涉及的行业或公司 - 半导体设备行业 - 英特尔 - 英伟达 - 台积电 - AMD - ARM - ASML - 海力士 - 美光 - 中芯国际 - 华虹半导体 - 长鑫存储 - 北方华创 - 中微公司 - Oracle - 中际旭创 - Lam Research - Tokyo Electron - 联发科 - 华为 - 百度 - 阿里 核心观点和论据 英特尔与英伟达合作的影响 - 英特尔CPU整合英伟达GPU 增加1.5亿台移动PC收入[1][2] - 服务器领域CPU和GPU互联提升数据中心性能[1][2] - 对AMD和ARM造成负面影响 AMD在数据中心市场份额受冲击 ARM因Windows over ARM生态受挫而受损[9] - 联发科服务器芯片合作项目可能受损[9] - 设备商股票如ASML大涨 ASML股价从800多美元上涨至900多美元[1][10] - 台积电影响中性 增加NVIDIA GPU订单但减少英特尔订单[11] 2025年全球半导体设备市场展望 - 中国市场2025年上半年下降1% 国产化率提升5%至20%[3][6] - 海外市场上半年增长47% 受AI算力投资驱动 下半年增速降至3%[3][4] - 中芯国际 华虹半导体 长鑫存储大规模融资 设备投资尚未明显回升 预计2026年上半年启动新一轮资本支出[3][14] - 全球芯片设计公司收入增长18% 英伟达贡献一半增速同比增长56%[12] - IDM和foundry资本开支同比增长24% 中国区资本开支下降9%[3][12] - 台积电占整体资本开支比例扩大至25.6%[3][12] - 英特尔二季度资本开支下降38%从35亿美元降至21亿美元[13] AI产业链发展趋势 - 依赖高速互联 先进工艺和近存计算三项核心技术[5] - 光模块受益于高速互联技术 中际旭创等公司受益 台积电推动co-packaged optics平台预计2027年成为主流[5] - 台积电对高性能EUV采购意愿下降 ASML业绩可能逊色于Lam Research和Tokyo Electron[5] - 海力士和美光在HBM领域领先 3D存储带来新增长点[1][5] 中国与海外半导体设备股表现 - 中国设备股上半年总体下降1% 下半年预期略好 北方华创 中微公司等具备长期投资价值 有望三年内翻倍[6][15] - 海外设备股上半年增长47% 下半年增速降至3%[4][6] - 海外设备公司在中国市场占比约30% 北方华创全球第六大设备公司 中国市场客户下降9%对其有影响 未来有望升至全球第三或第四[15] - 光刻机以外产品领域中国企业有机会实现替代[15] Oracle资本开支及影响 - Oracle加杠杆增加资本开支 推动相关硬件及软件供应商发展 促进IT基础设施创新与升级[8] 未来资本开支计划与投资时机 - 大规模资本开支预计2026年启动 中芯国际 华虹半导体 长鑫存储融资后启动投资[3][14] - 当前或未来一两个季度是布局设备股的时机 半导体投资处于周期底部 终端需求增长较快[3][14][17] - 中国区2025年上半年下降至下半年持平 2026年上升 海外设备投资从2025年上半年高峰回落至下半年持平[17] 全球设备投资周期与股票影响 - 英特尔与英伟达合作利好设备股 对台积电影响中性 对大部分设计公司不利[17] - 如果英特尔恢复投资 设备股有3%以上上涨空间[17] 其他重要内容 - 中国AI芯片领域包括华为 百度 阿里等互联网公司自研部门及独立第三方芯片设计公司积极投入研发与生产 计算芯片增长超过100% 对先进工艺产能需求旺盛[13] - 中国市场不必担心国家支持力度 AI芯片逐步成型[16] - 海外市场主要由台积电主导资本开支 波峰波谷明显[16]

