证券代码：300661 证券简称：圣邦股份 公告编号：2025-098 圣邦微电子（北京）股份有限公司 关于公司向银行申请综合授信的进展公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 圣邦微电子（北京）股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 4 月 28 日召开第五届董事会第六次会议、第五届监事会第六次会议，审议通过了《关 于 2025 年度向银行申请综合授信额度及为子公司提供担保额度预计的议案》， 同意公司及其子公司（合并报表范围内的子公司，以下统称"子公司"）在 2025 年拟向银行申请不超过人民币 14 亿元的综合授信额度。授权期限自本次董事 会审议通过之日起至下一年度审议相同事项的董事会召开之日止。具体内容详 见公司在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn/new/index）上披露的《关于 2025 年度向银行申请综合授信额度及为子公司提供担保额度预计的公告》（公 告编号：2025-017）。 2、公司与中国工商银行股份有限公司北京翠微路支行（以下简称"工商 银行"）签署流动资金借款额度为人民币壹亿元的《流动资金 ...

投资顾问评选活动 - 第二届金麒麟最佳投资顾问评选活动由新浪财经主办、银华基金独家合作，旨在为投资顾问提供展示和提升能力的平台[1] - 活动涉及超3000名专业投顾参与模拟组合PK，并设立股票模拟组、场内ETF模拟组、公募基金模拟配置组三个投资能力评比组别[1][5] - 股票组榜首收益率目标指向200%[1] 热门ETF投资动向 - 9月30日ETF买入榜显示半导体ETF备受青睐，占据榜单前列[2] 热门个股投资动向：买入次数榜 - 9月30日股票组十大买入次数最多个股包括华邦健康(sz002004)、赛力斯(sh601127)、锦浪科技(sz300763)[2] - 买入次数榜其他个股有三花智控(sz002050)、中际旭创(sz300308)、嘉泽新能(sh601619)、圣邦股份(sz300661)[2] - 买入次数榜还包括中芯国际(sh688981)、杭可科技(sh688006)、立讯精密(sz002475)[2] 热门个股投资动向：买入金额榜 - 9月30日股票组十大买入金额最高个股为赛力斯(sh601127)，其次为三花智控(sz002050)和嘉泽新能(sh601619)[3] - 买入金额榜其他个股有锦浪科技(sz300763)、长川科技(sz300604)、灿芯股份(sh688691)、圣邦股份(sz300661)[3] - 买入金额榜还包括香农芯创(sz300475)、杭可科技(sh688006)、北京君正(sz300223)[3] 数据来源与说明 - 十大买入个股/ETF榜数据综合了所有参赛选手当日买入次数最多的10只标的[4] - 十大买入金额个股/ETF榜数据综合了所有参赛选手当日买入金额前10名的标的[4] - 模拟交易规则对单个投资标的持仓比例、最大回撤率、调仓次数等均有限制[5]

长江商报消息 ●长江商报记者 汪静 圣邦股份（300661.SZ）稳步推进港股上市计划。 9月29日，圣邦股份发布公告，公司已向香港联合交易所递交上市申请，并于同日在香港联交所网站刊 登了相关申请资料。 圣邦股份主要从事高性能、高品质模拟集成电路研究、开发与销售。2024年，圣邦股份实现营业收入 33.47亿元、净利润5亿元；2025年上半年，公司业绩继续增长。 圣邦股份表示，公司拥有较强的自主研发实力和创新能力，并持续加大研发投入，使得核心技术创新能 力进一步得以强化，在信号链类模拟芯片和电源管理类模拟芯片两大领域积累了一批核心技术，推出了 满足市场需求，并具有"多样性、齐套性、细分化"特点的系列产品，部分产品关键技术指标达到国际领 先水平。报告期内，公司不断加深与客户的合作，持续加大在工业和汽车电子等重点领域的投入，积极 开拓新市场、新客户，进一步完善供应链管理与成本控制，保持公司的持续稳健发展。 一直以来，圣邦股份在研发方面投入较高。 圣邦股份专注于高性能、高品质模拟集成电路研究、开发与销售，产品全面覆盖信号链和电源管理两大 领域，有34大类5900余款可供销售产品。公司的模拟芯片产品可广泛应用于工业控 ...

