公司五年发展回顾 - 公司登陆资本市场五周年 完成从专注无线通信信号链芯片到泛工业、汽车、泛通信、消费四大领域全面协同的转型[2] - 实现两次关键跨越：从产品市场单点突破升级为全面协同多元增长新格局 从技术尖兵蜕变为市场产品供应链多面手[2] - 经历半导体行业周期磨砺 抓住新发展机遇实现产品市场布局与管理能力全方位升级[4] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入9.49亿元 同比增长87.33% 实现连续5个季度稳步增长[3] - 2025年上半年归母净利润6568.67万元 成功实现同比扭亏为盈[3] - 业绩增长源于下游需求回暖与战略深化双重驱动[3] 产品研发成果 - 拥有超过3000款可销售产品型号 在工业市场可销售产品超2000款 服务工业客户数量突破6000家[5] - 汽车市场累计新增产品超90款 可销售产品近300款 规模收入汽车客户超20家[6] - 光模块AFE产品市场份额持续提升 AI服务器新品实现出货 消费电子锂保芯片应用场景不断拓展[6] 市场战略布局 - 构建泛工业市场为根基 汽车、泛通信、消费四大领域协同发展业务格局[3] - 在光模块及服务器市场实现业务快速增长 多款产品实现量产[6] - 海外市场在新加坡、德国、美国、韩国和日本建立本地化团队 正拓展海外泛工业及汽车市场[7] 研发与技术投入 - 始终以研发为锚持续加码技术投入 2022-2024年行业调整期坚持研发[3] - 投入特色COT工艺产线、自有测试厂建设及产品质量控制水平提升[6] - 研发团队520人占员工总数超60% 形成高水平专业化年轻化人才梯队[8] 管理运营优化 - 推进精细化管理与提效举措 显著提升新产品研发销售及运营效率[7] - 完善激励与考核机制 针对不同业务板块匹配差异化考核方式[7] - 通过收购深圳创芯微实现业务协同 积累外延发展经验[8] 未来发展方向 - 继续锚定高成长目标 在关键领域加大研发投入[4] - 逐步切入光模块相关电源产品研发 打造通信业务第二条增长曲线[6] - 推进与创芯微全面业务融合 持续关注新的外延成长机会[8]

**圣邦股份2025年上半年电话会议纪要关键要点** **公司概况与财务表现** * 公司为模拟芯片供应商圣邦股份[1] * 2025年上半年营收18.19亿元 同比增长15.37%[3] 其中二季度单季收入10.29亿元 同比增长21.46% 环比增长30.35%[3] * 上半年毛利率50.16% 同比下降2.17个百分点 但二季度毛利率环比增长1.94个百分点至51%[3] * 归母净利润2.01亿元 同比增长12.42% 二季度单季归母净利润1.41亿元 环比增长136.04%[2][3][4] * 研发投入5.08亿元 同比增长21.54% 占营收比重27.90%[2][3] **业务结构分析** * 消费类与泛工业领域收入占比分别为46%和54%[2][5] * 消费类细分：手机业务占16% 非手机消费类占30%[2][5] * 泛工业细分：工业控制占30% 汽车电子占6%-7% 通信与医疗各占百分之十几[2][5] * 汽车领域量产及研发验证物料超500颗 单车价值量1000多元 未来预计超2000元 当前营收占比7-8% 目标三年内提升至10%[3][21] **增长驱动与市场策略** * 二季度环比增长超30% 主要驱动：手机业务增长 工业领域持续回暖 产品与客户拓展[11] * 新产品年推出量约700款（净增量） 覆盖消费类及工业控制等领域[6][8] * 新产品贡献呈长期稳健增长模式 支撑营收持续增长与抗风险能力[7] * 价格策略独立于国际同业 按自身市场定价 不受PT涨价直接影响[20] **行业动态与竞争环境** * 工业领域国产化率极低 全球模拟市场规模六七百亿美金 国内消耗占一半但国产产出规模小[23] * 手机市场营收占比约15%-20% 公司持续优化产品迭代[27] * 客户数量超6000家（上年有交易） 实际维护客户数远超此值[26] **研发与产能布局** * 研发人员达1200多人 年增长目标10%-15% 研发费用增速预计18%-20%[3][29] * 合作晶圆厂包括全球前十中的8家 台积电为主力供应商 国内代工厂增速快[31] * 工艺转换以8英寸为主 12英寸应用比例逐步提升[32] **未来规划与资本运作** * 10亿美金收入目标推迟至2027或2028年（原计划2024-2026年）[3][33] * 2025年已完成两起并购（含射频业务100%控股） 多个项目推进中[37][39] * 计划发行H股 细节待后续披露[36] **风险与预期** * 三季度受消费电子旺季推动但增幅有限 四季度可能环比略降[13] * 订单周期约4-5个月 能见度略有改善但变化不显著[15][16] * 股份支付费用上半年4500多万元 全年预计1.5亿元[30]

