内容概要：中国作为全球电子产品制造和消费大国，信号链模拟芯片市场发展迅速，前景广阔。尽管国 际大厂仍占据主导地位，但得益于近几年技术、资金、客户自研积累以及政策支持，信号链模拟芯片国 产替代进程显著加快。国内企业通过技术自研与并购整合，逐步突破高端芯片设计瓶颈。同时，信号链 模拟芯片的应用场景也不断拓宽，从传统消费电子向汽车、工业、通信等领域延伸，形成多元化需求结 构，进一步拉动行业规模增长。数据显示，2024年中国信号链模拟芯片行业市场规模达到933.6亿元， 同比上涨5.7%。预计未来随着消费电子、通信、汽车等下游应用领域的快速发展，信号链模拟芯片的 市场规模将继续保持增长。 相关上市企业：思瑞浦（688536）、芯海科技（688595）、圣邦股份（300661）、希荻微（688173）、 纳芯微（688052）、力芯微（688601）、艾为电子（688798）、上海贝岭（600171）、峰岹科技 （688279）、杰华特（688141）、卓胜微（300782）等 相关企业：夏芯微电子（上海）有限公司、苏州市灵矽微系统有限公司、江苏谷泰微电子有限公司、昆 腾微电子股份有限公司、深圳安森德半导体有限公司、江 ...

证券日报网讯 1月7日，圣邦股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司专注于模拟集成电路的研发 与销售，拥有较为全面的模拟（含模拟信号和混合信号）集成电路产品矩阵，全面覆盖信号链和电源管 理两大领域及传感器和存储器等，目前拥有38大类6600余款产品，广泛应用在工业与能源、汽车、网络 与计算和消费电子等领域。公司持续关注新技术演进方向，密切跟踪新兴应用所带来的机会和发展，针 对市场趋势及客户需求进行技术创新和产品研发，致力于为目标市场客户提供具有竞争力的产品和方 案。目前公司各品类产品在AI端侧有越来越广泛的应用。未来公司将持续加大研发投入，积累核心技 术，坚持自主创新，把握市场机会，持续稳步提升长期竞争力。 （文章来源：证券日报） ...

（原标题：圣邦股份新设微电子公司，含集成电路芯片业务） 企查查APP显示，近日，成都圣邦微电子有限公司成立，注册资本3000万元，经营范围包含：集成电路 制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；集成电路销售；集成电路 芯片及产品销售等。企查查股权穿透显示，该公司由圣邦股份（300661）全资持股。 ...

行业技术发展历程 - 中国集成电路技术发展历经六十余年，从1950年代至1978年的技术探索期，到1978年至2000年的引进发展期，再到2000年至2020年的自主突破期，实现了14nm制程等关键突破并形成完整产业链，2020年至今进入第三代半导体、设备材料国产替代及AI芯片等新兴领域局部领跑的新阶段 [1] 产业链核心技术环节 - 集成电路关键技术体系围绕设计、制造、封测三大核心环节 [4] - 设计端核心聚焦EDA工具、芯片架构及半导体IP三大方向 [4] - 制造端重点突破晶圆工艺与先进制程节点 [4] - 封测端以Chiplet芯粒、3D堆叠等先进封装技术为核心发力点 [4] 各环节技术发展现状 - **设计环节**：华大九天等企业已实现成熟制程部分流程工具的自主化，但全流程高端EDA仍依赖海外；芯原微等构建了自主IP库，但高端CPU/GPU核心IP自主化不足；RISC-V布局领先，龙芯LoongArch等自主架构已商用 [9] - **制造环节**：成熟制程（28nm及以上）产能充足，但EUV光刻设备依赖进口；中芯国际实现14nm制程量产、7nm试产，但5nm等先进制程受设备限制尚未突破 [9] - **封测环节**：长电科技、通富微电等龙头已掌握Chiplet、3D堆叠等先进封装技术，全球市场份额居前，是国内产业链的优势环节 [9] - **设备材料环节**：中微公司5nm刻蚀机、北方华创成熟制程沉积设备已商用，但EUV等高端设备依赖进口；沪硅产业12英寸硅片、晶瑞电材成熟制程光刻胶已量产，但高端光刻胶、先进封装材料仍需突破 [9] 不同制程市场发展状况 - **低端市场（45nm及以上）**：自给率超过75%，华虹集团等企业在功率器件、模拟芯片等细分市场占据主导地位，产能全球占比超过30% [10][11] - **中端市场（14-28nm）**：国产化率约35%，中芯国际、华虹集团等企业在逻辑芯片、存储芯片领域加速扩产；长江存储的3D NAND堆叠层数突破500层；长鑫存储的DRAM产能进入全球前十，国产化率提升至25% [10][11] - **高端市场（7nm及以下）**：自给率不足20%，主要依赖台积电、三星等代工厂；华为海思的麒麟系列芯片通过Chiplet封装技术实现等效7nm性能，但7nm及以下制程量产仍处于验证阶段；AI芯片领域，寒武纪、地平线等企业的云端训练芯片国产化渗透率达40%，但高端GPU仍被英伟达垄断 [10][11] 行业当前痛点与未来展望 - 行业当前面临高端技术国产化低、产业安全存在风险、产品质量有待提高的核心痛点 [13] - 未来要紧扣“十五五”规划，以技术层面攻坚破局、生态体系协同合作、加大培养创新人才为三大战略方向，着力突破先进制程、核心设备与材料等技术瓶颈，构建自主可控的产业生态 [13]