**行业与公司** * 行业涉及人工智能（AI）芯片、高性能计算（HPC）、先进封装和碳化硅（SiC）材料[1][13][40] * 公司包括台积电（TSMC）、英伟达（NVIDIA）、Marvell、ASE、英特尔（Intel）、三星（Samsung）、Wolfspeed、环球晶圆（GlobalWafers）等[1][45][300] **核心观点与论据** * AI芯片功率需求激增，单个GPU电流超过1000A，传统电源分配网络（PDN）和热管理方法接近极限，导致IR压降和瞬态电压下降[5][29][235] * 台积电通过CoWoS-L平台嵌入IVR和eDTC以增强功率稳定性，并开发背面电源分配网络（BSPDN）分离电源与信号层，减少电压降[10][236][293] * 碳化硅（SiC）因宽禁带、高热导率（370-490 W/m·K）、高击穿场强等特性，成为解决AI芯片热管理、电源分配和光互连的关键材料[14][40][120] * SiC可作为高压集成电路（HVIC）衬底、光互连基板和支持Chiplet与HBM堆叠的机械增强层，连接PDN、热管理和光互连领域[16][17][40] * 台积电探索将SiC引入COUPE平台，以同时解决热、电、光挑战，并在AI封装中建立竞争优势[44][196][230] * 12英寸SiC晶圆面临缺陷密度控制、工艺兼容性和成本挑战，但市场预计以22.24%的复合年增长率（CAGR）从2025年的9.7亿美元增长至2030年的26.5亿美元[53][168][216] * 英特尔专注于光学互连（OCI、CPO），三星采用玻璃中介层降低成本，而台积电通过SiC差异化应对热、电、光集成需求[45][205][209] **其他重要内容** * SiC在增强现实（AR）眼镜波导中应用，折射率2.6-2.7可实现70-80°视野（FOV），厚度仅0.55 mm，重量2.7 g，并解决“彩虹效应”和热管理问题[63][65][66] * Through-SiC Via（TSiCV）技术在高频和高温环境中表现优异，插入损耗低于0.5 dB/10 mm，适用于毫米波通信和恶劣环境MEMS集成[243][250][276] * Wolfspeed因中国SiC供应商崛起面临价格竞争（2024年衬底价格下降30%）、需求疲软和债务压力（65亿美元债务），而中国计划2027年实现12英寸SiC量产[134][136][137] * Marvell推出封装集成电压调节器（PIVR），将VRM嵌入封装缩短电源路径，降低PDN阻抗，与台积电的IVR和eDTC策略互补[7][287][289] * 环球晶圆提出SiC载板架构，将SiC作为纯热传导层插入封装堆栈，避免界面热阻问题，提升GPU和HBM的热耗散效率[302][304][305] **数据与百分比** * SiC热导率370-490 W/m·K，优于硅（150 W/m·K）和玻璃（0.9-1.5 W/m·K）[107][112] * 12英寸SiC晶圆缺陷导致良率低，8英寸良率较6英寸低15-20%[212][213] * SiC衬底价格2024年下降约30%[138] * 全球SiC晶圆市场预计从2025年9.7亿美元增长至2030年26.5亿美元，CAGR 22.24%[168][216] * 台积电IVR解决方案功率密度是离散VR的5倍[292]

Key Points High-powered semiconductors are becoming a greater percentage of the company's revenue. TSMC is working to mass-produce its 2nm process. The company plays an important role in today's AI-driven stock market. 10 stocks we like better than Taiwan Semiconductor Manufacturing › Semiconductor stocks and artificial intelligence (AI) are ruling the stock market this year. While the benchmark S&P 500 is up 12% so far in 2025, major semiconductor exchange-traded funds are by far outperforming th ...