公司调研核心信息 - 燕麦科技拓展IMU测试设备及FT设备 技术指标达行业先进水平且处于样品测试阶段[1] - 公司重视股东回报 坚持现金分红并综合考虑财务状况及市场环境制定资金计划[1] - 半导体测试设备认证周期为6-12个月 供应链与研发体系全面融合为年度重点目标[1] 财务表现与产能建设 - 景旺电子2025年上半年营业收入70.95亿元（同比增长20.93%） 归母净利润6.50亿元（同比降低1.06%）[2] - 扣除股份支付影响后净利润7.21亿元（同比增长9.55%） 汽车电子与AI服务器业务增长显著[2] - 新增50亿元投资珠海金湾基地 泰国基地满足海外汽车电子及AI服务器HDI/HLC需求[2] 业务结构与发展策略 - 科锐国际招聘市场呈现结构化变化 兼职专家需求覆盖短期项目与ERP岗位[3] - 禾蛙平台offer增速高于收入 灵活用工依赖大客户策略与客户结构优化[3] - AI Agent应用于寻访/算薪场景提升人效 禾蛙2.0上线后数据显著增长[3] 产品应用与市场拓展 - 帝奥微2025年上半年营业收入3.06亿元（同比增长15.11%） 毛利率45.49%[4] - 产品下游应用占比：手机32% 工控安防28% 智能穿戴13%[4] - 光模块模拟产品覆盖400G/800G/1.6T 车规级产品实现国产首款突破[4] 技术研发与产业协同 - 燕麦科技聚焦智能测试领域投资协同企业 半导体测试与硅光晶圆检测技术突破[1] - 景旺电子800G光模块出货量增加 毛利率受金属材料价格影响但逐季改善[2] - 帝奥微产品导入AI手机/PC/眼镜及人形机器人头部客户 汽车电子应用覆盖USB/车灯驱动/霍尔传感[4]

公司业务动态 - 公司功率芯片生产线为平台型生产线 可根据客户订单需求实现不同产品转换 [1] - 公司正根据市场情况优化产品结构 拓展优质客户 提升高附加值产品比重 [1] - 车规级产品和光伏控制芯片均为公司功率器件芯片业务的重要产品 [1] 行业应用转型 - 公司功率芯片应用正从光伏行业为主转向汽车行业 [1] - 公司未披露各行业功率芯片具体占比数据 [1]

