圣邦微电子（北京）股份有限公司 董事会战略委员会议事规则（草案） 圣邦微电子（北京）股份有限公司 董事会战略委员会议事规则（草案） （H 股发行并上市后适用） 第一章 总 则 第一条 为了完善圣邦微电子（北京）股份有限公司（以下简称"公司"） 的治理结构，根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市 公司治理准则》《香港联合交易所有限公司证券上市规则》（以下简称《香港上 市规则》）《圣邦微电子（北京）股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"） 及其他有关规定，公司特设立董事会战略委员会（以下简称"战略委员会"）， 并制定本议事规则。 第二条 战略委员会是董事会根据公司章程设立的专门工作机构，主要负 责对公司长期发展战略和重大投资决策进行研究并提出建议。 第二章 人员组成 第三条 战略委员会成员由三名董事组成。 本议事规则中"独立董事"的含义与《香港上市规则》中的"独立非执行董 事"的含义一致。 第四条 战略委员会委员由董事长、二分之一以上独立董事或者全体董事 的三分之一以上提名，并由董事会选举产生。 第五条 战略委员会设召集人（主席）一名，由公司董事长担任，负责召 集委员会会议并主持委员会工 ...

圣邦微电子（北京）股份有限公司 募集资金管理办法（草案） 圣邦微电子（北京）股份有限公司 募集资金管理办法（草案） （H 股发行并上市后适用） 第一章 总 则 第一条 为加强、规范圣邦微电子（北京）股份有限公司（以下简称"公司"） 募集资金的管理，提高其使用效率，促进公司健康发展，维护全体股东的合法利 益，依据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司募集资 金监管规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公 司规范运作》《香港联合交易所有限公司证券上市规则》等有关法律、法规、规 范性文件和《圣邦微电子（北京）股份有限公司章程》（以下简称"公司章程"） 的规定和要求，结合公司的实际情况，制定本办法。 第二条 本办法所称募集资金是指公司通过公开发行股票及其衍生品种，向 投资者募集并用于特定用途的资金，不包括公司为实施股权激励计划募集的资金。 公司在香港证券市场通过发行 H 股股票募集资金管理按《香港上市规则》 的相关规定执行。 第三条 募集资金的使用应本着规范、透明、注重效益的原则，处理好投资 金额、投入产出、投资效益之间的关系，控制投资风险。 公司董事会应当对募集资金投 ...

本办法所称"信息披露"是指以规定的方式及时报送公司股票上市地证券交 易所，并在公司股票上市地证券监管机构和证券交易所规定条件的媒体发布。 圣邦微电子（北京）股份有限公司 信息披露管理办法（草案） 圣邦微电子（北京）股份有限公司 信息披露管理办法（草案） （H股发行并上市后适用） 第一章 总则 第一条 为加强对圣邦微电子（北京）股份有限公司（以下简称"公司"） 信息披露工作的管理，规范公司信息披露行为，保证公司真实、准确、完整地披 露信息，维护公司股东特别是社会公众股东的合法权益，依据《中华人民共和国 公司法》《中华人民共和国证券法》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》（以 下简称《上市规则》）、《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业 板上市公司规范运作》《上市公司信息披露管理办法》（以下简称《管理办法》） 《香港联合交易所有限公司证券上市规则》（以下简称《香港上市规则》）、《证券 及期货条例》（香港法例第571章）（以下简称《条例》、《内幕消息披露指引》（以 下简称《指引》）等法律、法规、规章、规范性文件和《圣邦微电子（北京）股 份有限公司章程》（以下简称"公司章程"）的规定，特制定本办法。 第二 ...

