区聚集了亚德诺、Skyworks、MACOM、Qorvo、Marvell和联发科等众多设计与专业芯片公司，构成模拟、射频和连接芯片领域的强大集群；美光也在纽约州建立了先进制造基地 [20] - 这一科研体系向北延伸至康涅狄格州、佛蒙特州，向南覆盖特拉华州、华盛顿哥伦比亚特区、马里兰州和弗吉尼亚州，形成覆盖光刻设备、材料科学、国防电子与大学科研体系的完整东北科研带 [24] - 东北走廊不是传统的制造中心，却是整个美国半导体体系中科研最深、材料最强、量测最全、人才最密集的区域，是美国建立长期科技优势与基础研究体系的战略根源地 [29] （五）西北：Intel核心制造 + 材料重地 - 美国西北地区由俄勒冈—华盛顿—科罗拉多构成，产业结构呈现出“制程研发 + 高纯材料 + 高端设计”三位一体的独特格局 [30] - 俄勒冈的希尔斯伯勒是英特尔全球最重要的制程研发中心之一，是英特尔未来节点（EUV、High-NA、PowerVia、RibbonFET）路线图的核心输出地 [31] - 俄勒冈从材料、设备、晶圆制造到芯片设计形成了闭环：莱迪思半导体总部在此，新思科技设有EDA研发中心，Skyworks与Alpha & Omega Semiconductor是射频前端与功率器件的IDM业务；Entegris、Siltronic、Mitsubishi Gas Chemicals与Moses Lake Industries构成高纯材料供应体系；Onto Innovation与泛林集团提供关键前道设备；安森美、微芯科技、Qorvo、Allegro、安霸等也有布局 [31] - 华盛顿州主要聚焦于高纯度材料供给和特色工艺制造，有Moses Lake Industries、信越半导体美国、霍尼韦尔等材料企业，以及台积电卡马斯特色工艺制造厂 [34] - 科罗拉多州汇集了英伟达、AMD、博通、美光、Solidigm等全球领先芯片设计巨头的重要研发中心，构成美国西部重要的高性能计算、存储体系结构和网络芯片的研发高地 [37] （六）东南：化合物半导体 + 国防电子 + 车规增长区 - 美国东南地区以北卡罗来纳、佐治亚、阿拉巴马、南卡罗来纳以及佛罗里达构成高速增长的“化合物半导体—国防电子—汽车应用”产业区 [39] - 在北卡罗来纳，Wolfspeed与Qorvo构成全球第三代半导体与GaN/SiC产业代表，同时Skyworks、英飞凌、亚德诺、Cirrus Logic、以及英伟达等企业形成RF、Power、AI芯片设计集群，并与杜克大学、北卡罗来纳州立大学等构成材料、功率器件与电力电子研究体系 [39] - 佛罗里达州正迅速崛起为一个以车规电子、航空航天、自动驾驶和特殊工艺为主的差异化半导体产业集群，拥有SkyWater Technology、Rogue Valley Microdevices等特色工艺代工厂，以及瑞萨、诺斯罗普·格鲁曼、Luminar等IDM厂商，形成“研究—制造—车规应用”链条 [41][42] - 佐治亚州有Micromize、Wacker Chemical、Absolics等材料与制造企业，美光设有芯片设计中心，佐治亚理工学院提供科研支撑；阿拉巴马州则有奥本大学的电子材料研究和英伟达的芯片设计业务 [45] - 总体来看，东南半导体区域正在成为美国化合物半导体、车规功率电子、国防电子、航天体系以及材料体系的高速增长区，是美国构建第三代半导体战略供应链的重要基地 [48] （七）中西部与内陆：制造基础 + 材料体系 + 大学科研底盘 - 横跨中西部与内陆的若干州，承担着制造底盘、材料供应和大学科研网络的“骨架”角色 [50] - 中西部（伊利诺伊、印第安纳、俄亥俄、密歇根、爱荷华、堪萨斯、密苏里与内布拉斯加）共同构成了一个“材料 + IDM + 汽车电子 + 大学科研”的综合带 [50] - 例如，俄亥俄以英特尔新奥尔巴尼的先进制程与封装项目、泛林集团的设备制造，以及俄亥俄州立大学的工艺与器件研究为核心，是美国中部少数兼具“晶圆制造 + 设备 + 大学科研”的区域之一 [50] - 密歇根在汽车电子链条中扮演关键角色，是车规芯片、功率器件与材料体系的重要支点 [51] - 在美国南部内陆，阿肯色、路易斯安那、肯塔基、田纳西共同承担材料与设备补链；爱达荷、犹他、蒙大拿、新墨西哥等“山地州”则形成了存储、设备、化合物半导体、高校研究的内陆技术带 [52][53]

证券研究报告·行业跟踪周报·机械设备 机械设备行业跟踪周报 看好 AI 设备高景气带来的设备投资机会；看 好出海持续超预期的油服设备 增持（维持） [Table_Tag] [1.Table_Summary] 推荐组合：北方华创、三一重工、中微公司、恒立液压、中集集团、拓荆科技、海天 国际、柏楚电子、晶盛机电、杰瑞股份、浙江鼎力、杭叉集团、先导智能、长川科技、 华测检测、安徽合力、精测电子、纽威股份、芯源微、绿的谐波、海天精工、杭可科 技、伊之密、新莱应材、高测股份、纽威数控、华中数控。 2.投资要点： 【AI 设备】摩尔线程上市&美国解除 H200 出口限制，看好 AI 算力基础设施 建设 近期摩尔线程成功登陆科创板，截至 2025 年 12 月 12 日市值已达 3830 亿元。 另外 12 月 9 日美国解除 H200 芯片出口限制，但需缴纳 25%销售额上交美国 政府。摩尔线程上市成功，有望推动国产算力 GPU 技术持续迭代，国产建设 有望加速。英伟达 H200 解除出口限制，一方面有望推动国内云厂商采购芯片 建设算力集群，另一方面 H200 进入中国市场竞争，将助推国产 GPU 不断升 级迭代，国产算 ...

