公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ： 内容 编译自 semiwiki 。 在日前的TSMC OIP生态论坛上，台积公司资深院士兼研发/设计与技术平台副总裁Dr. LC Lu在一个 演讲中指出，人工智能的普及推动了电力需求的指数级增长。从超大规模数据中心到边缘设备，人工 智能正渗透到各个领域，为日常生活中的各种新应用注入新的活力。 这些不断发展的模型，包括具身人工智能、思维链推理和代理系统，需要更大的数据集、更复杂的计 算和更长的处理时间。这种激增导致人工智能加速器在五年内每封装功耗增加了3倍，部署规模在三 年内增加了8倍，因此能源效率对于人工智能的可持续增长至关重要。 对此，台积电把战略重点放在先进逻辑和3D封装创新，并结合生态系统协作，以应对这一挑战。从 逻辑微缩开始，台积电的路线图非常稳健：N2将于2025年下半年投入量产，N2P计划于明年投入量 产，A16将于2026年底实现背面供电，A14则进展顺利。 至于N3 和 N5 的增强功能持续提升价值。从 N7 到 A14，等功率下的速度提升了 1.8 倍，而功率效 率提升了 4.2 倍，每个节点的功耗比上一代降低约 30%。A16 的后 ...

**行业与公司关键要点总结** **1 半导体制造行业** - **台积电** - 2Q25收入300.7亿美元（环比+17.8%），超预期，AI需求带动3nm增长[8] - 全年营收指引上修至30%，资本开支380-420亿美元[1][8] - 2nm制程下半年量产，HPC客户明年迁移至N3平台，A16明年下半年量产[1][8] - COWOS产能扩建以满足客户需求[1] - **联电** - 3Q25产能利用率75%，收入低个位数增长（出货量驱动，价格稳定）[1][12] - 22/28nm需求回升，无线通信市占率提升，但消费电子承压[12] - 2025年资本支出18亿美元，2026年启动新加坡厂28/22nm产能[13] - **中芯国际** - 年底前产能满载，但4Q25可能轻微回落[1] - 2026年ASP和UTR压力增大，C端/B端应用预期下调风险显现[3] **2 封测行业** - **日月光** - 2Q25收入48.9亿美元（毛利率17%），3Q25封测营收环比+12%-14%[14] - 资本开支上调至29-30亿美元（2024年为19亿），2.5D封装营收2025年超10亿美元[14][15] - **安靠** - 2Q25收入15.1亿美元（同比+14%），3Q25营收指引19.3亿美元（同比+27%）[16][18] - 越南工厂爬坡拖累毛利率，2025年资本开支8.5亿美元[18] - **国内封测** - 永熙等先进封装起步较快，HBM客户自研封装对传统厂商形成挑战[5] **3 设备行业** - **全球WFE市场** - 2025年预期平稳，Lam Research上修指引至1050亿美元（中国区贡献）[7][20] - 东京电子预计2026财年WFE市场下降（逻辑芯片CAPEX调整）[20] - **ASML** - 2Q25新签订单环比+40%，中国收入占比从20%升至25%，但EUV需求存疑[21] - **国产设备** - 成熟制程国产化率高，2026年先进逻辑/DRAM国产化率或提升[9] **4 存储与先进制程** - **存储行业** - 三星3亿验证影响周期前景，中国DRAM客户良率提升推动国产化[10] - **英特尔** - 暂停波兰/德国代工项目，聚焦18A/14A节点，18A已风险试产[8][11] - 14A节点开发存不确定性，大客户订单（如苹果、英伟达）是关键[11] **5 其他关键动态** - **AMD与通富微电** - AMD消费/米系列芯片表现优，通富微电参与FT测试阶段，未来或跟进OS/OW[6] - **汇率与价格压力** - 联电因汇率影响2Q25营收仅+1.6%，毛利率受3%拖累[12] - 2026年28nm可能降价，ASP下行压力加大[3][13] **可能被忽略的细节** - 台积电4Q25营收增速或放缓10%[8] - 日月光非AI领域（如汽车）需求显著复苏，持续至2026年[14] - 安靠越南工厂爬坡影响毛利率，但3Q25或缓解[18] - 东京电子受中美日出口管制影响，中国区收入波动大[22]

