宏观与市场概览 - 新兴市场经济体增长前景显著优于发达市场 国际货币基金组织预测2025年新兴和发展中经济体将增长4.2% 远高于发达经济体1.6%的预期实际GDP增长 [1] - 新兴市场在全球经济中的占比和贡献持续提升 2025年其总产出占全球GDP的50.6% 过去十年贡献了全球GDP增长的66.5% [2] - 新兴市场股票表现自2020年以来首次在2025年跑赢发达市场 主要受经济状况改善 美元走软以及有利的全球宏观背景推动 [2] - 新兴市场股票估值处于历史低位 根据RBC全球资产管理公司数据 其远期市盈率较发达市场股票存在约35%的折价 为过去15年来最大折价 [3] - 盈利势头改善为估值重估提供支撑 2024年至2025年新兴市场整体盈利势头改善 随着盈利能力恢复 可能推动估值重估 [3] 重点关注行业 - 金融服务业受益于宽松货币环境 多个发展中国家货币政策宽松及全球利率下降 创造了更有利的融资条件 使银行能以更健康的息差扩张信贷 [5] - 通胀缓和与货币稳定改善银行基本面 在主要新兴经济体 通胀趋缓与货币稳定降低了银行的融资波动性和信贷风险压力 支持更高的股本回报率 [5] - 贷款需求强劲增长 从2024年到2025年中 包括印度 菲律宾和越南在内的多个新兴经济体 银行信贷同比增长达到两位数 [5] - 制造业因全球供应链多元化而受益 跨国公司从单一国家枢纽转移业务 推动了新兴市场制造业活动的显著增长 [6] - 印度制造业吸引大量外国直接投资 在2024-25财年 印度制造业吸引了190.4亿美元的外国直接投资 [6] - 印度电子产品出口激增 2024年手机出口额达到205亿美元 而2016年几乎为零 体现了供应链的转移 [6] 重点公司分析：ICICI银行 - 公司致力于提升数字银行服务 为零售和企业客户提供端到端的无缝数字服务 个性化解决方案和增值功能 以推动数据驱动的交叉销售和向上销售机会 [7] - 移动银行应用iMobile Pay的采用率不断提高 帮助公司获得了稳固的市场份额 [7] - 企业数字平台增长迅猛 在过去几个季度实现了巨大增长 [7] - 公司受益于关键新兴市场地区数字采用率提高和贷款需求增强 [8] - 财务预测显示强劲增长 截至2027年3月的2027财年 预计收益增长13.9% 营收增长13.1% [9] - 长期盈利增长能力突出 长期历史盈利增长率为32.2% 显著优于行业9.3%的增长水平 [9] - 估值具有吸引力 股票远期12个月市盈率为17.25 远低于标普500指数的23.44 [9] 重点公司分析：台积电 - 公司在半导体代工领域占据主导地位 以先进的生产能力闻名 已进入3纳米生产 2纳米即将推出 [10] - 规模优势助力应对AI芯片需求 其大规模生产能力使其比大多数竞争对手更能应对不断增长的AI芯片需求 [10] - 是AI加速器制造的优选合作伙伴 已成为包括英伟达 Marvell Technology和博通等主要厂商的GPU和定制芯片的首选制造合作伙伴 [10] - 公司受益于供应链转移和制造业增长 [8] - 2026年财务增长预期强劲 预计收益增长20.2% 营收增长20.6% [11] - 长期盈利增长前景优越 长期预期盈利增长率为28.7% 显著优于标普500指数10.1%的增长水平 [11] - 估值低于行业水平 股票远期12个月市盈率为25.72 低于行业平均的29.09 [11] 重点公司分析：MercadoLibre - 公司在电子商务和数字银行领域处于领导地位 涉足该地区两个增长最快的长期主题：在线零售和金融普惠 [12] - 通过市场扩张而非价格竞争创造价值 其规模 技术和本地执行力的平衡 使其能够通过市场扩张来复合价值 [12] - 2025年第三季度业绩增长强劲 营收增长39% 总支付额增长41% 确认需求仍处于早期周期 [12] - 公司受益于不断扩张的电子商务需求 [8] - 2026年盈利与营收增长预期极高 预计收益增长50.3% 营收增长28.5% [13] - 长期增长预期远超行业 长期预期盈利增长率为34.6% 显著优于行业18.1%的增长水平 [13] - 估值指标具有吸引力 股票远期12个月市销率为2.75 低于标普500指数的5.3 [13]