广东省半导体与集成电路产业规模 - 2024年广东省半导体与集成电路产业总产值达到3600亿元，其中设计业为2109亿元，制造业为92亿元，封测业为795亿元，装备和材料业为608亿元 [3] - 从地区分布看，深圳市是绝对核心，其产业营收占全省总产值的79%，达到2839.60亿元，广州市、珠海市、东莞市营收分别为210.51亿元、194.50亿元和185.13亿元 [4] - 2024年广东省集成电路产业总营收为3604.16亿元，同比增长23.92%，其中设计业营收2109.45亿元（增长31.13%），制造业营收91.92亿元（增长101.58%），封测业营收795.05亿元（增长14.93%），装备材料业营收607.74亿元（增长8.06%） [4] 深圳市半导体与集成电路产业概况 - 2024年深圳市集成电路产业营收为2839.6亿元，同比增长32.9%，占广东省总产值的79%，在大湾区产业发展中占据主导地位 [8] - 深圳市共有集成电路企业727家，其中设计企业456家，制造企业8家，封测企业82家，设备及零部件企业133家，材料企业48家 [8] - 从产业链环节看，2024年设计业营收1914.1亿元（占比68%），封测业营收567.0亿元（占比20%），设备及零部件业营收178.5亿元（占比6%），材料业营收123.4亿元（占比4%），制造业营收56.6亿元（占比2%） [9] - 2022至2024年，深圳集成电路产业各环节增长显著，其中制造业在2024年营收同比增长136.9%，设计业在2024年营收同比增长33.2% [9] 深圳市产业区域布局 - 南山区是产业核心区，IC设计业最为突出，存储模组/封测国内领先，2024年企业数248家，营收约1000亿元 [10][12] - 龙岗区产业基础较好且产业链最为完备，2024年企业数104家，营收约1131亿元 [10][12] - 福田区是电子元器件和集成电路产品应用集散中心和EDA重点布局区，2024年企业数85家，营收276亿元 [10][12] - 坪山区晶圆制造业全市领先，致力于打造粤港澳大湾区集成电路制造核心引擎，2024年企业数65家，营收120亿元 [10][12] - 宝安区泛半导体产业较为发达，在半导体设备和材料环节具有一定基础，2024年企业数116家，营收161亿元 [10][12] - 龙华区集成电路设备和先进封装产业具有一定产业优势，2024年企业数81家，营收43亿元 [10][12] 深圳及全国重点半导体项目 - 深圳近年投资建设了多个半导体重点项目，包括华润微深圳12英寸集成电路生产线项目、中芯国际12英寸集成电路生产线项目、方正微第三代半导体产业化基地项目等 [13] - 中芯深圳12英寸产线一期项目计划总投资23.5亿美元，规划月产能4万片，重点生产28纳米以上集成电路芯片 [15] - 润鹏半导体12英寸产线项目计划总投资220亿元，规划月产能4万片，聚焦生产40纳米以上模拟特色工艺，已于2024年建成投产 [15] - 方正微电子第三代半导体基地项目计划总投资115.4亿元，建设8英寸碳化硅器件制造产线，已于2024年建成投产 [15] 全球及中国晶圆代工趋势 - 根据Yole数据，到2030年，中国大陆将以30%的全球晶圆代工产能份额超越中国台湾（23%），成为全球代工中心，这一预测基于2024年中国大陆当前21%的产能基础及每年新增4-5座晶圆厂的扩张速度 [14] - 2024年全球晶圆厂增建数量中，中国大陆以21座位居第一，美国11座，韩国6座，欧洲7座，中国台湾4座 [15] - 根据专有量化分析模型得出的综合实力指数，国内主要晶圆代工上市公司排名为：中芯国际（100.00）、华虹公司（30.09）、晶合集成（19.62）、芯联集成（8.73）、赛微电子（6.06） [18][19] - 2024财年，中芯国际营收约为578亿元，华虹公司营收约为120亿元，晶合集成营收约为98亿元，芯联集成营收约为53亿元，赛微电子营收约为12.06亿元 [20] 国产半导体设备产业 - 