公司近期财务表现 - 台积电11月销售额为3436.1亿元新台币，环比下滑6.5%，但同比增长24.5%，仍创历年同期新高 [1] - 台积电1至11月累计销售额达3.47万亿元新台币，同比增长32.8% [1] 公司业务运营动态 - 台积电当前的先进封装产能已全部预定完毕，其中英伟达占据超过一半的份额 [1] - 由于先进封装产能紧张，无法满足行业增长需求，台积电决定将部分订单外包给日月光和矽品精密等企业 [1] 市场反应 - 台积电美股盘前股价下跌超过2%，报303.12美元 [1]

台积电先进封装产能分配与行业动态 - 台积电的先进封装产能已全部预定完毕，其中英伟达占据了超过一半的份额 [1] - 英伟达已为2026年预订了80万至85万片晶圆，其份额显著大于博通和AMD等竞争对手 [1] 英伟达的产能需求与战略 - 英伟达大规模锁定产能，主要为了满足Blackwell Ultra芯片持续增长的量产需求，并为下一代Rubin架构的推出做准备 [3] - 目前的订单量尚未包含中国市场对H200 AI芯片的潜在需求，若考虑此因素，英伟达对产能的需求可能会进一步攀升 [3] 台积电的产能扩张与外包策略 - 为应对激增的订单需求，台积电正积极扩大其先进封装设施，计划在AP7工厂建设八座晶圆厂 [3] - 台积电正在美国亚利桑那州引入两座新的封装工厂，预计将于2028年开始大规模生产 [3] - 由于自身产能有限，台积电已决定将CoWoS先进封装中的部分环节外包给中国台湾地区的日月光集团和矽品精密等企业 [3] 封装技术竞争格局 - 台积电的产能限制促使一些企业开始思考替代选择，英特尔的EMIB技术由此受到关注，已有厂商考虑从CoWoS方案转向EMIB技术 [3] - 相较于技术成熟的CoWoS，EMIB的优势主要在于面积和成本，允许高度定制封装布局 [3] - 对于英伟达、AMD这类对带宽、传输速度及低延迟需求较高的GPU供应商，台积电的CoWoS仍是其首选的封装解决方案 [3]

国际宏观与市场动态 - 美联储FOMC声明宣布如期降息25个基点，目前利率处于中性水平区间的上端 [2] - 美股三大指数集体收涨，道指涨超1%，中概指数涨0.65% [2] - 白银价格续创历史新高 [2] - 市场预期美联储明年1月降息25个基点的概率为22.1% [2] - 华尔街观点认为原油抛售远未结束，明年将因供应过剩而继续下跌 [2] - 美国银行预测人民币料于2026年升值至6.8 [2] 科技与半导体行业 - Meta全力转向闭源模型，新模型Avocado或于明年春季推出 [2] - 美光NAND报价单月暴涨近50%，模组厂称明年Q2后缺货将成为全面现象 [2] - 台积电11月销售额3436.1亿元台币，同比增长24.5%，创同期新高 [2] - 海光信息与中科曙光表示，尽管重大资产重组终止，但双方保持良好的产业协同与合作，不影响后续持续合作，并将深化协同共同构建完整算力产业链 [1][2] 公司公告与资本市场 - 宁沪高速拟投资90亿元建设宁扬长江大桥南接线项目 [1] - 福晶科技公告，在股票异常波动期间，实际控制人物构所减持104.29万股 [1] - 信邦制药涉嫌单位行贿，检察机关已收到监察委员会移送起诉的材料 [1] - 贵州茅台宣布2025年中期分红300亿元，股权登记日为12月18日 [2] - 今日港股京东工业上市，HASHKEY HLDGS、果下科技进行申购 [1] 商品与贸易政策 - 印尼宣布自12月23日起将对黄金产品的出口征收关税 [2] - 美国在委内瑞拉海岸扣押一艘油轮，委内瑞拉石油出口或变得更难 [2] 其他公司动态 - 飞天茅台价格跌至1500元/瓶，创历史新低 [2] - 小米回应“进军AI教育”传闻，称是人才招聘被误读，实为强化产品服务 [2]

TSMC could be one of the smartest long-term investments you make today.Shares of Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSM +2.22%) are up by roughly 54% in 2025 through Dec. 9. The company is experiencing exceptional demand for its cutting-edge process nodes and CoWoS (chip on wafer on substrate) packaging technology for manufacturing advanced chips for data centers, smartphones, and automobiles.If you've paid off high-interest debt and have $1,000 not required for bills or contingencies or anything in th ...