圣邦股份今年以来股价涨4.43%，近5个交易日涨3.46%，近20日涨8.44%，近60日跌11.31%。 1月6日，圣邦股份盘中上涨2.01%，截至09:53，报71.68元/股，成交3.02亿元，换手率0.72%，总市值 443.02亿元。 资金流向方面，主力资金净流入1971.40万元，特大单买入2078.49万元，占比6.89%，卖出1584.59万 元，占比5.25%；大单买入7585.01万元，占比25.15%，卖出6107.51万元，占比20.25%。 机构持仓方面，截止2025年9月30日，圣邦股份十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第四大流 通股东，持股2461.14万股，相比上期减少1024.27万股。诺安成长混合A（320007）位居第五大流通股 东，持股1685.42万股，相比上期减少253.35万股。广发科技先锋混合（008903）位居第六大流通股东， 持股869.88万股，相比上期减少115.70万股。易方达创业板ETF（159915）位居第七大流通股东，持股 858.97万股，相比上期减少143.64万股。华泰柏瑞沪深300ETF（510300）位居第九大流通股东，持股 73 ...

核心观点 - 报告认为上证指数在连续上涨后出现滞涨，若无法放量承接抛压，则回踩3930点支撑的概率较大 若想重回4000点则需要成交量放大至2.5万亿元 [14] - 市场短期方向看好商业航天板块的主升浪趋势，但需注意获利盘累积带来的分歧风险 若指数回调，可关注机器人、AI智能体等题材的切换机会 [14] 宏观与政策动态 - 2026年第一批625亿元超长期特别国债资金计划已提前下达，用于支持消费品以旧换新 [6] - 2026年将继续支持新能源城市公交车及动力电池更新 [7] - 四部门推动智能机器人在汽车行业的焊接、喷涂、总装等环节规模化应用，旨在打造具身智能示范产线 [7] - 教育部将系统部署推进人工智能教育和应用 [9] 行业动态与投资机会 - **人工智能教育**：教育部推进人工智能教育与应用，提及豆神教育、科德教育等相关公司 [9] - **汽车智能化**：四部门推动智能机器人在汽车行业应用，提及均胜电子、三花智控等相关公司 [9] - **半导体**：我国研发成功新型模拟计算芯片，能效提升千倍，提及圣邦股份、士兰微等相关公司 [9] - **商业航天与AI**：近期市场热点集中在卫星导航、AI智能体、商业航天等板块，这些板块资金净流入较多且涨幅较大 [13] 上市公司动态 - **乐鑫科技**：宣布与博世传感器合作，共同推出基于动作感知与大模型能力的人机交互创新方案 [11] - **罗博特科**：与台积电、英伟达共同开发的全球首个300mm双面晶圆测试平台已完成可靠性测试 [11] - **西测测试**：与陕西华达正式签订战略合作协议，双方将从单一业务合作迈向全方位、深层次协同发展 [11] 市场表现回顾 - **整体市场**：2025年12月31日，两市成交额20451亿元，较前一日缩减972亿元 大盘资金净流出546.32亿元 上证指数收于3968.84点，微涨0.09% 深证成指收于13525.02点，下跌0.58% 创业板指收于3203.17点，下跌1.23% [4][13] - **板块表现**：卫星导航、AI智能体、商业航天等板块资金净流入较多且涨幅较大 医药、白酒等概念跌幅较大 机器人、数据中心等板块资金净流出较多 [13] - **个股情绪**：两市共56家涨停，6家跌停，涨停板集中在卫星导航、商业航天等板块 [13]