台积电先进封装产能扩张计划 - 台积电正加速扩充CoWoS先进封装产能，以应对AI芯片需求爆发式增长，预计到2026年底，其月产能将达到12.7万片，较原先预期的10万片大幅提升超过20% [1][3] - 非台积电阵营（如日月光、Amkor、联电）的CoWoS产能也从原预期的2.6万片/月激增至4万片/月，调升幅度超过50% [3] - 此次产能扩张旨在匹配新增的3nm前端晶圆产能，以满足AI芯片的巨大需求 [3] 客户需求与产能分配 - 英伟达是主导客户，包揽台积电CoWoS过半产能，2026年全年预订量达80万至85万片 [1][3] - 博通位居第二，预计2026年将取得超过24万片产能，主要供应Meta和谷歌的TPU等客户 [1][3] - AMD排名第三，联发科正式进入ASIC市场，预订了近2万片产能 [1][3][5] - 预计英伟达在2027年随着产能增加，其包揽过半产能的比重将保持不变 [4] GPU与ASIC市场动态 - 产能扩张源于GPU与专用芯片（ASIC）客户需求均超出预期 [4] - 行业认为，拥有CUDA护城河的英伟达仍是大型模型训练的主导者，而ASIC以客制化、低功耗与推论效率见长，两者为“共生共荣非互斥”关系 [4] - 除了英伟达，谷歌领军的ASIC供应链成长动能备受期待，AWS、xAI等ASIC芯片产能也将陆续开出 [4] - IC测试设备大厂鸿劲指出，来自ASIC客户的订单将在2026年下半年全面爆发 [5] 技术演进与资本支出 - 为匹配下一代“Rubin”平台需求，台积电决定增加每月2万片的3nm前端晶圆产能，进而带动后端先进封装产能同步提升 [3][7] - 摩根士丹利最新分析显示，台积电2026年的3nm产能可能从最初预计的14-15万片/月，上调至16-17万片/月 [7][8] - 新增产能预计需要约50亿至70亿美元的额外资本支出，可能将台积电2026年的总资本支出从目前约430亿美元的预期，推高至480亿至500亿美元 [10] - 台积电计划在2027年精进CoWoS技术，量产9.5倍光罩尺寸的CoWoS，以整合12个或更多HBM堆栈到一个封装中，满足AI对更多逻辑和高带宽存储器的需求 [10] 地缘政治与市场影响 - 美国已批准英伟达向中国出口其高阶H200 AI GPU，英特尔和AMD等也将松绑，三大厂将重返中国AI市场 [6] - 尽管美国政府将对其销售总额抽成25%，但业者认为这优于全面禁止，若H200顺利销往中国，英伟达未来一年的4nm与CoWoS订单有望略为上修，台积电大联盟也将受益 [6]

The world’s largest chipmaker, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (NYSE:TSM) , is reportedly contemplating producing its more advanced 4-nanometer chip at its second plant in Japan to meet the escalating demand for AI-related products.Shift Towards Advanced ChipsThe plant in Kumamoto, which commenced construction in late October, was initially intended for 6-nm and 7-nm chips. A smaller nanometer size typically signals a more advanced, more powerful chip. The possible transition could force design revis ...