马斯克与特斯拉 - 马斯克表示若能重新选择，将不再领导美国“政府效率部”，认为其节省纳税人资金的成效远低于最初预计的2万亿美元 [2] - 马斯克指出，其领导DOGE的经历对特斯拉股价造成了负面影响 [2] 京东资产收购 - 京东控制的投资机构Jasmine Investment Development IV，以约34.73亿港元代价收购香港干诺道中3号一幢27层高办公大楼特定部份50%权益 [3] - 此举被视为京东在香港的战略布局 [4] 韩国电商Coupang高管变动 - 韩国电商Coupang首席执行官Park Dae-jun因数据泄露事件辞职 [4] - 公司任命美国Coupang公司首席行政官兼总法律顾问Harold Rogers为临时负责人 [4] 美团AI人才引进 - 前字节跳动视觉大模型AI平台负责人潘欣已加入美团 [5] - 潘欣拥有谷歌大脑研究员背景，并曾在百度、腾讯与字节跳动任职，业务方向集中在多模态领域 [5] - 此举被视为美团在补强视觉AI能力，加剧行业竞争 [6] 中国工业生产者价格数据 - 2025年11月全国工业生产者出厂价格同比下降2.2%，工业生产者购进价格同比下降2.5% [6] - 2025年11月工业生产者出厂价格和购进价格环比均上涨0.1% [6] - 2025年1月至11月平均，工业生产者出厂价格比上年同期下降2.7%，工业生产者购进价格下降3.1% [6] 万马科技业务合作 - 万马科技表示未持有宇树科技股份 [7] - 公司已与多家机器人、机器狗公司展开基于万马机器人智连CCa系统的服务和合作，其中包括多家头部人形机器人机器狗公司 [7] - 目前该类业务占公司整体营收比例较小 [7] AI行业组织成立 - OpenAI与Anthropic、Block共同发起成立隶属于Linux基金会的智能体人工智能基金会 [8] - 该基金会获得谷歌、微软、亚马逊云科技、彭博社和Cloudflare支持，旨在为开放互通的基础设施提供中立管理，助力智能体AI系统从实验迈向实际应用 [8] 谷歌印度AI服务 - 谷歌在印度正式推出Google AI Plus服务，月费为399卢比 [9] - 新用户在前六个月可享受199卢比的优惠价 [9] 台积电月度营收 - 台积电2025年11月合并营收约为新台币3,436.14亿元 [10] - 该营收较上月减少6.5%，但较去年同期增加24.5% [10] 飞天茅台价格动态 - 2025年53度/500ml飞天茅台原箱最新行情价为1520元/瓶，与前一日持平 [11] - 2025年飞天茅台散瓶行情价为1500元/瓶，较前一日下跌15元/瓶 [11] - 53度/1L原箱公斤装茅台价格为2900元/瓶，与前一日保持一致 [11] 小米业务拓展 - 小米集团发布多个AI教育相关岗位招聘需求，涵盖教研产品经理、儿童与教育高级产品经理等职位，表明其有意涉足AI教育领域 [12] - 教研产品经理职责包括搭建知识体系、把控课程质量、与合作方共同完成产品方案等 [12] - 此举被视为小米生态的扩张，瞄准未来赛道 [13] 机器人公司市场传闻 - 有媒体报道称智元机器人与宇树科技竞逐2026年央视春晚赞助商资格，智元开价6000万元，宇树报价1亿元 [13] - 智元机器人方面对此回应称“不是真的”，宇树方面暂无公开表态 [13]