2024年全球半导体设备商Top10营收合计超1100亿美元，同比增长约10%，市场80%以上份额由美国、日本和欧洲厂商占有 [24] - 文章汇总了2025年第一季度国产半导体设备TOP18厂商，包括北方华创、中微公司、联动科技、华峰测控、长川科技等，并提供了市场表现指数 [27][28][29] - 深圳市拥有众多半导体设备厂商，分布在龙岗、南山、坪山、宝安、光明等区，例如龙岗区的新凯来（扩散、刻蚀设备）、中科飞测（检测、量测设备），南山区的昂科技术（测试分选机）、辰卓科技（测试机）等 [32][33] 国产半导体材料产业 - 文章汇总了国产半导体材料头部厂商，覆盖光刻胶、硅片、特气、湿电子化学品、靶材、封装材料等多个细分领域，共列出55家公司 [35] - 在硅片领域，根据综合实力指数，主要上市公司排名为：沪硅产业（100.00）、有研硅（87.07）、中晶科技（78.74）、立昂微（73.29） [36] - 2024年，沪硅产业半导体硅业务营收约为30.92亿元，有研硅约为18.46亿元，立昂微约为5.79亿元，中晶科技约为3.47亿元，神工股份约为1.57亿元，TCL中环约为0.12亿元 [36] - 在光刻胶领域，2024年市场表现指数显示主要公司有雅克科技、上海新阳、瑞联新材、艾森股份等 [44] 国产封装与测试产业 - 在国内上市先进封装公司中，根据2024年综合实力指数排名为：长电科技（100.00）、华天科技（70.28）、通富微电（68.60）、颀中科技（23.16）、气派科技（11.76） [41] - 2024年，长电科技营收约为343.11亿元，通富微电营收约为241.84亿元，华天科技营收约为140.85亿元，颀中科技营收约为36.05亿元，气派科技营收约为19.6亿元 [42] - 先进封装技术方向包括晶圆级封装、倒装芯片、系统级封装、2.5D/3D堆叠、Chiplet异构集成等，产业区域主要集中在长三角、珠三角及中西部 [45] - 文章汇总了非上市先进封装企业，如华进半导体、晶方科技、汇成股份、沛顿科技等 [46] - 在半导体测试设备领域，根据综合实力指数，主要上市公司排名为：长川科技（100.00）、华峰测控（64.94）、思泰克（63.51）、精智达（58.61）、天准科技（57.80） [47] 国产芯片设计公司汇总 - 文章以列表形式汇总了大量国产芯片设计上市公司，覆盖处理器、存储器、无线连接、模拟芯片、功率半导体、传感器、MCU、AI芯片、通信网络、电源管理芯片等多个细分领域 [49]

金融监管与政策动向 - 中央金融委员会强调2026年金融重点工作，包括防范化解地方中小金融机构、房地产企业及地方政府融资平台金融风险，严控增量、妥处存量、严防“爆雷”，并严厉打击非法金融活动 [2] - 证监会就公募基金销售行为规范征求意见，拟禁止1年期以下业绩年化展示、严禁炒作基金经理、直播销售需持证上岗并关闭打赏功能，考核体系转向投资者回报导向 [2] - 金融监管总局发布《商业银行托管业务监督管理办法（试行）》，新增对托管非标准化产品的能力要求，并禁止为托管产品垫付资金或提供流动性支持 [9] - 中国人民银行党委会议强调，要建立在特定情景下向非银金融机构提供流动性的机制性安排，并做好房地产金融宏观审慎管理 [5] - 证监会针对私募机构优策投资违规行为开出“史上最重”罚单，对机构罚款2100万元，对3名责任人员罚款1425万元，并对实际控制人采取终身市场禁入措施 [5] 宏观经济与金融数据 - 中国11月末M2同比增长8%，M1同比增长4.9%，社融存量同比增长8.5%，人民币贷款余额同比增长6.4% [3] - 前11个月人民币贷款增加15.36万亿元，社会融资规模增量累计为33.39万亿元，比上年同期多3.99万亿元 [3] - 普惠小微贷款、制造业中长期贷款、科技贷款增速持续高于全部贷款增速 [3] - 央行12月15日开展6000亿元6个月期买断式逆回购操作，操作量较本月到期量增加2000亿元，为连续第四个月加量续作 [3] - 