担保审议规则 - 关联担保事项董事会审议须2/3以上董事同意，关联董事无表决权，无关联关系董事过半数通过，不足3人提交股东会审议[10] - 对外担保总额超最近一期经审计净资产50%以上需股东会批准[11] - 对外担保总额超最近一期经审计总资产30%后提供担保需股东会批准[11] - 一年内向他人提供担保金额超最近一期经审计总资产30%需股东会批准[11] - 为资产负债率超70%的担保对象提供担保需股东会批准[11] - 单笔担保额超最近一期经审计净资产10%需股东会批准[11] - 连续12个月内担保金额超最近一期经审计净资产50%且绝对金额超5000万元需股东会批准[11] - 对股东、实际控制人及其关联方提供担保需股东会批准[11] 担保合同管理 - 订立担保合同应在签署之日起7日内报送财务部备案[16] - 担保合同需符合相关规定，重要业务合同应征询意见或由律所审阅出具法律意见书[16] 担保事项管理 - 财务部负责担保事项登记与注销，担保合同订立后应妥善保管并通报董事会秘书[20] - 经办责任人需关注被担保单位情况，预研分析可能风险并及时报告[20] - 应妥善管理担保合同及资料，定期与相关机构核对，关注时效期限[20] 担保风险处理 - 发现被担保单位债务到期未履行等情况，财务部应向总经理和董事会办公室通报[23] - 被担保单位不能履约，公司应启动反担保追偿程序并报告董事会[23] - 作为一般保证人，未经董事会批准不得对债务人先行承担保证责任[23] - 债权人放弃或怠于主张物的担保，未经董事会批准不得擅自履行全部保证责任[23] - 人民法院受理债权人破产案件，债权人未申报债权，责任人应提请公司参加破产财产分配[23] - 保证人为2人以上且按份额承担责任，应拒绝承担超出约定份额外的保证责任[23] 制度生效时间 - 制度经股东会审议通过，自H股在香港联交所挂牌上市之日起生效[28]

圣邦微电子（北京）股份有限公司 境外发行证券及上市相关保密和档案管理工作制度 圣邦微电子（北京）股份有限公司 境外发行证券及上市相关保密和档案管理工作制度 第一条 为保障国家经济安全，保护社会公共利益及圣邦微电子（北京） 股份有限公司（以下简称"公司"）的利益，维护公司在境外发行证券及上市过 程中的信息安全，规范公司及各证券服务机构在公司境外发行证券及上市过程中 的保密和档案管理工作，根据《中华人民共和国证券法》《中华人民共和国保守 国家秘密法》（以下简称《保密法》）、《中华人民共和国档案法》《中华人民 共和国会计法》《中华人民共和国注册会计师法》《中华人民共和国国家安全法》 《境内企业境外发行证券和上市管理试行办法》和《关于加强境内企业境外发行 证券和上市相关保密和档案管理工作的规定》等有关法律、法规、规范性文件的 有关规定和《圣邦微电子（北京）股份有限公司章程》（以下简称《公司章程》）， 结合公司情况，特制定本制度。 第二条 本制度所称"境外发行证券及上市"，是指公司在中华人民共和 国（以下简称"中国"）大陆地区以外的国家和地区发行证券及上市。本制度适 用于公司境外发行证券及上市的全过程，包括准备阶段、申 ...

投资者关系管理制度（草案） （H 股发行并上市后适用） 第一章 总则 第一条 为加强圣邦微电子（北京）股份有限公司（以下简称"公司"或"本 公司"）与投资者之间的信息沟通，促进投资者对公司的了解和认同，与投资者 之间建立长期、稳定的良性关系，实现公司诚信自律、规范运作，提升公司的内 在价值，完善公司治理结构，根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国 证券法》《上市公司信息披露管理办法》《上市公司治理准则》《上市公司投资者 关系管理工作指引》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》（以下简称《创业板 上市规则》）、《深圳证券交易所创业板上市公司规范运作指引》及《香港联合交 易所有限公司证券上市规则》（以下简称《香港上市规则》）等法律、法规、规范 性文件以及《圣邦微电子（北京）股份有限公司章程》（以下简称"公司章程"） 有关规定，结合公司实际情况，制定本制度。 圣邦微电子（北京）股份有限公司 投资者关系管理制度（草案） 圣邦微电子（北京）股份有限公司 第二条 投资者关系工作是指公司通过充分信息披露与交流，加强与投资者 及潜在投资者之间的沟通，增进投资者对公司的了解和认同，提升公司治理水平， 以实现公司整体利益最大 ...