特斯拉AI5芯片项目进展 - 三星正在加快其在美国生产特斯拉AI5芯片的准备工作，近期已为其客户工程团队招募了一批经验丰富的工程师，以协助解决复杂的晶圆代工难题，稳定生产良率，并确保新项目的制造流程顺利推进[2] - 此次大规模招聘表明，特斯拉的AI5项目在三星内部正快速推进[4] AI5芯片供应商与技术方案 - 三星与台积电共同赢得了特斯拉的芯片订单，成为AI5芯片的两家指定供应商之一[4] - 台积电将采用其3纳米制程技术生产AI5芯片，而三星则计划以2纳米制程进行试产，以此作为对其先进工艺能力的一次关键验证[5] - 特斯拉首席执行官马斯克解释称，两家代工厂生产的芯片存在差异，是因为“它们将设计转化为实体形式的方式不同”，但特斯拉的目标是让两种版本的芯片在功能上完全一致[5] AI5芯片的性能与应用 - AI5芯片是特斯拉为其自动驾驶系统开发的下一代专用硬件，同时也将用于Optimus人形机器人项目，以及车辆和其他产品中的各类人工智能驱动功能[5] - 目前特斯拉车辆搭载的是AI4芯片，AI5专为特斯拉定制，将与其神经网络协同工作，专注于实时推理，以在运行过程中做出安全且合乎逻辑的决策[5] - 马斯克称AI5相较当前的AI4芯片实现了“巨大的飞跃”：运算速度提升约40倍，原始算力提高8倍，内存容量增加9倍，同时每瓦能效也达到AI4的3倍[5] AI5芯片的生产与未来规划 - 马斯克确认，AI5芯片将于明年“小批量”装车；但要实现大规模量产，则需等到2027年[6] - AI5并非终点，马斯克已透露，下一代AI6芯片预计将在2028年年中投入生产[6]

台积电2024年11月营收数据 - 公司11月营收为3436.14亿新台币，约合110.03亿美元 [2] - 11月营收同比增长24.5%，但环比下滑6.5% [2] - 前11个月累计营收达34740.51亿新台币，同比增长32.8% [4] 台积电营收增长趋势 - 月度营收同比增长势头已持续23个月 [4] - 上一次月度营收同比下滑发生在2023年12月，当时营收1763亿新台币，同比下滑8.4% [4] - 若12月营收继续同比增长，公司将实现连续两年月度营收同比增长 [4]

三星与台积电的AI5芯片代工进展 - 三星正在加快其在美国生产AI5芯片的准备工作，近期已为其客户工程团队招募了一批经验丰富的工程师，以协助解决复杂的晶圆代工难题，稳定生产良率，并确保新项目的制造流程顺利推进 [2] - 此次大规模招聘表明，特斯拉的AI5项目在三星内部正快速推进，三星与台积电共同赢得了特斯拉的芯片订单，成为AI5芯片的两家指定供应商之一 [2] - 台积电将采用其3纳米制程技术生产AI5芯片，而三星则计划以2纳米制程进行试产，以此作为对其先进工艺能力的一次关键验证 [2] - 特斯拉首席执行官解释称，两家代工厂生产的芯片存在差异，是因为“它们将设计转化为实体形式的方式不同”，但特斯拉的目标是让两种版本的芯片在功能上完全一致 [2] AI5芯片的技术规格与应用规划 - AI5芯片是特斯拉为其自动驾驶系统开发的下一代专用硬件，同时也将用于Optimus人形机器人项目，以及车辆和其他产品中的各类人工智能驱动功能 [3] - AI5芯片相较当前的AI4芯片实现了巨大飞跃：运算速度提升约40倍，原始算力提高8倍，内存容量增加9倍，同时每瓦能效也达到AI4的3倍 [3] - AI5芯片将于明年“小批量”装车，但要实现大规模量产，则需等到2027年 [3] - 下一代AI6芯片预计将在2028年年中投入生产 [3]

智能手机AP-SoC制程趋势 - 2025年，先进制程智能手机AP-SoC出货量将首次超过半数，达到51%的里程碑[4] - 台积电在先进制程智能手机SoC制造领域占据主导地位，预计2025年其出货量同比增长27%，并占据超过四分之三（>75%）的出货份额[4] - 2026年，台积电与三星将同步启动2nm节点量产，但由于三星面临良率挑战，台积电的主导地位预计将进一步巩固[4] 台积电财务与市场表现 - 2025年第三季度，台积电营收达到约331亿美元，超出此前318亿至330亿美元的指引区间，主要受3nm强劲需求及4/5nm持续高产能利用率推动[8] - 2025年第一季度，台积电在“晶圆代工2.0”市场的份额升至35%，营收同比增长超过30%[22] - 2024年第三季度，台积电在全球半导体晶圆代工市场的份额达到64%，超出预期[36] - 台积电的N3和N5等先进制程节点产能利用率持续满载，主要受强劲的AI需求和旗舰智能手机销售带动[29][36] 行业增长驱动力与前景 - 人工智能（AI）是核心驱动力，来自NVIDIA、AMD及超大规模客户对AI GPU和高性能计算（HPC）芯片的持续需求，使台积电先进节点产能利用率维持在90%以上[8][19] - 预计2025年全球纯晶圆代工营收将同比增长17%，主要受AI与高性能计算芯片驱动[15] - 台积电预计2025年与AI相关的收入将实现翻倍增长[32] - 未来五年，AI需求的复合年增长率（CAGR）预计将达到40%，将持续推动台积电的营收增长和全球产能扩张[26] 先进制程技术发展 - 台积电在2nm节点上加速布局，预计2025年下半年量产N2制程，2026年下半年量产A16制程[26] - 尽管2nm节点在2025年预计仅占总营收的1%，但到2027年，其营收贡献预计将超过10%，并有望成为未来五年内寿命最长、商业价值最大的节点之一[15] - 台积电推出COUPE 3D光学引擎，支持224 Gbps光互连，以加速光子芯片设计与量产，展示了其在硅光子等前沿技术领域的布局[11]