英国10月GDP环比意外下滑0.1%，连续第四个月萎缩，市场对英国央行下周重启降息的预期大幅升温 [15] 行业动态与监管 - 工信部与央行联合印发通知，明确绿色金融政策支持绿色工厂建设的重点方向，包括研发和产业化应用、技术改造升级、零碳工厂建设项目 [3] - 市场监管总局就《汽车行业价格行为合规指南》征求意见，着力规范新车销售环节未按规定明码标价、虚假促销等问题 [9] - 市场监管总局等十部门发布指导意见，推动网售产品提质创新，督促直播电商平台建立“黑名单”制度，并严厉打击重点领域的虚假宣传 [9] - 工信部就《元宇宙产业综合标准化体系建设指南（2026版）》公开征求意见，提出适度超前布局关键标准，加快国际标准供给 [10] - 国家能源局要求加大页岩油勘探开发和科技研发投入，加大政策扶持力度，全力推进页岩油增储上产 [10] 资本市场与公司行为 - A股市场放量攀升，上证指数收涨0.41%报3889.35点，深证成指涨0.84%，创业板指涨0.97%，市场成交额2.12万亿元 [5] - 香港恒生指数收盘涨1.75%报25976.79点，恒生科技指数涨1.87%，南向资金净卖出近53亿港元 [6] - 国产人形机器人制造商银河通用筹备赴港IPO，已选定中信证券、华泰证券及瑞银为安排行，寻求估值30至40亿美元 [7] - 多家公司公告重大事项，包括天孚通信、鹏辉能源拟发行H股赴港上市，恩捷股份拟购买中科华联100%股份，隆盛科技拟3.5亿元投建具身智能机器人创新中心 [8] - 上交所本周对退市苏吴、*ST亚振等波动较大股票进行重点监控，对24起重大事项进行专项核查，上报3起涉嫌违法违规案件线索 [7] 科技创新与产业发展 - 美国与日本、韩国、澳大利亚等8国签署协议，旨在维护稀土供应链安全，确保发展人工智能技术不依赖中国 [3] - 京东宣布未来5年投入220亿元，新增15万套“小哥之家”，并正招募端侧AI芯片领域人才，相关工程师岗位薪酬达“40-100K*20薪” [13] - 英伟达计划举办闭门峰会，旨在破解AI时代数据中心电力短缺困局，摩根士丹利将2025-2028年美国数据中心累计电力缺口从44吉瓦上调至47吉瓦 [13] - 受AI需求推动DRAM和NAND价格飙升影响，戴尔计划自12月17日起全面上调商用PC和笔记本价格，幅度在10%-30%之间 [14] - “多晶硅产能整合收购平台”正式落地，未来相关企业规划保留的硅料产能不超过150万吨，探索整治行业“内卷式”恶性竞争 [10] 消费、医药与商品市场 - 国内减重药价格战即将打响，礼来的替尔泊肽将于2026年纳入医保，诺和诺德的司美格鲁肽在华核心专利即将到期，已有8款国产司美格鲁肽获上市受理 [10] - 飞天茅台批发价跌破官方指导价1499元/瓶，2025年飞天散瓶批发参考价报1485元/瓶，原箱报1495元/瓶 [13] - 抖音推出“抖音买单”功能，消费者可通过抖音App扫码官方支付设备进行支付，成为支付宝、微信支付的新对手 [13] - 世界黄金协会数据显示，11月全球实物黄金ETF流入达52亿美元，已连续六个月流入，资产管理总规模增至5300亿美元，总持仓上升1%至3932吨 [20] - 布伦特原油主力合约收报61.21美元/桶，周跌3.98%，市场对2026年石油供应过剩的预期持续压制油价 [20] 国际局势与市场 - 美国总统特朗普签署行政令，为人工智能制定联邦政府监管“单一规则”，限制各州监管权力，并指示联邦政府对损害美国AI领先地位的州提起诉讼 [15] - 美联储官员密集发声，费城联储主席保尔森称就业下行风险更值得担忧，芝加哥联储主席古尔斯比预计明年降息次数多于中值预测 [15] - 美国三大股指全线收跌，道指跌0.51%，标普500指数跌1.07%，纳指跌1.69%，本周纳指累跌1.62% [17] - 日本东证指数收盘大涨1.98%报3423.83点，再创历史新高；日经225指数收涨1.37%报50836.55点 [18] - 韩国证券交易所拟对预警规则进行审查，可能将大盘股排除在投资警告之外，11月外国投资者净卖出91.3亿美元韩国股票 [18]