公司及行业 * 民德电子（公司）及其涉及的功率半导体行业（晶圆代工、设计、特种工艺代工、外延片）、AIDC条码设备业务[1][4][7][11][12][13] 核心观点与论据 财务表现 * 2025年上半年营收1.3亿元 同比减少3000万元 主要因晶圆厂并入后设备租赁收入减少2000多万元 贸易公司严控规模收入减少1300多万元 物流自动化项目进度影响收入减少800多万元[5] * 归母净利润1030万元 但扣非后亏损4100万元 主要受广芯微亏损7500万元（公司合并层面承担3700万亏损） 存货跌价准备提取5000多万 贸易公司信用减值损失1000多万影响[8][9] * AIDC条码设备业务保持稳健 上半年收入8000万元 净利润2000多万 贡献正现金流[5][6][9] * 预计全年业绩稳定可达4000万元 下半年业绩优于上半年[16] 业务进展 * 广芯微晶圆代工厂产能稳定在每月2万片以上 产品良率显著提升（沟槽肖特基二极管良率从95%提升至98% 高压MOS产品良率比业内平均水平高一到两个百分点） 新客户导入顺利 每月多家新客户流片测试验证 开发BCD类 TVS类等新产品 重点面向高压大电流特色产品定制开发[2][7] * 广微集成设计公司上半年销售收入接近700万元 同比增长一倍以上 下游大客户订单逐步恢复 市场价格有所回升 车规级产品开始批量供货（每月几百片订单） 光伏端保护电路产品向相关企业送样测试 开发汽车和能源领域新客户[2][7][10] * 新维泰克（特种工艺代工）已突破每月2万片产能（常规60微米减薄和20微米减薄） 开发超薄片晶圆上镀厚铜新工艺 预计2025年底月产能突破5万片 市场对6寸 8寸重金属掺杂特种工艺需求旺盛 与30多家国内外知名代工厂和设计公司建立批量生产或流片验证合作关系[11] * 精微电子（外延片）2025年价格有所回升 高附加值产品（SOI 特种传感器用硅片 双抛片及碳化硅外延）开始批量出货 亏损较去年有所收窄 丽水二级项目及上游拉丹晶项目推进中[12][27] * 条码设备业务海外市场增长迅速 2025年上半年占比超过60%（俄罗斯 巴西 中东等地市场表现良好 保持30%-40%复合增长率 中东和非洲靠近欧洲地区有新增长点） 国内市场重点开拓工业自动化领域 提升复杂场景下条码识读能力 扩展图像识别应用（如缺陷检测和颜色识别）[3][13][14] 行业动态与优势 * 2025年功率半导体行业逐级好转 代工厂和封测厂稼动率很高 华宏已针对功率半导体板块实行价格上调 预计三四季度需求好转涨价现象扩展至整个行业 显著改善相关公司盈利水平和报表端表现[4] * 公司作为全产业链布局公司 在景气度上升周期中所有环节都能受益 最大程度享受积极性上升弹性[4] * 条码识别是成本最低的识别方式 短期内难以被替代 在电子消费品生产环节中通过代理商进入（包括立讯和歌尔等客户）[17] 产能与规划 * 广芯微晶圆代工厂一期建设月产能10万片 2025年底目标月产能4万片 争取2026年底或2027年第1季度实现一期满产 二期扩建在一期现金流或利润转正后启动 折成6寸后月产能可达20多万片[28][33] * 公司计划将广芯微全部并入上市公司体系内 在现金流平衡或利润改善后并购剩余股权（目前股权结构包括丽水政府基金 铭德电子与谢博股份） 不会新增投资精瑞电子和新威泰克（目前分别持有22%和28%股份）[29][30] * 未来重点关注创新型设计公司或设计团队 以参股形式投资 通过广新威提供产能支持 帮助这些公司做大 未来两年内不会进行大的投资[31] * 主要围绕工业和能源领域展开业务（包括AI机房 光伏 新能源以及电网领域 特别是国家电网的智能化改造和新建项目） 目前无明确拓展核聚变 水电站和机器人等新兴领域计划[32] 其他重要内容 风险与挑战 * 半导体业务折旧导致整体亏损 2025年上半年折旧约5000万元 全年预计1亿元 2026年是设备投入高峰期（增加三四亿元设备） 高峰期折旧约1.5亿元 到2035年左右开始下降[18] * 广威集成2025年上半年毛利率为负 因销售的新产品占比达七八成 老库存产品成本较高（2021年和2022年价格较高时生产的代工产品） 目前库存基本消化完毕 剩余难以消化产品成本在五六百元左右 售价仅400多元[23][24] * 去年计提8000多万元商誉减值 今年新增1.59亿元商誉 但因是新并入资产 大幅度减值概率较小 商誉风险不大 历史包袱已去除[34] * 股东及董事减持股份因2017年上市时质押股份成本高 加上公司投半导体业绩亏损导致质押续期困难 为解出质押股份进行部分减持（以大宗交易方式减少对二级市场影响）[35] 产品与客户 * 广芯微对外开放产能占比80% 体系内占比20% 广威集成下游客户包括品牌封装厂（如重庆平伟和台湾半导体等） 还涉及数据中心 工业电机 光伏电路保护装置 电池电路保护等领域[20] * 广威集成每月订单量逐步增加（苹果订单每月几千片 台湾半导体和瑞能等传统企业验证周期较长每月几百片 毛利率相对更高） 主要销售肖特基二极管（占比约八九成）[21][22][26] * 碳化硅设备已到位 但核心产品仍是高压MOS 碳化硅产品未进行大规模生产（因经济效益评估未达预期） 未来市场环境改善可快速推出[19] 毛利率与预期 * 海外市场毛利率与国内市场相差不大（可能高出两到三个百分点） 中高端产品毛利率都在50%以上 低端产品不再涉及[15] * 预计广威集成2025年毛利能转正 正常情况下最高毛利率曾达30%左右 平稳后约25% 考虑当前价格下降 预计20%毛利率可实现[25] * 下半年广威集成营收增长预计恢复到之前合作品牌服装厂状态（最高峰2021年7000多万元收入 2022年5000多万元收入） 业务量比2024年好很多[26]