全球芯片制造格局 - 台积电在美国和台湾的产能布局将主导高端芯片市场，英特尔和中芯国际难以追赶[2] - 台积电在美国亚利桑那州投资1650亿美元建设6座晶圆厂、2座封装厂和1个研发中心，其中2座将提前投产[3][4] - 亚利桑那州工厂最终将占据全球30%的2纳米及以下工艺产能[6][7] 台湾产能扩张 - 台积电在台湾运营9座晶圆厂，新竹和高雄的Fab20/Fab22重点推进2纳米工艺[9] - 未来几年计划在台湾新增11座晶圆厂和4座封装厂，投资规模可能超过美国1650亿美元[9] 先进工艺技术进展 - 2纳米工艺(N2)相比3纳米(N3E)晶体管密度提升15%，速度提升10-15%或功耗降低20-30%[11] - A16工艺(1.6纳米等效)相比N2密度提升7-10%，速度提升8-10%或能效提高15-20%，2026年量产[11] - A14工艺计划2028年量产，性能提升幅度与N2相似但密度差值扩大至20%[11] 财务与运营数据 - 2025Q2营收300.7亿美元(同比+44.4%)，净利润128亿美元(同比+67.2%)，晶圆出货量372万片(同比+19%)[14] - 每片12英寸晶圆收入8088美元(同比+21.4%)，较2019年翻倍[14] - 3纳米工艺收入72.2亿美元(同比+231%)，5纳米收入108.3亿美元(同比+48.5%)[17] 业务结构变化 - HPC芯片(含AI)收入180亿美元(同比+66.6%)，首次超越智能手机芯片(81.2亿美元)[16] - AI相关芯片收入87.8亿美元(同比+367%)，占营收约1/3，预计未来将达50%[19] - 3/5/7纳米先进工艺合计贡献收入222.6亿美元，占总营收74%[17]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [4] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司作为晶圆代工龙头企业，在最先进制程上与竞争对手优势愈发明显，有望充分受益AI芯片需求增长；未来AI有望带动端侧产品创新，公司也有望受益AI手机、机器人等端侧应用起量，预计公司25 - 27年净利润分别为496.86、603.79、667.68亿美元 [4] 业绩简评 - 2025年7月17日公司披露25Q2业绩，25Q2公司实现营收300.7亿美元，同比增长44.4%，环比增长17.8%，毛利率为58.6%，同比+5.4pcts，环比 - 0.2pcts，实现净利润128.0亿美元，同比+60.7%，环比+10.2% [2] - 公司指引25Q3营收为318 - 330亿美元，毛利率为55.5% - 57.5%，营业利润率为45.5% - 47.5% [2] 经营分析 - 公司毛利率下滑主要因新台币升值导致，公司收入按美元计价，报表转化为新台币计价，所在晶圆代工行业属重资产行业，折旧占营业成本比重较大，新台币升值对公司毛利率影响明显；新台币相比美元升值1%，会造成公司1%的收入损失以及40bps的毛利率损失，25Q2新台币升值4.4%，导致公司毛利率下滑180bps，Q2预计新台币继续升值6.6%，将造成公司毛利率260bps的损失 [3] - 公司将全年按美元计价的收入指引增速上调至30%左右，增长驱动力主要来自先进制程需求；25Q2公司N3、N5、N7制程的营收在晶圆收入的占比分别为24%、36%、14%，合计达到74%；25Q2公司HPC、智能手机、IoT收入分别环比增长14%、7%、14%，占营收比例分别为60%、27%、5% [3] - 先进制程方面，公司预计第一代N2制程将在25H2进入量产，N2P、A16制程预计26H2进入量产；公司更新一代制程A14研发进展顺利，A14预计相比N2有20%的晶体管密度提升，预计将在2028年进入量产 [3] 盈利预测、估值与评级 - 预计公司25 - 27年净利润分别为496.86、603.79、667.68亿美元，维持“买入”评级 [4] 公司基本情况 |项目|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)| - | - |70,626.4|89,747.5|118,586.0| |增长率（%）|-4.4%|27.1%|32.1%|13.1%|10.5%| |EBITDA| - | - |47,804.9|61,766.0|81,514.0| |归母净利润| - | - |27,827.3|35,919.4|49,686.2| |增长率（%）|-14.1%|29.1%|38.3%|21.5%|10.6%| |每股收益 - 期末股本摊薄|5.37|6.93|9.58|11.64|12.87| |每股净资产|21.60|25.38|32.09|39.70|48.16| |市盈率（P/E）|44.28|34.30|24.80|20.41|18.45| |市净率（P/B）|11.00|9.36|7.40|5.98|4.93| [9] 利润表预测摘要 |项目/报告期|2022A|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----|----| |营业收入|73,885|70,626|89,748|118,586|134,155|148,207| |营业成本|29,880|32,234|39,379|49,692|51,892|57,801| |毛利|44,006|38,392|50,368|68,894|82,263|90,407| |其他收入|0|0|0|0|0|0| |一般费用|2,071|2,335|3,004|3,558|3,756|4,150| |研发费用|5,328|5,958|6,331|8,301|9,391|10,375| |营业利润|36,607|30,099|41,033|57,036|69,116|75,882| |利息收入|732|1,970|2,704|3,068|3,717|4,557| |利息支出|383|392|325|1,153|1,153|1,153| |权益性投资损益|251|157|151|200|200|200| |其他非经营性损益|133|162|30|0|0|0| |其他损益|0|0|0|0|0|0| |除税前利润|37,338|31,995|43,593|59,150|71,879|79,486| |所得税|4,921|4,191|7,700|9,464|11,501|12,718| |净利润（含少数股东损益）|32,418|27,804|35,893|49,686|60,379|66,768| |少数股东损益|12|-23|-27|0|0|0| |净利润|32,406|27,827|35,919|49,686|60,379|66,768| |优先股利及其他调整项|0|0|0|0|0|0| |归属普通股东净利润|32,406|27,827|35,919|49,686|60,379|66,768| [10] 市场中相关报告评级比率分析 |日期|一周内|一月内|二月内|三月内|六月内| |----|----|----|----|----|----| |买入|0|0|0|0|0| |增持|0|0|0|0|0| |中性|0|0|0|0|0| |减持|0|0|0|0|0| |评分|0.00|0.00|0.00|0.00|0.00| [11] 市场中相关报告评级比率分析说明 - 市场中相关报告投资建议为“买入”得1分，为“增持”得2分，为“中性”得3分，为“减持”得4分，之后平均计算得出最终评分，作为市场平均投资建议的参考；最终评分与平均投资建议对照：1.00 = 买入；1.01 - 2.0 = 增持；2.01 - 3.0 = 中性；3.01 - 4.0 = 减持 [12]

技术路线 - 台积电强化纳米片技术路线图 包括N2、N2P和A16节点 旨在提升先进制程的性能和效率 其中A16专为高性能计算和AI工作负载设计 [1] - N2节点相比N3E实现10-15%速度提升 25-30%功耗改善 芯片密度增益超15% 计划2025年下半年量产 [2] - N2P作为N2系列延伸 2025年一季度推出 性能与能效进一步优化 A16节点相比N2P可带来15-20%功耗改善和7-10%密度提升 [4] 客户与量产 - 苹果计划将N2芯片用于未来iPhone和Mac设备 AMD将用于制造更具市场竞争力的CPU和GPU [3] - N2节点的新品流片数量预计将超过3纳米和5纳米节点前两年的水平 主要受智能手机和HPC应用驱动 [2] - 台湾和亚利桑那州新建晶圆厂将支持N2和A16生产 