中国集成电路行业投融资现状 - 行业融资在2021-2022年为高热期，融资事件均突破1000起，2023年事件数回落但融资总额升至1.15万亿元，2024年事件数微降且总额腰斩至5623.92亿元，2025年事件数小幅回升至938起，总额为9110.51亿元 [1] - 近五年来，行业融资轮次以B轮最多，天使轮、PreA轮、A轮等早期轮次融资数量显著高于C轮及以后的中后期轮次，是融资主力，同时战略投资事件也较多 [8] - 行业融资区域分布高度不均衡，广东、江苏、浙江等东部沿海省份是融资主力，其中江苏融资规模尤为突出，山东、河南等省份融资数量大幅递减，吉林、西藏等多数地区融资近乎空白 [9] - 行业细分领域中，存储器以374起融资事件成为绝对主力，逻辑芯片、微处理器融资事件数依次递减，分别为113起和75起，模拟芯片融资事件数相对偏小，仅有18起 [13] 2025年代表性融资事件 - 2025年1月至11月期间，行业发生了多起融资事件，例如：亚年未言体在10月完成1亿人民币B轮融资，江原科技在9月获得1亿人民币战略投资，鸿行智芯在5月获得1.43亿人民币战略投资，力积存储在5月完成1.98亿人民币C轮融资 [5][7] - 融资轮次覆盖天使轮到C轮及战略投资，投资方包括政府背景基金（如锡创投、无锡国联创投）、产业资本（如蚂蚁集团）以及市场化投资机构（如鼎晖投资、启明创投） [5][7] 代表性企业对外投资情况 - 芯原股份对外投资了至少19家企业，投资方式包括设立全资子公司（如芯原科技（上海）有限公司，认缴5亿元）和参股（如威视芯半导体（合肥）有限公司，投资100万美元占5.4022%），布局从设计到应用的多个环节 [16][17] - 寒武纪对外投资了至少18家企业，主要通过设立全资或控股子公司进行地域和业务扩张，例如上海寒武纪信息科技有限公司（认缴27亿元）和寒武纪行歌（南京）科技有限公司（认缴2亿元占56.3222%） [17] - 中芯国际的对外投资聚焦于产业生态构建，例如控股中芯晶圆股权投资（上海）有限公司（认缴34.58亿元），并参股上海集成电路制造创新中心有限公司（投资4999.5万元占33.33%） [17] - 长电科技的对外投资主要用于封装测试主业布局和投资平台搭建，例如全资控股苏州长电新科投资有限公司（认缴75.434亿元）和江阴长电先进封装有限公司（投资约1.96亿美元占99.0939%） [18] 企业横向收购以扩大市场份额 - 2025年行业内发生了多起并购事件，主要以横向整合为主，目的是扩大市场份额、获取技术协同，例如芯原股份在9月100%收购芯来科技，中芯国际在8月收购中芯北方49%股权 [19][20] - 并购类型也包括纵向整合和混合整合，例如概伦电子在9月纵向整合收购纳能微46%股权，英唐智控在10月进行混合整合收购光隆集成 [20]

公司财务与投资影响 - 参股企业首次公开发行上市 在财务层面对公司目前影响不大[1] - 未来公司会继续支持该参股企业稳健成长[1] 公司业务与产品概况 - 公司专注于模拟集成电路的研发与销售[1] - 拥有较为全面的模拟（含模拟信号和混合信号）集成电路产品矩阵 全面覆盖信号链和电源管理两大领域及传感器和存储器等[1] - 目前拥有38大类6600余款产品[1] - 产品广泛应用在工业与能源 汽车 网络与计算和消费电子等领域[1] 特定领域布局与协同 - 在光通讯领域有近十年的耕耘[1] - 电源管理产品在光通讯领域有长期批量应用[1] - 公司产品可与参股企业在光通讯领域形成协同[1] 公司未来战略 - 未来将持续加大研发投入 积累核心技术[1] - 坚持自主创新 把握市场机会[1] - 持续稳步提升长期竞争力[1]

公司业务与产品概况 - 公司专注于模拟集成电路的研发与销售 [2] - 公司产品矩阵较为全面，覆盖模拟信号和混合信号集成电路，全面覆盖信号链和电源管理两大领域及传感器和存储器等 [2] - 公司目前拥有38大类6600余款产品 [2] - 产品广泛应用在工业与能源、汽车、网络与计算和消费电子等领域 [2] - AFE（模拟前端）产品在上述所有领域均有广泛应用 [2] 公司战略与未来展望 - 未来公司将持续加大研发投入，积累核心技术 [2] - 公司坚持自主创新，把握市场机会 [2] - 公司目标为持续稳步提升长期竞争力 [2]

公司持股情况 - 截至2025年6月30日 圣邦股份持有钰泰半导体股份有限公司25.02%的股份 [1] - 该持股信息来源于公司已披露的《2025年半年度报告》 [1] 公司未来计划 - 公司表示未来会继续支持投资标的企业（钰泰半导体）稳健成长 [1] - 公司提示具体信息需关注其定期报告和公告 [1]