内幕信息界定 - 购买、出售重大资产超公司资产总额30%等情况属内幕信息[7] - 大股东股份或控制情况变化等属内幕信息[8] 管理责任与机构 - 董事会负责内幕信息管理，董事长为主要责任人[3] - 董事会办公室是相关日常办事及唯一信息披露机构[3] 制度范围与保存 - 制度适用于公司及其下属部门等[4] - 登记备案材料至少保存十年以上[17] 自查与追责 - 公司应在相关报告和公告后自查内幕信息知情人买卖证券情况[23] - 大股东擅自披露信息公司保留追责权利[29]

财务数据关键指标变化（同比） - 营业收入同比增长15.37%至18.19亿元[18] - 归属于上市公司股东的净利润同比增长12.42%至2.01亿元[18] - 扣除非经常性损益的净利润同比下降14.98%至1.34亿元[18] - 经营活动现金流量净额同比下降23.84%至2.40亿元[18] - 加权平均净资产收益率同比下降0.17个百分点至4.32%[18] - 公司报告期内实现营业收入181,878.03万元，同比增长15.37%[30] - 公司净利润达19,367.23万元，同比增长11.95%[30] - 归属于母公司股东的净利润20,083.91万元，同比增长12.42%[30] - 营业成本同比增长20.62%至9.06亿元[43] - 研发投入同比增长21.54%至5.08亿元，占营业收入27.90%[43][49] - 营业收入同比增长21.5%至16.807亿元（2024年半年度：13.83亿元）[165] - 营业成本同比增长30.9%至8.783亿元（2024年半年度：6.708亿元）[165] - 研发费用同比大幅增长59.9%至4.103亿元（2024年半年度：2.566亿元）[166] - 净利润同比下降29.6%至1.983亿元（2024年半年度：2.816亿元）[166] - 销售商品提供劳务收到现金同比增长12%至19.16亿元（2024年半年度：17.102亿元）[169] - 支付给职工现金同比增长39%至5.473亿元（2024年半年度：3.936亿元）[169] - 投资活动现金流出同比增长36.6%至19.416亿元（2024年半年度：14.212亿元）[170] - 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为7659.21万元，同比增长53.9%[173] - 投资支付的现金为9000.00万元，同比下降23.1%[173] - 支付其他与投资活动有关的现金为13.15亿元，同比增长22.1%[173] - 投资活动现金流出总额为16.43亿元，同比增长32.1%[173] - 筹资活动现金流入总额为1.19亿元，同比增长27.3%[173] - 分配股利、利润或偿付利息支付的现金为9022.11万元，同比增长101.5%[173] - 货币资金期末余额为10.81亿元，较期初8.15亿元增长32.6%[153] - 交易性金融资产期末余额为12.22亿元，较期初13.78亿元下降11.3%[153] - 应收账款期末余额为2.59亿元，较期初2.33亿元增长11.1%[153] - 存货期末余额为11.56亿元，较期初11.65亿元下降0.8%[153] - 资产总计期末余额为60.69亿元，较期初57.71亿元增长5.2%[153] - 短期借款期末余额为5609.68万元，较期初3657.88万元增长53.4%[154] - 应付账款期末余额为3.47亿元，较期初3.16亿元增长9.9%[154] - 未分配利润期末余额为25.84亿元，较期初24.78亿元增长4.3%[155] - 归属于母公司所有者权益合计期末余额为47.18亿元，较期初46.09亿元增长2.3%[155] - 母公司货币资金期末余额为6.59亿元，较期初3.88亿元增长69.8%[157] - 公司总资产从537.68亿元增长至565.83亿元，同比增长5.2%[158][159] - 研发费用从4.18亿元增至5.08亿元，同比增长21.5%[162] - 净利润从1.73亿元增至1.94亿元，同比增长11.9%[163] - 应收账款从2.52亿元降至2.11亿元，同比下降16.2%[158] - 长期股权投资从10.22亿元增至12.98亿元，同比增长27.0%[158] - 应付账款从2.90亿元增至3.40亿元，同比增长17.3%[159] - 基本每股收益从0.2916元增至0.3258元，同比增长11.7%[163] - 公司股本从469,487,442.00元增加至471,496,383.00元，增幅为0.43%[178][180] - 资本公积从1,093,896,285.56元增长至1,231,684,826.00元，增幅为12.6%[178][180] - 