文章核心观点 - 台湾当局首次援引2022年安全法，将半导体商业机密纳入地方安全保护范畴，并采取法律行动调查和起诉涉嫌窃取芯片技术机密的人员与企业，以保护其作为“硅盾”的芯片产业主导地位和国际竞争力[3][4] - 全球地缘政治竞争加剧，各国投入巨资扶持本土芯片制造，导致人才竞争激烈，台积电等台湾芯片企业面临核心技术流失风险，并陷入既要服务全球客户（包括竞争对手）又要保护自身技术优势的复杂境地[3][4][5][6] 台湾保护芯片技术的新法律举措 - 台湾检方首次援引2022年出台的法律，将芯片制造商的商业机密纳入地方安全保护范畴，并启动调查[3] - 台湾检方突袭搜查了从台积电离职后加入英特尔的前高级工程师罗唯仁的住所，查扣电脑和闪存盘，法院批准扣押其股票和房产[3] - 在另一起案件中，检方起诉了台积电供应商东京电子的台湾子公司，指控其未能阻止前员工窃取台积电最先进芯片的相关细节，这是台湾首次依据安全法以窃取芯片商业机密为由起诉企业[3] 地缘政治与产业竞争背景 - 台湾生产了全球大多数的先进计算机芯片，许多人将其在先进芯片制造领域的主导地位视为“硅盾”，认为可以威慑军事行动[4] - 美中贸易战及新冠疫情凸显全球对台湾先进芯片的依赖，中国、美国、韩国和日本已投入数十亿美元扶持本土芯片制造商，这些企业多次挖角台湾工程师[4] - 特朗普政府已投资89亿美元，希望将英特尔打造成美国的本土冠军企业[3] - 尽管英特尔、中芯国际、三星及日本Rapidus等竞争对手投入数十亿美元竞争，台积电的技术仍领先数代[6] 涉及公司与个人的案件详情 - 台积电对前工程师罗唯仁提起诉讼，称其在离职面谈时表示计划加入学术机构，未提及英特尔[5] - 英特尔表示针对罗唯仁的指控毫无根据，并称企业间人才流动是半导体行业的常态和健康生态[5] - 罗唯仁在台积电工作21年，曾领导研发团队参与最先进芯片研发的关键工程决策，此前已在英特尔工作18年[5] - 东京电子表示，检方未发现该公司指示前员工不当获取台积电机密信息[5] 台积电的技术保护与商业处境 - 台积电是全球巨头级晶圆代工厂，其成功关键在于严守商业机密，客户包括苹果、英伟达等全球最具价值的企业[5] - 公司拥有严格的商业机密保护协议，包括内部系统追踪文件访问、员工登记工程突破、跟踪离职员工专利申请及要求签署竞业禁止协议[6] - 台积电与英特尔关系复杂，既是竞争对手也是主要客户，近十年来一直为英特尔生产最先进芯片[6] - 台积电处于尴尬境地：它实质上已成为美国的本土冠军企业（在亚利桑那州投资，计划总投资达1650亿美元），而特朗普政府却在试图重塑英特尔成为其竞争对手[6]