投资评级 - 维持"增持"评级 [5][10] 核心观点 - 公司短期业绩承压但产品结构持续优化 市占率有望提升 [1][4] - 2025年上半年营收同比增长16.73%至4.59亿元 但归母净利润同比下降61.59%至0.22亿元 [1] - 毛利率大幅下滑7.63个百分点至17.59% 主要受产品价格调整及新产线成本分摊影响 [2][3] - 公司加速高端产品布局 有源产品销售增速达195.39% 微小尺寸产品销量增长48.24% [4] - 新兴市场拓展成效显著 产品已应用于5G、WIFI6/7、AI数据中心、卫星导航等领域 [9] 财务表现 - 25Q2单季度营收2.58亿元 环比增长28.87% 净利润环比大幅回升3489.80% [2] - 期间费用率同比上升2.58个百分点至13.68% 其中管理费用率增加1.18个百分点 [3] - 调整后2025年预测营收9.98亿元（原9.85亿元） 归母净利润0.58亿元（原0.81亿元） [10] - 预计2025-2027年EPS分别为0.15/0.22/0.30元 对应PE为109.05x/72.97x/54.05x [10][13] 产品战略 - 重点发展车规级、有源晶振、超高频(150M以上)等高端产品 [4][8] - 研发投入聚焦TCXO、差分振荡器、RTC新品等 实现-40~105℃宽温高精度输出 [8] - 推出312.5MHz差分振荡器 满足AI数据中心低相位噪声需求 [8] - 持续减少低附加值产品占比 提升高毛利率产品结构 [4] 市场拓展 - 强化与核心大客户绑定 提升订单规模 [4] - 深入布局物联网、工业控制、电力能源市场 [9] - 把握光通信、服务器、低空飞行器等国产替代机遇 [4][9] - 产品已批量供货5G基站、智能手机、AIPC等终端应用 [9]

核心财务表现 - 2025年上半年实现营业收入4.59亿元 同比增长16.73% [1] - 第二季度营收环比大幅增长28.87% [1] - 在全球电子元件行业持续承压、市场竞争加剧的背景下实现逆势增长 [1] 产品结构优化与销量增长 - 微小尺寸晶振销量实现48.24%的快速增长 [2] - 有源产品销量增速高达195.39% [2] - 加速新产线投产进程 在TCXO、XO、超高基频、车规级等高端产品线快速释放产能 [2] - 减少低附加值产品占比 提升微小尺寸、高频差分振荡器、宽温高精度、高稳定性等高毛利产品比重 [2] 研发投入与技术创新 - 2025年上半年研发投入2292.78万元 同比增长14.76% [3] - 成功开发面向AI数据中心基础设施应用的312.5MHz差分输出温度补偿振荡器 支持1.6T高速网络 [3] - 针对汽车电子需求开发出可在-40~105℃宽温范围内输出高精度秒脉冲信号和时间数据的RTC新品 [4] - 加快150MHz以上超高频产品、TCXO、车规级高精度产品、小电阻kHz等研发与客户认证进度 [3][4] 市场拓展与应用领域 - 76.8M/80M/96M/100M/150M/300MHz以上超高频产品已实现5G、WIFI6/7、基站等领域的批量供货 [5] - 产品广泛应用于智能网卡、加速卡、计算节点、高速网络设备等AI数据中心关键设备 [3] - 在光通信、服务器、物联网、移动终端、工业控制、电力能源等高端应用领域实现突破 [2][5] - 积极把握卫星导航、车规级、低空飞行器等新兴场景的国产替代机遇 [5] 客户合作与竞争优势 - 持续深化与核心大客户的战略合作 扩大订单规模 [2] - 发挥全域产品布局优势 增强对行业头部客户的定制化服务能力 [2][5] - 在成本控制、供应链本地化服务和快速响应方面持续发挥优势 [5] - 通过积极的价格策略和新产品开发巩固市场份额 [1]