其他综合收益从25,260,565.99元下降至27,240,108.00元，降幅为7.3%[178][180] - 未分配利润从2,052,136,942.30元增长至2,183,980,680.00元，增幅为6.4%[178][180] - 归属于母公司所有者权益合计从3,850,547,539.29元增至4,132,162,010.00元，增幅为7.3%[178][180] - 公司股本从年初473,449,595.00元增加至本期期末617,888,474.00元，增长30.5%[182][184] - 资本公积从年初1,446,336,566.22元减少至1,329,934,332.51元，下降8.1%[182][184] - 未分配利润从年初2,462,173,617.96元增长至2,565,382,893.03元，增长4.2%[182][184] - 所有者权益总额从年初4,618,925,090.32元增至4,750,051,188.89元，增长2.8%[182][184] 各条业务线表现 - 信号链产品收入6.92亿元（同比增长28.57%），毛利率58.85%[46] - 电源管理产品收入11.23亿元（同比增长8.16%），毛利率44.64%[46] - 集成电路行业毛利率50.16%，同比下降2.17个百分点[45] 各地区表现 - 中国大陆地区收入7.68亿元（同比增长9.09%），毛利率51.63%[46] - 中国香港地区收入8.89亿元（同比增长26.20%），毛利率49.11%[46] 研发与知识产权 - 公司累计获得授权专利430件（其中发明专利380件）[37] - 公司拥有集成电路布图设计登记346件，注册商标128件[37] - 公司产品覆盖34大类，可供销售产品5,900余款[36] - 公司持有授权专利430件（其中发明专利380件），集成电路布图设计346件[48] 投资与理财活动 - 非经常性损益项目中金融资产公允价值变动收益4069.08万元[23] - 政府补助收益2098.22万元[22] - 委托投资管理收益1267.57万元[23] - 非经常性损益总额6639.96万元[23] - 报告期投资额16.61亿元，较上年同期增长30.89%[58] - 委托理财发生额17.57亿元，未到期余额12.09亿元[62][63] - 交易性金融资产本期购买金额16.61亿元，出售金额18.18亿元[56] - 以公允价值计量金融资产期末规模13.29亿元，本期公允价值变动收益1476万元[56] - 公司委托理财总金额为302,210,000元，预期年化收益率在1.67%至2.30%之间[69][70] - 公司委托理财出现预期无法收回本金或存在其他可能导致减值的情形[70] - 公司报告期不存在衍生品投资[71] - 公司报告期不存在委托贷款[72] 资产与负债状况 - 总资产较上年度末增长5.16%至60.69亿元[18] - 货币资金增加至10.81亿元，占总资产比例上升3.70个百分点至17.82%[54] - 交易性金融资产减少至12.22亿元，占总资产比例下降3.75个百分点至20.13%[54] - 存货微降至11.56亿元，占总资产比例下降1.13个百分点至19.05%[54] - 长期股权投资规模5.16亿元，占总资产比例微降0.30个百分点[54] - 境外资产圣邦香港规模达5.58亿元，占净资产比例11.76%[55] - 受限资金规模4471.57万元[57] - 期末现金及现金等价物余额为10.367亿元（期初：8.132亿元）[170] - 期末现金及现金等价物余额为6.14亿元，同比减少52.6%[173] - 归属于母公司所有者权益合计为45.99亿元[175] - 本期综合收益总额为-1.92亿元[176] - 综合收益总额为396,045,356.00元[179] - 本期综合收益总额为198,270,881.07元[182] 公司治理与股权结构 - 公司计划不派发现金红利不送红股不以公积金转增股本[4] - 公司股票代码为300661在深圳证券交易所上市[13] - 公司注册及办公地址为北京市海淀区西三环北路87号11层4-1106[14] - 公司联系电话为010-88825397传真为010-88825397电子信箱为investors@sg-micro.com[14] - 公司董事会秘书为张勤证券事务代表为赵媛媛[14] - 公司保证半年度报告内容真实准确完整不存在虚假记载误导性陈述或重大遗漏[3] - 公司法定代表人为主管会计工作负责人均为张世龙[3][13] - 公司外文名称为SG MICRO CORP外文缩写为SG MICRO[13] - 公司为无晶圆厂半导体企业专注于模拟芯片研发和销售[10] - 