N2P和A16计划2025年下半年量产 [5] 竞争格局 - 英特尔计划2025年下半年推出18A节点(等效2纳米) 采用RibbonFET晶体管和背面供电技术 与台积电A16类似 [6] - 格芯专注于汽车、无线设备和物联网专用芯片 不在先进节点直接竞争 但瞄准快速增长细分市场 [7] 财务表现 - 台积电年初至今股价上涨9.7% 略高于晶圆代工行业8.7%的涨幅 [8] - 公司远期市销率9.08倍 略高于行业平均9.02倍 [12] - 2025年共识盈利预期同比增长30.54% 2026年预期增长14.80% 过去60天内2025年预期上调而2026年预期下调 [15]

市场整体表现 - 2025年第一季度拉美地区智能手机市场同比下跌4%，总出货量为3370万部，结束了连续六个季度的增长 [1] - 市场呈现两极分化趋势，增长主要集中在入门级和高端两个细分市场，中端市场占总出货量78% [3] - 2025年拉美智能手机市场预计将微降1%，受全球经济不确定性和美国新关税潜在影响 [7] 厂商竞争格局 - 三星以1190万部出货量同比增长7%，市场份额35%，稳居第一，主要得益于入门级机型A06和A16的强劲需求 [1] - 小米以590万部出货量同比增长10%，市场份额17%，连续第二个季度排名第二，红米14C4G和Note14系列热销 [1] - 摩托罗拉出货量520万部同比下降13%，市场份额15%，排名第三，对低端产品依赖限制了竞争力 [1] - 荣耀出货量260万部同比增长2%，市场份额8%，升至第四名，X系列表现强劲 [1] - 传音出货量210万部同比大幅下滑38%，市场份额6%，排名第五，首次出现下跌 [1] 区域市场表现 - 巴西占地区总出货量28%，同比增长3%至950万部，是前五大市场中唯一增长的市场，主要得益于中国品牌加大投资 [5] - 墨西哥占地区总出货量22%，出货量下滑18%，连续第二个季度下滑，主要源于库存增加和销售渠道恢复缓慢 [5] - 中美洲地区出货量同比下降7%，七个季度以来首次下滑，主要由于新兴品牌库存积压和需求放缓 [5] - 哥伦比亚和秘鲁市场延续波动趋势出现小幅下降，但预计未来几个季度将有所改善 [5] 市场趋势与策略 - 厂商持续投资100美元以下超低价位段以争取价格敏感型用户，同时三星和苹果在高端市场保持主导地位 [3] - 厂商面临需求疲软、竞争加剧和库存风险上升等挑战，需保持精益库存管理和加强产品线价值主张 [8] - 优化产品组合、精准营销和提升消费者体验将成为保持竞争力的核心要素 [8]

拉美地区智能手机市场概况 - 2025年第一季度拉美地区智能手机总出货量3370万部，同比下跌4%，结束连续六个季度增长[1] - 市场呈现两极分化趋势，增长集中在入门级（100美元以下）和高端市场，中端市场（占总出货量78%）竞争加剧[2] - 经济不确定性、关税上调担忧、消费者换机周期延长是市场下滑主因，厂商面临需求疲软和库存风险上升[2] 主要厂商表现 - **三星**以1190万部出货量（同比+7%）稳居第一，市场份额35%，A06和A16入门机型贡献近半销量[1][8] - **小米**以590万部（同比+10%）连续两季排名第二，红米14C 4G和Note 14系列在100-299美元价格段表现强劲[1][8] - **摩托罗拉**出货量520万部（同比-13%）降至第三，对G15/G05等低端机型依赖限制竞争力[1][8] - **荣耀**出货量260万部（同比+2%）升至第四，X系列推动增长[1][8] - **传音**出货量210万部（同比-38%）首次下跌，受库存调整和竞争影响显著[1][8] 区域市场动态 - **巴西**出货量950万部（同比+3%），占拉美28%份额，是前五大市场中唯一增长地区，受益于荣耀/小米/realme等中国品牌投资[4] - **墨西哥**出货量占比22%但同比下滑18%，因2024年本土厂商过度推动换机潮导致库存积压[4] - **中美洲**出货量同比下滑7%，传音/中兴/OPPO等新兴品牌库存积压拖累[5] - **哥伦比亚和秘鲁**延续波动趋势小幅下降，但消费恢复或改善未来表现[5] 市场趋势与策略 - 厂商加速向中美洲/厄瓜多尔等未开发市场扩张，但需应对需求疲软和竞争加剧[2] - 2025年市场预计微降1%，通胀/货币波动/美国关税政策将抑制入门级市场需求[7] - 成功关键：优化库存管理、强化产品线价值主张、精准营销与消费者体验提升[7]