财务表现 - 上半年营业收入19.93亿元 [1] - 归属于上市公司股东净利润4370.21万元 同比增长310.28% [1] - 经营活动现金流量净额1.77亿元 同比提升146.90% [1] 半导体业务 - 半导体业务收入4.61亿元 毛利率提升至14.81% [2] - 车规级产品通过国际一线客户认证并实现量产 [2] - 马来西亚生产基地建成汽车产品先进封测线 [2] 新能源材料业务 - 含银量仅10%的银包铜浆料进入量产阶段 [2] - TOPCon/HJT/BC技术路线用银浆产品性能持续提升 [2] - 子公司苏州晶银新材料科技在光伏材料领域保持领先地位 [2] 研发创新 - 上半年研发投入7627.04万元 [3] - 申请专利16项 获得授权专利8项 [3] - 累计获得授权专利222项 其中发明专利87项 [3] 质量管理 - 持续推进IATF16949车规体系建设 [3] - 品质管理系统升级至2.0版本 [3] - 通过CNAS实验室认证 [3] 战略规划 - 深化半导体与新能源材料双主业战略布局 [3] - 紧跟全球人工智能与能源革命发展趋势 [3] - 通过技术创新和产品迭代提升市场竞争力 [3]

收购方案核心条款 - 公司拟以发行股份、可转债及现金支付方式收购衡所华威70%股权，交易作价11.2亿元，并配套募资8亿元 [1] - 标的资产估值高达16.58亿元，对应321.98%的评估增值率，2023年市盈率达53倍，远超半导体材料行业均值 [1] - 交易未设置任何业绩补偿或减值补偿条款，收购完成后将新增10.81亿元商誉，占公司2024年末净资产的10.4% [1] 商誉及财务风险 - 敏感性测算显示，若标的公司业绩未达预期，商誉减值率仅需达到6.18%即可导致上市公司年报亏损 [2] - 标的公司2024年车规级产品收入占比仅20%，与公司主业协同效应存疑 [2] - 标的公司报告期内累计向关联方拆出资金超14亿元，涉及永利集团内部资金周转，暴露内控失效风险 [2] 标的资产治理问题 - 2022-2024年标的公司关联方通过无真实交易背景票据背书等方式占用资金，2023年拆借规模达11.59亿元，远超同期营收 [3] - 标的公司2024年营收增速仅17.23%，而公司2025年一季度净利润骤降43.56%，主业毛利率下滑4个百分点 [3] - 双方盈利能力同步恶化，使"规模扩张+技术互补"的并购逻辑面临严峻拷问 [3]

公司业务发展 - 公司已成立专门的车载事业部专注于车规级产品的研发与应用 [2] - 相关产品严格满足车规级要求并已成功应用于比亚迪、小鹏汽车、上汽集团等知名终端客户 [2] - 公司持续深耕车载业务并积极拓展更多头部车企合作 [2] 技术研发与认证 - 通过精选耐高温材料、强化抗震动结构设计确保产品在极端环境下的稳定运行 [2] - 建立远超消费电子标准的严苛测试体系 [2] - 已成功通过关键车规认证 [2] 行业地位与合作 - 车规级可靠性是行业准入的核心 [2] - 公司成为智能车载显示领域值得信赖的核心光学解决方案伙伴 [2] - 凭借扎实技术实力与可靠产品品质获得头部车企认可 [2]