核心观点 - 受GPU与ASIC需求同步爆发驱动，台积电及其“非台积阵营”的合作伙伴（如日月光、Amkor、联电）双双大幅上调2026年先进封装CoWoS产能规划，行业进入高速扩张期 [2][3] - 市场需求结构呈现多元化，NVIDIA虽占据主导地位，但博通、AMD、联发科及各大云端服务商（Google、Meta、AWS、xAI）的ASIC需求共同推动产能增长，GPU与ASIC被视为共生共荣 [2][3] - 台积电在积极扩充当前CoWoS产能的同时，已提前部署下世代先进封装技术（如SoIC、CoPoS）与海外产能，以应对未来AI对更高集成度的需求，巩固其技术领导地位 [4] - 行业研究机构数据显示，先进制程（3nm/4-5nm）与先进封装（CoWoS）需求强劲，供不应求，推动晶圆代工产业向更高整合度的Foundry 2.0模式演进，而成熟制程需求有所放缓 [5][6] 产能扩张与需求驱动 - **台积电CoWoS产能大幅上调**：台积电2026年底CoWoS月产能目标上调至约12.7万片 [3] - **非台积阵营产能调升逾5成**：非台积阵营（日月光、Amkor、联电等）2026年底CoWoS月产能目标从原预期的2.6万片调升至4万片，增幅超过50% [2][3] - **研调机构产能预测**：Counterpoint预计台积电CoWoS-L产能至2026年底可达每月10万片晶圆 [5] - **核心客户需求分布**：NVIDIA持续预订台积电CoWoS全年过半产能，2026年估计达80万至85万片；博通取得逾24万片产能；联发科正式进入ASIC领域，取得近2万片产能 [2][3] - **需求同步爆发**：设备业者证实，GPU与ASIC需求同步爆发是产能上调的主因 [2] - **潜在增量需求**：美国批准NVIDIA向中国出口H200 AI GPU，若顺利销售，其未来一年的4纳米与CoWoS订单有望进一步上修 [3] 技术发展与未来布局 - **下世代封装技术部署**：台积电在嘉义AP7厂规划8座厂，布局WMCM（苹果专属）、SoIC、面板级封装CoPoS等技术，预计2026年中进机，2028年底全面量产 [4] - **海外产能建设**：美国亚利桑那州2座封装厂预计最快2028年陆续量产，分别聚焦SoIC/CoW和CoPoS技术 [4] - **技术持续精进**：台积电计划2027年量产9.5倍光罩尺寸的CoWoS，以整合12个或更多HBM堆叠，满足AI对更多逻辑和记忆体的需求 [4] - **先进制程需求旺盛**：第3季度3nm与4/5nm制程持续供不应求，主要受AI加速器与高阶手机带动 [6] 市场竞争与行业格局 - **GPU与ASIC关系**：行业认为拥有CUDA生态的NVIDIA仍是大型模型训练主导者，而ASIC以客制化、低功耗与推论效率见长，两者发展为“共生共荣非互斥” [2] - **封测业者受益**：日月光投控受惠于台积电CoWoS订单外溢，其封测领导地位稳固，预计第3季营收达50亿美元，年增9% [5] - **产业模式演进**：AI浪潮推动晶圆代工进入Foundry 2.0新时代，由晶圆代工厂、IDM及封测业者共同构成的高整合供应链逐渐成形 [5] - **其他代工厂动态**：英特尔18A制程已导入Panther Lake平台，2026年启动客户代工服务；三星电子2nm芯片出货成长为提升其先进制程稼动率的主要动能 [6] - **成熟制程需求放缓**：中阶与成熟制程需求略有放缓，产能利用率回落至75%至80% [6]