公司评级与目标价 - 美银证券维持台积电"买入"评级 重申220美元目标价 [1] - 分析师认为公司技术研讨会强化了对其技术领先和卓越制造的积极看法 [1] 技术领先与市场定位 - 台积电持续为客户提供可靠技术路线图 支持AI创新 [1] - 公司在高性能计算(HPC/AI)、汽车、尖端AI和物联网领域保持相关性 [1] - 台积电正在为半导体需求大幅增长奠定基础 预计2030年市场规模超1万亿美元 [1] 业务发展前景 - 人工智能数据中心发展势头强劲 将持续推动前沿节点和先进封装发展至2025年 [1] - 尖端AI领域快速崛起 包括XR眼镜、可穿戴设备、物联网和射频转向FinFET类逻辑 [1] - 汽车业务短期疲软但长期结构性增长 平台向N5A、N3A升级 [1] 长期发展趋势 - 台积电将人形机器人、6G和WiFi 8视为长期发展趋势 [2] - 公司硅解决方案2024年为美国公司创造2500亿美元价值 预计2030年翻倍至5000亿美元 [2] 技术路线图 - 台积电正在推出A14技术 计划2028年投产 [2] - 开发A16技术 专注于AI/高性能计算 计划2026年下半年投产 [2]

台积电技术路线图更新 - 公司发布第二代GAA工艺14A，计划2028年投产，良率已提前达标，相比N2工艺在相同功耗下速度提升15%或相同速度下功耗降低30%，逻辑密度提升20%以上 [1][8][10] - A14采用NanoFlex Pro架构实现设计灵活性，首代不支持背面供电(2028年量产)，支持SPR背面供电版本计划2029年推出 [12][13][26] - 3nm工艺进展：N3P已投产，相比N3E性能提升5%或功耗降低5-10%，密度提升4%；N3X计划2025年下半年量产，支持1.2V电压但漏电增加250% [15][16][17] 先进封装技术发展 - CoWoS技术2027年将实现9.5倍光罩尺寸量产，集成12个以上HBM堆栈；SoW-X技术计算能力达现有CoWoS方案40倍，计划2027年量产 [2][39] - 3DFabric技术组合包含SoIC-P(16微米间距)和SoIC-X(几微米间距)等方案，支持芯片/晶圆级3D集成 [35][37] - 集成硅光子和高密度电感器技术将功率传输密度提升5倍，解决AI加速器数千瓦级功耗挑战 [44][47] 各应用领域技术布局 - 高性能计算：推出COUPE硅光子引擎和HBM4逻辑基片，IVR电压调节器功率密度提升5倍 [3][42] - 智能手机：N4C RF技术相比N6RF+功耗和面积减少30%，支持WiFi8和AI功能，2026年Q1风险生产 [4] - 汽车电子：N3A工艺通过AEC-Q100一级认证，满足汽车级DPPM要求，已开始应用于ADAS/AV芯片 [5] - 物联网：N6e超低功耗工艺已投产，N4e工艺继续提升边缘AI能效 [6] 半导体行业趋势 - AI驱动半导体需求快速增长，预计行业规模将突破1万亿美元，公司凭借移动SoC经验占据优势 [20][22] - N2工艺流片量首年即超N3，2026年下半年量产的N2P相比N3E速度提升18%/功耗降36%/密度1.2倍 [31][33] - 先进制程与封装需协同发展，公司正开发统一解决方案满足AR眼镜、人形机器人等未来产品需求 [49][50][52]

财务数据和关键指标变化 - 2024年第四季度总营收约8900万美元，远超8000万美元的指引，全年营收近2.7亿美元，同比增长27.4% [13] - 2024年第四季度调整后EBITDA收益为1930万美元，自两年前矿机市场低迷以来首次实现EBITDA盈利 [40] - 2024年第四季度末现金余额为9600万美元，较第三季度末增加约34%，生产和运营现金流转正，贡献1700万美元 [73] 各条业务线数据和关键指标变化 矿机销售业务 - 2024年第四季度销售910万太哈希每秒的算力，同比增长66%，环比增长24.7%，创历史新高，矿机收入达7300万美元，同比增长64% [14] - 2024年全年北美成为最大区域市场，占矿机销售约40% [15] - 截至2024年底，A16和A14等传统型号可售库存基本清空，A15成为主要产品 [16] 消费产品业务 - 首款消费产品Nano 3挖矿加热器受全球个人用户欢迎，截至2024年底，来自80个国家的消费者通过在线商店下单，共收到24000份Nano订单，超50%来自欧美客户 [17] - 2025年推出多款Avalon Home新产品，截至目前，新消费级产品订单达12000台，总金额超500万美元 [18] 挖矿业务 - 2024年第四季度挖出186个比特币，同比增长84%，挖矿收入达1530万美元，同比增长313% [20] - 截至2024年底，总安装挖矿哈希率达5.4艾哈希每秒，通电4.8艾哈希每秒，平均全功率成本维持在每千瓦时0.04美元 [21] - 2024年第四季度挖矿毛利率增至42%，远高于第三季度的22% [22] - 截至2024年底，资产负债表上持有的比特币达1293个，创历史新高 [22] 各个市场数据和关键指标变化 - 2024年第四季度比特币价格从季度初的6.1万美元稳步升至季度末的9.3万美元，总网络哈希率从622艾哈希每秒增至842艾哈希每秒，比特币价格增长快于哈希率 [10] - 使用公司A15矿机的矿工利润率从季度初的约40%升至季度末的高达60% [12] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司将继续推进A15系列产品的销售和大规模交付，与代工厂合作提升产能和交付量，通过工艺优化提高算力和良率 [41] - 积极平衡矿机在客户订单和自身挖矿业务之间的分配，实现两个业务板块的协同发展 [43] - 计划在2025年年中实现北美部署10艾哈希每秒、全球部署15艾哈希每秒的目标 [25] - 持续投入研发，完成下一代A16矿机的研发和流片流程，预计标准IR代码A16算力接近300太哈希每秒 [35] - 公司认为美国新政府预计将放宽监管，为行业提供更多能源资源并支持比特币挖矿，且主要竞争对手被列入美国实体清单，公司将受益于供应链紧张和成本上升，有望成为矿场主的首选合作伙伴 [28] [29] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 2025年第一季度受业务季节性、经济环境不确定性和比特币价格波动影响，预计营收约7500万美元 [45] - 预计2025年第二季度产能提升和挖矿项目部署完成后，业绩将较第一季度大幅改善，预计总营收在1.2亿 - 1.5亿美元之间 [46] - 维持2025年全年营收9亿 - 11亿美元的指引，但鉴于近期市场波动和不确定性，实际结果可能有所不同 [46] 其他重要信息 - 2025年1月美国商务部工业与安全局发布新规，公司因提前规划，迅速将A15芯片封装转移至白名单内的OSAT合作伙伴，减少新规对生产流程的延误，且本月已获所有在产晶圆向非白名单OSAT发货的必要许可 [33] [34] - 公司完成供应链合规调整的第一阶段，芯片生产周期受影响范围有限 [44] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 请更新场地收购活动或当前环境下获取电力基础设施的方式，以及2025年是否有变化或挑战 - 公司在北美能源丰富地区积极寻找场地，合作模式灵活，已确保的场地资源充足，可支持上半年10艾哈希的部署计划 [85] - 自去年将重点转向美国以来，机会超出预期，近期美国政策变化可能带来新的发电容量，对公司有利 [86] - 公司认为比特币挖矿和AI、HPC业务在中长期具有互补性，希望两者共同发展 [87] [88] 问题2: 第二季度指引较第一季度有所改善，能否说明下半年的情况，需求是否仍在改善，以及价格方面如何影响年度指引 - 2024年第四季度销售表现良好，反映了公司在北美市场的扩张成功，客户订单受11月比特币价格上涨驱动 [90] [91] - 大部分晶圆将在第二至三季度产出，机器主要在第二和三季度推出，预计第二季度数据将远大于第一季度 [91] - 下半年业绩关键取决于比特币价格和经济环境，若比特币价格达到10万美元，对实现年度目标意义重大 [92] - 2025年第一季度营收是去年同期的两倍多，需求强劲，但比特币价格波动影响订单积累速度和价格上涨轨迹，不过客户订单仍较强劲，公司有信心实现全年目标 [93] [94] [96] 问题3: 