文章核心观点 - 全球晶圆代工产业正处于AI驱动和地缘政治重塑的关键拐点，行业格局从全球化转向区域化，形成"一个世界，多个体系"的新格局 [2] - 中国大陆晶圆代工厂商无法在先进制程上与台积电等巨头正面竞争，但可通过聚焦成熟制程和特色工艺，依托本土市场需求、政策支持和差异化创新实现崛起 [2][3][5] - 未来竞争焦点从单一制程节点转向"制程+封装+生态协同"的综合能力比拼，AI/HPC和汽车电子成为核心增长引擎，先进封装技术重要性凸显 [29][78][90] 全球晶圆代工产业格局 - 台积电以67.6%的市场份额占据绝对领先地位，其优势体现在技术代差（3nm/2nm）、研发投入（2023年447亿元）和全球产能布局（美、日、德设厂）[49][71][75] - 中国大陆厂商集体崛起：中芯国际全球排名升至第三（6%份额），华虹位列第五（2.7%），晶合集成（第九）和芯联集成（第十）进入前十，形成梯队化布局 [49][50] - 地缘政治推动供应链重构，形成"China for China"（中国大陆本土需求）、"US for US"（美国及盟友）和"NCNC"（非中非美客户）三元结构 [98][99][100] 技术演进路径 - 先进制程（7nm及以下）遵循摩尔定律，依赖EUV光刻、GAAFET晶体管和材料创新，台积电3nm已量产且市占率100%，2nm计划2025年下半年量产 [80][90][96] - 成熟制程（28nm及以上）满足80%以上市场需求，竞争核心从节点尺寸转向工艺优化（如高可靠性、低功耗），中国大陆预计2027年占据47%产能主导地位 [5][46][96] - 先进封装（如台积电CoWoS）成为系统级性能提升关键，使代工厂从制造服务商升级为系统整合商，极大提升客户粘性和单客户价值 [29][90][96] 市场需求与产能分布 - 全球半导体销售额预计以9% CAGR增长，2030年超1万亿美元，AI相关服务器/存储市场CAGR达18%，成为最大增长动力 [44][78][90] - 2025年全球晶圆月产能达3370万片（8英寸当量），中国大陆以1010万片/月占全球三分之一，年增14%，为全球产能扩张中心 [41][42][50] - 成熟制程需求稳定：2025-2030年成熟逻辑月需求从580万片增至750万片，先进逻辑从200万片增至320万片 [44][45] 中国大陆厂商战略定位 - 中芯国际采用"双线作战"策略：先进制程艰难探索（14nm FinFET量产），成熟制程大规模扩产（北京、深圳、上海新厂），2024年营收577.96亿元（+27%）[54][68][116] - 华虹半导体专注特色工艺，在嵌入式闪存（55nm智能卡）、功率器件（车规IGBT）和BCD工艺（电源管理芯片）做到全球领先，毛利率17.43% [18][19][56] - 晶合集成聚焦显示驱动芯片（DDI），全球市占率第一，贡献本土驱动IC产能超八成，2024年毛利率25.5% [59][69][116] - 芯联集成主攻车规级功率半导体（IGBT），为国内第三大车载功率器件供应商，AI电源管理芯片获突破，2024年营收65.09亿元 [61][62][69] 行业挑战与风险 - 地缘政治是最大不确定因素，先进设备（如EUV光刻机）获取受限，直接锁死中国大陆7nm以下先进制程发展路径 [12][37][68] - 巨额资本开支带来财务压力：中芯国际2024年资本支出535.7亿元，华虹197.82亿元，晶合集成132.23亿元，高折旧影响盈利能力 [65][70] - 成熟制程可能产能过剩，消费电子需求疲软拖累产能利用率，需警惕价格竞争加剧 [5][50][84] 未来发展趋势 - AI成为核心引擎：台积电AI相关收入2024年占15%且增速翻倍，预计2024-2029年AI收入CAGR达45% [78][90][102] - 汽车电子与工业电子提供稳定增量，对高可靠性、长生命周期芯片需求强劲，支撑成熟制程厂商发展 [32][84][103] - 竞争维度升级：从制程竞赛转向"制程+封装+设计服务生态"全方位能力比拼，台积电"晶圆代工2.0"模式成为行业标杆 [29][90][105]

TSMC has been a big winner in recent years. Here's what's behind its gains.Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSM -1.59%) might not get as much attention as Nvidia or Palantir Technologies, but TSMC, as the chip-manufacturing giant is also known, continues to look like a big winner in the artificial intelligence (AI) boom.Since the beginning of 2023, roughly when ChatGPT was launched, the stock is up 252%, and the business has delivered smashing results on both the top and bottom lines. Its revenue has gro ...