台积电日本第二工厂潜在技术升级与建设调整 - 全球最大芯片制造商台积电正考虑将其在日本熊本的第二家工厂生产比原计划更先进的芯片，可能从原定的6纳米和7纳米制程转向4纳米制程技术，以评估人工智能相关产品的市场需求[3] - 这一潜在的技术转型可能导致该工厂的工期延误和设计变更，该工厂于2024年10月下旬开始建设，计划于2027年投产[3] - 根据《日经新闻》对比11月至12月初的施工现场照片，熊本第二工厂的建设已经暂停，重型机械设备已被清理干净，但台积电未向供应商具体说明暂停原因[3] 市场需求变化与产能策略调整 - 自台积电2024年宣布第二座工厂计划以来，市场对6纳米和7纳米芯片的需求有所下降，电视芯片、Wi-Fi与蓝牙连接芯片及部分AI加速芯片采用这些工艺节点制造[4] - 台积电位于台湾台中市的主要芯片工厂的产能利用率未能达到满意水平，因为英伟达、苹果、谷歌和亚马逊等领先客户都在转向更先进的芯片[4] - 台积电将其位于台湾高雄市的芯片工厂建设计划从成熟的6纳米和28纳米工艺改为采用最先进的2纳米技术，公司表示其产能计划将根据客户需求进行调整[4] 日本现有工厂设备投资推迟 - 台积电将继续推迟在其位于熊本的现有工厂增设设备，该工厂目前生产40纳米、28纳米以及16纳米和12纳米制程的成熟芯片，用于工业、消费电子和汽车应用[4] - 公司已告知多家供应商，在2026年全年无需为日本市场增设设备，此前《日经亚洲》曾报道台积电至少在2026年之前不会增设设备[4] 先进封装技术引入日本的潜在计划 - 除了可能采用4纳米制程，台积电还在考虑将其先进的芯片封装技术引入日本，该工艺对于制造人工智能芯片至关重要[5] - 例如，英伟达最新的Blackwell芯片采用台积电的4纳米工艺制造，并使用台积电先进的CoWoS封装技术与高带宽内存芯片进行组装[5] - 所有计划尚未最终确定，台积电表示其在日本的项目正在推进，目前正与合作伙伴讨论详细的施工执行计划[5] 日本合资企业的支持背景 - 台积电在日本的工厂统称为日本先进半导体制造公司，并得到了索尼半导体解决方案公司、电装公司和丰田汽车公司的支持[5]

机构评级与目标价调整 - Bernstein SocGen Group将台积电目标价从290美元上调至330美元 并维持“跑赢大盘”评级 认为公司是受CoWoS扩产、AI需求和各制程定价能力驱动的“优质成长股” [1] - 该机构给予台积电1年期目标价为1800新台币 基于20倍前瞻市盈率 其营收预测略高于市场共识 每股收益预测高出共识5% [4] 核心增长驱动因素：CoWoS与AI需求 - 增加的CoWoS产能是推动台积电实现其5年AI营收目标的主要动力 [2] - Bernstein SocGen Group将台积电的CoWoS产能预测上调至2026年底达到每月12.5万片晶圆 结合OSAT厂商的贡献 2026年总CoWoS年产能将达到125万片 [2] - 预计上述产能足以支持已宣布的项目 包括英伟达Blackwell和Rubin项目在2025和2026年带来的约0.5万亿美元需求 [3] 各制程技术发展与营收展望 - 成熟制程需求正在改善 N2节点开发以及N3/5节点涨价将支撑智能手机营收 [3] - 基于上述因素 该机构预计台积电今年营收将增长23% 2027年营收将增长20% [3] 公司业务定位 - 台积电制造并销售用于人工智能应用的先进芯片 [4]

公司动态 - 罗博特科于12月11日在互动平台回应投资者提问 [2] - 公司明确表示暂未参与台积电OIP论坛 [2]