与代工厂的ASIC订单中未计入客户订单的部分情况如何，订单与积压订单的时间跨度是多少 - 熊市时公司按销售订单生产以控制库存风险，目前处于矿机牛市早期，正逐步增加生产，但未以最大产能下单 [103] [104] - 考虑成本、供应链紧张程度、矿工对哈希价格的预期和市场竞争格局等因素，暂不披露具体晶圆订单数量 [104] - 机器生产将持续到第三季度，若市场需求无显著增加，现有产能足以满足自身和挖矿业务需求，需求增加或减弱时都有应对空间 [105] [106] 问题4: A16 ASIC算力达300太哈希每秒，除采用更好或更低制程节点外，是否有架构变化带来这一提升 - A16采用了前沿技术，如GA技术和更小的晶体管尺寸，但并非简单迭代，每一代产品都有显著性能提升 [108] - 性能提升源于设计师的创新和多项技术进步，处于设计技术协同组织阶段，众多小改进共同带来整体提升 [109] [110] 问题5: 300太哈希每秒是传统风冷算力，液冷算力估计是多少 - 市场上矿机采用液冷更普遍，原因是矿机能量密度高，需要更好的能源效率和严格的环境控制，且矿机使用时间延长，投资液冷可提高稳定性和正常运行时间 [115] [116] 问题6: 请详细说明多年来客户服务的变化，以及在美国赢得客户方面的优势 - 随着比特币挖矿全球化，公司在全球设立26个服务站或备件仓库，缩短零件交付周期，提供更及时的维护和零件更换服务 [121] - 根据客户分布调整服务点位置，提高服务效率，产品运行稳定性强，A15型号返修率低 [122] - 提供现场定制化挖矿解决方案，如液冷和系统共同开发，以满足客户多样化需求，获得积极反馈 [123] - 公司目标是产品故障率低于行业平均水平，确保北美团队和新加坡管理层协同工作，秉持去中心化价值观，开放对待客户请求 [124] [125] [126] 问题7: 请介绍北美客户管道和销售漏斗情况，新闻稿中提及的A15 XP新客户是怎样的，以及对下半年的预期 - 2024年公司积极拓展北美市场，获得Cipher、HIVE和CleanSpark等主要客户，北美客户订单占全年产品销售收入约40%，第四季度对北美A15订单大规模交付，该地区销售额创历史新高 [128] - 去年有近200家专业线下客户，推出Avalon Home系列后吸引大量零售客户，2024年下单客户总数达约2000家，公司持续全球化，在北美和南亚等地设立特殊团队，新客户数量多、竞争力强、购买意愿高，但大订单达成需要时间 [129] [130] - 若全球政治经济形势和比特币价格稳定上涨，订单达成过程将加速，第二和三季度机器产出增加，公司对这两个季度持乐观态度 [131] 问题8: A16已流片，何时开始下单生产晶圆 - 去年10 - 11月开始首批大批量下单，12月有第二批订单，晶圆从今年第一季度开始产出，目前处于爬坡阶段，主要部分将在第二和三季度产出 [133] 问题9: 请详细说明A15的产能爬坡情况，北美客户前期定金覆盖初始产能的比例，后续是否有余额，以及如何管理流动性风险 - A15订单大多可在5月交付，订单为预订单 [145] - 定金主要来自北美客户，大多为50%的预付款 [147] - 生产周期约5个月，但客户通常无法等待这么久，公司会保持三到四个月的订单管道，客户先支付40% - 50%的定金，在发货或收货前三到四个月支付剩余50% [149] 问题10: 是否仍有部分研发投入到A6，与阿里巴巴几年前的合作是否有成果，是否有机会在该市场竞争 - 鉴于近期监管环境收紧，公司对开发与AI相关的业务持谨慎态度 [151] - 未来两年计划在美国加大基础设施建设投资，以应对AI和HBC成为主流计算用例的可能性，确保能够快速转型 [152] [153] 问题11: 请分享实现自挖矿哈希率增长目标的进展，以及这对硬件外部销售的影响，内部生产的矿机能否满足自挖矿增长目标并提升外部销售以扩大市场份额 - 截至今年2月，公司在全球有7个活跃的挖矿合作项目，总部署哈希率超6艾哈希，功率接近6艾哈希每秒，第一季度通过升级扩大了北美现有挖矿项目的产能，目标是上半年在北美达到10艾哈希每秒 [157] [158] - 公司选择使用融资工具筹集资金锁定产能，以满足机器销售和自挖矿需求 [159] - 与主要竞争对手相比，公司市场份额较小，有机会通过专注于扩大市场份额来提高收入 [160]