英联股份：前三季度净利润同比预增1531.13%—1672.97% 9月29日晚，英联股份（002846）发布2025年前三季度业绩预告，公司预计前三季度实现营业收入16.3 亿-16.5亿元，同比增长9.49%-10.83%，归母净利润3450万-3750万元，同比增长1531.13%-1672.97%。其 中，预计第三季度归母净利润932.22万-1232.22万元，上年同期亏损287.88万元。 资料显示，英联股份成立于2006年1月，主营业务是金属包装产品研发、生产和销售。 所属行业：轻工制造–包装印刷–金属包装 美芯晟：股东拟减持不超过1%公司股份 9月29日晚，美芯晟（688458）发布公告称，公司股东WIHARPER FUND VII HONG KONG LIMITED拟 通过集中竞价、大宗交易方式减持公司股份不超过111.54万股，即不超过公司总股本的1%。 资料显示，美芯晟成立于2008年3月，主营业务是高性能模拟及数模混合芯片的研发和销售。 所属行业：电子–半导体–模拟芯片设计 华秦科技：签订两份销售合同 金额合计4.02亿元 9月29日晚，华秦科技（688281）发布公告称，公司近日与某 ...

公司上市申请 - 圣邦微电子(北京)股份有限公司向港交所主板提交上市申请书 [1] - 华泰国际与中金公司担任联席保荐人 [1] - 提交时间为9月28日 [1]

上市进展 - 公司于2025年9月28日向香港联交所递交H股上市申请并于同日刊登申请资料 [1] - 申请资料为草拟版本 可能适时更新修订 [1] - 此举标志"A+H"双平台融资战略进入实质阶段 有望拓宽融资渠道并提升国际资本市场影响力 [1] 财务表现 - 2025年上半年实现营业收入18.19亿元 同比增长15.37% [1] - 同期实现归属于母公司股东的净利润2.01亿元 同比增长12.42% [1] - 在复杂市场环境中保持营收与利润双位数增长 [1] 产品与技术优势 - 自主研发可供销售产品达5,900余款 覆盖34个产品类别 [1] - 产品库满足全球客户多元化需求 [1] - 技术实力和市场反应速度在电动汽车、工业控制等高门槛市场获得客户认可 [2] 战略布局方向 - 资源向人工智能、机器人、新能源汽车、光伏储能、智能制造等高增长新兴领域倾斜 [2] - 已提前进行技术布局和产品储备 [2] - 产品在汽车电子、人工智能、机器人、新能源、新一代手机通讯、物联网领域取得良好销售业绩 [2] 募资用途与战略意义 - 赴港上市募集资金将用于加强新兴领域研发投入、扩大生产规模及补充运营资金 [2] - 旨在抓住全球半导体产业格局调整和新兴产业爆发机遇 [2] - 通过"A+H"资本双引擎获取国际竞争优势 加速技术迭代和市场份额扩张 [2]

公司上市申请 - 公司已于2025年9月28日向香港联交所递交H股公开发行及主板挂牌上市申请 [1] - 申请资料同日于香港联交所网站刊发 该资料为草拟版本 可能适时更新和修订 [1] - 申请资料按香港证监会及香港联交所要求编制和刊发 [1]

公司上市与业务概况 - 公司已向港交所主板提交上市申请 华泰国际和中金公司为其联席保荐人[1] - 公司拥有约6600种模拟集成电路与传感器产品 涵盖36个产品类别[1] - 产品组合分为信号链集成电路和电源管理集成电路两大领域[1] 产品应用与运营模式 - 产品广泛应用于工业 网络 消费电子 电动汽车 数据中心 机器人 可再生能源及新一代消费设备等领域[1] - 公司采用Fabless+运营模式 专注于电路设计 系统创新和差异化模拟工艺[1] 行业市场前景 - 中国模拟集成电路市场规模持续增长 预计至2029年将达到3346亿元人民币[1]

公司资本运作 - 公司已于2025年9月28日向香港联合交易所递交H股公开发行及主板挂牌上市申请 [1] - 公司同日于联交所网站刊登本次发行并上市的申请资料 [1]

上市申请 - 2025年9月28日向香港联交所递交H股上市申请[2] - 同日刊登草拟版本申请资料，可能更新修订[2] 认购对象 - 发行并上市认购对象为符合条件境外及境内合格投资者[2] 申请资料 - 提供香港联交所网站查询链接，分中文和英文[2] 不确定性 - 发行并上市需获多监管机构批准，存在不确定性[3] 信息披露 - 公司将根据进展及时履行信息披露义务[3]