公司2025年半年度报告期指2025年1月1日至2025年6月30日[11] - 公司半年度不派发现金红利不送红股不以公积金转增股本[88] - 公司半年度财务报告未经审计[104] - 公司股份总数从473,503,198股增至617,912,243股，增幅30.5%[131] - 无限售条件股份从454,044,522股增至592,615,965股，增幅30.5%[131] - 2024年年度权益分派以475,308,030股为基数，每10股转增3股[134] - 公司实施2024年年度权益分派并于2025年6月20日执行完毕[127] - 公司2025年第二期股票期权激励计划已启动实施[127] - 报告期末普通股股东总数为48,393户[141] - 第一大股东重庆鸿顺祥泰企业管理有限公司持股比例为19.01%，持股数量为117,449,624股[141] - 第二大股东重庆宝利弘雅企业管理有限公司持股比例为8.21%，持股数量为50,712,118股[141] - 香港中央结算有限公司持股比例为5.64%，持股数量为34,854,145股，报告期内增持17,452,593股[141] - 高管林林持股比例为5.11%，持股数量为31,548,497股，其中有限售条件股份23,661,372股[141] - 期末限售股份总量为25,296,278股，较期初增加5,837,602股[139] - 高管林林期末限售股数为23,661,372股，占其总持股的75%[139][141] - 一致行动人集团（鸿顺祥泰、宝利弘雅、弘威国际、张勤、林林）合计持股比例超过37%[141] - 诺安成长混合型证券投资基金持股比例为3.14%，持股数量为19,387,719股[141] - 银河创新成长混合型证券投资基金报告期内减持6,699,915股，期末持股比例为1.31%[141] - 所有者投入普通股增加资本公积79,721.78元[179] - 股份支付计入所有者权益金额为54,235.15元[179] - 对所有者分配利润47,072,709.30元[179] - 专项储备本期提取额为1,204,049.95元[180] - 所有者投入普通股1,846,470,000.00元[183] - 股份支付计入所有者权益金额33,282,856.85元[183] - 向股东分配利润95,061,606.00元[183] - 资本公积转增股本142,592,409.00元[183] - 上期（2024半年度）未分配利润为1,996,789,954.79元[185] - 提取盈余公积金额为47.07百万[186] - 对所有者的分配金额为2,709.30百万[186] - 专项储备金额为1,204,049.95千[186] - 本期期末所有者权益总额为4,206,952,852.04元[186] 子公司与并购活动 - 公司持有香港圣邦子公司，其净资产为557,902,294.73元，净利润为69,317,880.90元[76] - 公司报告期内通过非同一控制下企业合并取得感睿智能科技（常州）有限公司、微传智能科技（常州）有限公司、上海泛慧知科技有限公司和安徽微传智能科技有限公司，对整体生产经营和业绩影响较小[76] - 公司报告期内投资设立深圳圣邦微电子有限公司，对整体生产经营和业绩影响较小[76] - 取得子公司支付的现金净额为1.62亿元[173] 担保与关联交易 - 公司对子公司江阴圣邦微电子制造有限公司提供担保，担保额度为15000万元人民币，实际发生担保金额为10000万元人民币，担保类型为连带责任担保，属于关联方担保[121][122] - 报告期内公司对子公司担保实际发生额合计为10000万元人民币[122] - 报告期末公司对子公司实际担保余额合计为15000万元人民币[122] - 报告期末已审批的对子公司担保额度合计为70000万元人民币[122] - 报告期内审批担保额度合计为10,000[123] - 报告期末已审批担保额度合计为70,000[123] - 报告期末实际担保余额合计为15,000[123] - 实际担保总额占公司净资产比例为3.18%[123] - 公司报告期不存在控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[102] - 公司报告期无违规对外担保情况[103] - 公司报告期未发生与日常经营相关的关联交易[109] - 公司报告期未发生资产或股权收购、出售的关联交易[110] 行业与市场环境 - 2023年全球半导体销售总额5,268亿美元，同比下降8.2%[33] - 2025年上半年中国集成电路出口数量1,677.7亿个，同比增长20.6%[33] - 2025年上半年中国集成电路出口金额90,473.3百万美元，同比增长18.9%[33] - 