美股市场表现 - 美股三大指数均创收盘历史新高 标普500指数收涨32.4点（0.49%）至6664.36点 本周累计上涨1.22% 道琼斯指数收涨172.85点（0.37%）至46315.27点 本周累涨1.05% 纳斯达克指数收涨160.751点（0.72%）至22631.476点 本周累涨2.21%[1][4][8] - 罗素2000小盘指数从纪录高位回落 收跌0.77%至2448.769点 但本周仍累计上涨2.16%[1][8] - "三巫日"期权到期引发历史级别成交量 为有记录以来第三大交易日[1][4] 科技股与行业ETF - 科技七巨头指数上涨1.22% 本周累计上涨2.72% 苹果大涨3.2% 特斯拉涨2.21% 微软涨1.86% 谷歌A涨1.07% 英伟达涨0.2% 亚马逊涨0.11% Meta独跌0.24%[12] - 行业ETF表现分化 油气ETF下挫2.13% 标普能源板块跌1.34% 区域银行跌1.27% 光伏板块涨1% 公用事业涨0.64%[6] - 费城半导体指数跌0.73%至6232.245点 脱离历史高位 但本周仍累涨3.84% 台积电ADR跌1.41% AMD跌0.34%[12] 中概股与个股表现 - 纳斯达克金龙中国指数微跌0.25% 但本周累计上涨3.42%[12] - 自动驾驶公司表现突出 小马智行大涨18.4% 公司预计2026年初实现关键盈利目标 今年Robotaxis产量达1000辆 文远知行涨9.9% 因其自动驾驶小巴获比利时L4级牌照[4][12] - 其他个股方面 小鹏汽车涨1.6% 阿里巴巴涨0.3% 新东方和理想汽车跌超1% 拼多多跌2.6% 联邦快递因业绩向好涨2.32%[12] 欧洲股市 - 欧洲STOXX 600指数收跌0.16%至554.12点 本周累计下跌0.13% 欧元区STOXX 50指数涨0.03%至5458.42点 本周累涨1.26%[12] - 主要国家股指表现不一 德国DAX 30指数跌0.15%至23639.41点 本周累跌0.25% 法国CAC 40指数跌0.01%至7853.59点 本周累涨0.36% 英国富时100指数跌0.12%至9216.67点 本周累跌0.72%[11][16] - 板块方面 媒体指数大跌3.31% 电信指数跌2.06% 零售指数涨0.77% 汽车及配件指数基本持平[13] 债券市场 - 美债收益率涨跌不一 10年期收益率涨2.3基点至4.1274% 本周累计上涨6.31基点 2年期收益率涨0.8基点至3.5715% 本周累涨1.59基点 1年期收益率独跌2.2基点[1][14][17] - 欧债收益率普遍上涨 德国10年期国债收益率涨2.2基点至2.748% 本周累涨3.2基点 英国10年期收益率本周累涨4.4基点 法国累涨4.7基点 意大利累涨1.0基点[22] 外汇市场 - 美元指数连续第三日上涨 涨0.31%至97.654点 本周累计上涨0.11% 彭博美元指数涨0.22%至1198.51点 本周累涨约0.01%[18][22] - 主要货币对表现分化 欧元兑美元跌0.33% 但本周累涨0.15% 英镑兑美元日内涨0.6% 但本周累跌0.65% 美元兑日元本周累涨0.3%[20][32] - 离岸人民币兑美元报7.1194元 较上日涨100点[23] 大宗商品 - 原油连续第三日下跌 WTI 10月期货跌0.89美元（1.4%）至62.68美元/桶 本周基本持平 布伦特11月期货跌0.76美元（1.12%）至66.68美元/桶 本周累跌0.46%[30][33] - 黄金重拾涨势 现货黄金涨1.11%至3684.8美元/盎司 本周累涨1.15% 实现连续第五周上涨 COMEX期货涨1.11%至3719.3美元/盎司 本周累涨0.89%[1][33][35] - 白银表现强劲 现货白银大涨3%至43.0854美元/盎司 时隔14年再度站上43美元关口 年内涨幅达49% COMEX期货涨1.28%至43.38美元/盎司[1][33][35] - 其他金属表现不一 铜期货跌0.43%至4.6305美元/磅 铂金涨0.79%至1408.36美元/盎司 钯金大跌3.55%至1157.44美元/盎司[35] 加密货币 - 比特币持续下挫2% 价格重回11.5万美元附近[1][26] - 以太坊跌幅更大 下挫3.6%至4440美元[27]

