台积电先进封装产能分配与行业动态 - 台积电的先进封装产能已全部预定完毕，其中英伟达占据了超过一半的份额 [1] - 英伟达已为2026年预订了80万至85万片晶圆，其份额显著大于博通和AMD等竞争对手 [1] 英伟达的产能需求与战略 - 英伟达大规模锁定产能，主要为了满足Blackwell Ultra芯片持续增长的量产需求，并为下一代Rubin架构的推出做准备 [3] - 目前的订单量尚未包含中国市场对H200 AI芯片的潜在需求，若考虑此因素，英伟达对产能的需求可能会进一步攀升 [3] 台积电的产能扩张与外包策略 - 为应对激增的订单需求，台积电正积极扩大其先进封装设施，计划在AP7工厂建设八座晶圆厂 [3] - 台积电正在美国亚利桑那州引入两座新的封装工厂，预计将于2028年开始大规模生产 [3] - 由于自身产能有限，台积电已决定将CoWoS先进封装中的部分环节外包给中国台湾地区的日月光集团和矽品精密等企业 [3] 封装技术竞争格局 - 台积电的产能限制促使一些企业开始思考替代选择，英特尔的EMIB技术由此受到关注，已有厂商考虑从CoWoS方案转向EMIB技术 [3] - 相较于技术成熟的CoWoS，EMIB的优势主要在于面积和成本，允许高度定制封装布局 [3] - 对于英伟达、AMD这类对带宽、传输速度及低延迟需求较高的GPU供应商，台积电的CoWoS仍是其首选的封装解决方案 [3]