台积电及非台积阵营加速扩充先进封装产能 - 台积电正加速扩充CoWoS先进封装产能以应对AI芯片需求爆发式增长[1] - 台积电计划到2026年底将CoWoS月产能提升至12.7万片[1] - 非台积电阵营（包括日月光集团、Amkor、联电等）的CoWoS月产能预期从2.6万片激增至4万片，调升幅度超过50%[1] 客户需求与产能分配 - 英伟达是主导客户，包下台积电CoWoS过半产能，2024年全年预订量达80万至85万片[1] - 博通紧随其后，预计2026年取得逾24万片产能，主要供应Meta与谷歌TPU等客户[1] - AMD位居第三，联发科正式进入ASIC赛局，预订近2万片产能[1] 产能扩张与资本支出 - 台积电的产能扩张计划与摩根士丹利11月的预测基本吻合，该行预计台积电CoWoS月产能将达12万至13万片，较此前估计的10万片大幅上调超过20%[1] - 台积电决定增加每月2万片的3nm前端晶圆产能，以匹配新增的3nm前端晶圆产能并满足AI芯片需求[1][4] - 新增产能将需要约50亿至70亿美元的额外资本支出，可能将台积电2026年的总资本支出从目前约430亿美元的预期推高至480亿至500亿美元的区间[6] 技术发展与未来规划 - 台积电2027年将量产9.5倍光罩尺寸的CoWoS技术，以整合12个或更多HBM堆栈到一个封装中，满足AI对更多逻辑和高频宽存储器的需求[7] - 摩根士丹利最初预计台积电2026年3纳米产能为14万至15万片/月，但最新信息表明可能上调至16万至17万片/月[5] 市场需求驱动因素 - 产能扩张决策源于GPU与特用芯片（ASIC）客户需求均超出预期[2] - 英伟达拥有CUDA护城河，仍是大型模型训练的主导者，GPU与ASIC发展为“共生共荣非互斥”关系[2] - 除了英伟达，Google领军的ASIC供应链成长动能备受期待，AWS、xAI等ASIC芯片产能也将陆续开出[2] - IC测试设备大厂鸿劲直言，来自ASIC客户订单将在2026年下半全面爆发[2] 地缘政治与市场准入 - 美国正式批准英伟达向中国出口其高阶H200 AI GPU，英特尔和AMD等也将松绑，三大厂重返中国AI市场[3] - 尽管美国政府将对其销售总额抽成25%，但设备业者认为这比全面禁止要好[3] - 若H200可顺利销往中国，英伟达未来1年的4nm与CoWoS订单可望再略为上修[3]

公司近期财务表现 - 台积电11月销售额为3436.1亿元新台币，环比下滑6.5%，但同比增长24.5%，仍创历年同期新高 [1] - 台积电1至11月累计销售额达3.47万亿元新台币，同比增长32.8% [1] 公司业务运营动态 - 台积电当前的先进封装产能已全部预定完毕，其中英伟达占据超过一半的份额 [1] - 由于先进封装产能紧张，无法满足行业增长需求，台积电决定将部分订单外包给日月光和矽品精密等企业 [1] 市场反应 - 台积电美股盘前股价下跌超过2%，报303.12美元 [1]

台积电先进封装产能分配与行业动态 - 台积电的先进封装产能已全部预定完毕，其中英伟达占据了超过一半的份额 [1] - 英伟达已为2026年预订了80万至85万片晶圆，其份额显著大于博通和AMD等竞争对手 [1] 英伟达的产能需求与战略 - 英伟达大规模锁定产能，主要为了满足Blackwell Ultra芯片持续增长的量产需求，并为下一代Rubin架构的推出做准备 [3] - 目前的订单量尚未包含中国市场对H200 AI芯片的潜在需求，若考虑此因素，英伟达对产能的需求可能会进一步攀升 [3] 台积电的产能扩张与外包策略 - 为应对激增的订单需求，台积电正积极扩大其先进封装设施，计划在AP7工厂建设八座晶圆厂 [3] - 台积电正在美国亚利桑那州引入两座新的封装工厂，预计将于2028年开始大规模生产 [3] - 由于自身产能有限，台积电已决定将CoWoS先进封装中的部分环节外包给中国台湾地区的日月光集团和矽品精密等企业 [3] 封装技术竞争格局 - 台积电的产能限制促使一些企业开始思考替代选择，英特尔的EMIB技术由此受到关注，已有厂商考虑从CoWoS方案转向EMIB技术 [3] - 相较于技术成熟的CoWoS，EMIB的优势主要在于面积和成本，允许高度定制封装布局 [3] - 对于英伟达、AMD这类对带宽、传输速度及低延迟需求较高的GPU供应商，台积电的CoWoS仍是其首选的封装解决方案 [3]