2nm节点，就是最新的战场。 台积电、三星和英特尔卯足了劲冲击2nm制程。台积电凭借技术优势领跑，三星试图追赶，英特尔想 要重回巅峰。而苹果、高通、联发科和AMD等芯片巨头早已疯狂预定产能，每一张订单都价值数十 亿美元。 这场竞争的胜负，将决定未来几年全球半导体产业的话语权。 半导体行业中，战争从未停止，也从未改变。 从上世纪七八十年代到2025年的今天，从微米级到纳米级，再到即将来临的埃米级，晶圆代工厂与芯 片设计公司围绕着先进制程展开了一场又一场隐形战争。每一次工艺节点的突破，都意味着行业格局 的重新洗牌。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 晶圆厂间的角逐 对于晶圆代工厂而言，游戏规则很简单也很残酷：想要拿下更多先进制程的订单，必须做到更早、更 快、更先进。谁能率先量产，谁就能获得最优质的客户和最丰厚的利润。 而那些在技术竞赛中落后的代工厂，往往只能走上价格战的老路——用更低廉的报价来争取客户，在 成熟制程市场中分一杯羹。但这种策略的利润空间极其有限，也难以支撑持续的研发投入。 在这个行业里，没有不想做先进制程的代工厂，只有技术落后和最终认输的代工厂。每一家代工厂都 明白一个道理：要么站在技 ...

报告行业投资评级 - 报告未明确给出整体行业投资评级 但重点强调了AI PCB与整机业绩领涨的积极表现[1] 报告核心观点 - AI领域动能充足 台积电8月营收同比增长34%创历年同期新高 预期2025年美元营收增长约30%[3][6] - PCB行业表现强劲 金像电营收同比增长65%并计划筹资逾90亿元创台商PCB厂境内单一筹资最大规模[3][12] - EMS领域AI服务器需求旺盛 纬创和纬颖8月营收同比分别增长92%和198%[3][14] - 存储市场转强 DDR4供应紧俏推动南亚科8月营收同比增长141%[3][16] - 成熟制程领域高性能计算维持增长动能 但消费电子市场进入短暂休息期[3][16] AI领域景气分析 - 台积电8月营收3357.7亿新台币 同比增长34%创单月历史次高记录 主要受3nm和5nm技术需求驱动[6] - 信骅8月营收7.4亿新台币 同比增长10%创单月同期新高 AI服务器需求持续强劲但受基板短缺限制[8] - 京元电子8月营收同比增长32% 资本支出增至370亿元创历年新高 计划在新加坡建设高阶测试产能[9] - 测试设备供应商致茂8月营收22亿新台币 同比增长6%环比增长11%[9] - CCL厂商台光电8月营收87.6亿新台币同比增长53% 联茂营收25.5亿新台币同比增长2% 台耀营收25.4亿新台币同比增长15%[12] - 载板厂商欣兴8月营收113.6亿新台币同比增长5% 景硕营收34.2亿新台币同比增长20% 金像电营收58.9亿新台币同比增长65%[12] - EMS厂商鸿海8月营收6065.1亿新台币同比增长11% 广达营收1528.1亿新台币同比增长5% 英业达营收613.0亿新台币同比增长18%[14] 其他领域景气分析 - 成熟制程厂商联电8月营收191.6亿新台币同比下降7% 世界先进营收36.3亿新台币同比持平 力积电营收39.8亿新台币同比增长1%[3][16] - 存储厂商南亚科8月营收67.6亿新台币同比增长141% 华邦电营收70.1亿新台币同比持平 旺宏营收25.6亿新台币同比下降5%[3][16] - 端侧芯片厂商联发科8月营收445.5亿新台币同比增长7% 瑞昱营收97.3亿新台币同比下降5% 谱瑞营收13.2亿新台币同比下降8% 祥硕营收13.1亿新台币同比增长63%[3][17] - 被动元件厂商国巨8月营收107.6亿新台币同比增长4% 华新科营收31.4亿新台币同比增长2%[3][17]