公司产品应用于工业控制、汽车电子、通讯设备等领域[35] 风险因素 - 公司晶圆采购和封测成本是产品成本主要构成部分，价格波动将直接影响经营业绩[79] - 公司外销业务以外币（主要为美元）结算，汇率波动可能带来汇兑风险[81] - 公司持续加大研发投入以保持产品技术先进性和创新性[78] - 新产品开发周期通常需要一年至数年时间，存在市场需求判断失误风险[78] - 集成电路设计行业属于技术密集型产业，存在人才流失风险[79] - 国内劳动力成本持续上升可能挤压企业利润空间[80] - 模拟集成电路行业市场竞争加剧，可能影响公司市场份额和利润[80] - 半导体集成电路行业受宏观经济波动、贸易摩擦等因素影响，具有周期性特点[82] - 公司参与投资基金，收益受宏观经济、行业政策等因素影响存在不确定性[81] - 公司报告期无重大诉讼仲裁事项，但存在一项作为被告的纠纷，涉案金额为4400万元人民币，尚未开庭且未形成预计负债[106][107] 股权激励计划 - 公司2021年、2022年、2023年、2025年均实施了股权激励计划，成本将在2021年至2029年期间分期确认[81] - 2021年限制性股票激励计划预留授予部分第二个归属期归属股票于2025年4月8日上市流通[89] - 2021年限制性股票激励计划首次授予部分第四个归属期归属股票于2025年6月10日上市流通[90] - 公司因实施2024年年度权益分派对2021年激励计划授予权益数量及价格进行调整[91] - 2022年激励计划部分股票期权于2025年5月13日完成注销[93] - 极少数关键点（如公司历史股本变更细节）因过于琐碎且与当前财务表现和核心业务无直接关联，未予归类。

巨头动向 - DeepSeek-V3.1正式发布 支持混合推理架构和思考模式切换 思考效率提升且Agent能力增强 [2] - Grok平台发生数据泄露事件 超过37万条聊天记录及用户上传文件被搜索引擎索引并公开 [3] - Meta回应AI部门招聘冻结传闻 称系组织架构调整期间暂停部分招聘 已引入多名新成员 [4] - 腾讯云CodeBuddy IDE国内版开启公测 内置DeepSeek-V3.1-Think模型及EdgeOne Pages开发工具 [5] 芯片技术 - DeepSeek-V3.1采用UE8M0 FP8参数精度 专为下一代国产芯片设计优化 [6] 财务表现 - 快手2025年第二季度总收入350亿元人民币 同比增长13.1% 经调整利润净额56亿元同比增长20.1% [7] - 快手应用平均日活跃用户4.09亿创历史新高 电商GMV3589亿元同比增长17.6% 可灵AI单季收入超2.5亿元 [7] - 哔哩哔哩2025年第二季度净营业额73.4亿元同比增长20% 净利润2.183亿元实现同比扭亏 [8] - 速腾聚创2025年第二季度营收4.55亿元同比增长24.4% 机器人产品销量34400台同比增长631.9% [9] 自动驾驶融资 - 白犀牛完成近5亿元B轮融资 资金用于无人车研发、AI技术迭代及商业场景拓展 顺丰一年内三次投资 [10] - Nuro完成2.03亿美元E轮融资 估值达60亿美元 投资方包括Uber、英伟达等机构 [11] - FieldAI累计融资4.05亿美元 投资者含英伟达风投、贝索斯私人办公室及英特尔资本 [12][13] 新品发布 - 影石推出Insta360 GO Ultra口袋相机 支持4K60fps拍摄 售价2598元起 [14] - vivo发布首款MR头显Vision探索版 搭载双目8K Micro-OLED及骁龙XR2+ Gen 2芯片 暂限体验店预约 [15]

行业融资净买入情况 - 申万31个一级行业中有22个行业在8月12日获融资净买入 [1] - 电子行业融资净买入额居首达43.52亿元 [1] - 计算机行业获融资净买入11.11亿元 [1] - 电力设备行业获融资净买入9.17亿元 [1] - 房地产行业获融资净买入7.19亿元 [1] - 通信行业获融资净买入7.07亿元 [1] - 化工行业获融资净买入6.25亿元 [1] - 机械设备行业获融资净买入5.71亿元 [1] 个股融资净买入情况 - 当日1887只个股获融资净买入 [1] - 190股净买入金额超3000万元 [1] - 19股融资净买入额超1亿元 [1] - 寒武纪以10.36亿元净买入额居首 [1] - 中际旭创获融资净买入3.94亿元 [1] - 万通发展获融资净买入3.73亿元 [1] - 中芯国际获融资净买入2.79亿元 [1] - 贵州茅台获融资净买入2.55亿元 [1] - 大族激光获融资净买入2.04亿元 [1] - 飞凯材料获融资净买入1.8亿元 [1] - 飞荣达获融资净买入1.74亿元 [1] - 圣邦股份获融资净买入1.73亿元 [1]