行业投资评级 - 看好 [1] 核心观点 - AI领域动能充足 台积电8月营收同比增长34%至3357.7亿新台币 创历年同期新高和单月营收历史次高 [3][6] - 成熟制程高性能计算维持增长动能 联电、世界先进、力积电8月营收同比变化分别为-7%/0%/1% [3][16] - DRAM市场转强 南亚科8月营收同比增长141% 主因美光、三星转向生产HBM并停产DDR4 [3][16] - AI服务器需求强劲 纬创和纬颖8月营收同比分别增长92%和198% [3][14] - PCB与载板市场表现突出 金像电8月营收同比增长65% 并计划筹资逾90亿元创台商PCB厂境内单一筹资最大规模 [3][12] AI领域景气分析 - 台积电8月营收3357.7亿新台币 同比增长34% 预期2025年美元营收增长约30% 主要动力来自3nm和5nm技术需求 [6] - 信骅8月营收7.4亿新台币 同比增长10% 反映全球云厂商资本开支和服务器行业景气度 [8] - 京元电子8月营收同比增长32% 资本支出增至370亿元创历年新高 并规划在新加坡建厂布局高阶测试产能 [9] - 测试设备供应商致茂8月营收22亿新台币 同比增长6% 环比增长11% [9] - CCL厂商台光电8月营收87.6亿新台币 同比增长53% 增长动能来自AI应用、云端服务和边缘运算 [12] - 载板厂商景硕8月营收34.2亿新台币 同比增长20% 预期受益于BT载板报价复苏和ABF载板因AI应用供不应求 [12] - EMS厂商纬颖8月营收959.8亿新台币 同比增长198% 纬创8月营收1726.4亿新台币 同比增长92% [14] 其他领域景气分析 - 联电第3季晶圆出货量预计季增1%-3% 产能利用率约75% 但新台币每升值1%会导致营收减少1% [16] - 世界先进展望下半年温和增长 消费性电子市场可能进入短暂休息期 但工业应用特别是高性能计算领域维持增长动能 [16] - 存储厂商华邦电8月营收70.1亿新台币 同比增长0% 旺宏8月营收25.6亿新台币 同比下降5% [16] - 联发科8月营收同比增长7% 计划于9月22日发布天玑9500旗舰移动平台 [17] - PC半导体厂商瑞昱8月营收97.3亿新台币 同比下降5% 谱瑞8月营收13.2亿新台币 同比下降8% 祥硕8月营收13.1亿新台币 同比增长63% [17] - 被动元件厂商国巨8月营收107.6亿新台币 同比增长4% 主因中国市场利基型产品需求增长 华新科8月营收31.4亿新台币 同比增长2% [17] 重点公司估值 - 京东方A总市值1535亿元 预测2025年PE为18.00 [18][20] - 通富微电总市值522亿元 预测2025年PE为48.05 [20] - 北方华创总市值2911亿元 预测2025年PE为38.81 [20] - 沪电股份总市值1460亿元 预测2025年PE为39.29 [20] - 立讯精密总市值4018亿元 预测2025年PE为23.95 [20] - 中芯国际总市值6254亿元 预测2025年PE为192.39 [20]

TSMC: Powering the World’s TechnologySupprasanna Siva8 min read·Just nowJust now--When I heard that this device, called a transistor, was smaller than a strand of DNA, I was intrigued as to what this device is and why it was necessary to be so small. On doing some research, I came across this book titled “Chip War” by Chris Miller, which talked about the entire history, politics, technology, and business concerning transistors, semiconductors, and chips. A few particular chapters stood out to me; those were ...